加工裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供加工裝置，具有：保持單元(18)，其具有以能夠旋轉(zhuǎn)的方式保持被加工物(11)的保持面(18a)；激光束照射機(jī)構(gòu)(24)，其具有激光束產(chǎn)生單元以及聚光單元(24a)，該聚光單元(24a)將通過(guò)激光束產(chǎn)生單元產(chǎn)生的激光束聚光于通過(guò)保持單元保持的被加工物的內(nèi)部；相對(duì)移動(dòng)單元，其使保持單元和激光束照射機(jī)構(gòu)在保持單元的保持面方向上相對(duì)移動(dòng)；剝離單元(26)，其以向通過(guò)保持單元保持的被加工物照射激光束而形成于被加工物內(nèi)部的改質(zhì)面(11c)為邊界剝離被加工物的一部分；以及加工單元(44)，其具有加工輪(52)和主軸(48)，該加工輪(52)磨削或研磨通過(guò)保持單元保持的被加工物的改質(zhì)面?zhèn)?，該主軸(48)安裝有加工輪并使該加工輪旋轉(zhuǎn)。
【專利說(shuō)明】
加工裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及加工由半導(dǎo)體材料構(gòu)成的晶錠等被加工物的加工裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]用于半導(dǎo)體器件的制造的晶片通常是使用手鋸或鋼絲鋸等工具切取由硅、碳化硅、氮化鎵等半導(dǎo)體材料構(gòu)成的晶錠，然后對(duì)其正背面進(jìn)行磨削而形成的(例如參照專利文獻(xiàn)I)。
[0003]另一方面，使用手鋸或鋼絲鋸等工具較薄地切取晶片是不容易的。于是，針對(duì)近些年來(lái)希望降低晶片厚度的要求，所采取的對(duì)策是將形成為某種程度厚度的晶片磨削得較薄。
[0004]專利文獻(xiàn)I日本特開平10-256203號(hào)公報(bào)
[0005]然而，使用該方法的情況下，較厚形成的晶片的大部分被磨削而去除，因此在工序數(shù)量、半導(dǎo)體材料的利用效率等方面，不經(jīng)濟(jì)。另外，若使用手鋸或鋼絲鋸等工具切斷晶錠，則至少會(huì)損失晶錠中相當(dāng)于工具厚度的部分，因此存在浪費(fèi)較多的問(wèn)題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明就是鑒于上述問(wèn)題而完成的，其目的在于提供一種能夠在不浪費(fèi)晶錠等被加工物的情況下對(duì)其進(jìn)行加工的加工裝置。
[0007]本發(fā)明提供一種加工裝置，其特征在于，具有:保持單元，其具有以能夠旋轉(zhuǎn)的方式保持被加工物的保持面；激光束照射機(jī)構(gòu)，其具有激光束產(chǎn)生單元和聚光單元，該聚光單元將通過(guò)該激光束產(chǎn)生單元產(chǎn)生的激光束會(huì)聚于通過(guò)該保持單元保持的被加工物的內(nèi)部；相對(duì)移動(dòng)單元，其使該保持單元和該激光束照射機(jī)構(gòu)在該保持單元的該保持面方向上相對(duì)移動(dòng)；剝離單元，其以向通過(guò)該保持單元保持的被加工物照射激光束而形成于被加工物的內(nèi)部的改質(zhì)面為邊界，對(duì)被加工物的一部分進(jìn)行剝離；以及加工單元，其具有加工輪和主軸，其中，該加工輪對(duì)通過(guò)該保持單元保持的被加工物的改質(zhì)面?zhèn)冗M(jìn)行磨削或研磨，該主軸安裝有該加工輪且使該加工輪進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。
[0008]本發(fā)明優(yōu)選還具有定位單元，該定位單元將所述保持單元分別定位于該激光束照射機(jī)構(gòu)和該加工單元。
[0009]本發(fā)明的加工裝置具有:保持單元，其具有以能夠旋轉(zhuǎn)的方式保持被加工物的保持面；激光束照射機(jī)構(gòu)，其向被加工物的內(nèi)部照射用于形成改質(zhì)面的激光束；相對(duì)移動(dòng)單元，其使保持單元和激光束照射機(jī)構(gòu)在保持面方向上相對(duì)移動(dòng)；以及剝離單元，其以改質(zhì)面為邊界剝離被加工物的一部分。
