技術總結
本發(fā)明提供一種激光加工方法和激光加工裝置，在連接由第一材料形成的第一部件和由第二材料形成的第二部件而成的被加工物形成從第一部件到達第二部件的激光加工孔時，能夠抑制形成第二部件的第二材料的微粒附著于激光加工孔的內壁。在連接由第一材料形成的第一部件和由第二材料形成的第二部件而成的被加工物形成從第一部件到達第二部件的激光加工孔的激光加工方法，其中，檢測因對第一部件和第二部件照射激光光線而產(chǎn)生的等離子的波長，在僅檢測出具有第一部件的波長的等離子光時繼續(xù)進行具有第一輸出的脈沖激光光線的照射，在檢測到具有第二部件的波長的等離子光的時候，在照射預定脈沖數(shù)的具有比所述第一輸出高的第二輸出的脈沖激光光線后停止。

技術研發(fā)人員：森數(shù)洋司
受保護的技術使用者：株式會社迪思科
文檔號碼：201310074030
技術研發(fā)日：2013.03.08
技術公布日：2017.04.12