激光切割預(yù)處理裝置、激光切割裝置及激光切割方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種激光切割預(yù)處理裝置、激光切割裝置及激光切割方法，該激光切割預(yù)處理裝置用于對工作臺上的待切割工件進(jìn)行局部加熱預(yù)處理，其包括：用于產(chǎn)生加熱光束的加熱激光發(fā)生器；用于對加熱光束的射入待切割工件的位置進(jìn)行調(diào)整的加熱光束位置調(diào)節(jié)模塊；以及用于根據(jù)切割激光發(fā)生器的切割光束在待切割工件的切割面的切割區(qū)域，控制加熱光束位置調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行調(diào)節(jié)操作的工控機(jī)。本發(fā)明還提供一種激光切割裝置及激光切割方法。本發(fā)明的激光切割預(yù)處理裝置、激光切割裝置及激光切割方法通過設(shè)置相應(yīng)的預(yù)處理裝置，可以有效的消除待切割工件內(nèi)的內(nèi)應(yīng)力，提高了切割產(chǎn)品的良品率。
【專利說明】激光切割預(yù)處理裝置、激光切割裝置及激光切割方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及激光切割領(lǐng)域，特別是涉及一種激光切割預(yù)處理裝置、激光切割裝置及激光切割方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著激光加工應(yīng)用的范圍不斷擴(kuò)展，可采用激光進(jìn)行切割加工的材料種類日益增多，其中很大一部分是熱塑性高聚物材料。圖1為激光加工材料的原理示意圖，其中11為激光光束，12為揮發(fā)的等離子體，13為材料表面激發(fā)的等離子體，14為材料液相區(qū)，15為材料固相區(qū)。圖2為未進(jìn)行加工時(shí)材料中內(nèi)應(yīng)力的示意圖。
[0003]如圖1和圖2所示，其中A為強(qiáng)作用力方向，B為弱作用力方向，C為應(yīng)變產(chǎn)生方向。在加工材料時(shí)，由于材料本身具有碳/硅超長大分子鏈，分子鏈間通過硫化等手段進(jìn)行連接，使其不同軸向的強(qiáng)度及內(nèi)應(yīng)力存在差別。同時(shí)，在該種材料加工成型過程中，一般采用滾壓、鑄造等手段，也加劇了材料的內(nèi)應(yīng)力的形成。這種存在內(nèi)應(yīng)力的材料在進(jìn)行切割過程中，不可避免會產(chǎn)生一下兩個(gè)問題:
[0004]一、激光切割加工為熱加工，在加工處會產(chǎn)生熱損傷。即由于瞬間的熱脹冷縮效應(yīng)(即材料液相區(qū)14和材料固相區(qū)15的膨脹系數(shù)不同)，使材料本身發(fā)生瞬間脹縮，從而損傷材料。
[0005]二、激光切割加工直接氣化材料，切割處會產(chǎn)生應(yīng)力聚集，造成材料形變加劇。
[0006]因此由于材料的內(nèi)應(yīng)力的存在，激光切割材料時(shí)材料的不同部分會產(chǎn)生不同程度的形變，從而造成產(chǎn)品的不良品率的上升。
[0007]故，有必要提供一種激光切割預(yù)處理裝置、激光切割裝置及激光切割方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的實(shí)施例的目的在于提供一種激光切割預(yù)處理裝置、激光切割裝置及激光切割方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的激光切割裝置的切割產(chǎn)品的不良品率較高的技術(shù)問題。
[0009]為解決上述問題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下:
[0010]提供一種激光切割預(yù)處理裝置，用于對工作臺上的待切割工件進(jìn)行局部加熱預(yù)處理，其包括:
[0011 ] 加熱激光發(fā)生器，用于產(chǎn)生加熱光束；
[0012]加熱光束位置調(diào)節(jié)模塊，用于對所述加熱光束的射入所述待切割工件的位置進(jìn)行調(diào)整；以及
