技術(shù)編號(hào):12675631
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及焊劑組合物、焊料組合物及電子基板。背景技術(shù)焊料組合物是將焊劑組合物(含有松香類樹脂、活化劑及溶劑等的組合物)混煉于焊料粉末并制成糊狀的混合物。在該焊料組合物中,要求焊料熔融性、焊料容易潤(rùn)濕鋪展的性質(zhì)(焊料潤(rùn)濕鋪展)等焊接性。為了解決這些問(wèn)題,進(jìn)行了焊劑組合物中的活化劑等的研究,提出了使用咪唑類化合物等作為活化劑(例如參照文獻(xiàn)1:國(guó)際公開第2012/118074號(hào))。另一方面,伴隨著電子設(shè)備的小型化及薄型化,使用了在電子部件的下方具有電極端子的下方電極部件(例如LGA(柵格陣列封裝)、B...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。