晶片對準(zhǔn)定位裝置及方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種晶片對準(zhǔn)定位裝置及方法，包括依次設(shè)置的攝像頭、半反半透鏡、聚焦物鏡、晶片工裝及工作臺，晶片對準(zhǔn)定位裝置還包括激光輸入裝置及控制器；攝像頭、半反半透鏡與聚焦物鏡的中心同軸，攝像頭與聚焦物鏡所在的第一軸線與半反半透鏡呈45度，激光輸入裝置輸出的激光束方向垂直于第一軸線，輸入半反半透鏡的中心，聚焦物鏡用于攝像頭的晶片圖像識別調(diào)焦；晶片工裝用于裝載至少一片待加工晶片，工作臺可沿直角坐標(biāo)系X、Y軸移動并沿自身中心軸旋轉(zhuǎn)；控制器與攝像頭及工作臺連接，用于讀取攝像頭拍攝的定位圖像信息從而形成控制信息控制工作臺的移動完成對待加工晶片的定位，實現(xiàn)對晶片進(jìn)行雙面激光劃切前的圖像識別對準(zhǔn)定位。
【專利說明】晶片對準(zhǔn)定位裝置及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于晶片加工領(lǐng)域，特別涉及一種晶片雙面激光劃切圖像識別對準(zhǔn)定位裝置及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有設(shè)備中的晶片雙面激光劃切圖像識別對準(zhǔn)定位，其晶片預(yù)定位精度低，易造成晶片圖像識別位置變化及圖像識別對準(zhǔn)效率下降，特別還會導(dǎo)致晶片雙面劃切位置精度下降。
[0003]隨著激光劃切設(shè)備在微電子、半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的廣泛應(yīng)用，針對晶片雙面激光劃切中劃切效率及劃切精度下降的問題，需要新的定位裝置及方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種晶片對準(zhǔn)定位裝置及方法，可以對待加工晶片進(jìn)行準(zhǔn)確定位。
[0005]為解決上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了一種晶片對準(zhǔn)定位裝置，包括依次設(shè)置的攝像頭、半反半透鏡、聚焦物鏡、晶片工裝及工作臺，所述晶片對準(zhǔn)定位裝置還包括激光輸入裝置；
所述攝像頭、半反半透鏡與聚焦物鏡的中心同軸，所述攝像頭與聚焦物鏡所在的第一軸線與所述半反半透鏡呈45度，所述激光輸入裝置輸出的激光束方向垂直于所述第一軸線，輸入所述半反半透鏡的中心，所述聚焦物鏡用于攝像頭的晶片圖像識別調(diào)焦；
所述晶片工裝用于裝載至少一片待加工晶片，所述晶片工裝設(shè)置于所述工作臺上，所述工作臺可沿直角坐標(biāo)系X、Y軸移動并沿自身中心軸旋轉(zhuǎn)；
所述晶片對準(zhǔn)定位裝置還包括控制器，所述控制器與所述攝像頭及所述工作臺連接，用于讀取所述攝像頭拍攝的定位圖像信息從而形成控制信息控制所述工作臺的移動完成對待加工晶片的定位。
[0006]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述控制器還與所述激光輸入裝置連接，用于在待加工晶片定位完成后控制所述激光輸入裝置的開啟。
[0007]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述晶片工裝包括具有與待加工晶片相匹配的第一凹槽的上片盤，及用于壓緊固定所述待加工晶片的壓板、所述壓板內(nèi)還設(shè)置有用于吸附固定所述待加工晶片的邊緣并露出所述待加工晶片的待加工區(qū)域的橡膠磁條、以及設(shè)置于所述上片盤的標(biāo)記孔；
所述上片盤用于保證所述待加工晶片的X向、Y向預(yù)定位精度，所述橡膠磁條、壓板用于保證所述待加工晶片的Z向預(yù)定位精度，所述標(biāo)記孔用于攝像頭定位識別。
[0008]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述待加工晶片與所述標(biāo)記孔定位精度為0.05mm。
[0009]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述工作臺包括與所述上片盤對應(yīng)的基座，所述基座上設(shè)置有與所述上片盤相對應(yīng)的真空吸盤，所述上片盤還具有與所述真空吸盤相匹配的第二凹槽；所述基座的底端還連接有可帶動所述基座沿自身中心軸旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)電機(jī)，沿Y向?qū)к壱苿拥腨向直線電機(jī)，沿X向?qū)к壱苿拥腦向直線電機(jī)，以及分別與X向?qū)к?、Y向?qū)к墝?yīng)的X向光柵尺及Y向光柵尺；
