一種回焊爐的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，公開了一種回焊爐，其包含回焊裝置、輸送機(jī)構(gòu)、冷卻區(qū)及N個(gè)冷卻水管，其中N為自然數(shù)；其中，回焊裝置、輸送機(jī)構(gòu)及冷卻區(qū)位于回焊爐的爐腔內(nèi)，冷卻水管的進(jìn)水管道與一冷卻水塔的出水管道相連，冷卻水管的出水管道與冷卻水塔的進(jìn)水管道相連，且冷卻水管穿過爐腔的腔體并經(jīng)過冷卻區(qū)。本實(shí)用新型通過設(shè)置多條連通到冷卻水塔的出水管道的冷卻水管，代替了回流焊過程中制冷處理所需要用到的壓縮機(jī)，從而避免了壓縮機(jī)在制冷過程中向外散熱導(dǎo)致車間溫度上升的問題，也減少了對(duì)車間進(jìn)行降溫散熱導(dǎo)致能源浪費(fèi)的問題。且冷卻水管與冷卻水塔的進(jìn)水管與出水管相連，形成一個(gè)可循環(huán)使用的冷卻水系統(tǒng)，大大節(jié)約了工業(yè)用水。
【專利說明】
一種回焊爐

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種回焊爐，特別涉及一種用于車間的回焊爐。

【背景技術(shù)】
[0002]SMT (表面貼片技術(shù))是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，它是一種將沒有引線或引線較短的表面組裝元器件安裝在PCB(印刷電路板)的表面，并通過回流焊加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。其中，回流焊作為完成SMT不可或缺的重要環(huán)節(jié)，其所需設(shè)備回焊爐一直以來也備受關(guān)注。
[0003]回焊爐的作用是將已經(jīng)貼好元器件的PCB通過高溫，使附著在PCB上的錫膏融化后再冷卻，最終使PCB與元器件達(dá)到穩(wěn)定結(jié)合的設(shè)備。也就是說，回焊爐在工作過程中，先有一個(gè)高溫加熱的階段，然后再有一個(gè)冷卻的階段。通常情況下，回焊爐冷卻階段的實(shí)現(xiàn)需要借助于冷卻系統(tǒng)，而壓縮機(jī)作為冷卻系統(tǒng)的核心，其從吸氣管吸入低溫低壓的制冷劑氣體，通過電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)帶動(dòng)活塞對(duì)制冷劑氣體進(jìn)行壓縮后，向排氣管排出高溫高壓的制冷劑氣體，為制冷循環(huán)提供動(dòng)力，從而實(shí)現(xiàn)壓縮一冷凝(放熱)一膨脹一蒸發(fā)(吸熱)的制冷循環(huán)。
[0004]但是在用壓縮機(jī)制冷的過程中，由于壓縮機(jī)是與回焊爐一起置于車間中的，而壓縮機(jī)在工作過程中會(huì)不斷向外界排放熱量，從而導(dǎo)致車間的溫度升高。對(duì)一些需要保持特定溫度的車間來說，就需要在車間中再進(jìn)行散熱降溫處理，這勢(shì)必與現(xiàn)行社會(huì)倡導(dǎo)的節(jié)能環(huán)保相悖。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種回焊爐，使得在車間進(jìn)行回流焊的過程中，一方面避免因壓縮機(jī)在制冷過程中向外散熱導(dǎo)致車間溫度上升的問題，另一方面也減少因?qū)囬g進(jìn)行降溫散熱而導(dǎo)致能源浪費(fèi)的問題。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種回焊爐，所述回焊爐包含回焊裝置、輸送機(jī)構(gòu)、冷卻區(qū)及N個(gè)冷卻水管，其中N為自然數(shù)；所述回焊裝置、輸送機(jī)構(gòu)及冷卻區(qū)位于所述回焊爐的爐腔內(nèi)，所述冷卻水管的進(jìn)水管道與一冷卻水塔的出水管道相連，所述冷卻水管的出水管道與所述冷卻水塔的進(jìn)水管道相連，且所述冷卻水管穿過所述爐腔的腔體并經(jīng)過所述冷卻區(qū)。
