專(zhuān)利名稱(chēng)：雙界面卡與芯片自動(dòng)連接碰焊裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及智能卡自動(dòng)化設(shè)備，具體是加工的雙界面卡與芯片自動(dòng)連接碰焊
>J-U裝直。
背景技術(shù)：
目前卡里的漆包線(xiàn)和IC芯片需要人工焊接，或者人工把卡里的漆包線(xiàn)挑出來(lái)后再機(jī)器焊接IC芯片。這種制造方式的缺點(diǎn)是效率低人工成本高，因此需要有一種能夠自動(dòng)化進(jìn)行連接碰焊的裝置。
實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述問(wèn)題，本實(shí)用新型旨在提供一種能夠自動(dòng)化進(jìn)行連接碰焊的裝置。為實(shí)現(xiàn)該技術(shù)目的，本實(shí)用新型的方案是一種雙界面卡與芯片自動(dòng)連接碰焊裝置，包括機(jī)架和工作臺(tái)面，所述機(jī)架上安裝有焊頭模塊和配有壓線(xiàn)塊的壓線(xiàn)塊模塊，所述工作臺(tái)上裝置有固定卡的卡固定托塊以及固定IC芯片的芯片固定托塊，所述焊頭模塊上裝置有焊頭，焊頭通過(guò)連接件安裝在焊頭左右導(dǎo)軌上，由一氣缸驅(qū)動(dòng)，該導(dǎo)軌又通過(guò)連接件安裝在焊頭上下導(dǎo)軌上，由焊頭步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)；所述焊頭模塊整體安裝在壓線(xiàn)塊模塊上，該壓線(xiàn)塊模塊通過(guò)連接件安裝在壓線(xiàn)塊上下導(dǎo)軌上，由壓線(xiàn)塊步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，該導(dǎo)軌又通過(guò)連接件安裝在壓線(xiàn)塊前后導(dǎo)軌上，由伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)。作為優(yōu)選，所述芯片固定托塊內(nèi)開(kāi)設(shè)有氣孔，該氣孔直通IC芯片放置位，通過(guò)吸氣吹起控制IC芯片的狀態(tài)。本方案使用一組伺服馬達(dá)和直線(xiàn)導(dǎo)軌控制壓線(xiàn)塊及焊頭一起前后運(yùn)動(dòng)，一組步進(jìn)馬達(dá)和直線(xiàn)導(dǎo)軌控制壓線(xiàn)塊及焊頭一起上下運(yùn)動(dòng)，另外焊頭單獨(dú)有一組步進(jìn)馬達(dá)和直線(xiàn)導(dǎo)軌控制其上下運(yùn)動(dòng)；相對(duì)于以往設(shè)備需要人工和機(jī)器配合生產(chǎn)，此設(shè)備實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)化機(jī)器生產(chǎn)，不需要人工挑線(xiàn)或焊接IC芯片，全自動(dòng)機(jī)器拉線(xiàn)碰焊，增加效率降低成本。

圖I為本實(shí)用新型的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖I中A處的放大圖；圖4為圖I中B處的放大圖；圖5為本實(shí)用新型使用狀態(tài)之一的示意圖；圖6為本實(shí)用新型使用狀態(tài)之二的示意圖；圖7為本實(shí)用新型中焊點(diǎn)位置示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。[0015]如圖1、2所示，本實(shí)用新型具體實(shí)施例的ー種雙界面卡與芯片自動(dòng)連接碰焊裝置，包括機(jī)架和工作臺(tái)面，所述機(jī)架上安裝有焊頭模塊和配有壓線(xiàn)塊2的壓線(xiàn)塊模塊，工作臺(tái)上裝置有固定卡I的卡固定托塊11以及固定IC芯片10的芯片固定托塊13，芯片固定托塊13內(nèi)開(kāi)設(shè)有氣孔12，該氣孔12直通IC芯片10放置位，通過(guò)吸氣吹起控制IC芯片10的狀態(tài)。所述焊頭模塊上裝置有焊頭3，焊頭3通 過(guò)連接件安裝在焊頭左右導(dǎo)軌31上，由ー氣缸驅(qū)動(dòng)32，該導(dǎo)軌31又通過(guò)連接件安裝在焊頭上下導(dǎo)軌上33，由焊頭步進(jìn)馬達(dá)30驅(qū)動(dòng)；所述焊頭模塊整體安裝在壓線(xiàn)塊模塊上，該壓線(xiàn)塊模塊通過(guò)連接件安裝在壓線(xiàn)塊上下導(dǎo)軌41上，由壓線(xiàn)塊步進(jìn)電機(jī)40驅(qū)動(dòng)，該導(dǎo)軌又通過(guò)連接件安裝在壓線(xiàn)塊前后導(dǎo)軌5上，由伺服馬達(dá)50驅(qū)動(dòng)。本實(shí)用新型的裝置在工作時(shí)，當(dāng)“卡I”和“ IC芯片10”都到達(dá)碰焊工作位置后，此結(jié)構(gòu)工作步驟(以動(dòng)作前后排序)為1、“伺服馬達(dá)50”動(dòng)作驅(qū)使“壓線(xiàn)塊2”及“焊頭3”前進(jìn)、到達(dá)“1C芯片焊點(diǎn)15”
