1.一種用于借助于冷激光輻射和熱激光輻射去蝕脆硬材料的方法，包括下列步驟：
提供第一激光輻射并且借助于第一激光輻射沿著去蝕脆硬材料的去蝕路徑照射脆硬材料；以及
提供第二激光輻射并且借助于第二激光輻射沿著所述去蝕路徑照射脆硬材料，
其中第一激光輻射是冷激光輻射和熱激光輻射之一并且第二激光輻射是冷激光輻射和熱激光輻射中另一。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中冷激光輻射是脈沖寬度在10皮秒以下的激光輻射，并且熱激光輻射是連續(xù)激光輻射或者脈沖寬度高于10皮秒的激光輻射。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中第一激光輻射和第二激光輻射由同一激光器或不同激光器來提供。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中第一激光輻射是冷激光輻射，并且第二激光輻射是熱激光輻射，其中該方法還包括：
將第一激光輻射和/或第二激光輻射入射到脆硬材料的作用面上以形成非圓形光斑，其中從激光與脆硬材料的作用面的表面法向上來看，非圓形光斑的長度方向與所述去蝕路徑重合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中第一激光輻射是冷激光輻射，并且第二激光輻射是熱激光輻射，其中借助于第一激光輻射沿著去蝕脆硬材料的去蝕路徑照射脆硬材料包括：借助于第一激光輻射沿去蝕路徑在脆硬材料中產(chǎn)生多個(gè)在脆硬材料的厚度方向上不連續(xù)的缺陷，其中所述缺陷定義切割線或切割面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述脆硬材料是下列各項(xiàng)之一：玻璃以及藍(lán)寶石。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中第一激光輻射在時(shí)間上和/或空間上處于第二激光輻射之前或之后，或者與第二激光輻射至少部分地重合。
8.一種用于借助于冷激光輻射和熱激光輻射去蝕脆硬材料的系統(tǒng)，包括：
一個(gè)或多個(gè)激光器，其被配置為提供第一激光輻射和第二激光輻 射；以及
移動(dòng)裝置，其被配置為使所述一個(gè)或多個(gè)激光器和脆硬材料相對移動(dòng)，使得借助于第一激光輻射沿著去蝕脆硬材料的去蝕路徑照射脆硬材料并且借助于第二激光輻射沿著所述去蝕路徑照射脆硬材料；
其中第一激光輻射是冷激光輻射和熱激光輻射之一并且第二激光輻射是冷激光輻射和熱激光輻射中另一。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中冷激光輻射是脈沖寬度在10皮秒以下的激光輻射，并且熱激光輻射是連續(xù)激光輻射或者脈沖寬度高于10皮秒的激光輻射。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中第一激光輻射是冷激光輻射，并且第二激光輻射是熱激光輻射，其中該系統(tǒng)還包括：
光學(xué)器件，其被配置為對第一激光輻射和/或第二激光輻射進(jìn)行光束成形，使得第一激光輻射和/或第二激光輻射入射到脆硬材料上所形成的光斑為非圓形；
其中所述移動(dòng)裝置還被配置為移動(dòng)所述一個(gè)或多個(gè)激光器、光學(xué)器件和/或脆硬材料，使得從激光與脆硬材料的作用面的表面法向上來看，非圓形光斑的長度方向與所述去蝕路徑重合。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中第一激光輻射在時(shí)間上和/或空間上處于第二激光輻射之前或之后，或者與第二激光輻射至少部分地重合。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中移動(dòng)裝置還被配置為將所述一個(gè)或多個(gè)激光器和脆硬材料在脆硬材料的厚度方向上相對移動(dòng)，使得所述一個(gè)或多個(gè)激光器沿去蝕路徑在脆硬材料中產(chǎn)生多個(gè)在脆硬材料的厚度方向上不連續(xù)的缺陷，其中所述缺陷定義切割線或切割面。