[0007]本實(shí)用新型實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，通過設(shè)置多條冷卻水管代替制冷機(jī)對(duì)回流焊過程進(jìn)行制冷處理，不僅避免了因壓縮機(jī)在制冷過程中向外散熱導(dǎo)致車間溫度上升的問題，而且也減少因?qū)囬g進(jìn)行降溫散熱而導(dǎo)致能源浪費(fèi)的問題。同時(shí)，將N個(gè)冷卻水管與冷卻水塔的進(jìn)水管與出水管相連接，從而形成一個(gè)可循環(huán)使用的冷卻水系統(tǒng)，大大節(jié)約了工業(yè)用水。
[0008]進(jìn)一步地，所述N個(gè)冷卻水管的進(jìn)水口處設(shè)有閥門。由于冷卻水管中的流量也直接影響著冷卻水管的冷卻效果，因此這種設(shè)計(jì)也有利于后期根據(jù)冷卻區(qū)的溫度控制冷卻水管中冷卻水的流量。
[0009]進(jìn)一步地，所述N個(gè)冷卻水管的進(jìn)水口處與出水口處均設(shè)有溫度檢測(cè)器。便于了解冷卻水進(jìn)出回焊爐前后的溫度，從而有利于后期對(duì)冷卻水溫度的控制。
[0010]進(jìn)一步地，所述N個(gè)冷卻水管的體積相等?？刂聘骼鋮s水管內(nèi)的冷卻水量相等，使得各冷卻水管在同一時(shí)間內(nèi)散熱面積相同，從而保證了各冷卻水管溫度的均衡。
[0011]進(jìn)一步地，所述冷卻水管的特定管道段設(shè)有貫穿其上表面的氣孔，所述特定管道段為所述冷卻水管位于冷卻區(qū)的部分。氣孔的設(shè)置是為了增大冷卻水與回焊爐內(nèi)高溫氣體的接觸面積，從而提高冷卻速度。
[0012]進(jìn)一步地，所述輸送機(jī)構(gòu)包含兩組平行設(shè)置在所述爐腔內(nèi)的傳動(dòng)輪，及設(shè)置在所述傳動(dòng)輪上的輸送鏈條。便于輸送待加工的PCB。
[0013]進(jìn)一步地，所述回焊爐的爐腔內(nèi)還設(shè)有預(yù)熱裝置，且所述預(yù)熱裝置、回焊裝置及冷卻區(qū)依次位于所述輸送機(jī)構(gòu)的上方。預(yù)熱裝置的設(shè)置是為了給待加熱的PCB及元器件提供一個(gè)預(yù)熱區(qū)，使得PCB和元器件慢慢升溫以適應(yīng)后面的高溫沖擊，同時(shí)也有助于錫膏中的部分溶劑及水氣的揮發(fā)，避免錫膏的急速軟化，促進(jìn)助焊劑的活化。
[0014]進(jìn)一步地，所述預(yù)熱裝置、所述回焊裝置與所述冷卻區(qū)中均設(shè)有溫度檢測(cè)器。便于了解各部分的溫度，從而有利于控制預(yù)熱裝置與回焊裝置的加熱時(shí)間，以及冷卻區(qū)中冷卻水管的流量及冷卻的時(shí)間。
[0015]進(jìn)一步地，所述冷卻區(qū)的內(nèi)部設(shè)有兩臺(tái)鼓風(fēng)機(jī)，且所述兩臺(tái)鼓風(fēng)機(jī)分別位于所述冷卻區(qū)的兩端。致冷時(shí)，鼓風(fēng)機(jī)產(chǎn)生的氣流有助于加快高溫氣體與冷水管的接觸，提高冷卻效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的一種回焊爐的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的一種回焊爐的冷卻水管位于冷卻區(qū)部分的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0018]圖3是根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施方式的一種回焊爐的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
[0020]本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種回焊爐，如圖1所示，回焊爐I包含預(yù)熱裝置3、回焊裝置4、輸送機(jī)構(gòu)5及冷卻區(qū)6。其中，預(yù)熱裝置3、回焊裝置4、輸送機(jī)構(gòu)5、冷卻區(qū)6均位于回焊爐I的爐腔2內(nèi)，且輸送機(jī)構(gòu)5穿設(shè)于爐腔2的入口 7與出口 8之間；預(yù)熱裝置3、回焊裝置4及冷卻區(qū)6依次位于輸送機(jī)構(gòu)5的上方。