[0010]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠以通過(guò)激光束的照射而形成的改質(zhì)面為邊界，剝離被加工物的一部分。即，不必使用手鋸或鋼絲鋸等工具切斷被加工物即可，因此不會(huì)損失被加工物中相當(dāng)于工具厚度的部分。
[0011]另外，通過(guò)調(diào)整改質(zhì)面的位置就能夠較薄地剝離被加工物的一部分，因而能夠防止較厚地切取被加工物的一部分后進(jìn)行薄加工的不經(jīng)濟(jì)的情形。如上，根據(jù)本發(fā)明，可提供一種能夠在不浪費(fèi)晶錠等被加工物的情況下對(duì)其進(jìn)行加工的加工裝置。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是示意性表示本實(shí)施方式的加工裝置的構(gòu)成例的立體圖。
[0013]圖2是示意性表示本實(shí)施方式的加工方法的改質(zhì)面形成步驟的局部剖面?zhèn)纫晥D。
[0014]圖3是示意性表示本實(shí)施方式的加工方法的剝離步驟的局部剖面?zhèn)纫晥D。
[0015]圖4是示意性表示本實(shí)施方式的加工方法的磨削研磨步驟的局部剖面?zhèn)纫晥D。
[0016]符號(hào)說(shuō)明
[0017]2加工裝置；4基座；4a、4b開口 ；6搬運(yùn)機(jī)構(gòu)；8a、8b盒；10定位機(jī)構(gòu)；12搬入機(jī)構(gòu)；14X軸移動(dòng)工作臺(tái)；16防水罩；18卡盤臺(tái)(保持單元)；18a保持面；20支撐柱；22支撐臂；24激光束照射機(jī)構(gòu)；24a聚光器(聚光單元)；26剝離機(jī)構(gòu)(剝離單元)；28吸附墊；30驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；32支撐柱；34Z軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)；36Z軸移動(dòng)工作臺(tái)；38Z軸導(dǎo)軌；40Z軸滾珠絲杠；42Z軸脈沖電動(dòng)機(jī)；44加工機(jī)構(gòu)(加工單元);46主軸外殼；48主軸；50輪安裝器；52加工輪；54輪基座；56磨石；58搬出機(jī)構(gòu)；60清洗機(jī)構(gòu)；11被加工物；IIa正面；IIb背面；llc改質(zhì)面

【具體實(shí)施方式】
[0018]下面，參照【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】本發(fā)明的實(shí)施方式。圖1是示意性表示本實(shí)施方式的加工裝置的構(gòu)成例的立體圖。如圖1所示，加工裝置2具有支撐各結(jié)構(gòu)的基座4。
[0019]在基座4的上表面前端側(cè)形成開口 4a，在該開口 4a內(nèi)設(shè)有搬運(yùn)加工對(duì)象的被加工物11 (參照?qǐng)D2等)的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)6。另外，在開口 4a更前方的區(qū)域放置收容被加工物11的盒8a以及收容從被加工物11分離的板狀物(未圖示)的盒8b。
[0020]被加工物11例如為由硅、碳化硅、氮化鎵等半導(dǎo)體材料構(gòu)成的晶錠，形成為能夠通過(guò)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)6等進(jìn)行搬運(yùn)大小的圓柱狀。其中，被加工物11的結(jié)構(gòu)不限于此。
[0021]在磨削裝置2中，放置盒8a的放置區(qū)域和開口 4a的后方設(shè)有定位機(jī)構(gòu)10，該定位機(jī)構(gòu)10對(duì)暫時(shí)放置的被加工物11進(jìn)行定位。例如，定位機(jī)構(gòu)10將通過(guò)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)6從盒8a搬運(yùn)且暫時(shí)放置于定位機(jī)構(gòu)10的被加工物11的中心進(jìn)行定位。
[0022]在與定位機(jī)構(gòu)10相鄰的位置處配置搬入機(jī)構(gòu)12，該搬入機(jī)構(gòu)12在對(duì)被加工物11吸附保持的狀態(tài)下進(jìn)行回旋。該搬入機(jī)構(gòu)12對(duì)在定位機(jī)構(gòu)10進(jìn)行了定位的被加工物11的正面(上表面)Ila側(cè)進(jìn)行吸附，將被加工物11向后方搬運(yùn)。