[0013]工控機(jī)，用于根據(jù)所述切割激光發(fā)生器的切割光束在所述待切割工件的切割面的切割區(qū)域，控制所述加熱光束位置調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行調(diào)節(jié)操作。
[0014]在本發(fā)明所述的激光切割預(yù)處理裝置中，所述待切割工件的加熱面位于所述待切割工件的切割面的相對面。[0015]在本發(fā)明所述的激光切割預(yù)處理裝置中，所述待切割工件的加熱面的加熱區(qū)域在所述待切割工件的切割面上的投影覆蓋所述待切割工件的切割面的切割區(qū)域。
[0016]在本發(fā)明所述的激光切割預(yù)處理裝置中，所述切割區(qū)域的所述待切割工件處于固液混合相區(qū)。
[0017]在本發(fā)明所述的激光切割預(yù)處理裝置中，所述加熱光束位置調(diào)節(jié)模塊為至少一組光束轉(zhuǎn)動控制件，
[0018]所述一組光束轉(zhuǎn)動控制件包括:
[0019]轉(zhuǎn)動鏡片，用于反射所述加熱光束；以及
[0020]轉(zhuǎn)動電機(jī)，用于根據(jù)所述工控機(jī)的信號，驅(qū)動所述轉(zhuǎn)動鏡片轉(zhuǎn)動。
[0021]還提供一種激光切割裝置，其包括:
[0022]切割激光發(fā)生器，用于產(chǎn)生切割光束；
[0023]切割光束位置調(diào)節(jié)模塊，用于對所述切割光束的射入所述待切割工件的位置進(jìn)行調(diào)整；以及
[0024]上述的激光切割預(yù)處理裝置。
[0025]在本發(fā)明所述的激光切割裝置中，所述切割光束位置調(diào)節(jié)模塊包括:
[0026]擴(kuò)束鏡，用于減小所述切割光束的發(fā)散角；
[0027]振鏡，用于根據(jù)所述工控機(jī)的信號，對所述切割光束的射入所述待切割工件的位置進(jìn)行調(diào)整；以及
[0028]場鏡，用于將所述切割光束聚焦在所述待切割工件的切割面的切割區(qū)域。
[0029]在本發(fā)明所述的激光切割裝置中，所述切割激光發(fā)生器和所述加熱激光發(fā)生器一體化，通過分光鏡對一體化的切割激光發(fā)生器和加熱激光發(fā)生器進(jìn)行分光處理，以生成所述加熱光束和所述切割光束。
[0030]還提供一種激光切割方法，用于激光切割裝置，所述激光切割裝置包括切割激光發(fā)生器、切割光束位置調(diào)節(jié)模塊以及激光切割預(yù)處理裝置，所述激光切割方法包括步驟:
[0031]所述激光切割預(yù)處理裝置對待切割工件的加熱面的加熱區(qū)域進(jìn)行加熱預(yù)處理，使所述切割區(qū)域的所述待切割工件處于固液混合相區(qū)；以及
[0032]所述切割激光發(fā)生器通過切割光束位置調(diào)節(jié)模塊對處于切割區(qū)域的所述待切割工件進(jìn)行切割操作；
[0033]其中所述待切割工件的加熱面的加熱區(qū)域在所述待切割工件的切割面上的投影覆蓋所述待切割工件的切割面的切割區(qū)域。
[0034]在本發(fā)明所述的激光切割方法中，所述待切割工件的加熱面位于所述待切割工件的切割面的相對面。
[0035]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的激光切割預(yù)處理裝置、激光切割裝置及激光切割方法通過設(shè)置相應(yīng)的預(yù)處理裝置，可以有效的消除待切割工件內(nèi)的內(nèi)應(yīng)力，提高了切割產(chǎn)品的良品率；解決了現(xiàn)有技術(shù)中激光切割裝置的切割產(chǎn)品的不良品率較高的技術(shù)問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0036]圖1為激光加工材料的原理示意圖；
[0037]圖2為未進(jìn)行加工時(shí)材料中內(nèi)應(yīng)力的示意圖；[0038]圖3為本發(fā)明的激光切割裝置的第一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖4為本發(fā)明的激光切割裝置的第一優(yōu)選實(shí)施例的進(jìn)行加工時(shí)材料中內(nèi)應(yīng)力的示意圖；