位置，如圖4所示。2、“壓線(xiàn)塊步進(jìn)電機(jī)40”動(dòng)作驅(qū)使“壓線(xiàn)塊2”及“焊頭3”向下，“壓線(xiàn)塊2”壓到“1C芯片10”后“壓線(xiàn)塊步進(jìn)電機(jī)40”停止。3、“焊頭步進(jìn)馬達(dá)30”動(dòng)作驅(qū)使“焊頭3”向下，“1C芯片焊點(diǎn)A151”完成碰焊后“焊頭”同時(shí)上升和右移(通過(guò)氣缸32)到達(dá)“1C芯片焊點(diǎn)B152”再向下、完成芯片碰焊(此處為芯片自動(dòng)延時(shí)吸緊，然后焊頭上升)。(示意圖5、7)4、“伺服馬達(dá)50”動(dòng)作驅(qū)使“壓線(xiàn)塊2”及“焊頭3”后退、到達(dá)“卡焊點(diǎn)14”位置，如圖3所示。5、“壓線(xiàn)塊步進(jìn)電機(jī)40”動(dòng)作驅(qū)使“壓線(xiàn)塊2”及“焊頭3”向下，“壓線(xiàn)塊2”壓到“卡14”后“壓線(xiàn)塊步進(jìn)電機(jī)40”停止。6、“焊頭步進(jìn)馬達(dá)30”動(dòng)作驅(qū)使“焊頭3”向下，“卡焊點(diǎn)A141”完成碰焊后“焊頭3”同時(shí)上升和左移(通過(guò)氣缸32)到達(dá)“卡焊點(diǎn)B142”再向下、完成卡碰焊(此處焊頭上升同時(shí)芯片斷開(kāi)吸緊)。(示意圖6、7)7、“伺服馬達(dá)50”動(dòng)作驅(qū)使“壓線(xiàn)塊2”及“焊頭3”后退、切刀剪斷漆包線(xiàn)2。8、“壓線(xiàn)塊2”及“焊頭3”回歸初始位置、切刀剪斷漆包線(xiàn)2。9、“1C芯片固定托塊吸氣，吹氣孔”吹氣。(“壓線(xiàn)塊”及“焊頭”前進(jìn)時(shí)“壓線(xiàn)汽缸21”工作狀態(tài)壓線(xiàn)。)(“壓線(xiàn)塊”及“焊頭”后退時(shí)“壓線(xiàn)汽缸21”工作狀態(tài)放線(xiàn)。)以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同替換和改進(jìn)，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種雙界面卡與芯片自動(dòng)連接碰焊裝置，包括機(jī)架和工作臺(tái)面，所述機(jī)架上安裝有焊頭模塊和配有壓線(xiàn)塊的壓線(xiàn)塊模塊，所述工作臺(tái)上裝置有固定卡的卡固定托塊以及固定IC芯片的芯片固定托塊，其特征在于所述焊頭模塊上裝置有焊頭，焊頭通過(guò)連接件安裝在焊頭左右導(dǎo)軌上，由一氣缸驅(qū)動(dòng)，該導(dǎo)軌又通過(guò)連接件安裝在焊頭上下導(dǎo)軌上，由焊頭步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)；所述焊頭模塊整體安裝在壓線(xiàn)塊模塊上，該壓線(xiàn)塊模塊通過(guò)連接件安裝在壓線(xiàn)塊上下導(dǎo)軌上，由壓線(xiàn)塊步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，該導(dǎo)軌又通過(guò)連接件安裝在壓線(xiàn)塊前后導(dǎo)軌上，由伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的自動(dòng)連接碰焊裝置，其特征在于，所述芯片固定托塊內(nèi)開(kāi)設(shè)有氣孔，該氣孔直通IC芯片放置位，通過(guò)吸氣吹起控制IC芯片的狀態(tài)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種雙界面卡與芯片自動(dòng)連接碰焊裝置，包括機(jī)架和工作臺(tái)面，機(jī)架上安裝有焊頭模塊和配有壓線(xiàn)塊的壓線(xiàn)塊模塊，工作臺(tái)上裝置有固定卡的卡固定托塊以及固定IC芯片的芯片固定托塊，焊頭模塊上裝置有焊頭，焊頭通過(guò)連接件安裝在焊頭左右導(dǎo)軌上，由一氣缸驅(qū)動(dòng)，該導(dǎo)軌又通過(guò)連接件安裝在焊頭上下導(dǎo)軌上，由焊頭步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)；焊頭模塊整體安裝在壓線(xiàn)塊模塊上，該壓線(xiàn)塊模塊通過(guò)連接件安裝在壓線(xiàn)塊上下導(dǎo)軌上，由壓線(xiàn)塊步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，該導(dǎo)軌又通過(guò)連接件安裝在壓線(xiàn)塊前后導(dǎo)軌上，由伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)。相對(duì)于以往設(shè)備需要人工和機(jī)器配合生產(chǎn)，此設(shè)備實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)化機(jī)器生產(chǎn)，不需要人工挑線(xiàn)或焊接IC芯片，全自動(dòng)機(jī)器拉線(xiàn)碰焊，增加效率、降低成本。
文檔編號(hào)B23K11/36GK202491013SQ20122003567
公開(kāi)日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2012年2月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月3日
發(fā)明者徐培德, 謝亮春 申請(qǐng)人:徐培德, 謝亮春