所述真空吸盤用于保證所述晶片工裝的Z向預(yù)定位精度。
[0010]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述工作臺上設(shè)置有與所述上片盤對應(yīng)的銷釘，用于與所述上片盤的固定。[0011]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述晶片工裝與所述工作臺的定位精度為0.05mm 作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述X向光柵尺及所述Y向光柵尺分別用于調(diào)整X向直線
電機(jī)、Y向直線電機(jī)移動精度，保證標(biāo)記孔的的Χ、Y向定位精度。
[0012]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述標(biāo)記孔相對于X向、Y向定位精度均為0.05_。
[0013]本發(fā)明還提供了一種應(yīng)用上述晶片對準(zhǔn)定位裝置的方法，包括:
將待加工晶片裝載在晶片對準(zhǔn)定位裝置的晶片工裝上，再將所述晶片工裝裝載在所述晶片對準(zhǔn)定位裝置的工作臺上，對所述工作臺上的標(biāo)記孔進(jìn)行定位。
[0014]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述對所述工作臺上的標(biāo)記孔進(jìn)行定位包括:攝像頭識別所述工作臺上的標(biāo)記孔，控制器控制所述工作臺的移動，完成攝像頭對標(biāo)記孔的定位。
[0015]本發(fā)明的效果在于:
本發(fā)明提供的晶片對準(zhǔn)定位裝置及方法，通過設(shè)置激光輸入裝置以及依次設(shè)置攝像頭、半反半透鏡、聚焦物鏡、晶片工裝及工作臺，該技術(shù)方案提供的晶片對準(zhǔn)定位裝置，經(jīng)過對待加工晶片的預(yù)定位，及對晶片工裝的預(yù)定位，通過圖像識別對工作臺的移動、旋轉(zhuǎn)，實現(xiàn)對晶片進(jìn)行雙面激光劃切前的圖像識別對準(zhǔn)定位，可提高晶片雙面激光劃切效率和精度，也適應(yīng)于其它領(lǐng)域雙面激光劃切設(shè)備的圖像識別對準(zhǔn)定位。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]通過下面結(jié)合附圖對其示例性實施例進(jìn)行的描述，本發(fā)明上述特征和優(yōu)點將會變得更加清楚和容易理解。
[0017]圖1為本發(fā)明實施例提供的晶片對準(zhǔn)定位裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為圖1中晶片工裝的結(jié)構(gòu)不意圖；
圖3為圖1中工作臺的結(jié)構(gòu)示意圖；
其中:1_攝像頭；2_半反半透鏡；3_聚焦物鏡；4_晶片工裝；41_上片盤；42_標(biāo)記孔；43-壓板；44_橡膠磁條；5_工作臺；51_基座；52_真空吸盤；53_旋轉(zhuǎn)電機(jī)；541_Υ向?qū)к墸?br> 542-Υ向直線電機(jī)；543-Υ向光柵尺；551_Χ向?qū)к墸?52_Χ向直線電機(jī)；553_Χ向光柵；56-銷釘；6_激光輸入裝置。
【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0019]圖1為本發(fā)明實施例提供的晶片對準(zhǔn)定位裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，該晶片對準(zhǔn)定位裝置，包括依次設(shè)置的攝像頭1、半反半透鏡2、聚焦物鏡3、晶片工裝4及工作臺5，晶片對準(zhǔn)定位裝置還包括激光輸入裝置6。攝像頭I用于透過半反半透鏡2及聚焦物鏡3拍攝晶片工裝4的圖像，從而采用圖像識別技術(shù)判斷晶片工裝的位置精度，攝像頭I可以選用工業(yè)用的CXD攝像頭。
