1.一種焊接系統(tǒng)，包括：
第一操縱器；
第一焊機(jī)頭，所述第一焊機(jī)頭連接到所述第一操縱器，所述第一焊機(jī)頭還具有：
接頭檢測(cè)裝置，所述接頭檢測(cè)裝置用來(lái)讀取沿著焊接接頭的焊接接頭特性；
第一焊接裝置；
第二操縱器；
第二焊機(jī)頭，所述第二焊機(jī)頭連接到所述第二操縱器，所述第二焊機(jī)頭還具有第二焊接裝置；以及
控制器，所述控制器與所述第一操縱器通信，與所述第二操縱器通信且與所述接頭檢測(cè)裝置通信，所述控制器用來(lái)基于預(yù)定焊接軌跡且基于由所述接頭檢測(cè)裝置讀取的所述焊接接頭特性來(lái)確定校正軌跡，所述控制器進(jìn)一步用來(lái)以第一時(shí)延將所述校正軌跡傳送到所述第一操縱器并以第二時(shí)延將所述校正軌跡傳送到所述第二操縱器，所述第二時(shí)延是所述接頭檢測(cè)裝置與所述第二焊接裝置之間的距離的函數(shù)；
其中，在操作中，所述控制器用來(lái)使得所述接頭檢測(cè)裝置跟隨所述預(yù)定軌跡并且使得所述第一焊接裝置和所述第二焊接裝置跟隨所述校正軌跡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接系統(tǒng)，其中所述控制器適于電子地存儲(chǔ)所述預(yù)定焊接軌跡。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊接系統(tǒng)，其中所述控制器用來(lái)確定所述第二時(shí)延，使得在操作中所述第一焊接裝置和所述第二焊接裝置各自具有彼此相距預(yù)定距離定位的作用點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊接系統(tǒng)，其中所述第一校正軌跡進(jìn)一步基于所述第一焊接裝置的特性，而所述第二校正軌跡進(jìn)一步基于所述第二焊接裝置的特性。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊接系統(tǒng)，其中所述第一焊接裝置的所述特性不同于所述第二焊接裝置的所述特性。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的焊接系統(tǒng)，其中所述第一焊接裝置是激光型的，并且所述第二焊接裝置是電極型的。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的焊接系統(tǒng)，其中所述焊接接頭特性包括接頭類型和要焊接的部件之間的間隙中的至少一項(xiàng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接系統(tǒng)，其中所述第一焊機(jī)頭包括樞軸，所述第一焊接裝置安裝到所述樞軸上，使得所述第一焊接裝置能相對(duì)于所述接頭檢測(cè)裝置樞轉(zhuǎn)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接系統(tǒng)，其中所述第二時(shí)延長(zhǎng)于所述第一時(shí)延。
10.一種沿著焊接接頭焊接部件的方法，所述方法包括：
通過(guò)基于預(yù)定焊接軌跡且基于接頭檢測(cè)裝置所檢測(cè)到的焊接接頭特性沿著校正軌跡移動(dòng)第一焊接裝置并且通過(guò)在時(shí)延后沿著所述校正軌跡移動(dòng)第二焊接裝置，利用兩個(gè)獨(dú)立操縱器來(lái)獨(dú)立地控制所述第一焊接裝置和所述第二焊接裝置，所述時(shí)延是所述接頭檢測(cè)裝置與所述第二焊接裝置之間的距離的函數(shù)。
11.一種沿著焊接接頭焊接部件的方法，所述方法包括：
沿著預(yù)定焊接軌跡操縱接頭檢測(cè)裝置；
利用所述接頭檢測(cè)裝置來(lái)檢測(cè)焊接接頭特性；
基于所述預(yù)定軌跡且基于檢測(cè)到的所述焊接接頭特性來(lái)確定校正軌跡；
利用第一操縱器沿著所述校正軌跡操縱第一焊接裝置，所述第一焊接裝置的所述操縱發(fā)生在第一時(shí)延之后，所述第一時(shí)延是所述接頭檢測(cè)裝置與所述第一焊接裝置之間的距離的函數(shù)；以及
利用第二操縱器沿著所述校正軌跡來(lái)操縱第二焊接裝置，所述第二焊接裝置的所述操縱發(fā)生在第二時(shí)延后，所述第二時(shí)延是所述接頭檢測(cè)裝置與所述第二焊接裝置之間的距離的函數(shù)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，還包括評(píng)估所述第一焊接裝置與所述第二焊接裝置之間的所述距離。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中所述評(píng)估是以規(guī)則時(shí)間間隔和所述第一焊接裝置所行進(jìn)的規(guī)則距離間隔中一者來(lái)進(jìn)行的。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中所述第一焊接裝置的所述操縱基于所述第一焊接裝置的特性，并且所述第二焊接裝置的所述操縱基于所述第二焊接裝置的特性，所述第一焊接裝置的所述特性不同于所述第二焊接裝置的所述特性。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中所述第二時(shí)延長(zhǎng)于所述第一時(shí)延，使得所述第二焊接裝置跟隨所述第一焊接裝置。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，還包括：提供激光作為所述第一焊接裝置并且提供焊接電弧作為所述第二焊接裝置。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，還包括：相對(duì)于所述接頭檢測(cè)裝置樞轉(zhuǎn)所述第一焊接裝置。