[0023]在搬入機(jī)構(gòu)12的后方形成開口 4b。在該開口 4b內(nèi)設(shè)有X軸移動(dòng)工作臺(tái)14、使X軸移動(dòng)工作臺(tái)14在X軸方向(前后方向)上移動(dòng)的X軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)(相對(duì)移動(dòng)單元、定位單元)(未圖示)以及覆蓋X軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)的防水罩16。
[0024]X軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)具有在X軸方向上平行的一對(duì)X軸導(dǎo)軌(未圖示)，在X軸導(dǎo)軌上以能夠滑動(dòng)的方式設(shè)置X軸移動(dòng)工作臺(tái)14。在X軸移動(dòng)工作臺(tái)14的下表面?zhèn)裙潭菽?未圖示)，該螺母螺合有與X軸導(dǎo)軌平行的X軸滾珠絲杠(未圖示)。
[0025]在X軸滾珠絲杠的一個(gè)端部連結(jié)有X軸脈沖電動(dòng)機(jī)(未圖示)。通過(guò)X軸脈沖電動(dòng)機(jī)使X軸滾珠絲杠旋轉(zhuǎn)，從而X軸移動(dòng)工作臺(tái)14沿著X軸導(dǎo)軌在X軸方向上移動(dòng)。
[0026]在X軸移動(dòng)工作臺(tái)14上設(shè)有吸附保持被加工物11的卡盤臺(tái)(保持單元)18?？ūP臺(tái)18與電動(dòng)機(jī)等旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(相對(duì)移動(dòng)單元)(未圖示)連結(jié)，繞鉛直方向(Z軸方向)延伸的旋轉(zhuǎn)軸進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。
[0027]另外，卡盤臺(tái)18通過(guò)上述X軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)在前方的搬入搬出位置、后方的磨削研磨位置及中央的激光加工位置之間進(jìn)行移動(dòng)，其中，該搬入搬出位置供被加工物11和從被加工物11分離的板狀物搬入搬出，該磨削研磨位置供被加工物11進(jìn)行磨削或研磨，該激光加工位置供被加工物11進(jìn)行激光加工。
[0028]卡盤臺(tái)18的上表面為吸附保持被加工物11的保持面18a。該保持面18a通過(guò)形成于卡盤臺(tái)18的內(nèi)部的流道(未圖示)而與吸附源(未圖示)進(jìn)行連接。通過(guò)搬入機(jī)構(gòu)12搬入的被加工物11的背面(下表面)Ilb側(cè)通過(guò)作用在保持面18a上的吸附源的負(fù)壓被吸附。
[0029]在上述激光加工位置的附近設(shè)有從基座4向上方延伸的支撐柱20。在支撐柱20的開口 4b側(cè)的側(cè)表面設(shè)有朝開口 4b側(cè)向側(cè)方延伸的支撐臂22，在該支撐臂22的前端部配置激光束照射機(jī)構(gòu)24。
[0030]激光束照射機(jī)構(gòu)24具有振蕩出激光束L(參照?qǐng)D2)的激光振蕩器(激光束產(chǎn)生單元)(未圖示)和聚光器(聚光單元)24a(參照?qǐng)D2)，該聚光器24a將通過(guò)激光振蕩器(未圖示)振蕩出的激光束L會(huì)聚于在卡盤臺(tái)18上保持的被加工物11的內(nèi)部。
[0031]在通過(guò)搬入機(jī)構(gòu)12搬入的被加工物11吸附保持于卡盤臺(tái)18時(shí)，卡盤臺(tái)18移動(dòng)至激光加工位置，將被加工物11定位于激光束照射機(jī)構(gòu)24的下方。激光束照射機(jī)構(gòu)24將不易由被加工物11吸收的波長(zhǎng)的激光束L會(huì)聚于被加工物11的內(nèi)部，形成基于多光子吸收的改質(zhì)面I Ic (參照?qǐng)D3)。
