激光加工系統(tǒng)及方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種激光加工系統(tǒng)及方法。本發(fā)明涉及的激光加工系統(tǒng)，包括：工作臺（100），用于安放基板（10）；激光部（200），用于生成激光束（L）；位置測量部（300），測量自基板（10）的z軸方向距離值；以及控制部（400），基于從位置測量部（300）接收的距離值，來生成基板（10）的表面凹凸數(shù)據(jù)，從而調(diào)節(jié)向基板（10）表面或內(nèi)部照射的激光束（L）的聚焦點（P）的位置，在對基板（10）的進行激光加工時，由位置測量部（300）進行的距離值測量和由控制部（400）進行的激光束的聚焦點（P）位置調(diào)節(jié)是實時聯(lián)動的。
【專利說明】激光加工系統(tǒng)及方法【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種激光加工系統(tǒng)及其方法。更詳細地說，涉及一種可以實時聯(lián)動進行位置測量部的基板表面凹凸數(shù)據(jù)測量和照射到基板表面或內(nèi)部的激光束聚焦點的位置調(diào)節(jié)的同時，對基板進行激光加工的激光加工系統(tǒng)及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近來，隨著顯示器用基板、太陽能電池用基板、半導(dǎo)體用晶片等基板的大型化，而元件集成化的趨勢，在提高生成安全性方面傾注更多努力。因此，快速加工大型化基板的同時進行精密加工的激光加工方法，在整個產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域正在迅速普及。在精密性、工藝的靈活性、非接觸加工性、對材料造成的熱影響等方面具有優(yōu)異特性的激光加工，在蝕刻或切割半導(dǎo)體晶片或玻璃等基板時得以應(yīng)用。
[0003]激光加工工藝之前，檢查基板缺陷并分析基板狀態(tài)的過程是必須的。特別是，基板越大，基板的重量、材料、工藝環(huán)境等造成平整度在整個基板上不一致，因此，激光加工之前需要測量基板的表面凹凸?fàn)顟B(tài)。上述的測量基板表面凹凸?fàn)顟B(tài)的現(xiàn)有技術(shù)被韓國公開特許第 10-2005-0111242 號等公開。
[0004]現(xiàn)有的激光加工方法是，在進行測量基板表面凹凸?fàn)顟B(tài)的工藝之后，基于所測得的數(shù)據(jù)，單獨進行激光加工工藝，從而存在延遲工藝時間的問題。此外，經(jīng)測量基板表面凹凸?fàn)顟B(tài)的工藝之后，為了進行激光加工工藝而待機或移送基板的期間，基板的表面凹凸?fàn)顟B(tài)發(fā)生變化，從而存在難以基于所測得的數(shù)據(jù)進行激光加工的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]因此，本發(fā)明是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的各種問題而提出的，目的在于，提供一種激光加工系統(tǒng)，能夠?qū)崟r進行基板表面凹凸?fàn)顟B(tài)的測量和對基板的激光加工，從而能夠縮短工藝時間。
[0006]另外，本發(fā)明目的在于，提供一種激光加工系統(tǒng)，測量基板表面凹凸?fàn)顟B(tài)，并將其進行數(shù)據(jù)化而利用，從而能夠通過調(diào)節(jié)激光束的聚焦點位置來保持恒定的激光加工深度。
[0007]另外，本發(fā)明目的在于，提供一種激光加工系統(tǒng)，測量基板表面凹凸?fàn)顟B(tài)，并將其進行數(shù)據(jù)化而利用，從而能夠在基板的所需位置進行精密加工。
[0008]本發(fā)明的所述目的通過激光加工系統(tǒng)實現(xiàn)，該激光加工系統(tǒng)，其特征在于，包括:工作臺，用于安放基板；激光部，用于生成激光束；位置測量部，測量自所述基板的z軸方向距離值；以及控制部，基于從所述位置測量部接收的所述距離值，來生成所述基板的表面凹凸數(shù)據(jù)，并調(diào)節(jié)向所述基板內(nèi)部照射的所述激光束的聚焦點位置；在對所述基板進行激光加工時，由所述位置測量部進行的所述距離值的測量和由所述控制部進行的所述激光束的聚焦點位置的調(diào)節(jié)是實時聯(lián)動的。
