自動(dòng)化組裝系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】一種自動(dòng)化組裝系統(tǒng)，用以自動(dòng)化組裝至少一鰭片組于一基板上，其包含一置物架、一定位治具、一電子臂、一托盤以及一組裝模塊。置物架用以供散熱鰭片組置放。定位治具用以定位散熱鰭片組。電子臂用以自置物架拿取散熱鰭片組至定位治具。托盤用以承載基板。組裝模塊用以自定位治具拿取散熱鰭片組，并將所述散熱鰭片組固定于基板上。通過上述的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)，散熱鰭片組可正確以及快速地組裝于基板上，進(jìn)而提升組裝的效果以及效率。
【專利說明】自動(dòng)化組裝系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明關(guān)于一種組裝系統(tǒng)，特別是一種自動(dòng)化組裝系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著科技的日益進(jìn)步，電子裝置的運(yùn)算速率越來越快。當(dāng)運(yùn)算速率越快時(shí)，其伴隨的熱量也隨之增加。因此，電子裝置需要增設(shè)散熱能力更佳的散熱模塊，以快速排除電子裝置內(nèi)發(fā)熱件的熱量。
[0003]舉例來說，散熱模塊可以是一散熱鰭片組，其可直接設(shè)置于基板上的發(fā)熱件(例如一芯片)上。散熱鰭片組可通過熱傳導(dǎo)的方式直接帶走發(fā)熱件的熱量，而后散熱鰭片組再通過熱對(duì)流的方式與空氣進(jìn)行熱交換，以將熱量傳遞至周圍。如此，散熱鰭片組得以對(duì)發(fā)熱件進(jìn)行熱量排除的工作。
[0004]在組裝時(shí)，散熱鰭片組可通過多種方法以固定于發(fā)熱件上，例如:黏貼或鎖固。近年來，業(yè)者開發(fā)出使用一推針，其以貫穿散熱鰭片組以及發(fā)熱件下基板的方式，使散熱鰭片組得以固定于發(fā)熱件上。更進(jìn)一步來說，推針先固定并貫穿于散熱鰭片組，組裝人員可使用一壓合治具，將推針朝向基板壓合，以使散熱鰭片組固定于發(fā)熱件上。
[0005]然而，這種使用人工壓合的方式，需要大量定位以及組裝時(shí)間，因而產(chǎn)生耗時(shí)的問題，且可能因?yàn)槿藶檎`差而使得散熱鰭片組無法正確地固定于發(fā)熱件上。因此，業(yè)者須開發(fā)出一種設(shè)備，以提升散熱模塊固定于發(fā)熱件的效果與效率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]鑒于以上的問題，本發(fā)明揭露一種自動(dòng)化組裝系統(tǒng)，其用以自動(dòng)化地組裝散熱模塊于基板上，以提高組裝效率以及效果。
[0007]本發(fā)明的一實(shí)施例提供一種自動(dòng)化組裝系統(tǒng)，用以自動(dòng)化組裝至少一散熱鰭片組于一基板上，其包含一置物架、一定位治具、一電子臂、一托盤以及一組裝模塊。置物架用以供散熱鰭片組置放。定位治具用以定位散熱鰭片組。電子臂用以自置物架拿取散熱鰭片組至定位治具。托盤用以承載基板。組裝模塊用以自定位治具拿取散熱鰭片組，并將散熱鰭片組固定于基板上。
[0008]綜合上述，根據(jù)本發(fā)明所揭露的一種自動(dòng)化組裝系統(tǒng)，電子臂可自動(dòng)拿取散熱鰭片組至定位治具，組裝模塊拿取并移動(dòng)至下方的定位治具上的散熱鰭片組，而后定位治具移出組裝模塊。組裝模塊下壓固定散熱鰭片組于移動(dòng)至下方的托盤上的基板。如此，散熱鰭片組即可自動(dòng)化地以及準(zhǔn)確地安裝于基板上，組裝人員僅需要自托盤取回已安裝好的基板并放置另一欲組裝的基板于托盤上。因此，通過上述的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)，散熱鰭片組可正確以及快速地組裝于基板上，進(jìn)而提升組裝的效果以及效率。
[0009]以上關(guān)于本
【發(fā)明內(nèi)容】
的說明及以下【具體實(shí)施方式】的說明用以示范與解釋本發(fā)明的原理，并且提供本發(fā)明的權(quán)利要求書更進(jìn)一步的解釋。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)于第一視角的立體示意圖。
