1.一種焊劑組合物，其含有(A)松香類(lèi)樹(shù)脂、(B)活化劑和(C)溶劑，
所述(B)成分含有(B1)聚合脂肪酸、(B2)芳香族羧酸及(B3)脂肪族二羧酸，
所述(C)成分含有(C1)溫度20℃時(shí)對(duì)水的溶解度為2g/100g以下的溶劑，
相對(duì)于所述(C)成分100質(zhì)量％，所述(C1)成分的配合量為75質(zhì)量％以上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊劑組合物，其中，所述(C)成分為選自二甘醇單己醚、乙二醇單2-乙基己醚、二甘醇單2-乙基己醚、乙二醇單芐醚、三丙二醇單丁醚、丙二醇單苯醚、二甘醇二丁醚及1,3-辛二醇中的至少一種溶劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊劑組合物，其不含有咪唑類(lèi)化合物。
4.一種焊料組合物，其含有權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的焊劑組合物和焊料粉末。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊料組合物，其在將在電子部件的下方具有電極端子的下方電極部件安裝于電子基板時(shí)使用。
6.一種電子基板，其是使用權(quán)利要求4所述的焊料組合物將電子部件安裝于電子基板而成的。