[0020]攝像頭1、半反半透鏡2與聚焦物鏡3的中心同軸，攝像頭I與聚焦物鏡3所在的第一軸線與半反半透鏡2呈45度，激光輸入裝置6輸出的激光束方向垂直于第一軸線，輸入半反半透鏡2的中心，聚焦物鏡3用于攝像頭的晶片圖像識別調(diào)焦，攝像頭I的焦距調(diào)整，是通過聚焦物鏡3的Z向移動實現(xiàn)的。；激光輸入裝置6用于對待加工的晶片進(jìn)行劃切加工。
[0021]晶片工裝4用于裝載至少一片待加工晶片，晶片工裝4設(shè)置于工作臺5上，工作臺5可沿直角坐標(biāo)系X、Y軸移動并沿自身中心軸旋轉(zhuǎn)；晶片工裝4用于對待加工晶片進(jìn)行固定，實現(xiàn)對待加工晶片的粗定位。工作臺5的可移動方向參照圖1中的箭頭方向，晶片工裝4置于工作臺5上，工作臺5的多方位移動可以實現(xiàn)對晶片工裝4方位的調(diào)整，從而實現(xiàn)對待加工晶片方位的調(diào)整。
[0022]晶片對準(zhǔn)定位裝置還包括控制器，控制器在附圖1中未示出，控制器與攝像頭I及工作臺5連接，用于讀取攝像頭I拍攝的定位圖像信息從而形成控制信息控制工作臺5的移動完成對待加工晶片的定位。從而實現(xiàn)對待加工晶片的定位自動完成，提聞了加工的效率。
[0023]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，控制器還與激光輸入裝置連接，用于在待加工晶片定位完成后控制激光輸入裝置的開啟。當(dāng)控制器判斷定位完成后，自動控制激光輸入裝置的開啟，對待加工晶片進(jìn)行劃切操作，進(jìn)一步提聞加工效率。
[0024]控制器可以為單片機(jī)、可編程控制器。單片機(jī)是一種集成電路芯片，是采用超大規(guī)模集成電路技術(shù)把具有數(shù)據(jù)處理能力的中央處理器CPU隨機(jī)存儲器RAM、只讀存儲器ROM、多種I/O 口和中斷系統(tǒng)、定時器/計時器等功能(可能還包括顯示驅(qū)動電路、脈寬調(diào)制電路、模擬多路轉(zhuǎn)換器、A/D轉(zhuǎn)換器等電路)集成到一塊硅片上構(gòu)成的一個小而完善的微型計算機(jī)系統(tǒng)，在工業(yè)控制領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。從上世紀(jì)80年代，由當(dāng)時的4位、8位單片機(jī)，發(fā)展到現(xiàn)在的32位300M的高速單片機(jī)。單片機(jī)或可編程控制器價格低，穩(wěn)定性好，通用性強(qiáng)。
[0025]對采集到的圖像可以報考圖像預(yù)處理，具體的圖像預(yù)處理包括例如將圖像數(shù)據(jù)信號進(jìn)行自動曝光、自動白平衡、自動增益、自動壞像素檢測及刪除、降噪、銳度、GAMMA及色彩矯正等圖像預(yù)處理，從而提高所采集圖像的質(zhì)量。對經(jīng)過預(yù)處理后的圖像在提取相關(guān)信息，例如標(biāo)記點的位置從而確定待加工晶片的位置，具體的圖像處理方法可以包括二值化等常規(guī)的圖像處理方法，此處不過多贅述。
[0026]本實施例提供的晶片對準(zhǔn)定位裝置，經(jīng)過對待加工晶片的預(yù)定位，及對晶片工裝4的預(yù)定位，通過圖像識別對工作臺5的移動、旋轉(zhuǎn)，實現(xiàn)對晶片進(jìn)行雙面激光劃切前的圖像識別對準(zhǔn)定位，可提高晶片雙面激光劃切效率和精度，也適應(yīng)于其它領(lǐng)域雙面激光劃切設(shè)備的圖像識別對準(zhǔn)定位。
[0027]圖2為圖1中晶片工裝的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，晶片工裝4包括具有與待加工晶片相匹配的第一凹槽的上片盤41，及用于壓緊固定待加工晶片的壓板43、壓板43內(nèi)還設(shè)置有用于吸附固定待加工晶片的邊緣并露出待加工晶片的待加工區(qū)域的橡膠磁條44、以及設(shè)置于上片盤的標(biāo)記孔42。第一凹槽的形狀與待加工晶片的外輪廓相匹配，而第一凹槽的個數(shù)可以為一個或者多個，同時設(shè)置多個第一凹槽，可以一次實現(xiàn)對多個待加工晶片的固定。
[0028]上片盤41用于保證待加工晶片的X向、Y向預(yù)定位精度，橡膠磁條44、壓板43用于保證待加工晶片的Z向預(yù)定位精度，標(biāo)記孔42用于攝像頭I定位識別。其結(jié)構(gòu)具有獨特的晶片裝取功能，可保證聚焦物鏡3與正反面放置的待加工晶片及標(biāo)記孔42同時聚焦定位。晶片的裝取過程是晶片工裝的整體裝入、取出和翻轉(zhuǎn)。晶片裝入時，晶片固定于晶片工裝的上片盤凹槽內(nèi)，橡膠磁條44、壓板43柔性地壓緊晶片。晶片取出時，卸去橡膠磁條44及壓板43，依次取出晶片即可。晶片翻轉(zhuǎn)時，晶片工裝整體翻轉(zhuǎn)，晶片位置相對固定，攝像頭的標(biāo)記孔識別位置保持不變。