[0009]還可以包括激光部驅(qū)動部，該激光部驅(qū)動部通過移動所述激光部來調(diào)節(jié)照射到所述基板上的所述激光束的聚焦點位置。[0010]所述激光部驅(qū)動部可以通過調(diào)節(jié)所述激光部以在z軸方向進行上下移動，來調(diào)節(jié)所述激光束的聚焦點位置。
[0011]還可以包括工作臺移送部，該工作臺移送部調(diào)節(jié)所述工作臺，使所述工作臺在X軸、y軸或z軸方向移動。
[0012]在所述工作臺向X軸或z軸方向移動的同時，所述位置測量部可以測量所述距離值。
[0013]可以包括兩個所述位置測量部，其中一個設(shè)置成與所述激光部沿X軸方向平行，其余一個設(shè)置成與所述激光部沿y軸方向平行。
[0014]可以將從所述基板上部表面的第一點到所述基板上部表面的第二點的所述表面凹凸數(shù)據(jù)存儲在所述控制部。
[0015]可基于從所述第一點到所述第二點的所述表面凹凸數(shù)據(jù)，沿z軸方向從所述基板的下部到上部分階段地進行多次激光加工。
[0016]基于所述表面凹凸數(shù)據(jù)，可以從所述第一點到所述第二點的方向，或從所述第二點到所述第一點的方向，進行所述基板的激光加工。
[0017]此外，本發(fā)明的所述目的通過激光加工方法實現(xiàn)，該激光加工方法，其特征在于，由位置測量部測量自基板的z軸方向距離值，并基于所述距離值生成所述基板的表面凹凸數(shù)據(jù)，從而調(diào)節(jié)照射到所述基板表面或內(nèi)部的激光束的聚焦點位置，在對所述基板進行激光加工時，所述距離值的測量和所述激光束的聚焦點位置的調(diào)節(jié)是實時聯(lián)動的。
[0018]根據(jù)如上所述的構(gòu)成的本發(fā)明，基板表面凹凸?fàn)顟B(tài)的測量和對基板的激光加工實時進行，從而能夠縮短工藝時間。
[0019]另外，測量基板表面凹凸?fàn)顟B(tài)，并將其進行數(shù)據(jù)化而利用，從而能夠通過調(diào)節(jié)激光束的聚焦點位置來保持恒定的激光加工深度。
[0020]另外，測量基板表面凹凸?fàn)顟B(tài)，并將其進行數(shù)據(jù)化而利用，從而能夠在基板的所需位置進行精密加工。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1是表示本發(fā)明的一實施例涉及的激光加工系統(tǒng)的整個結(jié)構(gòu)的圖。
[0022]圖2是表示調(diào)節(jié)本發(fā)明的一實施例涉及的聚焦點位置的放大圖。
[0023]圖3至圖5是表示本發(fā)明的一實施例涉及的從第一點到第二點進行激光加工過程的圖。
[0024]圖6及圖7是表示本發(fā)明的一實施例涉及的激光加工系統(tǒng)基于表面凹凸數(shù)據(jù)對基板內(nèi)部進行多次激光加工的圖。
[0025]附圖標(biāo)記:
[0026]1:第一點
[0027]2:第二點
[0028]11、12、13、14:加工區(qū)域
[0029]10:基板
[0030]100:工作臺
[0031]110:工作臺移送部[0032]200:激光部
[0033]210:加工透鏡
[0034]220:激光部驅(qū)動部
[0035]300:位置測量部
[0036]L:第一激光束
[0037]P、P'、P":聚焦點
【具體實施方式】
