本實(shí)用新型涉及一種用于生產(chǎn)電子元器件的輔助設(shè)備，尤其是涉及一種用于回流焊爐的助焊劑收集和冷卻裝置。

背景技術(shù)：

回流焊技術(shù)和設(shè)備在電子制造領(lǐng)域并不陌生，電腦及手機(jī)上使用的載有電子元器件都需要通過回流焊技術(shù)焊接到電路板上，這類設(shè)備是通過提供一種加熱環(huán)境，將空氣和氮?dú)饧訜岬阶銐虻臏囟?，使錫膏受熱融化從而讓表面貼裝的元器件和電路板可靠的粘接在一起。

通常的回流焊爐除了加熱模塊外，都需要一個冷卻模塊來保證冶金特性和降低電路板的出板溫度。在空氣回流焊爐中，助焊劑蒸汽在冷卻之前被直接排出爐體，在冷卻模塊中不留下或非常少助焊劑冷凝物?？墒牵诙鄶?shù)氮?dú)獗Ｗo(hù)回流焊爐中，降低氮?dú)庀牡囊蟛坏貌皇箖?nèi)部混合氣體循環(huán)使用，不直接排出爐體，因此受熱的助焊劑蒸汽有機(jī)會與冷卻模塊充分接觸，使得其溫度低于110C，并出現(xiàn)冷凝現(xiàn)象，這些助焊劑冷凝液體會附著在冷卻模塊的回流孔板上，當(dāng)液態(tài)的助焊劑不斷地堆積到一定的程度時，便會形成液滴狀，并最終滴落下來，并有很大的幾率低落到電路板上，造成電路板的質(zhì)量不合格甚至報廢。因此一個好的助焊劑收集和冷卻裝置能降低機(jī)器的保養(yǎng)時間，滿足各種回流焊工藝要求，從而大幅地提高回流焊爐的使用效率，產(chǎn)生更大的經(jīng)濟(jì)效益。

助焊劑收集和冷卻裝置一般有空氣冷卻和水冷卻兩種形式，對于空氣冷卻收集的形式，采用環(huán)境室溫氣體作為冷卻源，通過熱交換管道來冷卻爐膛內(nèi)部抽出的帶助焊劑的氣體，但空氣冷卻不能較快速的帶走熱量，冷卻效率較低；對于水冷卻收集的形式，通過冷水對助焊劑進(jìn)行冷卻和收集，效率較高，能快速使氣體溫度降低，從而讓助焊劑變成液態(tài)析出，但在回流爐設(shè)備上需配備相應(yīng)的水路裝置，目前使用的水冷卻裝置，一般造價昂貴，同時也存在密封漏水的風(fēng)險，應(yīng)用條件受限制。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種用于回流焊爐的助焊劑收集和冷卻裝置。

本實(shí)用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

一種用于回流焊爐的助焊劑收集和冷卻裝置，該裝置包括外殼、水冷模塊和頂蓋，所述的水冷模塊置于外殼內(nèi)，所述的外殼上設(shè)有進(jìn)氣口、出氣口、第一進(jìn)水口和第一出水口，所述的頂蓋與外殼固連，所述的水冷模塊采用箱體結(jié)構(gòu)，所述的箱體內(nèi)部設(shè)有隔板，所述的水冷模塊的上底面、下底面、兩個側(cè)面和隔板均由矩形管焊接而成，所述的水冷模塊上底面和下底面的矩形管設(shè)有第二進(jìn)水口和第二出水口，所述的第二進(jìn)水口和第二出水口分別與外殼上的第一進(jìn)水口和第一出水口對接，所述的水冷模塊的下底面上設(shè)有助焊劑收集模塊。

所述的助焊劑收集模塊為長方體狀助焊劑收集托盤。

所述的隔板與水冷模塊的上底面和下底面傾斜放置，且水冷模塊上底面、下底面的矩形管與水冷模塊隔板、兩個側(cè)面的矩形管連通。

所述的隔板呈刀狀，所述的隔板分為刀柄和刀頭，相鄰隔板顛倒放置。

所述的助焊劑收集托盤的一邊設(shè)有與隔板刀柄處卡合的卡槽。

所述的外殼與頂蓋的連接處設(shè)有密封墊圈，所述的頂蓋與外殼采用卡扣連接。

所述的裝置設(shè)有多個隔板。

所述的水冷模塊的兩個側(cè)面設(shè)有與外殼進(jìn)氣口和出氣口對接的槽口。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1)冷卻效率高

