專利名稱：自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種焊接設(shè)備，尤其涉及一種應(yīng)用于TCO器件的自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備。
背景技術(shù)：
TCO連接片是電池電芯安全保護(hù)元器件，能較好地保護(hù)電池，當(dāng)電池過熱、過載時(shí)，能夠安全、快速切斷電芯供電，其組成一般包括TCO熱敏元件、兩個(gè)鎳片，三者通過點(diǎn)焊連成一體。但是傳統(tǒng)的TCO連接片點(diǎn)焊存在制程工藝人力資源需求大、產(chǎn)品的品質(zhì)及良率波動(dòng)較大、及生產(chǎn)成本高等的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備。為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型的一種自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備，其包括支撐框架、支撐于支撐框架上的支撐板，所述自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備包括上料系統(tǒng)；上料機(jī)械臂，其設(shè)置于所述上料系統(tǒng)的上方；多工位轉(zhuǎn)盤和若干點(diǎn)焊治具，所述若干點(diǎn)焊治具排布在所述多工位轉(zhuǎn)盤上，所述點(diǎn)焊治具包括點(diǎn)焊臺，所述點(diǎn)焊臺上設(shè)置有與待焊接電子器件形狀相匹配的加工槽；自動(dòng)點(diǎn)焊模塊，其位于點(diǎn)焊治具的上方，其包括機(jī)箱和與所述機(jī)箱相連接的焊接頭;下料系統(tǒng)，其設(shè)置于多工位轉(zhuǎn)盤的周側(cè)。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上料系統(tǒng)包括第一上料模塊、第二上料模塊、及第三上料模塊。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一上料模塊包括底座、位于所述底座上方的上料板、及設(shè)置在所述上料板上的滑軌。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第二上料模塊包括圓柱形的本體及開設(shè)于所述本體上方的上料口，所述第三上料模塊以所述一條支撐框架為對稱軸，與所述第二上料模塊呈軸對稱分布。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述點(diǎn)焊治具還包括基座和支撐桿，所述支撐桿連接所述基座和點(diǎn)焊臺。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備還包括點(diǎn)焊治具檢測模塊，其包括支撐架、與所述支撐架垂直連接的懸臂，及連接在所述懸臂上的檢測頭。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述點(diǎn)焊治具檢測模塊位于所述多工位轉(zhuǎn)盤的一偵牝沿多工位轉(zhuǎn)盤的旋轉(zhuǎn)方向，所述若干點(diǎn)焊治具首先經(jīng)過所述點(diǎn)焊治具檢測模塊，再經(jīng)過所述上料機(jī)械臂。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備還包括內(nèi)阻檢測系統(tǒng)，其包括檢測模塊和記憶模塊。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述下料系統(tǒng)包括良品下料模塊和不良品下料模塊，所述良品下料模塊包括第一接收模塊和良品下料機(jī)械臂，所述不良品下料模塊包括第二接收模塊和不良品下料機(jī)械臂，所述內(nèi)阻檢測系統(tǒng)、良品下料模塊、及不良品下料模塊位于所述多工位轉(zhuǎn)盤的周側(cè)，沿所述多工位轉(zhuǎn)盤的旋轉(zhuǎn)方向所述若干點(diǎn)焊治具依次經(jīng)過所述內(nèi)阻檢測系統(tǒng)和下料系統(tǒng)。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電子器件為TCO器件。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型的自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備實(shí)現(xiàn)了 TCO器件的自動(dòng)上料、自動(dòng)焊接，且該設(shè)備生產(chǎn)效率高，綜合成本低，焊接的TCO器件精度和良率較高。

圖I為本實(shí)用新型的一具體實(shí)施方式