[0038]下面，參照附圖和能夠?qū)嵤┍景l(fā)明的具體實施例詳細說明本發(fā)明。為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠充分實施，詳細說明這些實施例。應(yīng)理解為，本發(fā)明的各種實施例彼此不同，但相互并不排斥。例如，這里所記載的一實施例的具體形狀、具體結(jié)構(gòu)和特性，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的情況下，也可以由其他實施例來實現(xiàn)。另外，應(yīng)理解為，各自公開的實施例中的個別構(gòu)成要素的位置或配置，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的情況下也可進行變更。因此，后述的詳細說明并無限定之意，準(zhǔn)確地說明，本發(fā)明的保護范圍僅以權(quán)利要求書所記載的內(nèi)容為準(zhǔn)，包含與其權(quán)利要求所主張的內(nèi)容等同的所有范圍。在附圖中，類似附圖標(biāo)記表示在各方面具有相同或類似功能，為方便起見，也有可能夸張地表現(xiàn)出長度、面積、厚度等和其形態(tài)。
[0039]下面，參照附圖詳細說明本發(fā)明的優(yōu)選實施例，以使本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員易于實施。
[0040]在本說明書中，激光加工可以理解為，激光束照射到基板表面或內(nèi)部而形成線、槽、圖案等的進行蝕刻或劃線工藝，或進行基板切割。
[0041]激光加工系統(tǒng)的構(gòu)成
[0042]圖1是表示本發(fā)明的一實施例涉及的激光加工系統(tǒng)的整個結(jié)構(gòu)的圖。
[0043]參照圖1，本發(fā)明的一實施例涉及的激光加工系統(tǒng)可以包括工作臺100、激光部200、位置測量部300及控制部400。
[0044]在工作臺100可以安放基板10而進行基板10的激光加工?；?0可以是用于顯示器、太陽能電池等的玻璃、半導(dǎo)體晶片等。特別是，優(yōu)選基板10的材料為透明的，以便激光束L在基板10內(nèi)部聚焦而形成聚焦點P。此外，基板10可以是應(yīng)用于顯示裝置等的薄型基板，厚度為2_以下。此外，基板10可以是應(yīng)用于顯示裝置等的大面積基板，其一邊長度為0.5m至3.5mο
[0045]另一方面，本發(fā)明的激光加工系統(tǒng)還可以在工作臺100包括工作臺移送部110，以調(diào)節(jié)工作臺100使其向X軸、y軸或Z軸移動。此時，可以將激光部200、位置測量部300等配置成固定狀態(tài)，而通過工作臺移送部110進行調(diào)節(jié)使工作臺100移動，來進行基板的激光加工。此外，也可以固定工作臺100，而向X軸、y軸或z軸移動激光部200、位置測量部300等，來進行基板10的激光加工。當(dāng)然，也可以進行調(diào)節(jié)使工作臺100、激光部200、位置測量部300等均向X軸、y軸或z軸移動。下面，為了便于說明，假設(shè)如圖3至5所示的工作臺100僅向X軸方向移動而對基板10進行激光加工的情況進行說明。
[0046]激光部200生成激光束L。作為一例，可以生成YAG激光、二極管激光、CO2激光、準(zhǔn)分子激光等，并向基板10照射。在激光部200的端部配置有加工透鏡210，以便能夠?qū)⒓す馐鳯聚焦到基板10的表面或內(nèi)部。加工透鏡210是能夠聚焦激光束L的聚焦透鏡(focusinglens)，可以在基板10的表面或內(nèi)部形成激光束L的聚焦點P來進行激光加工。
[0047]激光束L的脈沖幅度可以為飛秒(femtosecond)至納秒(nanosecond)。其中，具有數(shù)皮秒以上脈沖幅度的皮秒激光束，以非熱反應(yīng)的光化學(xué)反應(yīng)為主，因此，具有可以進行高精密加工的特性。具有數(shù)飛秒以上脈沖幅度的飛秒激光束，增幅時可輸出相當(dāng)于IO12的太瓦級功率，具有可以加工任何材料的特性。另外，飛秒激光束能夠獲得即使激光未聚到一點上也使光子能量聚到一點上的效果，所以能夠進行高精密加工。
[0048]另一方面，為了提高玻璃或半導(dǎo)體晶片等基板10的激光束L吸收率，激光束L的波長可以為IOOnm至llOOnm。