[0032]在激光束照射機(jī)構(gòu)24的前方配置剝離機(jī)構(gòu)(剝離單元)26，該剝離機(jī)構(gòu)26對(duì)形成改質(zhì)面Ilc的被加工物11的表面Ila側(cè)的一部分進(jìn)行剝離。剝離機(jī)構(gòu)26具有吸附被加工物11的表面Ila的吸附墊28、使吸附墊28升降和旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)30。
[0033]在被加工物11的內(nèi)部形成改質(zhì)面Ilc后，卡盤臺(tái)18移動(dòng)至搬入搬出位置，將被加工物11定位于吸附墊28的下方。此后，吸附墊28下降，吸附被加工物11的表面Ila側(cè)。由此，被加工物11以改質(zhì)面Ilc為邊界，被分離為卡盤臺(tái)18側(cè)和吸附墊28側(cè)。S卩，以改質(zhì)面Ilc為邊界，剝離被加工物11的一部分(板狀物)。
[0034]在激光束照射機(jī)構(gòu)24的后方設(shè)有從基座4向上方延伸的支撐柱32。在支撐柱32的前表面經(jīng)由Z軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)34設(shè)有Z軸移動(dòng)工作臺(tái)36。Z軸移動(dòng)工作臺(tái)36具有在Z軸方向上平行的一對(duì)Z軸導(dǎo)軌38，在Z軸導(dǎo)軌38上以能夠滑動(dòng)的方式設(shè)置Z軸移動(dòng)工作臺(tái)36。
[0035]在Z軸移動(dòng)工作臺(tái)36的后表面?zhèn)?背面?zhèn)?固定螺母(未圖示)，該螺母螺合有與Z軸導(dǎo)軌38平行的Z軸滾珠絲杠40。
[0036]Z軸滾珠絲杠40的一個(gè)端部連結(jié)有Z軸脈沖電動(dòng)機(jī)42。通過(guò)Z軸脈沖電動(dòng)機(jī)42使Z軸滾珠絲杠40進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，從而Z軸移動(dòng)工作臺(tái)36沿著Z軸滾珠絲杠40在Z軸方向上移動(dòng)。
[0037]在Z軸移動(dòng)工作臺(tái)36的前表面(正面)設(shè)有磨削或研磨被加工物11的加工機(jī)構(gòu)(加工單元)44。加工機(jī)構(gòu)44具有固定于Z軸移動(dòng)工作臺(tái)36的主軸外殼46。在主軸外殼46上以能夠旋轉(zhuǎn)的方式支撐主軸48 (參照?qǐng)D4)。
[0038]在主軸48的下端側(cè)固定輪安裝器50，在該輪安裝器50的下表面安裝有加工輪52。加工輪52具有由鋁、不銹鋼等金屬材料形成的圓筒狀的輪基座54、呈環(huán)狀配置于輪基座的下表面的多個(gè)磨石56。
[0039]在以改質(zhì)面Ilc為邊界剝離了被加工物11的一部分之后，卡盤臺(tái)18移動(dòng)至磨削研磨位置，將被加工物11定位于加工機(jī)構(gòu)44的下方。此后，使卡盤臺(tái)18和加工輪52進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，并且通過(guò)Z軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)34使加工機(jī)構(gòu)44下降，使加工輪52與被加工物11接觸時(shí)，殘留在被加工物11上的改質(zhì)面Ilc被去除。
[0040]在與搬入機(jī)構(gòu)12相鄰的位置處設(shè)有搬出機(jī)構(gòu)58，該搬出機(jī)構(gòu)58在吸附保持從被加工物11剝離的板狀物的狀態(tài)下進(jìn)行回旋。在開口 4a的后方與搬出機(jī)構(gòu)58接近的位置處配置有清洗通過(guò)搬出機(jī)構(gòu)58搬出的板狀物的清洗機(jī)構(gòu)60。通過(guò)清洗機(jī)構(gòu)60清洗的板狀物被搬運(yùn)機(jī)構(gòu)6搬運(yùn)并收容于盒Sb。
[0041]接著，說(shuō)明在上述加工裝置2上實(shí)施的被加工物11的加工方法。首先，實(shí)施搬入步驟，使用搬運(yùn)機(jī)構(gòu)6和搬入機(jī)構(gòu)12將收容于盒8a的被加工物11搬入到卡盤臺(tái)18。
[0042]在該搬入步驟中，以使背面Ilb側(cè)與卡盤臺(tái)18的保持面18a接觸的方式將被加工物11搬入到卡盤臺(tái)18。在搬入被加工物11后，使負(fù)壓作用于保持面18a，將被加工物11吸附保持于卡盤臺(tái)18。