[0029]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，待加工晶片與標(biāo)記孔42定位精度為0.05mm。
[0030]本實施例提供的晶片工裝4結(jié)構(gòu)精巧，具有多片裝取，多片定位，操作簡便，定位可靠等特點，可實現(xiàn)“一鍵操作”完成晶片雙面激光劃切的自動化控制與操作。
[0031]圖3為圖1中工作臺的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3所示，作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，工作臺5包括與上片盤41對應(yīng)的基座51，基座51上設(shè)置有與上片盤41相對應(yīng)的真空吸盤52，上片盤41還具有與真空吸盤52相匹配的第二凹槽，第二凹槽的設(shè)置用于增加使得真空吸盤52對上片盤41的吸力；基座51的底端還連接有可帶動基座51沿自身中心軸旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)電機(jī)53，沿Y向?qū)к?41移動的Y向直線電機(jī)542，沿X向?qū)к?51移動的X向直線電機(jī)552，以及分別與X向?qū)к?51、Y向?qū)к?41對應(yīng)的X向光柵尺553及Y向光柵尺543。旋轉(zhuǎn)電機(jī)53用于調(diào)整工作臺相對于中心軸的角度，X向直線電機(jī)及Y向直線電機(jī)分別用于調(diào)節(jié)工作臺的X向Y向的位置。工作臺5在調(diào)整X向Y向位置時沿著X向?qū)к?51，Y向?qū)к?41移動，X向光柵尺553及Y向光柵尺543分別用于確定移動的距離。
[0032]真空吸盤52用于保證晶片工裝4的Z向預(yù)定位精度，真空吸盤52可以沿著工作臺5的中心軸Z軸方向移動。
[0033]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，工作臺5上設(shè)置有與上片盤41對應(yīng)的銷釘56，用于與上片盤41的固定。
[0034]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，晶片工裝4與工作臺5的定位精度為0.05mm 作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，X向光柵尺及Y向光柵尺分別用于調(diào)整X向直線電機(jī)、Y向
直線電機(jī)移動精度，保證標(biāo)記孔的的Χ、y向定位精度。保證工作臺移動距離的準(zhǔn)確度。光柵尺，也稱為光柵尺位移傳感器(光柵尺傳感器)，是利用光柵的光學(xué)原理工作的測量反饋裝置。光柵尺經(jīng)常應(yīng)用于數(shù)控機(jī)床的閉環(huán)伺服系統(tǒng)中，可用作直線位移或者角位移的檢測。其測量輸出的信號為數(shù)字脈沖，具有檢測范圍大，檢測精度高，響應(yīng)速度快的特點。
[0035]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，標(biāo)記孔42相對于X向、Y向定位精度均為0.05mm。
[0036]本實施例提供的圖像識別對準(zhǔn)定位裝置，通過晶片工裝，實現(xiàn)晶片多片裝取，多片預(yù)定位；通過工作臺實現(xiàn)晶片工裝快速裝取，精確預(yù)定位，同時實現(xiàn)標(biāo)記孔位置的精確定位；通過攝像頭、半反半透鏡、聚焦物鏡，實現(xiàn)標(biāo)記孔輪廓識別；通過晶片預(yù)定位、工裝預(yù)定位、標(biāo)記孔輪廓識別及標(biāo)記孔對準(zhǔn)定位，完成晶片雙面激光劃切圖像識別的對準(zhǔn)定位。
[0037]本發(fā)明屬于一種創(chuàng)新設(shè)計，可廣泛使用于不同形狀、不同材質(zhì)的晶片雙面激光劃切，也可推廣到其它領(lǐng)域相適應(yīng)的劃切設(shè)備和檢測設(shè)備，對于提高激光劃切設(shè)備的劃切效率和劃切精度方面具有明顯優(yōu)勢。