[0021]具體地說，輸送機(jī)構(gòu)5包含兩個(gè)傳動(dòng)輪9和一根輸送鏈條10，其中，兩個(gè)傳動(dòng)輪9平行設(shè)置在爐腔2的兩端，輸送鏈條10套設(shè)在兩個(gè)傳動(dòng)輪9上，當(dāng)傳動(dòng)輪9轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)則可同步帶動(dòng)輸送鏈條10移動(dòng)。預(yù)熱裝置3及回焊裝置4中都設(shè)有加熱源12，用于對(duì)待加工的PCB進(jìn)行加熱，同時(shí)預(yù)熱裝置3及回焊裝置4中還設(shè)有溫度檢測(cè)器11，用于檢測(cè)各裝置內(nèi)加熱時(shí)溫度的上升情況，有利于控制各裝置的加熱時(shí)間。
[0022]回焊爐I還包含N個(gè)冷卻水管15 (圖1中只示意了 N為I的情況)，冷卻水管15的進(jìn)水管道與一冷卻水塔(圖中未示出)的出水管道相連，冷卻水管15的出水管道與該冷卻水塔的進(jìn)水管道相連，且冷卻水管15穿過爐腔2的腔體并經(jīng)過冷卻區(qū)6，即冷卻水管15與水塔形成一個(gè)可循環(huán)使用的冷卻水系統(tǒng)，從而大大節(jié)約了工業(yè)用水。在冷卻區(qū)6中，N個(gè)冷卻水管15并排平鋪在輸送機(jī)構(gòu)5的上方，且冷卻區(qū)6中也設(shè)有溫度檢測(cè)器11。便于了解冷卻區(qū)6的溫度，從而控制冷卻區(qū)6中冷卻水管15的流量及冷卻的時(shí)間。
[0023]另外，冷卻水管15的進(jìn)水口 16處設(shè)有閥門13，由于冷卻水管15中的流量也直接影響著冷卻水管15的冷卻效果，因此這種設(shè)計(jì)也有利于后期根據(jù)冷卻區(qū)6的溫度控制冷卻水管15中冷卻水的流量。并且冷卻水管15的進(jìn)水口 16與出水口 17處均設(shè)有溫度檢測(cè)器11，這種設(shè)計(jì)是為了方便了解冷卻水進(jìn)出回焊爐I前后的溫度，從而有利于后期對(duì)冷卻水溫度的控制。
[0024]另外，N個(gè)冷卻水管15的體積相等，從而可以控制各冷卻水管15內(nèi)的冷卻水量相等，使得各冷卻水管15在同一時(shí)間內(nèi)散熱面積相同，進(jìn)而保證了各冷卻水管15溫度的均衡。
[0025]另外，冷卻水管15位于冷卻區(qū)的管道還設(shè)有貫穿其上表面的氣孔14。氣孔14的設(shè)置是為了增大冷卻水與回焊爐I內(nèi)高溫氣體的接觸面積，從而提高冷卻速度。
[0026]本實(shí)施方式的實(shí)現(xiàn)過程為:先將待加工的PCB放置于爐腔2的入口 7處的輸送機(jī)構(gòu)5上，并隨即關(guān)閉入口 7。輸送機(jī)構(gòu)5將PCB輸送到預(yù)熱裝置3中進(jìn)行預(yù)熱。值得一提的是，預(yù)熱裝置的設(shè)置是為了給待加熱的PCB及元器件提供一個(gè)預(yù)熱區(qū)，使得PCB和元器件慢慢升溫以適應(yīng)后面的高溫沖擊，同時(shí)也有助于錫膏中的部分溶劑及水氣的揮發(fā)，避免錫膏的急速軟化，促進(jìn)助焊劑的活化。當(dāng)預(yù)熱裝置3將PCB加熱到預(yù)定的溫度時(shí)，輸送機(jī)構(gòu)5將PCB輸送到回焊裝置4中進(jìn)行加熱，待回焊裝置4將PCB加熱到回流焊的峰值溫度時(shí)，則立即停止加熱，輸送機(jī)構(gòu)5將PCB輸送到冷卻區(qū)6中，此時(shí)，打開N個(gè)冷卻水管15的進(jìn)水口16處的閥門13，冷卻水塔中的冷卻水進(jìn)入冷卻水管15，回流焊進(jìn)入冷卻階段。
[0027]值得注意的是，回流焊的峰值溫度通常取決于焊料的熔點(diǎn)溫度及元器件所能承受的溫度。一般的峰值溫度應(yīng)該比錫膏的正常熔點(diǎn)溫度要高出約25-30度，才能順利的完成焊接作業(yè)。如果低于此溫度，則極有可能造成冷焊及潤(rùn)濕不良的缺點(diǎn)。
