技術(shù)編號：3078673
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種。本發(fā)明涉及的激光加工系統(tǒng)，包括工作臺（100），用于安放基板（10）；激光部（200），用于生成激光束（L）；位置測量部（300），測量自基板（10）的z軸方向距離值；以及控制部（400），基于從位置測量部（300）接收的距離值，來生成基板（10）的表面凹凸數(shù)據(jù)，從而調(diào)節(jié)向基板（10）表面或內(nèi)部照射的激光束（L）的聚焦點(diǎn)（P）的位置，在對基板（10）的進(jìn)行激光加工時(shí)，由位置測量部（300）進(jìn)行的距離值測量和由控制部（400）進(jìn)行的激光束的聚...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。