[0038]本發(fā)明實施例還提供了一種應(yīng)用上述晶片對準(zhǔn)定位裝置的方法，包括:將待加工晶片裝載在晶片對準(zhǔn)定位裝置的晶片工裝上，再將晶片工裝裝載在晶片對準(zhǔn)定位裝置的工作臺上，對工作臺上的標(biāo)記孔進(jìn)行定位。
[0039]雙面激光劃切是人工對晶片裝入晶片工裝后，將晶片工裝載入進(jìn)行工作臺，開啟真空，C⑶攝像頭識別晶片及標(biāo)記孔位置，控制器調(diào)整工作臺沿Χ、y及Θ向運動，對晶片正面的劃切位置精確定位后，激光開啟，對晶片正面進(jìn)行激光劃切，待晶片正面劃切完成后，人工對晶片工裝再進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，開啟真空，C⑶攝像頭識別晶片及標(biāo)記孔輪廓，控制器調(diào)整工作臺沿Χy及Θ向運動，對晶片反面的劃切位置精確定位后，激光開啟，對晶片反面進(jìn)行激光劃切。
[0040]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，對工作臺上的標(biāo)記孔進(jìn)行定位包括:攝像頭識別工作臺上的標(biāo)記孔，控制器控制工作臺的移動，完成攝像頭對標(biāo)記孔的定位。
[0041]現(xiàn)有技術(shù)中對于晶片的加工，對于要求正、反面切割通槽和盲孔的晶片，無論采用傳統(tǒng)的砂輪劃切設(shè)備加工，還是采用先進(jìn)的激光劃切設(shè)備加工，晶片圖像識別對準(zhǔn)定位精度對晶片雙面劃切精度及劃切效率產(chǎn)生重要影響。新定位方法要求晶片在圖像識別對準(zhǔn)過程中，晶片裝取具有晶片預(yù)定位和晶片工裝預(yù)定位技術(shù)，實現(xiàn)晶片的多片裝取，多片定位功能。晶片圖像識別對準(zhǔn)具有以工裝標(biāo)記孔為準(zhǔn)的自動識別對準(zhǔn)技術(shù)，實現(xiàn)晶片快捷的，高定位精度的正、反面圖像識別對準(zhǔn)功能，最終實現(xiàn)“一鍵操作”完成晶片雙面激光劃切圖像識別對準(zhǔn)定位。
[0042]上述實施例并非【具體實施方式】的窮舉，還可有其它的實施例，上述實施例目的在于說明本發(fā)明，而非限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，所有由本發(fā)明簡單變化而來的應(yīng)用均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0043]此專利說明書使用實例去展示本發(fā)明，其中包括最佳模式，并且使熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員制造和使用此項發(fā)明。此發(fā)明可授權(quán)的范圍包括權(quán)利要求書的內(nèi)容和說明書內(nèi)的【具體實施方式】和其它實施例的內(nèi)容。這些其它實例也應(yīng)該屬于本發(fā)明專利權(quán)要求的范圍，只要它們含有權(quán)利要求相同書面語言所描述的技術(shù)特征，或者它們包含有與權(quán)利要求無實質(zhì)差異的類似字面語言所描述的技術(shù)特征。
[0044]所有專利，專利申請和其它參考文獻(xiàn)的全部內(nèi)容應(yīng)通過引用并入本申請文件。但是如果本申請中的一個術(shù)語和已納入?yún)⒖嘉墨I(xiàn)的術(shù)語相沖突，以本申請的術(shù)語優(yōu)先。
[0045]本文中公開的所有范圍都包括端點，并且端點之間是彼此獨立地組合。
[0046]需要注意的是，“第一 ”，“第二”或者類似詞匯并不表示任何順序，質(zhì)量或重要性，只是用來區(qū)分不同的技術(shù)特征。結(jié)合數(shù)量使用的修飾詞“大約”包含所述值和內(nèi)容上下文指定的含義。(例如:它包含有測量特定數(shù)量時的誤差)。
【權(quán)利要求】