[0011]圖2為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)于第二視角的立體示意圖。
[0012]圖3為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)的側(cè)視示意圖。
[0013]圖4為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)的第一作動(dòng)示意圖。
[0014]圖5為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)的第二作動(dòng)示意圖。
[0015]圖6為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)的第三作動(dòng)示意圖。
[0016]圖7為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)的第四作動(dòng)示意圖。
[0017]圖8為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)的第五作動(dòng)示意圖。
[0018]圖9為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)的第六作動(dòng)示意圖。
[0019]圖10為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)的第七作動(dòng)示意圖。
[0020]圖11為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)的第八作動(dòng)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0021]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡(jiǎn)化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實(shí)施例的目的。
[0022]本發(fā)明揭露一種自動(dòng)化組裝系統(tǒng)，其用以自動(dòng)化組裝至少一散熱模塊于一基板上。其中，散熱模塊可以是一散熱鰭片組，而基板可以是一電子裝置的一印刷電路板，其上設(shè)有至少一電子組件，例如芯片。散熱鰭片組組裝于芯片上。當(dāng)電子裝置運(yùn)作時(shí)，芯片進(jìn)行運(yùn)算，同時(shí)會(huì)伴隨產(chǎn)生熱量。散熱鰭片組以熱傳導(dǎo)的方式將芯片產(chǎn)生的熱量帶走，降低或穩(wěn)定芯片的溫度，以維持整體電子裝置及其芯片的正常運(yùn)作。
[0023]以下介紹本發(fā)明實(shí)施例的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)，請(qǐng)參照『圖1』『圖2』以及『圖3』，『圖U為為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)于第一視角的立體示意圖，『圖2』為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)于第二視角的立體示意圖，『圖3』為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)的側(cè)視示意圖。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例所揭露的一種自動(dòng)化組裝系統(tǒng)1，其包含一置物架20、一定位治具30、一電子臂40、一托盤50以及一組裝模塊60。在本實(shí)施例以及其它的部分實(shí)施例中，自動(dòng)化組裝系統(tǒng)I還包含一基座10，置物架20、定位治具30、電子臂40、托盤50以及組裝模塊60皆設(shè)置于基座10上。