該裝置高溫氣體與冷水模塊的接觸面積較大，熱交換效率較高，使用過程中能快速降低裝置內(nèi)氣體的溫度，讓助焊劑液化；

2)結(jié)構(gòu)簡單，制作簡便、成本低廉

該裝置結(jié)構(gòu)簡單，形狀規(guī)則，主要鈑金件和矩形管構(gòu)成，復(fù)雜零件較少，加工難度較低。有的還是制成品，無需加工，批量采購更可降低成本；設(shè)備在安裝時方便；

3)清洗維護(hù)方便

使用一段時間后需清除設(shè)備里的助焊劑，該裝置清理起來較方便，助焊劑收集托盤可直接拿下來清洗，殘留在裝置內(nèi)部的助焊劑也叫容易刮去，并維護(hù)過程損壞裝置的風(fēng)險也較低；

4)適應(yīng)性好

可根據(jù)生產(chǎn)工藝和回流焊設(shè)備，改變尺寸大小及安裝位置，以滿足不同情況下的要求。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一種用于回流焊爐的助焊劑收集和冷卻裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型一種用于回流焊爐的助焊劑收集和冷卻裝置的水冷模塊結(jié)構(gòu)示意圖；

其中：

1.外殼；2.水冷模塊；3.頂蓋；4.助焊劑收集托盤；5.密封墊圈；6.進(jìn)出氣接頭；7.連接接頭。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

實(shí)施例：

本實(shí)用新型一種用于回流焊爐的助焊劑收集和冷卻裝置，如圖1所示，該裝置包括外殼1、水冷模塊2、助焊劑收集托盤4和頂蓋3，所述的水冷模塊2置于外殼1內(nèi)，所述的水冷模塊為箱體結(jié)構(gòu)，水冷模塊內(nèi)根據(jù)需要設(shè)至若干隔板，所述的助焊劑收集托盤4置于水冷模塊下底面上，所述的頂蓋與外殼的連接處設(shè)有密封墊圈5，頂蓋3通過卡扣與外殼1固定連接。所述的外殼1上設(shè)置有進(jìn)氣口、出氣口、第一進(jìn)水口和第一出水口。

所述的水冷模塊2具體結(jié)構(gòu)如圖2所示，所述的水冷模塊2設(shè)有上底面、下底面前側(cè)面和后側(cè)面，水冷模塊2的上底面、下底面前側(cè)面和后側(cè)面均由矩形管焊接構(gòu)成(圖中未畫出)，矩形管中供冷卻水流通，矩形管外側(cè)流通氣體。水冷模塊2內(nèi)部設(shè)有與上、下底面呈一定角度傾斜的隔板，所述的隔板個數(shù)根據(jù)實(shí)際冷卻需求而定，所述的隔板呈刀狀，相鄰隔板的刀柄和刀頭位置顛倒。如圖1所示，所述的助焊劑收集托盤為長方體結(jié)構(gòu)，托盤的一邊設(shè)有凹槽，凹槽與隔板的刀柄處卡合。所述的水冷模塊下底面矩形管上設(shè)有第二進(jìn)水口與外殼上的第一進(jìn)水口相接，所述的水冷模塊上底面矩形管上設(shè)有第二出水口與外殼上的第一出水口相接。

所述的外殼上的第一進(jìn)水口和第一出水口分別設(shè)有進(jìn)、出水接頭6，所述的進(jìn)、出水接頭6通過連接接頭7分別與外殼上的第一進(jìn)水口和第一出水口連接。

從回流焊爐爐膛抽取的混有助焊劑的氣體連接到該裝置，水冷模塊和外殼中間通氣，該裝置水冷模塊進(jìn)水口接入冷水，由矩形管焊接的水冷模塊里流通冷水，通過冷水帶走熱量，使氣體溫度較快降下來，降低至助焊劑的液化溫度，助焊劑液化后大部分會流到下方的收集托盤中。

裝置內(nèi)部氣體和水冷模塊的接觸面積較大，有利于熱交換充分和助焊劑的液化，跟原先的不銹鋼波紋管助焊劑收集和冷卻系統(tǒng)相比，該裝置內(nèi)部空間較大，熱交換效率更高，裝置內(nèi)的助焊劑收集托盤容量較大，不必頻繁維護(hù)清除裝置內(nèi)的助焊劑。根據(jù)設(shè)備的實(shí)際使用情況，定期打開頂蓋對裝置內(nèi)的助焊劑進(jìn)行清理。

以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到各種等效的修改或替換，這些修改或替換都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。