[0040]圖5為本發(fā)明的激光切割裝置的第二優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0041]圖6為本發(fā)明的激光切割方法的優(yōu)選實(shí)施例的流程圖；
[0042]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0043]30、50、激光切割裝置；
[0044]31、切割激光發(fā)生器；
[0045]32、切割光束位置調(diào)節(jié)模塊；
[0046]321、擴(kuò)束鏡；
[0047]322、振鏡；
[0048]323、場鏡；
[0049]33、激光切割預(yù)處理裝置；
[0050]331、加熱激光發(fā)生器；
[0051]332、加熱光束位置調(diào)整模塊；
[0052]3321、轉(zhuǎn)動鏡片；
[0053]3322、轉(zhuǎn)動電機(jī)；
[0054]333、工控機(jī)；
[0055]34、待切割工件；
[0056]51、分光鏡；
[0057]52、一體化的切割激光發(fā)生器和加熱激光發(fā)生器；
[0058]53、全反鏡。
【具體實(shí)施方式】
[0059]以下各實(shí)施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發(fā)明可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。
[0060]請參照圖3和圖4，圖3為本發(fā)明的激光切割裝置的第一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，圖4為本發(fā)明的激光切割裝置的第一優(yōu)選實(shí)施例的進(jìn)行加工時(shí)材料中內(nèi)應(yīng)力的示意圖。本優(yōu)選實(shí)施例的激光切割裝置30包括切割激光發(fā)生器31、切割光束位置調(diào)節(jié)模塊32以及激光切割預(yù)處理裝置33。切割激光發(fā)生器31用于產(chǎn)生切割光束；切割光束位置調(diào)節(jié)模塊32用于對切割光束的射入待切割工件34的位置進(jìn)行調(diào)整。
[0061]激光切割預(yù)處理裝置33包括加熱激光發(fā)生器331、加熱光束位置調(diào)整模塊332以及工控機(jī)333。加熱激光發(fā)生器331用于產(chǎn)生加熱光束；加熱光束位置調(diào)節(jié)模塊332用于調(diào)節(jié)加熱光束至待切割工件34的加熱面的加熱區(qū)域；工控機(jī)333用于控制切割光束位置調(diào)節(jié)模塊32進(jìn)行調(diào)節(jié)操作，并根據(jù)切割激光發(fā)生器31的切割光束在待切割工件34的切割面的切割區(qū)域，控制加熱光束位置調(diào)節(jié)模塊332進(jìn)行調(diào)節(jié)操作。
[0062]在本優(yōu)選實(shí)施例中，待切割工件34的加熱面位于待切割位于待切割工件34的切割面的相對面，且待切割工件34的加熱面的加熱區(qū)域在待切割工件34的切割面上的投影覆蓋待切割工件34的切割面的切割區(qū)域。具體如圖4所示，其中D為待切割工件34的切割面的切割區(qū)域，E為待切割工件34的加熱面的加熱區(qū)域。將加熱面和切割面設(shè)置在待切割工件34的不同面，可以避免加熱面的加熱操作對切割面上的表面涂層的破壞，如該待切割工件34為無表面涂層或單一材料的工件，加熱面和切割面也可設(shè)置在待切割工件34的同一面。同時(shí)加熱面的加熱區(qū)域在切割面上的投影覆蓋切割面的切割區(qū)域，即加熱面的加熱區(qū)域在切割面上的投影略大于切割面的切割區(qū)域，可以保證對所有的切割區(qū)域進(jìn)行有效的加熱預(yù)處理。
[0063]為了保證切割區(qū)域與加熱區(qū)域的對應(yīng)性，通過工控機(jī)333對加熱區(qū)域進(jìn)行控制。即工控機(jī)333會讀取切割激光發(fā)生器31的切割光束在待切割工件34的切割面的切割區(qū)域的位置，然后控制加熱光束位置調(diào)節(jié)模塊332使加熱面的加熱區(qū)域與切割區(qū)域相對應(yīng)，即加熱面的加熱區(qū)域在切割面上的投影覆蓋切割面的切割區(qū)域。