[0043]接著，實(shí)施改質(zhì)面形成步驟，向被加工物11照射激光束L，形成改質(zhì)面11c。圖2是示意性表示本實(shí)施方式的加工方法的改質(zhì)面形成步驟的局部剖面?zhèn)纫晥D。
[0044]如圖2所示，在改質(zhì)面形成步驟中，首先，使卡盤臺(tái)18移動(dòng)至與激光束照射機(jī)構(gòu)24接近的激光加工位置。然后，從激光束照射機(jī)構(gòu)24向被加工物11照射激光束L。基于能夠使被加工物11適當(dāng)改質(zhì)的波長(zhǎng)、功率等條件而照射激光束L。
[0045]以能夠分離期望厚度的板狀物的方式，將激光束L的聚光點(diǎn)LI定位于被加工物11的內(nèi)部。另外，在照射激光束L時(shí)，在使卡盤臺(tái)18旋轉(zhuǎn)的同時(shí)在與保持面18a平行的X軸方向上低速移動(dòng)。即，使卡盤臺(tái)18和激光束照射機(jī)構(gòu)24在與保持面18a平行的方向(保持面方向)上相對(duì)移動(dòng)。
[0046]由此，激光束L的聚光點(diǎn)LI以描繪螺旋狀軌跡的方式移動(dòng)至被加工物11的規(guī)定的深度的位置處。其結(jié)果，形成與保持面18a平行的改質(zhì)面11c。此外，以能夠形成適于分離的改質(zhì)面Ilc的方式調(diào)整卡盤臺(tái)18的旋轉(zhuǎn)速度和移動(dòng)速度。
[0047]在改質(zhì)面形成步驟結(jié)束后實(shí)施剝離步驟，以改質(zhì)面Ilc為邊界剝離被加工物11。圖3是示意性表示剝離步驟的局部剖面?zhèn)纫晥D。在剝離步驟中，首先，使卡盤臺(tái)18移動(dòng)至與剝離機(jī)構(gòu)26接近的搬入搬出位置。
[0048]然后，通過(guò)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)30使吸附墊28下降，使其吸附面與被加工物11的表面Ila側(cè)接觸。若在該狀態(tài)下使吸附墊28吸附被加工物11，則應(yīng)力作用于改質(zhì)面11c，以改質(zhì)面Ilc為邊界對(duì)被加工物11的表面Ila側(cè)的一部分進(jìn)行剝離。
[0049]在改質(zhì)面形成步驟結(jié)束后，實(shí)施搬出保持在剝離機(jī)構(gòu)26的剝離后的板狀物的搬出步驟以及磨削或研磨保持在卡盤臺(tái)18的被加工物11的磨削研磨步驟。圖4是示意性表示磨削研磨步驟的局部剖面?zhèn)纫晥D。
[0050]在搬出步驟中，首先，使吸附墊28上升，并使其繞側(cè)方(Y軸方向)延伸的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)180度。由此，能夠通過(guò)搬出機(jī)構(gòu)58吸附保持從被加工物11剝離的板狀物。此后，板狀物被搬出機(jī)構(gòu)58吸附保持并搬出至清洗機(jī)構(gòu)60。通過(guò)清洗機(jī)構(gòu)60清洗的板狀物被搬運(yùn)機(jī)構(gòu)6搬運(yùn)并收容于盒Sb。
[0051]另一方面，在磨削研磨步驟中，首先，使卡盤臺(tái)18移動(dòng)至磨削研磨位置，將剝離了板狀物的被加工物11定位于加工機(jī)構(gòu)44的下方。此后，如圖4所示，使卡盤臺(tái)18和加工輪52進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，并且通過(guò)Z軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)34使加工機(jī)構(gòu)44下降，使加工輪52與被加工物11接觸。
[0052]由此，被加工物11被磨削或研磨，殘留的改質(zhì)面Ilc被去除。此外，在磨削研磨步驟之后，重復(fù)實(shí)施改質(zhì)面形成步驟、剝離步驟、磨削研磨步驟，從而能夠繼續(xù)加工被加工物11。
