本實(shí)用新型涉及機(jī)械領(lǐng)域，具涉及激光焊接裝置。

背景技術(shù)：

激光焊接是利用激光的高能量性和準(zhǔn)直特性使用激光束作為熱源的高效精密焊接技術(shù)。目前，主要用于車(chē)燈生產(chǎn)過(guò)程中的焊接技術(shù)有摩擦焊接技術(shù)、熱板焊接技術(shù)、超聲波焊接技術(shù)等。但是熱板焊接技術(shù)需要較長(zhǎng)的啟動(dòng)溫度時(shí)間，比較浪費(fèi)時(shí)間。而摩擦焊接和超聲波焊接技術(shù)都對(duì)電子元件產(chǎn)生損傷，生產(chǎn)過(guò)程中噪聲大，設(shè)備費(fèi)用極其高昂，焊接的焊縫不平整，容易產(chǎn)生碎屑。而現(xiàn)有的使用機(jī)械臂沿軌跡焊接的方法，零件連接部位不能同時(shí)焊接，易造成焊接過(guò)程中的受力不均導(dǎo)致零件翹起的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的還在于，提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)同步焊接的激光焊接裝置，以解決上述至少一個(gè)問(wèn)題。

本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問(wèn)題可以采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：

一種能夠?qū)崿F(xiàn)同步焊接的激光焊接裝置，包括一激光焊接裝置，其特征在于，所述激光焊接裝置包括至少四個(gè)半導(dǎo)體激光器，所述至少四個(gè)半導(dǎo)體激光器均勻分布在一用于壓緊工件的工裝上方，所述工裝包括一上夾具、一下夾具，所述下夾具上設(shè)有一焊接位，所述至少四個(gè)半導(dǎo)體激光器的激光發(fā)射口朝向所述焊接位。

本實(shí)用新型通過(guò)利用至少四個(gè)半導(dǎo)體激光器可實(shí)現(xiàn)全方位，全角度地投射激光光束，解決了以往只能焊接平面上車(chē)燈的問(wèn)題，對(duì)于如今市場(chǎng)上多種多樣的曲面車(chē)燈燈罩及曲面底板的激光焊接也游刃有余；由于全方位實(shí)現(xiàn)了同步焊接，工作效率高，解決了在焊接過(guò)程中由于受力不均而引起的零件翹 起的問(wèn)題。

優(yōu)選，半導(dǎo)體激光器為四個(gè)，四個(gè)所述半導(dǎo)體激光器均勻分布在所述工裝上方。半導(dǎo)體激光器為四個(gè)，可以做到全方位同步焊接的同時(shí)達(dá)到高效率。

所述激光焊接裝置還包括一拍攝系統(tǒng)，所述拍攝系統(tǒng)包括至少四個(gè)攝像機(jī)，所述至少四個(gè)攝像機(jī)的拍攝方向朝向所述所述焊接位；

所述焊接位設(shè)有磷光粉層；

所述拍攝系統(tǒng)連接一微型處理器系統(tǒng)，所述微型處理器系統(tǒng)連接所述至少四個(gè)半導(dǎo)體激光器。需要焊接的部位就是磷光粉發(fā)光部分，拍攝系統(tǒng)將磷光粉發(fā)光部分掃描識(shí)別成像后，經(jīng)過(guò)微型處理器系統(tǒng)反算出激光投影機(jī)的投影的圖樣，激光投影機(jī)將微型處理器系統(tǒng)反算出來(lái)的完整的投影圖樣將高能激光束投影到待焊接處。不透明工件接收激光束后迅速升溫從而達(dá)到焊接的目的。

所述激光焊接裝置包括用于所述至少四個(gè)攝像機(jī)移動(dòng)的滑軌，所述至少四個(gè)攝像機(jī)與所述滑軌滑動(dòng)連接，所述滑軌呈十字型，所述滑軌包括一橫向的第一滑軌，一豎向的第二滑軌，所述第一滑軌的一端設(shè)有第一伸縮桿，所述第二滑軌的一端設(shè)有第二伸縮桿；

所述第一伸縮桿與所述第二伸縮桿均設(shè)有一伸縮部、固定部，所述伸縮部與所述固定部滑動(dòng)連接，所述伸縮部遠(yuǎn)離所述固定部的端部設(shè)有磁性體；

所述攝像頭的外壁上設(shè)有與磁性體磁性相異的相異磁性體或者磁性金屬；

所述伸縮部通過(guò)傳動(dòng)部件連接第一電機(jī)，所述第一電機(jī)連接所述微型處理器系統(tǒng)。便于根據(jù)調(diào)整拍攝系統(tǒng)的監(jiān)測(cè)畫(huà)面方位。

所述滑軌通過(guò)一轉(zhuǎn)軸固定與一支架上，所述轉(zhuǎn)軸位于所述第一滑軌與第二滑軌相交處的中點(diǎn)。實(shí)現(xiàn)滑軌繞著轉(zhuǎn)軸360°轉(zhuǎn)動(dòng)。

所述至少四個(gè)半導(dǎo)體激光器布置在所述至少四個(gè)攝像機(jī)下方，所述所述至少四個(gè)半導(dǎo)體激光器連接所述微型處理器系統(tǒng)。將激光器布置在攝像機(jī)下方，簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)，同時(shí)通過(guò)微型處理器系統(tǒng)控制，實(shí)現(xiàn)智能化同步焊接。