[0049]激光部驅(qū)動部220可以使激光部200在z軸方向上下移動地進行調(diào)節(jié)，從而調(diào)節(jié)激光束L的聚焦點P位置。優(yōu)選激光部驅(qū)動部220可以調(diào)節(jié)激光部200向上下移動微米(micrometer)至納米(nanometer)級，以便測量基板10的表面狀態(tài)并根據(jù)表面凹凸數(shù)據(jù)細微地調(diào)節(jié)聚焦點P位置。另一方面，激光部驅(qū)動部220也可以通過在z軸方向上下移動加工透鏡210而調(diào)節(jié)加工透鏡210與基板10之間的距離，來調(diào)節(jié)激光束L的聚焦點P位置。
[0050]位置測量部300可以測量基板10與位置測量部300在z軸方向上的距離值。在基板10通過工作臺移送部110沿X軸或y軸方向移動的期間，位置測量部300可以測量基板10與位置測量部300之間的距離，并將該距離值傳送給控制部400。應(yīng)用于位置測量部300的位置測量傳感器(未圖示)，可以無限制的使用公知技術(shù)。只是，考慮到基板10的表面狀態(tài)，優(yōu)選位置測量部300可以測量微米(micrometer)至納米(nanometer)級的距離。
[0051]另一方面,也可以設(shè)置兩個位置測量部300。其中一個位置測量部300可以設(shè)置成與激光部200在X軸方向上平行，其余一個位置測量部300設(shè)置成與激光部200在y軸方向上平行。此時，可以更順利地進行X軸及I軸方向的加工。
[0052]控制部400可以控制工作臺100通過工作臺移送部110沿X軸或y軸方向移動的速度，或激光部200、位置測量部300沿X軸或y軸方向移動的速度?？刂撇?00可以根據(jù)用戶的輸入值來控制工作臺100、激光部200、位置測量部300等的移動速度(例如，lmm/s的低速至1500mm/s的高速)。
[0053]此外，控制部400可以基于從位置測量部300接收的距離值生成并存儲基板10的表面凹凸數(shù)據(jù)。作為一例，若位置測量部300實時測量的自基板10的距離值變大時，可以生成基板10表面呈向下突出形狀的表面凹凸數(shù)據(jù)，相反，若距離值變小時，可以生成基板10表面呈向上突出形狀的表面凹凸數(shù)據(jù)。
[0054]此外，控制部400可以根據(jù)表面凹凸數(shù)據(jù)來控制激光部驅(qū)動部220，以調(diào)節(jié)激光束L照射到基板10表面或內(nèi)部的聚焦點P位置。因激光部200和位置測量部300隔著規(guī)定間距被固定，所以對于基板10的特定點，先由位置測量部300測量Z軸方向距離值，并根據(jù)基板10的移動速度(即，工作臺100的移動速度)，當(dāng)激光部200到達特定點的z軸方向位置時，基于位置測量部300測量的距離值，調(diào)節(jié)激光束L的聚焦點P位置。
[0055]作為一例，參照圖2，若在特定點由位置測量部300測量的自基板10的距離值減少了相當(dāng)于a的長度時，在該點上，激光束L相應(yīng)地向基板10的上部側(cè)調(diào)節(jié)相當(dāng)于a的長度的位置而形成聚焦點P,，相反，若由位置測量部300測量的與基板10的距離值增加了相當(dāng)于b的長度時，在該點上，激光束L的聚焦點P相應(yīng)地向基板10的下部側(cè)調(diào)節(jié)相當(dāng)于b的長度的位置而形成聚焦點P"。聚焦點P由激光部驅(qū)動部220將激光部200向Z軸方向上部移動相當(dāng)于a的長度來形成，而聚焦點P"由激光部驅(qū)動部220將激光部200向z軸方向下部移動相當(dāng)于b的長度來形成。另一方面，由激光部驅(qū)動部220向z軸方向上下移動加工透鏡210時，也可以適用上述方法。如此，觀察圖2的連接聚焦點P-P' -P-Pw的虛擬虛線，可知其模樣與基板10表面的凹凸一致。因此，本發(fā)明能夠與基板10表面的凹凸?fàn)顟B(tài)無關(guān)地保持恒定的激光加工深度。
[0056]激光加工過程
[0057]下面，描述在本發(fā)明的一實施例涉及的激光加工系統(tǒng)中對基板10進行激光加工的過程。
[0058]圖3至圖5是表示從本發(fā)明的一實施例涉及的第一點I到第二點2進行激光加工過程的圖。
[0059]第一點I和第二點2可以理解為，為了對基板10進行激光加工的基板表面上的點，或從內(nèi)部的一點的垂直軸和基板10上部表面相接觸的點。此外，第一點I和第二點2可以理解為，進行激光加工的起點I和終點2。