1.一種晶片對準(zhǔn)定位裝置，其特征在于，包括依次設(shè)置的攝像頭、半反半透鏡、聚焦物鏡、晶片工裝及工作臺，所述晶片對準(zhǔn)定位裝置還包括激光輸入裝置； 所述攝像頭、半反半透鏡與聚焦物鏡的中心同軸，所述攝像頭與聚焦物鏡所在的第一軸線與所述半反半透鏡呈45度，所述激光輸入裝置輸出的激光束方向垂直于所述第一軸線，輸入所述半反半透鏡的中心，所述聚焦物鏡用于攝像頭的晶片圖像識別調(diào)焦； 所述晶片工裝用于裝載至少一片待加工晶片，所述晶片工裝設(shè)置于所述工作臺上，所述工作臺可沿直角坐標(biāo)系X、Y軸移動并沿自身中心軸旋轉(zhuǎn)； 所述晶片對準(zhǔn)定位裝置還包括控制器，所述控制器與所述攝像頭及所述工作臺連接，用于讀取所述攝像頭拍攝的定位圖像信息從而形成控制信息控制所述工作臺的移動完成對待加工晶片的定位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片對準(zhǔn)定位裝置，其特征在于，所述控制器還與所述激光輸入裝置連接，用于在待加工晶片定位完成后控制所述激光輸入裝置的開啟。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片對準(zhǔn)定位裝置，其特征在于，所述晶片工裝包括具有與待加工晶片相匹配的第一凹槽的上片盤，及用于壓緊固定所述待加工晶片的壓板、所述壓板內(nèi)還設(shè)置有用于吸附固定所述待加工晶片的邊緣并露出所述待加工晶片的待加工區(qū)域的橡膠磁條、以及設(shè)置于所述上片盤的標(biāo)記孔； 所述上片盤用于保證所述待加工晶片的X向、Y向預(yù)定位精度，所述橡膠磁條、壓板用于保證所述待加工晶片的Z向預(yù)定位精度，所述標(biāo)記孔用于攝像頭定位識別。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片對準(zhǔn)定位裝置，其特征在于，所述待加工晶片與所述標(biāo)記孔定位精度為0.05mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片對準(zhǔn)定位裝置，其特征在于，所述工作臺包括與所述上片盤對應(yīng)的基座，所述基座上設(shè)置有與所述上片盤相對應(yīng)的真空吸盤，所述上片盤還具有與所述真空吸盤相匹配的第二凹槽；所述基座的底端還連接有可帶動所述基座沿自身中心軸旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)電機(jī)，沿Y向?qū)к壱苿拥腨向直線電機(jī)，沿X向?qū)к壱苿拥腦向直線電機(jī)，以及分別與X向?qū)к?、Y向?qū)к墝?yīng)的X向光柵尺及Y向光柵尺； 所述真空吸盤用于保證所述晶片工裝的Z向預(yù)定位精度； 所述工作臺上設(shè)置有與所述上片盤對應(yīng)的銷釘，用于與所述上片盤的固定。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶片對準(zhǔn)定位裝置，其特征在于，所述晶片工裝與所述工作臺的定位精度為0.05mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶片對準(zhǔn)定位裝置，其特征在于，所述X向光柵尺及所述Y向光柵尺分別用于調(diào)整X向直線電機(jī)、Y向直線電機(jī)移動精度，保證標(biāo)記孔的的Χ、Y向定位精度。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶片對準(zhǔn)定位裝置，其特征在于，所述標(biāo)記孔相對于X向、Y向定位精度均為0.05mm。
9.應(yīng)用權(quán)利要求1所述的晶片對準(zhǔn)定位裝置的方法，其特征在于，包括: 將待加工晶片裝載在晶片對準(zhǔn)定位裝置的晶片工裝上，再將所述晶片工裝裝載在所述晶片對準(zhǔn)定位裝置的工作臺上，對所述工作臺上的標(biāo)記孔進(jìn)行定位。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶片對準(zhǔn)定位方法，其特征在于，所述對所述工作臺上的標(biāo)記孔進(jìn)行定位包括:攝像頭識別所述工作臺上的標(biāo)記孔，控制器控制所述工作臺的移動，完成攝像頭對標(biāo)記孔的 定位。
【文檔編號】B23K26/02GK103801823SQ201410051143
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2014年2月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月14日
【發(fā)明者】劉紅英, 楊松濤, 張孝其, 趙志偉, 高愛梅 申請人:中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所