所述上夾具通過(guò)一傳動(dòng)部件連接第二電機(jī)，所述第二電機(jī)連接所述微型處理器系統(tǒng)。通過(guò)微型處理器系統(tǒng)控制工裝開(kāi)閉。

所述上夾具的下表面與所述下夾具的上表面設(shè)有一柔性材質(zhì)制成的緩沖層。保護(hù)焊接工件。

優(yōu)選，半導(dǎo)體激光器為四個(gè)，攝像機(jī)為四個(gè)，四個(gè)所述攝像機(jī)分別布置在四個(gè)所述半導(dǎo)體激光器上方。方便安裝布置，簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)。

所述焊接位內(nèi)設(shè)有一凹槽，所述磷光粉層布置在所述凹槽內(nèi)。保護(hù)磷光粉層不被輕易破壞。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的部分結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。

參照?qǐng)D1，一種能夠?qū)崿F(xiàn)同步焊接的激光焊接裝置，包括一激光焊接裝置，激光焊接裝置包括至少四個(gè)半導(dǎo)體激光器1，至少四個(gè)半導(dǎo)體激光器1均勻分布在一用于壓緊工件的工裝2上方，工裝2包括一上夾具、一下夾具，下夾具上設(shè)有一焊接位，至少四個(gè)半導(dǎo)體激光器1的激光發(fā)射口朝向焊接位。本實(shí)用新型通過(guò)利用至少四個(gè)半導(dǎo)體激光器1可實(shí)現(xiàn)全方位，全角度地投射激光光束，解決了以往只能焊接平面上車(chē)燈的問(wèn)題，對(duì)于如今市場(chǎng)上多種多樣的曲面車(chē)燈燈罩及曲面底板的激光焊接也游刃有余；由于全方位實(shí)現(xiàn)了同步焊接，工作效率高，解決了在焊接過(guò)程中由于受力不均而引起的零件翹起的問(wèn)題。

優(yōu)選，半導(dǎo)體激光器為四個(gè)，四個(gè)半導(dǎo)體激光器均勻分布在工裝上方。半導(dǎo)體激光器為四個(gè)，可以做到全方位同步焊接的同時(shí)達(dá)到高效率。

激光焊接裝置還包括一拍攝系統(tǒng)，拍攝系統(tǒng)包括至少四個(gè)攝像機(jī)，至少四個(gè)攝像機(jī)的拍攝方向朝向焊接位；焊接位設(shè)有磷光粉層；拍攝系統(tǒng)連接一微型處理器系統(tǒng)，微型處理器系統(tǒng)連接至少四個(gè)半導(dǎo)體激光器1。需要焊接的部位就是磷光粉發(fā)光部分，拍攝系統(tǒng)將磷光粉發(fā)光部分掃描識(shí)別成像后，經(jīng)過(guò)微型處理器系統(tǒng)反算出激光投影機(jī)的投影的圖樣，激光投影機(jī)將微型處理 器系統(tǒng)反算出來(lái)的完整的投影圖樣將高能激光束投影到待焊接處。不透明工件接收激光束后迅速升溫從而達(dá)到焊接的目的。

激光焊接裝置包括用于至少四個(gè)攝像機(jī)移動(dòng)的滑軌，至少四個(gè)攝像機(jī)與滑軌滑動(dòng)連接，滑軌呈十字型，滑軌包括一橫向的第一滑軌，一豎向的第二滑軌，第一滑軌的一端設(shè)有第一伸縮桿，第二滑軌的一端設(shè)有第二伸縮桿；第一伸縮桿與第二伸縮桿均設(shè)有一伸縮部、固定部，伸縮部與固定部滑動(dòng)連接，伸縮部遠(yuǎn)離固定部的端部設(shè)有磁性體；攝像頭的外壁上設(shè)有與磁性體磁性相異的相異磁性體或者磁性金屬；伸縮部通過(guò)傳動(dòng)部件連接第一電機(jī)，第一電機(jī)連接微型處理器系統(tǒng)。便于根據(jù)調(diào)整拍攝系統(tǒng)的監(jiān)測(cè)畫(huà)面方位。

滑軌通過(guò)一轉(zhuǎn)軸固定與一支架上，轉(zhuǎn)軸位于第一滑軌與第二滑軌相交處的中點(diǎn)。實(shí)現(xiàn)滑軌繞著轉(zhuǎn)軸360°轉(zhuǎn)動(dòng)。

至少四個(gè)半導(dǎo)體激光器1布置在至少四個(gè)攝像機(jī)下方，至少四個(gè)半導(dǎo)體激光器1連接微型處理器系統(tǒng)。將激光器布置在攝像機(jī)下方，簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)，同時(shí)通過(guò)微型處理器系統(tǒng)控制，實(shí)現(xiàn)智能化同步焊接。

上夾具通過(guò)一傳動(dòng)部件連接第二電機(jī)，第二電機(jī)連接微型處理器系統(tǒng)。通過(guò)微型處理器系統(tǒng)控制工裝開(kāi)閉。

上夾具的下表面與下夾具的上表面設(shè)有一柔性材質(zhì)制成的緩沖層。保護(hù)焊接工件。

優(yōu)選，半導(dǎo)體激光器為四個(gè)，攝像機(jī)為四個(gè)，四個(gè)攝像機(jī)分別布置在四個(gè)半導(dǎo)體激光器上方。方便安裝布置，簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)。

焊接位內(nèi)設(shè)有一凹槽，磷光粉層布置在凹槽內(nèi)。保護(hù)磷光粉層不被輕易破壞。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。