中自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備的立體示意圖；圖2為TCO器件各部件焊接前的分解示意圖；圖3為焊接完成的TCO器件的示意圖；圖4為圖I中第一上料模塊的立體放大示意圖；圖5為圖I中點(diǎn)焊治具的立體放大示意圖；圖6為圖I中點(diǎn)焊治具檢測模塊的立體放大示意圖；圖7為圖I中自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備的俯視示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖所示的各實(shí)施方式對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明，但應(yīng)當(dāng)說明的是，這些實(shí)施方式并非對本實(shí)用新型的限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所作的功能、方法、或者結(jié)構(gòu)上的等效變換或替代，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。如圖I所示，為本實(shí)施方式中自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備的立體示意圖，本實(shí)用新型的自動(dòng)化點(diǎn)焊機(jī)可用于電子器件的點(diǎn)焊加工，下面以TCO器件為例進(jìn)行說明。配合參照圖2、3所示，圖2為TCO器件各部件焊接前的分解示意圖；圖3為焊接完成的TCO器件的示意圖。TCO器件200包括大鎳片20、小鎳片21、及焊接大鎳片20和小鎳片21的TCO熱敏元件22。自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備100包括支撐框架10，擱置于支撐框架10上的支撐板11，支撐板11上設(shè)置有上料系統(tǒng)12。具體地，上料系統(tǒng)12包括第一上料模塊121、第二上料模塊122、及第三上料模塊123。如圖4所示，為圖I中第一上料模塊的立體放大示意圖。上述第一上料模塊121用于TCO熱敏元件22的上料，第一上料模塊121包括底座1211、位于底座1211上方的上料板1212、及設(shè)置在上料板1212上的滑軌1213 ;第二上料模塊122用于大鎳片20的上料，其包括圓柱形的本體1221及開設(shè)于本體1221上方的上料口1222 ;進(jìn)一步地，第三上料模塊123用于小鎳片21的上料，且其以位于上方一條支撐框架10為對稱軸，與第二上料模塊122呈軸對稱分布。上料系統(tǒng)12的上方具有上料機(jī)械臂，該上料機(jī)械臂將各個(gè)上料模塊中的部件移至下一加工位。[0033]請參照圖5所示,為圖I中點(diǎn)焊治具的立體放大示意圖。在上述的支撐板上還設(shè)置有多工位轉(zhuǎn)盤13，該多工位轉(zhuǎn)盤13為圓盤形，其上設(shè)置有若干點(diǎn)焊治具14，若干點(diǎn)焊治具14沿多工位轉(zhuǎn)盤13的邊緣均勻排布，其排布軌跡為圓環(huán)，該圓環(huán)的圓心與多工位轉(zhuǎn)盤13的圓心重合,且多工位轉(zhuǎn)盤13以圓環(huán)軌跡的圓心為旋轉(zhuǎn)中心在平行于支撐板11的平面內(nèi)做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。上述點(diǎn)焊治具14包括基座141、點(diǎn)焊臺142、及連接基座141和點(diǎn)焊臺142的支撐桿143，其中點(diǎn)焊臺142上設(shè)置有與TCO器件形狀相匹配的加工槽1421。上料機(jī)械手將上料系統(tǒng)12處的各部件移至點(diǎn)焊臺14上，進(jìn)行點(diǎn)焊加工。為實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊加工，在多工位轉(zhuǎn)盤13上方設(shè)置有自動(dòng)點(diǎn)焊模塊15，其包括機(jī)箱151和與機(jī)箱151相連接的焊接頭152，接收了從上料系統(tǒng)12轉(zhuǎn)移來的各待焊接部件的點(diǎn)焊治具14隨多工位轉(zhuǎn)盤13的轉(zhuǎn)動(dòng)移至焊接頭152的下方，焊接頭152對各待焊接部件進(jìn)行焊接加工。焊接加工的順序?yàn)榇箧嚻?0首先與TCO熱敏元件22進(jìn)行焊接，然后TCO熱敏元件22的另一端與小鎳片21進(jìn)行焊接，從而焊接生產(chǎn)出一 TCO器件。如圖6所示，為圖I中點(diǎn)焊治具檢測模塊的立體放大示意圖。同時(shí)，多工位轉(zhuǎn)盤13的一側(cè)還設(shè)置有點(diǎn)焊治具檢測模塊16，沿多工位轉(zhuǎn)盤13的旋轉(zhuǎn)方向，各點(diǎn)焊治具14首先經(jīng)過點(diǎn)焊治具檢測模塊16，再經(jīng)過上料機(jī)械臂。