一種環(huán)保型免清洗助焊劑的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種環(huán)保型免清洗助焊劑，按質(zhì)量百分比包括以下組分：天冬氨酸1.0～4.0％、乳酸0.4～1.0％、沒食子酸0.4～1.2％、乳酸乙酯2～8％、乙醇5～15％、丙三醇6～12％、丙二醇單甲醚丙酸酯0.3～1.5％、表面活性劑0.4～2.2％、緩蝕劑0.2～1.6％,余量為去離子水。以去離子水為溶劑，利用天冬氨酸、乳酸和沒食子酸為活化劑，乳酸乙酯、乙醇和丙三醇為助溶劑、丙二醇單甲醚丙酸酯為成膜劑制成的環(huán)保免洗助焊劑具有焊接后殘留物少、無需清洗、不易腐蝕焊料、環(huán)保綠色等優(yōu)點(diǎn)，具有廣泛的應(yīng)用前景。
【專利說明】一種環(huán)保型免清洗助焊劑

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及工業(yè)用助焊化學(xué)品，特別是涉及一種環(huán)保型免清洗助焊劑。

【背景技術(shù)】
[0002] 研制環(huán)保型免清洗助焊劑是未來電子工業(yè)實(shí)現(xiàn)"綠色"制造技術(shù)的必然要求。免 清洗助焊劑的成分較多，主要有活化劑、溶劑、表面活性劑、成膜劑、緩蝕劑、防氧化劑以及 其它添加劑，其中關(guān)于活化劑及其作用原理研究報(bào)道較多。有機(jī)酸作為常用活化劑，在焊接 過程中釋放出H+，去除基板表面的氧化膜，減小焊接時(shí)的表面張力，增加焊料和焊盤金屬的 潤濕性，提高可焊性。若有機(jī)酸用量過多或酸性較強(qiáng)，會對基底金屬材料及焊料造成腐蝕， 進(jìn)而引起電子元器件發(fā)生短路、漏電、信號不穩(wěn)等故障，嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定 性。為了減少有機(jī)酸活化劑造成的腐蝕，添加緩蝕劑是較為常用的方法。在電子工業(yè)領(lǐng)域 中用于基底的金屬材料主要是銅及其合金，因而為了降低助焊劑中活化劑對基底材料的腐 蝕，添加的緩蝕劑應(yīng)該主要是針對金屬銅的腐蝕。有機(jī)胺類是銅的一類重要的緩蝕劑，對抑 制酸腐蝕、C0 2腐蝕和少量H2S腐蝕很有效，其緩蝕機(jī)理是通過分子中極性基中心N原子所含 的孤電子對與鐵的d電子空軌道形成配位鍵，吸附并覆蓋于金屬表面而起緩蝕作用的。由 于這種吸附屬化學(xué)吸附，吸引力大、脫附難，所以利用這種吸附成膜的緩蝕劑，緩蝕效果好。 但是，在現(xiàn)有技術(shù)中，對于環(huán)保型免清洗助焊劑的研發(fā)還處于初級階段，現(xiàn)有的助焊劑存在 廣物難于清除、容易腐蝕基底材料和焊料等缺陷。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種環(huán)保型免清洗助焊劑，以克服現(xiàn)有助焊劑焊 接后產(chǎn)物難以清除、容易造成腐蝕和污染等缺陷。
[0004] 為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種環(huán)保型免清洗助焊劑，按質(zhì)量百分比包括 以下組分：天冬氨酸1. 0?4. 0%、乳酸0. 4?1. 0%、沒食子酸0. 4-1. 2%、乳酸乙酯2? 8%、乙醇5?15%、丙三醇6?12%、丙二醇單甲醚丙酸酯0.3?1.5%、表面活性劑0.4? 2. 2%、緩蝕劑0. 2?1. 6%，余量為水。
[0005] 優(yōu)選的，所述的環(huán)保型免清洗助焊劑，按質(zhì)量百分比包括以下組分：天冬氨酸 1. 5?3. 5%、乳酸0· 6?0· 8%、沒食子酸0· 5-1. 0%、乳酸乙酯3?5%、乙醇8?14%、丙 三醇7?9%、丙二醇單甲醚丙酸酯0. 6?1. 2%、表面活性劑0. 8?2. 0%、緩蝕劑0. 5? 1. 1%，余量為水。
[0006] 優(yōu)選的，所述的環(huán)保型免清洗助焊劑，還包括肉桂酸0. 3?0. 8、原兒茶酸0. 4? 1. 0%中的任一種或兩種。
[0007] 優(yōu)選的，所述表面活性劑為亞油酸鈉、烷基糖苷、吐溫、十二烷基苯磺酸鈉、葡萄糖 中的任一種。
[0008] 優(yōu)選的，所述緩蝕劑為肉桂酸環(huán)己胺、糠胺、苯甲酸六次甲基亞胺、尿素、肉桂酸乙 醇胺中的任一種或兩種。
[0009] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所具有的有益效果為：以去離子水為溶劑，利用天冬氨 酸、乳酸和沒食子酸為活化劑，乳酸乙酯、乙醇和丙三醇為助溶劑、丙二醇單甲醚丙酸酯為 成膜劑制成的環(huán)保免洗助焊劑具有焊接后殘留物少、無需清洗、不易腐蝕焊料、環(huán)保綠色等 優(yōu)點(diǎn)。

