技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造、LED及光通訊技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種激光切割機(jī)用激光噴嘴，所述的激光噴嘴的外周設(shè)有與激光切割機(jī)相匹配的安裝件，該激光噴嘴形成一貫穿的通道，所述的激光噴嘴的本體呈圓錐狀，其端面直徑Φ為4～10mm，該激光噴嘴出口端的端面呈外周部向中心部下沉的圓角狀，其圓角半徑R為2～6mm。本實(shí)用新型的有益效果是，對激光嘴的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了改進(jìn)，將激光噴的出口端端面設(shè)計(jì)成圓角狀，可減少瓷粉濺射時(shí)與激光嘴接觸面積，從而減少瓷粉沉積量切割時(shí)瓷粉在激光噴嘴端面處的沉積，減少了瓷粉對激光輸出的影響，以保證切割過程中，激光能量不發(fā)生變化，瓷片切割深度保持均勻。

技術(shù)研發(fā)人員：柴田健一;賀賢漢;戴洪興
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海申和熱磁電子有限公司
文檔號碼：201621321359
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.05
技術(shù)公布日：2017.08.04