1.一種新型的封裝焊接裝置，其特征在于：它包括安裝座、動(dòng)力裝置、送錫切錫組件和化錫組件，所述安裝座包括底板和安裝槽，安裝槽安裝在底板的一側(cè)，所述安裝槽的槽體內(nèi)腔設(shè)置有橫向的安裝板，安裝板上還設(shè)置有第一安裝孔和第二安裝孔，所述安裝槽左右兩側(cè)槽體分別設(shè)置有左右貫通的錫絲進(jìn)口和錫絲出口，錫絲進(jìn)口和錫絲出口的中心軸線位于第一安裝孔和第二安裝孔之間，且其與安裝板的上表面平齊；所述送錫切錫組件包括繞線輪、傳送輪、壓輪、第一轉(zhuǎn)軸、第二轉(zhuǎn)軸和送錫管，所述繞線輪用于纏繞錫絲，所述傳送輪和壓輪均為轉(zhuǎn)盤，傳送輪的側(cè)面設(shè)置有凹槽，壓輪的側(cè)面設(shè)置有凸起，所述凸起與凹槽相互嚙合，所述第一轉(zhuǎn)軸和第二轉(zhuǎn)軸呈縱向設(shè)置，第一轉(zhuǎn)軸通過第一安裝孔連接傳送輪和電機(jī)的傳動(dòng)軸，第二轉(zhuǎn)軸通過第二安裝孔定位壓輪，所述送錫管一端從錫絲出口引出，另一端外接化錫組件的吐絲筆；所述化錫組件包括吐絲筆和加熱裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型的封裝焊接裝置，其特征在于：所述送錫切錫組件還包括錫絲拉直定位件，所述錫絲拉直定位件包括導(dǎo)向管和送錫定位件，導(dǎo)向管連通錫絲進(jìn)口和錫絲出口，送錫定位件把導(dǎo)向管定位于安裝板上，所述導(dǎo)向管采用橡膠管。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型的封裝焊接裝置，其特征在于：所述導(dǎo)向管在傳送輪與壓輪的交錯(cuò)部位開有第一通孔，外露于第一通孔的錫絲設(shè)置于錫絲進(jìn)口124和錫絲出口125的中心軸線上，且被夾持該交錯(cuò)部位之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型的封裝焊接裝置，其特征在于：所述 錫絲拉直定位件還包括錫絲拉直部件，所述錫絲拉直部件為內(nèi)部設(shè)置有直線型通孔的固定塊，錫絲拉直部件固定安裝于安裝槽槽體的外側(cè)，直線型通孔的右端與錫絲出口對(duì)接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型的封裝焊接裝置，其特征在于：所述安裝槽為一個(gè)“H”型的槽體，所述安裝板與底板之間形成第一腔室，同步電機(jī)設(shè)置于第一腔室內(nèi)，所述安裝槽的頂部活動(dòng)安裝有防塵蓋板，所述防塵蓋板與安裝板之間形成第二腔室，所述第二腔室容納了安裝板上的所有固件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型的封裝焊接裝置，其特征在于：所述壓輪為與傳送輪大小相同的圓形轉(zhuǎn)盤，所述凹槽圍繞傳送輪的側(cè)面呈等間隔均勻分布，所述凸起圍繞壓輪的側(cè)面呈等間隔均勻分布，所述凸起的數(shù)目與凹槽的數(shù)目相等。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型的封裝焊接裝置，其特征在于：所述吐絲筆包括吐絲筆身和吐絲筆頭，吐絲筆身為螺紋連接管件，吐絲筆身連接送錫管和吐絲筆頭，吐絲筆身的螺紋管體為吐絲筆的防滑段；所述加熱裝置與吐絲筆身防滑段的并列部分外包裹有橡膠隔熱護(hù)套。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型的封裝焊接裝置，其特征在于：所述化錫組件還包括第一連接片和第二連接片，所述吐絲筆身、加熱裝置和控制器呈并列設(shè)置，第一連接片連接吐絲筆和加熱裝置，第二連接片連接吐絲筆和控制器。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型的封裝焊接裝置，其特征在于：所述加熱裝置的焊接頭為烙鐵，烙鐵的端末設(shè)置有一個(gè)滑行梯面。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型的封裝焊接裝置，其特征在于：它還包括接錫槽，所述接錫槽的一側(cè)設(shè)置有支撐板，其相對(duì)面設(shè)置有擋板。