[0064]優(yōu)選的，為了便于對加熱區(qū)域進(jìn)行調(diào)整，加熱光束位置調(diào)節(jié)模塊332為至少一組光束轉(zhuǎn)動控制件，該光束轉(zhuǎn)動控制件包括用于反射加熱光束的轉(zhuǎn)動鏡片3321以及用于根據(jù)工控機(jī)333的信號，驅(qū)動轉(zhuǎn)動鏡片3321轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)動電機(jī)3322。光束轉(zhuǎn)動控制件的具體設(shè)置數(shù)量可根據(jù)實(shí)際需要(如加熱激光發(fā)生器331與待切割工件34的位置關(guān)系等)來確定。如圖3所示，該加熱光束位置調(diào)節(jié)模塊332包括兩組光束轉(zhuǎn)動控制件，通過該光束轉(zhuǎn)動控制件可有效的將加熱光束引導(dǎo)至待切割工件34的加熱面的加熱區(qū)域。
[0065]本優(yōu)選實(shí)施例的切割光束位置調(diào)節(jié)模塊32包括擴(kuò)束鏡321、振鏡322以及場鏡323。其中擴(kuò)束鏡321用于減小切割光束的發(fā)散角；振鏡322用于根據(jù)工控機(jī)333的信號，對切割光束的射入待切割工件34的位置進(jìn)行調(diào)整；場鏡323用于將切割光束聚焦在待切割工件34的切割面的切割區(qū)域。通過該切割光束位置調(diào)節(jié)模塊32，可有效的將切割光束引導(dǎo)至待切割工件34的切割面的切割區(qū)域。
[0066]本優(yōu)選實(shí)施例的激光切割裝置30使用時(shí)，首先開啟激光切割預(yù)處理裝置33，即加熱激光發(fā)生器331產(chǎn)生加熱光束，該加熱光束通過兩組轉(zhuǎn)動鏡片3321射入到待切割工件34的加熱面，其中使用工控機(jī)333控制轉(zhuǎn)動電機(jī)3322對轉(zhuǎn)動鏡片3321的位置進(jìn)行調(diào)整，使得加熱光束在待切割工件34的加熱面產(chǎn)生的加熱區(qū)域與待切割工件34的切割面的切割區(qū)域相對應(yīng)。
[0067]在激光切割預(yù)處理裝置30啟動后，開啟激光切割處理裝置，即切割激光發(fā)生器產(chǎn)生切割光束。該切割光束經(jīng)擴(kuò)束鏡321擴(kuò)束，發(fā)散角減小，以提高切割光束的質(zhì)量；隨后切割光束經(jīng)過振鏡322以及場鏡323聚焦在待切割工件34的切割面的切割區(qū)域，對該待切割工件34進(jìn)行切割加工。隨后工控機(jī)333通過控制振鏡322、場鏡323以及轉(zhuǎn)動電機(jī)3322，使待切割工件34的切割面的切割區(qū)域和待切割工件的加熱面的加熱區(qū)域同步運(yùn)動，最終完成切割加工。在切割加工過程中，可通過調(diào)整加熱光束和切割光束的工藝參數(shù)來調(diào)整加熱和切割的效果。
[0068]由于在整個(gè)切割加工過程中，待切割工件34的切割面的切割區(qū)域由于加熱光束的作用，始終處于固液混合相的過渡形態(tài)，因此可大大減小待切割工件34內(nèi)的內(nèi)應(yīng)力，從而實(shí)現(xiàn)減小激光切割加工的熱損傷以及形變的目的。
[0069]本優(yōu)選實(shí)施例中的激光切割預(yù)處理裝置33也可單獨(dú)設(shè)置在其他現(xiàn)有的激光切割裝置上，或在一個(gè)激光切割裝置上設(shè)置多個(gè)激光切割預(yù)處理裝置33，只要保證激光切割預(yù)處理裝置33的加熱光束對相應(yīng)的切割區(qū)域進(jìn)行加熱預(yù)處理，均能實(shí)現(xiàn)本優(yōu)選實(shí)施例的減小待切割工件內(nèi)的內(nèi)應(yīng)力的技術(shù)效果。
[0070]本優(yōu)選實(shí)施例的激光切割裝置通過設(shè)置相應(yīng)的預(yù)處理裝置，可以有效的消除待切割工件內(nèi)的內(nèi)應(yīng)力，提聞了切割廣品的良品率。