[0060]參照圖3，隨著控制部400向工作臺移送部110傳遞信號使工作臺100與x軸平行地從右側(cè)向左側(cè)移動，激光部200和位置測量部300相對地從左側(cè)向右側(cè)移動。當(dāng)位置測量部300位于第一點I的上部時,位置測量部300可以實時測量向左側(cè)方向移動的基板10之間的z軸方向距離值，并傳送給控制部400，從而控制部400生成從第一點I到第二點2的表面凹凸數(shù)據(jù)。
[0061]接著，參照圖4，當(dāng)激光部200和位置測量部300從左側(cè)進一步向右側(cè)相對移動而使激光部200位于第一點I上部時，激光束L在基板10內(nèi)部或表面形成聚焦點P來進行激光加工，從而可以形成加工區(qū)域11。此時，控制部400基于表面凹凸數(shù)據(jù)校正位置測量部300和激光部200的誤差來調(diào)節(jié)激光部驅(qū)動部220，從而能夠使激光束L的聚焦點P在z軸方向上下微微移動。
[0062]接著，參照圖5，在位置測量部300到達第二點2的過程中，實時地測量自基板10的z軸方向距離值并傳送給控制部400，而激光部200到達第二點2為止進行激光加工。由此，可以形成與沿基板10的上部表面連接第一點I和第二點的虛擬線平行的加工區(qū)域11。
[0063]圖6及圖7是表示本發(fā)明的一實施例涉及的激光加工系統(tǒng)基于表面凹凸數(shù)據(jù)對基板內(nèi)部進行多次激光加工的圖。
[0064]參照圖6，可以利用本發(fā)明的一實施例涉及的激光加工系統(tǒng)進行基板10的切割。首先，如圖3至圖5所示，先由位置測量部300實時測量自基板10的距離值，同時由激光部200進行形成加工區(qū)域11的工藝，之后，基于存儲在控制部400的表面凹凸數(shù)據(jù)，沿z軸方向從基板10的下部到上部分階段進行多次激光加工。先在基板10的下部形成加工區(qū)域11之后，向加工區(qū)域11的上部方向依次形成加工區(qū)域12至加工區(qū)域14，這樣才能避免激光束L和加工區(qū)域之間的干涉。在圖6中示出了進行加工區(qū)域11至加工區(qū)域14的四次激光加工，但根據(jù)基板10厚度或材料可以任意調(diào)節(jié)激光加工次數(shù)。
[0065] 另一方面，由于已存儲有表面凹凸數(shù)據(jù)，所以不一定必須從第一點I到第二點2的方向進行激光加工，也可以從第二點2到第一點I的方向進行激光加工。即，位置測量部300可以利用一次測得的表面凹凸數(shù)據(jù)進行多次正向及反向加工，從而能夠顯著縮短激光加工時間。
[0066]參照圖7可知，由于基板10的重量，發(fā)生了向下的凹凸，但是利用本發(fā)明的激光加工系統(tǒng)，與基板10的表面凹凸形狀平行地形成加工區(qū)域11至加工區(qū)域14。
[0067]如此，本發(fā)明可以實時地進行基板表面凹凸?fàn)顟B(tài)的測量和對基板的激光加工，從而能夠縮短工藝時間，而且，可以利用一次測得的表面凹凸數(shù)據(jù)進行多次激光加工，從而具有能夠進一步縮短工藝時間的優(yōu)點。
[0068]此外，本發(fā)明具有如下優(yōu)點，S卩，測量基板表面凹凸?fàn)顟B(tài)并將其進行數(shù)據(jù)化而利用，從而能夠通過調(diào)節(jié)激光束的聚焦點位置來保持恒定的激光加工深度。
[0069]此外，本發(fā)明有如下優(yōu)點，S卩，能夠?qū)⒓す馐鴮π枰庸^(qū)域之外的其它區(qū)域的影響最小化，從而能夠減少基板損傷。
[0070]此外，本發(fā)明具有如下優(yōu)點，S卩，在測量基板表面凹凸?fàn)顟B(tài)的同時基于它實時地進行激光加工，從而能夠進行更加精密的加工。