上述點(diǎn)焊治具檢測模塊16用于檢測點(diǎn)焊治具14是否滿足要求工況，該點(diǎn)焊治具檢測模塊16包括支撐架161，與支撐架161垂直連接的懸臂162，及連接在懸臂162上的檢測頭163。如圖7所示,為圖I中自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備的俯視示意圖。此外，在自動(dòng)點(diǎn)焊模塊15進(jìn)行焊接加工之前，自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備100還具有一上料檢測模塊17，其對點(diǎn)焊治具14上的各待焊接部件的位置是否滿足焊接要求進(jìn)行檢測，該上料檢測模塊17位于點(diǎn)焊治具14的上方，其具有一檢測臂171。進(jìn)一步地，自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備100包括內(nèi)阻檢測系統(tǒng)18和下料系統(tǒng)19，其中，下料系統(tǒng)19包括良品下料模塊191、及不良品下料模塊192。上述內(nèi)阻檢測系統(tǒng)18、良品下料模塊19、及不良品下料模塊20皆位于多工位轉(zhuǎn)盤13的周側(cè)，沿多工位轉(zhuǎn)盤13的旋轉(zhuǎn)方向，承載有焊接好的TCO器件的各點(diǎn)焊治具14依次經(jīng)過內(nèi)阻檢測系統(tǒng)18、良品下料模塊19、和不良品下料模塊20。內(nèi)阻檢測系統(tǒng)18包括檢測模塊和記憶模塊，檢測模塊對于移動(dòng)至其下方的焊接完成的TCO器件的內(nèi)阻參數(shù)進(jìn)行檢測，檢測模塊將檢測值與其自身預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比較，如TCO器件符合標(biāo)準(zhǔn)值，則檢測模塊發(fā)送信號給記憶模塊，記憶模塊對該TCO器件所在的點(diǎn)焊治具14進(jìn)行標(biāo)號，并儲(chǔ)存該標(biāo)號信息；如TCO器件不符合標(biāo)準(zhǔn)值，同樣，檢測模塊發(fā)送信號給記憶模塊，記憶模塊對該不符合標(biāo)準(zhǔn)的TCO器件所在的點(diǎn)焊治具14進(jìn)行標(biāo)號，并儲(chǔ)存，且該標(biāo)號信息有別于符合標(biāo)準(zhǔn)值的TCO器件所在的點(diǎn)焊治具14的標(biāo)號信息。上述良品下料模塊191包括第一接收模塊和良品下料機(jī)械臂，不良品下料模塊192包括第二接收模塊和不良品下料機(jī)械臂，上述記憶模塊將其儲(chǔ)存的標(biāo)號信息分別發(fā)送給第一接收模塊和第二接收模塊，良品下料機(jī)械臂根據(jù)第一接收模塊接收的標(biāo)號信息抓取符合要求的TCO器件，運(yùn)至良品TCO器件存放處，同理，不良品下料機(jī)械臂根據(jù)第二接收模塊接收的標(biāo)號信息抓取不符合要求的TCO器件，運(yùn)至不良品TCO器件存放處，從而挑選出符合要求的TCO器件產(chǎn)品。本實(shí)用新型的自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備通過多工位轉(zhuǎn)盤可以實(shí)現(xiàn)任意工位的劃分，例如，可以實(shí)現(xiàn)4、6、8、16工位的自由劃分，較之現(xiàn)有的凸輪分割器分度盤，大大增強(qiáng)了設(shè)備平臺的通用性；且自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備生產(chǎn)效率高，貼合速度達(dá)到1000pCS/h，且只需很少人力便可完成整個(gè)點(diǎn)焊工藝，同時(shí)，省去了前端的上料、內(nèi)阻檢測等人員，綜合效率實(shí)際提升約400% o此外，本實(shí)用新型的自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備解決了平面薄鎳片(例如0. Imm)的上料問題，上料速度達(dá)到2s/pCs，同時(shí)保證了鎳片表面無損傷。最后，本實(shí)用新型的自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備采用了平行法電阻焊工藝，解決了目前通用點(diǎn)焊工藝——對碰法所帶來的弊端，例如鎳片因受力不均而發(fā)生扭曲等。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