[0071]請參照圖5，圖5為本發(fā)明的激光切割裝置的第二優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本優(yōu)選實(shí)施例的激光切割裝置50與第一優(yōu)選實(shí)施例中的激光切割裝置的區(qū)別在于，切割激光發(fā)生器和加熱激光發(fā)生器一體化，通過分光鏡51對一體化的切割激光發(fā)生器和加熱激光發(fā)生器52進(jìn)行分光處理，以生成加熱光束和切割光束?？墒褂萌寸R53對切割光束進(jìn)行轉(zhuǎn)向處理。
[0072]本優(yōu)選實(shí)施例的激光切割裝置使用時(shí)，首先一體化的切割激光發(fā)生器和加熱激光發(fā)生器52產(chǎn)生激光束，并通過分光鏡51將該激光束分解為加熱光束和切割光束，這里通過調(diào)整分光鏡51來設(shè)置加熱光束和切割光束的工藝參數(shù)。隨后加熱光束通過兩組轉(zhuǎn)動鏡片3321射入到待切割工件34的加熱面，其中使用工控機(jī)333控制轉(zhuǎn)動電機(jī)3322對轉(zhuǎn)動鏡片3321的位置進(jìn)行調(diào)整，使得加熱光束在待切割工件34的加熱面產(chǎn)生的加熱區(qū)域與待切割工件34的切割面的切割區(qū)域相對應(yīng)。切割光束經(jīng)全反鏡53轉(zhuǎn)向、擴(kuò)束鏡321擴(kuò)束，發(fā)散角減小，以提高切割光束的質(zhì)量；隨后切割光束經(jīng)過振鏡322以及場鏡323聚焦在待切割工件34的切割面的切割區(qū)域，對該待切割工件34進(jìn)行切割加工。然后工控機(jī)333通過控制振鏡322、場鏡323以及轉(zhuǎn)動電機(jī)3322，使待切割工件34的切割面的切割區(qū)域和待切割工件的加熱面的加熱區(qū)域同步運(yùn)動，最終完成切割加工。
[0073]本優(yōu)選實(shí)施例通過一分光鏡51、相應(yīng)的用于光路轉(zhuǎn)向的全反鏡53以及——體化的切割激光發(fā)生器和加熱激光發(fā)生器52實(shí)現(xiàn)兩個(gè)激光器的功能。在實(shí)現(xiàn)激光切割預(yù)處理的基礎(chǔ)上，還降低了激光切割裝置50的制作成本。同時(shí)本優(yōu)選實(shí)施例的激光切割裝置50同樣通過設(shè)置相應(yīng)的預(yù)處理裝置，有效的消除待切割工件內(nèi)的內(nèi)應(yīng)力，提高了切割產(chǎn)品的良品率。
[0074]本發(fā)明還提供一種激光切割方法，請參照圖6，圖6為本發(fā)明的激光切割方法的優(yōu)選實(shí)施例的流程圖。本優(yōu)選實(shí)施例的激光切割方法用于激光切割裝置，該激光切割裝置包括切割激光發(fā)生器、切割光束位置調(diào)節(jié)模塊以及激光切割預(yù)處理裝置。本優(yōu)選實(shí)施例的激光切割方法包括:
[0075]步驟S601，激光切割預(yù)處理裝置對待切割工件的加熱面的加熱區(qū)域進(jìn)行加熱預(yù)處理，使切割區(qū)域的待切割工件處于固液混合相區(qū)；
[0076]步驟S602，切割激光發(fā)生器通過切割光束位置調(diào)節(jié)模塊對處于切割區(qū)域的待切割工件進(jìn)行切割操作；
[0077]其中待切割工件的加熱面的加熱區(qū)域在待切割工件的切割面上的投影覆蓋待切割工件的切割面的切割區(qū)域。待切割工件的加熱面位于待切割工件的切割面的相對面。
[0078]本優(yōu)選實(shí)施例的激光切割方法的具體切割過程與上述的激光切割裝置的優(yōu)選實(shí)施例中的描述相同，具體請參見上述激光切割裝置的優(yōu)選實(shí)施例中的相關(guān)描述。
[0079]本發(fā)明的激光切割預(yù)處理裝置、激光切割裝置及激光切割方法通過設(shè)置相應(yīng)的預(yù)處理裝置，在不影響激光切割速率的前提下，減小了激光切割的熱損傷以及材料變形，可以有效的消除待切割工件內(nèi)的內(nèi)應(yīng)力，提高切割產(chǎn)品的良品率以及切割加工精度，解決了現(xiàn)有技術(shù)中激光切割裝置的切割產(chǎn)品的不良品率較高的技術(shù)問題。