[0071]如上所述，本發(fā)明通過優(yōu)選實施例和附圖進行了說明，但并不限定于所述實施例，在不脫離本發(fā)明主旨的范圍內(nèi)，具有本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的一般知識的技術(shù)人員可以進行多種變形和變更。應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種變形例及變更例屬于本發(fā)明和所附的權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種激光加工系統(tǒng),其特征在于,包括: 工作臺，用于安放基板； 激光部，用于生成激光束； 位置測量部，測量自所述基板的Z軸方向距離值；以及 控制部，基于從所述位置測量部接收的所述距離值，生成所述基板的表面凹凸數(shù)據(jù)，以調(diào)節(jié)照射至所述基板表面或內(nèi)部的所述激光束的聚焦點位置； 在對所述基板進行激光加工時，由所述位置測量部進行的所述距離值的測量和由所述控制部進行的所述激光束的聚焦點位置的調(diào)節(jié)是實時聯(lián)動的。
2.如權(quán)利要求1所述的激光加工系統(tǒng)，其特征在于，還包括: 激光部驅(qū)動部，該激光部驅(qū)動部通過移動所述激光部來調(diào)節(jié)照射到所述基板上的所述激光束的聚焦點位置。
3.如權(quán)利要求2所述的激光加工系統(tǒng)，其特征在于， 所述激光部驅(qū)動部通過調(diào)節(jié)所述激光部以在z軸方向上進行上下移動，從而調(diào)節(jié)所述激光束的聚焦點位置。
4.如權(quán)利要求1所述的激光加工系統(tǒng)，其特征在于，還包括: 工作臺移送部，該工作臺移送部調(diào)節(jié)工作臺使所述工作臺沿X軸、y軸或z軸方向移動。
5.如權(quán)利要求4所述的激光加工系統(tǒng)，其特征在于， 在所述工作臺沿X軸或I軸方向移動的同時，所述位置測量部測量所述距離值。
6.如權(quán)利要求1所述的激光加工系統(tǒng)，其特征在于， 包括兩個所述位置測量部，其中一個位置測量部設(shè)置成沿X軸方向與所述激光部平行，另一個位置測量部設(shè)置成沿I軸方向與所述激光部平行。
7.如權(quán)利要求1所述的激光加工系統(tǒng)，其特征在于， 將從所述基板上部表面的第一點到所述基板上部表面的第二點之間的所述表面凹凸數(shù)據(jù)存儲在所述控制部。
8.如權(quán)利要求7所述的激光加工系統(tǒng)，其特征在于， 基于從所述第一點到所述第二點之間的所述表面凹凸數(shù)據(jù)，沿z軸方向從所述基板的下部到上部分階段地進行多次激光加工。
9.如權(quán)利要求7所述的激光加工系統(tǒng)，其特征在于， 基于所述表面凹凸數(shù)據(jù)，沿著從所述第一點到所述第二點的方向或從所述第二點到所述第一點的方向，進行所述基板的激光加工。
10.一種激光加工方法,其特征在于， 由位置測量部測量自基板的z軸方向距離值，并基于所述距離值生成所述基板的表面凹凸數(shù)據(jù)，從而調(diào)節(jié)照射到所述基板表面或內(nèi)部的激光束的聚焦點位置， 在對所述基板進行激光加工時，所述距離值的測量和所述激光束的聚焦點的位置調(diào)節(jié)是實時聯(lián)動的。
11.如權(quán)利要求10所述的激光加工方法，其特征在于， 存儲從所述基板上部表面的第一點到所述基板上部表面的第二點之間的所述表面凹凸數(shù)據(jù)， 基于從所述第一點到所述第二點之間的所述表面凹凸數(shù)據(jù)，沿Z軸方向從所述基板的下部到上部分階段地進行多次激光加工。
12.如權(quán)利要求10所述的激光加工方法，其特征在于， 存儲從所述基板上部表面的第一點到所述基板上部表面的第二點之間的所述表面凹凸數(shù)據(jù)， 基于所述表面凹凸數(shù)據(jù)，沿著從所述第一點到所述第二點的方向或從所述第二點到所述第一點的方向， 對所述基板進行激光加工。
【文檔編號】B23K26/04GK103447687SQ201310206732
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2013年5月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月31日
【發(fā)明者】張宰英, 李勝鎮(zhèn), 池泳洙 申請人:燦美工程股份有限公司