權(quán)利要求1.一種自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備，其包括支撐框架、支撐于支撐框架上的支撐板，其特征在于，所述自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備還包括 上料系統(tǒng)； 上料機(jī)械臂，其設(shè)置于所述上料系統(tǒng)的上方； 多工位轉(zhuǎn)盤和若干點(diǎn)焊治具，所述若干點(diǎn)焊治具排布在所述多工位轉(zhuǎn)盤上，所述點(diǎn)焊治具包括點(diǎn)焊臺，所述點(diǎn)焊臺上設(shè)置有與待焊接電子器件形狀相匹配的加工槽； 自動(dòng)點(diǎn)焊模塊，其位于點(diǎn)焊治具的上方，其包括機(jī)箱和與所述機(jī)箱相連接的焊接頭； 下料系統(tǒng)，其設(shè)置于多工位轉(zhuǎn)盤的周側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備，其特征在于，所述上料系統(tǒng)包括第一上料模塊、第二上料模塊、及第三上料模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備，其特征在于，所述第一上料模塊包括底座、位于所述底座上方的上料板、及設(shè)置在所述上料板上的滑軌。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備，其特征在于，所述第二上料模塊包括圓柱形的本體及開設(shè)于所述本體上方的上料口，所述第三上料模塊以所述一條支撐框架為對稱軸，與所述第二上料模塊呈軸對稱分布。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備，其特征在于，所述點(diǎn)焊治具還包括基座和支撐桿，所述支撐桿連接所述基座和點(diǎn)焊臺。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備，其特征在于，所述自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備還包括點(diǎn)焊治具檢測模塊，其包括支撐架、與所述支撐架垂直連接的懸臂，及連接在所述懸臂上的檢測頭。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備，其特征在于，所述點(diǎn)焊治具檢測模塊位于所述多工位轉(zhuǎn)盤的一側(cè)，沿多工位轉(zhuǎn)盤的旋轉(zhuǎn)方向，所述若干點(diǎn)焊治具首先經(jīng)過所述點(diǎn)焊治具檢測模塊，再經(jīng)過所述上料機(jī)械臂。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備，其特征在于，所述自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備還包括內(nèi)阻檢測系統(tǒng)，其包括檢測模塊和記憶模塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備，其特征在于，所述下料系統(tǒng)包括良品下料模塊和不良品下料模塊，所述良品下料模塊包括第一接收模塊和良品下料機(jī)械臂，所述不良品下料模塊包括第二接收模塊和不良品下料機(jī)械臂，所述內(nèi)阻檢測系統(tǒng)、良品下料模塊、及不良品下料模塊位于所述多工位轉(zhuǎn)盤的周側(cè)，沿所述多工位轉(zhuǎn)盤的旋轉(zhuǎn)方向所述若干點(diǎn)焊治具依次經(jīng)過所述內(nèi)阻檢測系統(tǒng)和下料系統(tǒng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求Γ9任一項(xiàng)所述的自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備，其特征在于，所述電子器件為TCO器件。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備，其包括支撐框架、支撐于支撐框架上的支撐板，所述自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備還包括上料系統(tǒng)；上料機(jī)械臂，其設(shè)置于所述上料系統(tǒng)的上方；多工位轉(zhuǎn)盤和若干點(diǎn)焊治具，所述若干點(diǎn)焊治具排布在所述多工位轉(zhuǎn)盤上，所述點(diǎn)焊治具包括點(diǎn)焊臺，所述點(diǎn)焊臺上設(shè)置有與待焊接電子器件形狀相匹配的加工槽；自動(dòng)點(diǎn)焊模塊，其位于點(diǎn)焊治具的上方，其包括機(jī)箱和與所述機(jī)箱相連接的焊接頭；下料系統(tǒng)，其設(shè)置于多工位轉(zhuǎn)盤的周側(cè)。本實(shí)用新型的自動(dòng)化點(diǎn)焊設(shè)備實(shí)現(xiàn)了TCO器件的自動(dòng)上料、自動(dòng)焊接，且該設(shè)備生產(chǎn)效率高，綜合成本低，焊接的TCO器件精度和良率較高。
文檔編號B23K37/00GK202804513SQ20122048796
公開日2013年3月20日 申請日期2012年9月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月24日
發(fā)明者王國偉, 雷正甫 申請人:蘇州方林科技股份有限公司