【具體實(shí)施方式】
[0010] 下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體說明。
[0011] 實(shí)施例1
[0012] 一種環(huán)保型免清洗助焊劑，按質(zhì)量百分比包括以下組分：天冬氨酸1.0%、乳酸 0. 4%、沒食子酸0. 4%、乳酸乙酯2%、乙醇5%、丙三醇6%、丙二醇單甲醚丙酸酯0. 3%、表 面活性劑亞油酸鈉0. 4%、緩蝕劑0. 2%，余量為去離子水。天冬氨酸為氨基酸也是一種二 元羧酸，用作助焊劑的活化劑，除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊 劑的關(guān)鍵成分之一，具有環(huán)保、有效的特點(diǎn)。當(dāng)與乳酸、沒食子酸組合使用時(shí)，由于三種有機(jī) 酸具有不同的沸點(diǎn)，可使活化劑的沸點(diǎn)或分解溫度呈一個(gè)較大的區(qū)間分布，從而保持整個(gè) 焊接過程中助焊劑都具有較高的活性。另外沒食子酸具有抗氧化效果，能夠防止焊劑材料 再次腐蝕，從而保證很好的焊劑效果。乙醇、乳酸乙酯和丙三醇為助溶劑，能夠阻止活化劑 等固體成分從溶液中脫溶的趨勢，避免活化劑不良的非均勻分布。丙二醇單甲醚丙酸酯為 成膜劑，在引線腳焊錫過程中，所涂復(fù)的助焊劑沉淀、結(jié)晶，形成一層均勻的膜，可使高溫 分解后的殘余物因快速固化、硬化、減小粘性。表面活性劑的主要功能是減小焊料與引線腳 金屬兩者接觸時(shí)產(chǎn)生的表面張力，增強(qiáng)表面潤濕力，增強(qiáng)有機(jī)酸活化劑的滲透力，也可起 發(fā)泡劑的作用。在此，表面活性劑可以選擇亞油酸鈉、烷基糖苷、吐溫、十二烷基苯磺酸鈉、 葡萄糖中的任一種。緩蝕劑能夠減少活化劑等固體成分在高溫分解后殘留的物質(zhì)，可以是 肉桂酸環(huán)己胺、糠胺、苯甲酸六次甲基亞胺、尿素、肉桂酸乙醇胺中的任一種或兩種。去離子 水為主溶劑節(jié)約了醇類溶劑，經(jīng)濟(jì)易得，且避免了醇類在揮發(fā)過程中帶來的空氣污染，同時(shí) 焊劑后無需清洗。
[0013] 施例 2
[0014] 一種環(huán)保型免清洗助焊劑，按質(zhì)量百分比包括以下組分：天冬氨酸4.0%、乳酸 1. 〇%、沒食子酸1. 2%、肉桂酸0.8%、乳酸乙酯8%、乙醇15%、丙三醇12%、丙二醇單甲醚 丙酸酯1. 5%、表面活性劑烷基糖苷2. 2%、緩蝕劑1. 6%，余量為去離子水。上述緩蝕劑可 以為肉桂酸環(huán)己胺、糠胺、苯甲酸六次甲基亞胺、尿素、肉桂酸乙醇胺中的任一種或兩種。
[0015] 實(shí)施例3
[0016] 一種環(huán)保型免清洗助焊劑，按質(zhì)量百分比包括以下組分：天冬氨酸2. 5%、乳酸 0. 7 %、沒食子酸0. 8 %、肉桂酸0. 55 %、乳酸乙酯5 %、乙醇10 %、丙三醇9 %、丙二醇單甲醚 丙酸酯〇. 8%、表面活性劑吐溫1. 3%、緩蝕劑0. 9%，余量為去離子水。上述緩蝕劑可以為 肉桂酸環(huán)己胺、糠胺、苯甲酸六次甲基亞胺、尿素、肉桂酸乙醇胺中的任一種或兩種。
[0017] 實(shí)施例4
[0018] 一種環(huán)保型免清洗助焊劑，按質(zhì)量百分比包括以下組分：天冬氨酸1.5%、乳酸 0.6 %、沒食子酸0.5 %、肉桂酸0.3%、原兒茶酸0.4%、乳酸乙酯3%、乙醇8 %、丙三醇 7%、丙二醇單甲醚丙酸酯0. 6%、表面活性劑十二烷基苯磺酸鈉0. 8%、緩蝕劑0. 5%，余量
【權(quán)利要求】
1. 一種環(huán)保型免清洗助焊劑，其特征在于，按質(zhì)量百分比包括以下組分：天冬氨酸 1.0?4.0%、乳酸0.4?1.0%、沒食子酸0.4?1.2%、乳酸乙酯2?8%、乙醇5?15%、 丙三醇6?12 %、丙二醇單甲醚丙酸酯0. 3?1. 5 %、表面活性劑0.4?2. 2 %、緩蝕劑 0. 2?1. 6%，余量為去尚子水。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)保型免清洗助焊劑，其特征在于，按質(zhì)量百分比包括以下 組分：天冬氨酸1. 5?3. 5 %、乳酸0.6?0.8 %、沒食子酸0. 5?1.0 %、乳酸乙酯3? 5%、乙醇8?14%、丙三醇7?9%、丙二醇單甲醚丙酸酯0. 6?1. 2%、表面活性劑0. 8? 2. 0%、緩蝕劑0. 5?1. 1%，余量為去離子水。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)保型免清洗助焊劑，其特征在于：還包括肉桂酸 0. 3%?0. 8%、原兒茶酸0. 4?1. 0%中的任一種或兩種。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)保型免清洗助焊劑，其特征在于：所述表面活性劑為 亞油酸鈉、烷基糖苷、吐溫、十二烷基苯磺酸鈉、葡萄糖中的任一種。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)保型免清洗助焊劑，其特征在于：所述緩蝕劑為肉桂 酸環(huán)己胺、糠胺、苯甲酸六次甲基亞胺、尿素、肉桂酸乙醇胺中的任一種或兩種。
【文檔編號】B23K35/362GK104117787SQ201410376936
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月31日
【發(fā)明者】羅宏強(qiáng) 申請人:寧國新博能電子有限公司