[0053]如上，本實(shí)施方式的加工裝置2具有:卡盤臺(tái)(保持單元)18，其具有以能夠旋轉(zhuǎn)的方式保持被加工物11的保持面18a ;激光束照射機(jī)構(gòu)24，其向被加工物11的內(nèi)部照射用于形成改質(zhì)面Ilc的激光束L ；X軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)和旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(相對(duì)移動(dòng)單元)，其使卡盤臺(tái)18和激光束照射機(jī)構(gòu)24在保持面18a方向上相對(duì)移動(dòng)；以及剝離機(jī)構(gòu)(剝離單元)26，其以改質(zhì)面Ilc為邊界剝離被加工物11的一部分。
[0054]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠以通過(guò)激光束L的照射而形成的改質(zhì)面Ilc為邊界，剝離被加工物11的一部分。即，不必使用手鋸或鋼絲鋸等工具切斷被加工物11即可，因此不會(huì)損失被加工物11的相當(dāng)于工具厚度的部分。
[0055]另外，通過(guò)調(diào)整改質(zhì)面Ilc的深度位置就能夠較薄地剝離被加工物11的一部分，因而能夠防止在較厚地切取被加工物11的一部分以后進(jìn)行薄加工的不經(jīng)濟(jì)的情形。如上，根據(jù)本實(shí)施方式的加工裝置2，能夠在不浪費(fèi)晶錠等被加工物11的情況下對(duì)其進(jìn)行加工。
[0056]此外，本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式的內(nèi)容，可以進(jìn)行各種變更并實(shí)施。例如，在上述實(shí)施方式中，使用由半導(dǎo)體材料構(gòu)成的晶錠作為被加工物11，而本發(fā)明的加工裝置例如還可以用于對(duì)一般厚度的晶片等進(jìn)行薄加工的情況。即，被加工物11也可以是晶片等。
[0057]另外，本實(shí)施方式的加工裝置例如還能用于對(duì)正面形成器件的晶片進(jìn)行薄加工的情況。這種情況下，例如可以實(shí)施上述加工方法以代替對(duì)晶片背面?zhèn)鹊哪ハ鳌?br> [0058]另外，在上述實(shí)施方式中，激光束L為單點(diǎn)，而激光束L也可以為多點(diǎn)。例如，可以向被加工物11照射使用在日本特開2011-79044號(hào)公報(bào)等公開的技術(shù)來(lái)成型的激光束L。如上，通過(guò)使激光束L為多點(diǎn)，從而能夠在短時(shí)間內(nèi)形成改質(zhì)面11c。
[0059]此外，上述實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)、方法等可以在不脫離本發(fā)明目的范圍的情況下進(jìn)行適當(dāng)變更并實(shí)施。
【權(quán)利要求】
1.一種加工裝置，其特征在于，具有: 保持單元，其具有以能夠旋轉(zhuǎn)的方式保持被加工物的保持面； 激光束照射機(jī)構(gòu)，其具有激光束產(chǎn)生單元和聚光單元，該聚光單元將通過(guò)該激光束產(chǎn)生單元產(chǎn)生的激光束會(huì)聚于通過(guò)該保持單元保持的被加工物的內(nèi)部； 相對(duì)移動(dòng)單元，其使該保持單元和該激光束照射機(jī)構(gòu)在該保持單元的該保持面方向上進(jìn)行相對(duì)移動(dòng)； 剝離單元，其以向通過(guò)該保持單元保持的被加工物照射激光束而形成于被加工物的內(nèi)部的改質(zhì)面為邊界，對(duì)被加工物的一部分進(jìn)行剝離；以及 加工單元，其具有加工輪和主軸，其中，該加工輪對(duì)通過(guò)該保持單元保持的被加工物的改質(zhì)面?zhèn)冗M(jìn)行磨削或研磨，該主軸安裝有該加工輪且使該加工輪進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工裝置，其特征在于，該加工裝置還具有定位單元，該定位單元將所述保持單元分別定位于該激光束照射機(jī)構(gòu)和該加工單元。
【文檔編號(hào)】B23K26/70GK104339087SQ201410371096
【公開日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2014年7月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月1日
【發(fā)明者】梅田桂男, 小林賢史, 湯平泰吉 申請(qǐng)人:株式會(huì)社迪思科