[0028]本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式涉及一種回焊爐。第二實(shí)施方式是在第一實(shí)施方式的基礎(chǔ)上做了進(jìn)一步改進(jìn)，主要改進(jìn)之處在于:如圖3所示，第二實(shí)施方式在冷卻區(qū)6的內(nèi)部設(shè)有兩臺(tái)鼓風(fēng)機(jī)18，且兩臺(tái)鼓風(fēng)機(jī)18分別位于冷卻區(qū)6的兩端。致冷時(shí)，鼓風(fēng)機(jī)18產(chǎn)生的氣流有助于加快高溫氣體與冷水管的接觸，提高冷卻效率。
[0029]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種回焊爐，其特征在于，所述回焊爐包含回焊裝置、輸送機(jī)構(gòu)、冷卻區(qū)及N個(gè)冷卻水管，其中N為自然數(shù)； 所述回焊裝置、輸送機(jī)構(gòu)及冷卻區(qū)位于所述回焊爐的爐腔內(nèi)，所述冷卻水管的進(jìn)水管道與一冷卻水塔的出水管道相連，所述冷卻水管的出水管道與所述冷卻水塔的進(jìn)水管道相連，且所述冷卻水管穿過所述爐腔的腔體并經(jīng)過所述冷卻區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種回焊爐，其特征在于，所述冷卻水管的進(jìn)水口處設(shè)有閥門。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種回焊爐，其特征在于，所述冷卻水管的進(jìn)水口處與出水口處均設(shè)有溫度檢測(cè)器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種回焊爐，其特征在于，所述N個(gè)冷卻水管的體積相等。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種回焊爐，其特征在于，所述冷卻水管的特定管道段設(shè)有貫穿其上表面的氣孔，所述特定管道段為所述冷卻水管位于冷卻區(qū)的部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種回焊爐，其特征在于，所述輸送機(jī)構(gòu)穿設(shè)于所述爐腔的入口與出口之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種回焊爐，其特征在于，所述輸送機(jī)構(gòu)包含兩個(gè)平行設(shè)置在所述爐腔內(nèi)的傳動(dòng)輪，及設(shè)置在所述傳動(dòng)輪上的輸送鏈條。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種回焊爐，其特征在于，所述回焊爐的爐腔內(nèi)還設(shè)有預(yù)熱裝置，且所述預(yù)熱裝置、回焊裝置及冷卻區(qū)依次位于所述輸送機(jī)構(gòu)的上方。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種回焊爐，其特征在于，所述預(yù)熱裝置、所述回焊裝置與所述冷卻區(qū)中均設(shè)有溫度檢測(cè)器。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種回焊爐，其特征在于，所述冷卻區(qū)的內(nèi)部還設(shè)有兩臺(tái)鼓風(fēng)機(jī)，且所述兩臺(tái)鼓風(fēng)機(jī)分別位于所述冷卻區(qū)的兩端。
【文檔編號(hào)】B23K3/04GK204221157SQ201420587835
【公開日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年10月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月11日
【發(fā)明者】王乾洪 申請(qǐng)人:上海晨興希姆通電子科技有限公司