[0080]綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，但上述優(yōu)選實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種激光切割預(yù)處理裝置，用于對工作臺上的待切割工件進(jìn)行局部加熱預(yù)處理，其特征在于，包括: 加熱激光發(fā)生器，用于產(chǎn)生加熱光束； 加熱光束位置調(diào)節(jié)模塊，用于對所述加熱光束的射入所述待切割工件的位置進(jìn)行調(diào)整；以及 工控機(jī)，用于根據(jù)所述切割激光發(fā)生器的切割光束在所述待切割工件的切割面的切割區(qū)域，控制所述加熱光束位置調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行調(diào)節(jié)操作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割預(yù)處理裝置，其特征在于，所述待切割工件的加熱面位于所述待切割工件的切割面的相對面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的激光切割預(yù)處理裝置，其特征在于，所述待切割工件的加熱面的加熱區(qū)域在所述待切割工件的切割面上的投影覆蓋所述待切割工件的切割面的切割區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割預(yù)處理裝置，其特征在于，所述切割區(qū)域的所述待切割工件處于固液混合相區(qū)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割預(yù)處理裝置，其特征在于，所述加熱光束位置調(diào)節(jié)模塊為至少一組光束轉(zhuǎn)動控制件， 所述一組光束轉(zhuǎn)動控制件包括: 轉(zhuǎn)動鏡片，用于反射所述加熱光束；以及 轉(zhuǎn)動電機(jī)，用于根據(jù)所述工控機(jī)的信號，驅(qū)動所述轉(zhuǎn)動鏡片轉(zhuǎn)動。
6.一種激光切割裝置，其特征在于，包括: 切割激光發(fā)生器，用于產(chǎn)生切割光束； 切割光束位置調(diào)節(jié)模塊，用于對所述切割光束的射入所述待切割工件的位置進(jìn)行調(diào)整；以及 權(quán)利要求1-5中任一的激光切割預(yù)處理裝置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的激光切割裝置，其特征在于，所述切割光束位置調(diào)節(jié)模塊包括: 擴(kuò)束鏡，用于減小所述切割光束的發(fā)散角； 振鏡，用于根據(jù)所述工控機(jī)的信號，對所述切割光束的射入所述待切割工件的位置進(jìn)行調(diào)整；以及 場鏡，用于將所述切割光束聚焦在所述待切割工件的切割面的切割區(qū)域。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的激光切割裝置，其特征在于，所述切割激光發(fā)生器和所述加熱激光發(fā)生器一體化，通過分光鏡對一體化的切割激光發(fā)生器和加熱激光發(fā)生器進(jìn)行分光處理，以生成所述加熱光束和所述切割光束。
9.一種激光切割方法，用于激光切割裝置，所述激光切割裝置包括切割激光發(fā)生器、切割光束位置調(diào)節(jié)模塊以及激光切割預(yù)處理裝置， 其特征在于，所述激光切割方法包括步驟: 所述激光切割預(yù)處理裝置對待切割工件的加熱面的加熱區(qū)域進(jìn)行加熱預(yù)處理，使所述切割區(qū)域的所述待切割工件處于固液混合相區(qū)；以及 所述切割激光發(fā)生器通過切割光束位置調(diào)節(jié)模塊對處于切割區(qū)域的所述待切割工件進(jìn)行切割操作； 其中所述待切割工件的加熱面的加熱區(qū)域在所述待切割工件的切割面上的投影覆蓋所述待切割工件的切割面的切割區(qū)域。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的激光切割方法，其特征在于，所述待切割工件的加熱面位于所述待切割工件的切 割面的相對面。
【文檔編號】B23K26/60GK103659004SQ201310683935
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月12日
【發(fā)明者】李喜露, 肖磊, 褚志鵬, 楊錦彬, 寧艷華, 高云峰 申請人:深圳市大族激光科技股份有限公司