[0025]置物架20用以供多個(gè)散熱鰭片組(以91、92、93、94為例)置放。在本實(shí)施例以及部分其它的實(shí)施例中，多個(gè)散熱鰭片組91、92、93、94以數(shù)組方式(X軸與Y軸)裝設(shè)于一散熱鰭片容置盒90上，而散熱鰭片容置盒90放置于置物架20，以供后續(xù)組裝。其中，各散熱鰭片組91、92、93、94還可設(shè)有二推針911 (push pin or push-up pin，如『圖9』所示，其為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)I的第六作動(dòng)示意圖)，推針911分別貫穿散熱鰭片組91、92、93、94，以分別依序固定散熱鰭片組91、92、93、94于基板80上的電子組件81、82、83、84。然而，本實(shí)施例的散熱鰭片組91、92、93、94上的推針911的數(shù)量非用以限定本發(fā)明，其數(shù)量可根據(jù)實(shí)際情形進(jìn)行調(diào)整。在其它實(shí)施例中，散熱鰭片組91、92、93、94可設(shè)有一、三或四個(gè)以上的推針911。
[0026]定位治具30鄰近于置物架20，用以定位散熱鰭片組91、92、93、94。在本實(shí)施例以及部分其它的實(shí)施例中，定位治具30還具有多個(gè)定位孔31，用以供推針911插入，以使散熱鰭片組91、92、93、94定位于定位治具30上。
[0027]電子臂40位于置物架20以及定位治具30之上，其用以自置物架20拿取散熱鰭片組91、92、93、94至定位治具30。在本實(shí)施例以及部分其它的實(shí)施例中，電子臂40還包含一置放機(jī)構(gòu)41、一支撐架42以及一滑軌43。滑軌43固定設(shè)置于基座10，支撐架42以可移動(dòng)的方式設(shè)置于滑軌43，以使支撐架42可沿著X軸方向移動(dòng)。置放機(jī)構(gòu)41設(shè)置于支撐架42，且置放機(jī)構(gòu)41可沿著支撐架42移動(dòng)(即沿Y軸方向移動(dòng))。置放機(jī)構(gòu)41可朝向置物架20拿取散熱鰭片組91、92、93、94以及可朝向定位治具30放置散熱鰭片組91、92、93、94于定位治具30上(即沿Z軸方向移動(dòng))。如此，置放機(jī)構(gòu)41可沿三軸方向移動(dòng)以拿取和放置散熱鰭片組91、92、93、94。更進(jìn)一步來說，電子臂40的置放機(jī)構(gòu)41還包含至少一吸嘴411，吸嘴411用以分別吸取散熱鰭片組91、92、93、94上的推針911，以拿起散熱鰭片組91、92、93、94。
[0028]托盤50用以承載基板80。詳細(xì)來說，組裝人員可置放待加工的基板80 (即尚未組裝散熱鰭片組91、92、93、94的基板80)于托盤50上，或是將已組裝完成的基板80 (即已經(jīng)組裝散熱鰭片組91、92、93、94的基板80)自托盤50取出。
[0029]組裝模塊60用以自定位治具30拿取散熱鰭片組91、92、93、94，并將散熱鰭片組
91、92、93、94固定于基板80上。詳細(xì)來說，在本實(shí)施例以及部分其它的實(shí)施例中，組裝模塊60包含一架體61以及一吸取下壓機(jī)構(gòu)62。架體61固定于基座10上，吸取下壓機(jī)構(gòu)62可活動(dòng)地設(shè)置于架體61，吸取下壓機(jī)構(gòu)62沿一直線而相對(duì)于架體61移動(dòng)而用以相對(duì)于架體61移動(dòng)，以拿取以及加壓散熱鰭片組91、92、93、94。更進(jìn)一步來說，吸取下壓機(jī)構(gòu)62可包含多個(gè)下壓頭621,各下壓頭621包含至少一吸嘴621a,下壓頭621的吸嘴621a用以吸取散熱鰭片組91、92、93、94。因此，吸取下壓機(jī)構(gòu)62可同時(shí)控制多個(gè)下壓頭621拿取與放置多個(gè)散熱鰭片組91、92、93、94。其中，各下壓頭621的吸嘴621a數(shù)量以及位置可對(duì)應(yīng)于各散熱鰭片組91、92、93、94的推針911數(shù)量以及位置。
[0030]在本實(shí)施例以及部分其它的實(shí)施例中，組裝模塊60還包含一第一軌道63以及一第二軌道64，第一軌道63以及第二軌道64固定設(shè)置于架體61。在本實(shí)施例中，第一軌道63以及第二軌道64皆沿X軸延伸設(shè)置，并與基座10間隔相異距離(即第一軌道63以及第二軌道64彼此迭設(shè)而位于不同的高度)，但此設(shè)置方式非用以限定本發(fā)明。
