技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種層流等離子體焊接操作臺，涉及焊接領(lǐng)域，包括中央控制單元、支架和蓋板，還包括設(shè)置在操作臺內(nèi)的電源轉(zhuǎn)換器、控制器、水循環(huán)泵、空氣壓縮機(jī)、旋轉(zhuǎn)臺和至少一組抱持翻轉(zhuǎn)機(jī)；所述旋轉(zhuǎn)臺上設(shè)置有固定塊、通風(fēng)散熱孔和水冷回路，水冷回路與所述水循環(huán)泵相連，旋轉(zhuǎn)臺設(shè)置在抱持翻轉(zhuǎn)機(jī)之間；所述抱持翻轉(zhuǎn)機(jī)將一面經(jīng)過焊接的材料抱持并進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，將待焊接的面露出；所述空氣壓縮機(jī)為所述旋轉(zhuǎn)臺和抱持翻轉(zhuǎn)機(jī)提供旋轉(zhuǎn)和伸縮的動力，具有自動旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)被焊接件，同時具有通風(fēng)和自動降溫冷卻功能。

技術(shù)研發(fā)人員：陳千智;李毅鉀;李露;何澤;李向陽
受保護(hù)的技術(shù)使用者：成都真火科技有限公司
文檔號碼：201620995137
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.31
技術(shù)公布日：2017.05.17