[0031]定位治具30以可移動(dòng)的方式設(shè)置于第一軌道63。如此，定位治具30可活動(dòng)地設(shè)置于架體61。定位治具30可相對(duì)架體61位移而具有一放置位置(如『圖3』所示)以及一拿取位置(如『圖7』所示，其為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)I的第四作動(dòng)示意圖)。于放置位置時(shí)，定位治具30介于電子臂40與吸取下壓機(jī)構(gòu)62之間；于拿取位置時(shí)，定位治具30位于架體61內(nèi)且位于吸取下壓機(jī)構(gòu)62的下方。托盤50以可移動(dòng)的方式設(shè)置于第二軌道64，以使托盤50可活動(dòng)地設(shè)置于架體61。如此，托盤50可活動(dòng)地設(shè)置于架體61，且托盤50可相對(duì)架體61位移而具有一第一位置(如『圖3』所示)以及一第二位置(如『圖9』所示)。于第一位置時(shí)，托盤50位于架體61外，以可供待組裝的基板80放置；于第二位置時(shí)，托盤50位于架體61內(nèi)。更詳細(xì)來說，托盤50的第二位置位于吸取下壓機(jī)構(gòu)62的下方。
[0032]此外，自動(dòng)化組裝系統(tǒng)I還包含一控制模塊(未繪示)，其用以控制定位治具30與托盤50的移動(dòng)、電子臂40的移動(dòng)路徑、拿取與放置散熱鰭片組91、92、93、94的移動(dòng)路徑及相對(duì)位置以及組裝模塊60的拿取與放置散熱鰭片組91、92、93、94的移動(dòng)路徑。在組裝之前，組裝人員可事先調(diào)整散熱鰭片組91、92、93、94欲放置于基板80的相對(duì)位置，并設(shè)定其相對(duì)位置予控制模塊，以利于接下來的自動(dòng)化組裝作業(yè)。
[0033]以下介紹自動(dòng)化組裝系統(tǒng)I組裝散熱鰭片組91、92、93、94于基板80的流程。請(qǐng)參閱『圖1』至『圖3』。在本實(shí)施例中，基板80包含四電子組件81、82、83、84，本次組裝流程需組裝散熱鰭片組91、92、93、94于其對(duì)應(yīng)的電子組件81、82、83、84上。
[0034]首先，先放置包含多個(gè)散熱鰭片組91、92、93、94的散熱鰭片容置盒90于置物架20上。詳細(xì)來說，散熱鰭片容置盒90可包含以數(shù)組方式排列的超過四個(gè)散熱鰭片組。如此，當(dāng)欲依序組裝多個(gè)基板80時(shí)，組裝人員不需要再次更換新的包含多個(gè)散熱鰭片組91、92、93、94的散熱鰭片容置盒90，以加速組裝時(shí)間。然而，上述基板80上電子組件81、82、83、84的數(shù)量、對(duì)應(yīng)組裝于單一基板80的散熱鰭片組91、92、93、94的數(shù)量以及散熱鰭片容置盒90上散熱鰭片組91、92、93、94的總數(shù)量非用以限定本發(fā)明。在其它實(shí)施例中，上述電子組件以及散熱鰭片組的數(shù)量可根據(jù)實(shí)際情形進(jìn)行調(diào)整。此外，亦可放置待組裝的基板80于托盤50上。
[0035]請(qǐng)參閱『圖4』，其為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)I的第一作動(dòng)示意圖。接著，電子臂40可以三軸移動(dòng)的方式拿取(即，吸取)位于置物架20上的散熱鰭片組91。
[0036]請(qǐng)參閱『圖5』，其為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)I的第二作動(dòng)示意圖。然后，電子臂40移動(dòng)以放置散熱鰭片組91位于放置位置的定位治具30上。
[0037]請(qǐng)參閱『圖1』以及『圖6』，其為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)I的第三作動(dòng)示意圖。接下來，電子臂40重復(fù)上述步驟依序拿取位于置物架20上的散熱鰭片組92、93,94并放置于定位治具30上。需要注意的是，散熱鰭片組91、92、93、94定位于定位治具30上的位置對(duì)應(yīng)于基板80的電子組件81、82、83、84的位置。再者，電子臂40依序自置物架20依序拿取散熱鰭片組91、92、93、94的順序并放置散熱鰭片組91、92、93、94于定位治具30的順序亦非用以限定本發(fā)明。
[0038]請(qǐng)參閱『圖7』，其為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)I的第四作動(dòng)示意圖。然后，定位治具30沿第一軌道63移動(dòng)至拿取位置，以使定位治具30位于組裝模塊60的吸取下壓機(jī)構(gòu)62之下。
[0039]請(qǐng)參閱『圖1』以及『圖8』，其為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)I的第五作動(dòng)示意圖。吸取下壓機(jī)構(gòu)62沿Z軸向下自定位治具30拿取(S卩，吸取)散熱鰭片組91、
92、93、94，而電子臂40移回置物架20的上方。在本實(shí)施例中，吸取下壓機(jī)構(gòu)62同時(shí)吸取多個(gè)散熱鰭片組91、92、93、94。
[0040]請(qǐng)參閱『圖1』以及『圖9』，其為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)I的第六作動(dòng)示意圖。接下來，吸取下壓機(jī)構(gòu)62拿起散熱鰭片組91、92、93、94并沿Z軸向上復(fù)歸原位，定位治具30沿第一軌道63移回至放置位置。
[0041]請(qǐng)參閱『圖1』以及『圖10』，其為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)I的第七作動(dòng)示意圖。托盤50沿第二軌道64移動(dòng)至第二位置。接著吸取下壓機(jī)構(gòu)62再沿Z軸向下，以使散熱鰭片組91、92、93、94固定于托盤50上的基板80。其中，散熱鰭片組91、92、93、94定位于定位治具30上的位置對(duì)應(yīng)于吸取下壓機(jī)構(gòu)62的下壓頭621的相對(duì)位置以及基板80的電子組件81、82、83、84的位置。因此，吸取下壓機(jī)構(gòu)62僅需沿著Z軸以直上直下的方式拿取與固定散熱鰭片組91、92、93、94的推針911至托盤50上的基板80。
[0042]此外，當(dāng)定位治具30移回放置位置時(shí)，電子臂40可繼續(xù)將之后所拿取的其它散熱鰭片組放置于定位治具30，以待其它散熱鰭片組(未繪示)自動(dòng)地組裝于下一個(gè)基板(未繪示)。
[0043]請(qǐng)參閱『圖1』以及『圖11』，其為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)I的第八作動(dòng)示意圖。吸取下壓機(jī)構(gòu)62沿Z軸向上復(fù)歸原位。托盤50可沿第二軌道64移動(dòng)回第一位置，組裝人員可取出已組裝散熱鰭片組91、92、93、94的基板80，而后再將另一待組裝的基板(未繪示)放置于托盤50上，以進(jìn)行下一個(gè)基板(未繪示)的組裝。
[0044]在其它實(shí)施例中，自動(dòng)化組裝系統(tǒng)I還可包含一輸送帶機(jī)構(gòu)(未繪示)，連接托盤50，輸送帶機(jī)構(gòu)用以自動(dòng)化地運(yùn)輸已安裝和未安裝的基板80至其它組裝線。
[0045]根據(jù)本發(fā)明所揭露的一種自動(dòng)化組裝系統(tǒng)，電子臂可自動(dòng)拿取散熱鰭片組至定位治具，組裝模塊拿取移動(dòng)至其下方的定位治具上的散熱鰭片組，并下壓固定散熱鰭片組于其下方的托盤上的基板。如此，散熱鰭片組即可自動(dòng)化地以及準(zhǔn)確地安裝于基板上，組裝人員僅需要取回已安裝好的基板并放置欲組裝的基板于托盤上。因此，通過上述的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)，散熱鰭片組可正確以及快速地組裝于基板上，進(jìn)而提升組裝的效果以及效率。
[0046]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包括這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種自動(dòng)化組裝系統(tǒng)，用以自動(dòng)化組裝至少一散熱鰭片組于一基板上，其特征在于，包含: 一置物架，用以供所述至少一散熱鰭片組置放； 一定位治具，用以定位所述至少一散熱鰭片組； 一電子臂，用以自所述置物架拿取所述至少一散熱鰭片組至所述定位治具； 一托盤，用以承載所述基板；以及 一組裝模塊，用以自所述定位治具拿取所述至少一散熱鰭片組，并將所述至少一散熱鰭片組固定于所述基板上。
2.如權(quán)利要求1所述的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)，其特征在于，其中所述組裝模塊包含一架體以及一吸取下壓機(jī)構(gòu)，所述吸取下壓機(jī)構(gòu)可活動(dòng)地設(shè)置于所述架體，所述吸取下壓機(jī)構(gòu)用以相對(duì)于所述架體移動(dòng)以拿取以及加壓所述至少一散熱鰭片組。
3.如權(quán)利要求2所述的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)，其特征在于，其中所述定位治具可活動(dòng)地設(shè)至于所述架體，所述定位治具可相對(duì)所述架體位移而具有一放置位置以及一拿取位置，于所述放置位置時(shí)，所述定位治具介于所述電子臂與所述吸取下壓機(jī)構(gòu)之間，且所述電子臂放置所述至少一散熱鰭片組于所述定位治具，于所述拿取位置時(shí)，所述定位治具位于所述架體內(nèi)且位于所述吸取下壓機(jī)構(gòu)的下方，所述吸取下壓機(jī)構(gòu)用以自所述定位治具拿取對(duì)應(yīng)的所述至少一散熱鰭片組。
4.如權(quán)利要求3所述的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)，其特征在于，其中所述托盤可活動(dòng)地設(shè)置于所述架體，且所述托盤可相對(duì)所述架體位移而具有一第一位置以及一第二位置，于所述第一位置時(shí)，所述托盤位于所述架體外，而可供待組裝的所述基板放置，于所述第二位置時(shí)，所述托盤位于所述架體內(nèi)，以供所述吸取下壓機(jī)構(gòu)組裝所述至少一散熱鰭片組于所述托盤上的所述基板。
5.如權(quán)利要求4所述的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)，其特征在于，其中所述第二位置位于所述吸取下壓機(jī)構(gòu)的下方。
6.如權(quán)利要求2所述的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)，其特征在于，其中所述吸取下壓機(jī)構(gòu)沿一直線而相對(duì)于所述架體移動(dòng)。
7.如權(quán)利要求1所述的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)，其特征在于，其中所述電子臂具有一吸嘴，所述吸嘴用以吸取所述至少一散熱鰭片組的一推針。
8.如權(quán)利要求2所述的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)，其特征在于，其中所述吸取下壓機(jī)構(gòu)具有多個(gè)吸嘴，所述至少一散熱鰭片組的數(shù)量為多個(gè)，所述吸嘴用以分別吸取所述散熱鰭片組的多個(gè)推針。
9.如權(quán)利要求1所述的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)，其特征在于，其中所述組裝模塊還包含一第一軌道，所述定位治具以可移動(dòng)的方式設(shè)置于所述第一軌道。
10.如權(quán)利要求1所述的自動(dòng)化組裝系統(tǒng)，其特征在于，其中所述組裝模塊還包含一第二軌道，所述托盤以可移動(dòng)的方式設(shè)置于所述第二軌道。
【文檔編號(hào)】B23P21/00GK104400426SQ201410714167
【公開日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月28日
【發(fā)明者】陳建安, 林智堅(jiān), 張維軒, 陳文華, 林嘉政 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)科技有限公司, 英業(yè)達(dá)股份有限公司