專利名稱：一種高溫狀態(tài)助焊劑回收吸附芯的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及貼片電路板生產(chǎn)行業(yè)中對加熱電路板焊錫膏過程中形成的助焊劑蒸汽進行回收的裝置，具體涉及一種高溫狀態(tài)助焊劑(FLUX)回收吸附芯。
背景技術(shù)：
貼片電路板生產(chǎn)行業(yè)(SMT行業(yè))中常用焊錫膏焊接方法將各種電子元件搭載在電路板上，焊錫膏是由金屬焊錫與助焊劑(FLUX)混合構(gòu)成。助焊劑FLUX是由松脂，增粘劑， 活性劑等用溶劑調(diào)制而成，在加熱過程中會產(chǎn)生FLUX蒸汽。當(dāng)FLUX蒸汽不被及時回收，其在回流焊爐內(nèi)的濃度超過一定濃度時，就會滴落進而粘附在電路板上形成殘留物，從而影響PCB電路板質(zhì)量，并可能造成設(shè)備中的其他部件如馬達、軸承、密封墊、鏈條等的受損?，F(xiàn)有技術(shù)中回流焊爐等設(shè)備通常配備有FLUX冷卻回收裝置，其FLUX的冷卻回收方法是，先將回流焊內(nèi)含有FLUX的熱風(fēng)吸引到FLUX冷卻回收裝置，并用冷卻接觸方式將熱風(fēng)溫度降低，使熱風(fēng)中的FLUX液化。一般情況下，為了有效放熱，F(xiàn)LUX冷卻回收裝置會采用增加放熱表面積、在放熱表面上裝配放熱扇、或在FLUX冷卻回收裝置的內(nèi)部裝配冷卻水循環(huán)管道等方式。由于FLUX本身具有斷熱的物理性質(zhì)，當(dāng)FLUX附著積累在冷卻及回收裝置表面達一定程度時，冷卻FLUX的能力就會受到弱化或甚至喪失。因此，冷卻及回收裝置表面上積聚的FLUX需要被及時地清除，從而能有效持續(xù)地使FLUX冷卻回收裝置發(fā)揮冷卻的作用。現(xiàn)有技術(shù)中FLUX冷卻回收裝置需要在耗能的冷卻條件下進行，且在回流焊設(shè)備及FLUX冷卻回收裝置上附著積聚的FLUX需要被及時清掃，工作強度較大，生產(chǎn)效率受影響。本實用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)的上述技術(shù)缺陷，提供了一種可簡便地更換的高溫狀態(tài)助焊劑回收吸附芯，使用該裝置不需要在冷卻條件下便能夠?qū)崿F(xiàn)對FLUX的回收，既減少能源的消耗，又能阻止助焊劑FLUX在高溫下形成的蒸汽超過飽和度滴落并粘附在PCB板上形成殘留，還可定期進行方便地更換，極大減輕清掃助焊劑FLUX的勞動強度，從而有效地改良回流焊爐內(nèi)的清潔度，提高了生產(chǎn)效率。

實用新型內(nèi)容本實用新型提供了一種高溫狀態(tài)助焊劑(FLUX)回收吸附芯，其包括至少一層金屬網(wǎng)層和至少一層吸附劑層，其中，在所述金屬網(wǎng)層上設(shè)置吸附劑層。其中，所述金屬網(wǎng)層與吸附劑層折疊呈柱狀或卷繞呈卷筒狀。當(dāng)所述金屬網(wǎng)層與所述吸附劑層卷繞呈卷筒狀時，所述金屬網(wǎng)層(I)之間的間隙為5-10毫米。所述金屬網(wǎng)層為具有網(wǎng)孔的多孔結(jié)構(gòu)。所述吸附劑層為氧化金屬層。本實用新型進一步包括固定所述金屬網(wǎng)層和吸附劑層的固定裝置。其中，固定裝置為設(shè)置在所述金屬網(wǎng)層和吸附劑層的中部或兩端的固定環(huán)或固定夾。固定裝置為套設(shè)在所述金屬網(wǎng)層之外的外殼。[0010]本實用新型高溫狀態(tài)助焊劑回收吸附芯，當(dāng)含有FLUX的熱風(fēng)通過時，金屬網(wǎng)層的多孔結(jié)構(gòu)有效地保證該熱風(fēng)可以最大表面積地接觸吸附劑，充分地進行FLUX的吸附回收， 避免吸附裝置的堵塞，同時熱風(fēng)會通暢地通過金屬網(wǎng)孔向外圍透過。當(dāng)該吸附芯充分吸滿 FLUX時，可將整個助焊劑回收吸附芯整體取出進行更換。

圖I表示本實用新型高溫狀態(tài)助焊劑回收吸附芯的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，I表示金屬網(wǎng)層，2表示吸附劑層，3表示吸附劑顆粒。圖2表示金屬網(wǎng)層的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3表示金屬網(wǎng)層和金屬氧化層的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4表示金屬網(wǎng)層和金屬氧化層的多層疊放的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5表示本實用新型高溫狀態(tài)助焊劑回收吸附芯中固定環(huán)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6表示本實用新型高溫狀態(tài)助焊劑回收吸附芯中外殼的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型的具體實施方式
做進一步詳細(xì)的說明，但不應(yīng)以此限制本實用新型的保護范圍。如圖1-6所示，I-金屬網(wǎng)層，2-吸附劑層，3-吸附劑顆粒，5-固定環(huán)，6-外殼， 11-金屬網(wǎng)層的網(wǎng)孔。本實用新型高溫狀態(tài)助焊劑回收吸附芯，包括至少一層金屬網(wǎng)層I和至少一層吸附劑層2，如圖I所示，在金屬網(wǎng)層I涂抹設(shè)置吸附劑層2。金屬網(wǎng)層I與吸附劑層2兩層或多層疊放后可卷繞呈卷筒狀，如圖I所示。金屬網(wǎng)層I與吸附劑層2卷繞時，層與層之間的間隙大小不受限制，由吸附劑層2的厚度控制，間隙大小范圍可以為5-10毫米。金屬網(wǎng)層I呈網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，為具有網(wǎng)孔11的多孔結(jié)構(gòu)，如圖2所示。網(wǎng)孔11的直徑大小不受限制。優(yōu)選的金屬網(wǎng)孔徑為大于吸附劑3顆粒的粒徑。金屬網(wǎng)層I的網(wǎng)狀多孔結(jié)構(gòu)使含有助焊劑FLUX的熱風(fēng)在回收吸附芯中順暢地通行。如圖3所示，吸附劑層2為氧化金屬層。如圖4所示，在金屬網(wǎng)層I上涂抹氧化金屬層作為吸附劑。氧化金屬層充分涂抹在金屬網(wǎng)層I上及兩側(cè)。無需冷卻，在高溫下，助焊劑FLUX的主要成分如松香酸Abietic acid,松酯酸Pimaric Acid等有機酸與氧化金屬層結(jié)構(gòu)進行化學(xué)反應(yīng)生成分子量較大的帶有金屬基團的有機酸。因分子間力提高，該有機酸不易再轉(zhuǎn)化為氣態(tài)。同時，所形成的分子間力變大的分子會吸引FLUX分子，易集合成較大的分子集合體附著于本實用新型。吸附劑層2呈膜狀、片狀、層狀或其他結(jié)構(gòu)，其形狀不受限制。吸附劑層2中含有吸附劑顆粒3。吸附劑顆粒3的粒狀結(jié)構(gòu)有助于增大熱風(fēng)與吸附劑的接觸表面積，提高吸附效率，可以是顆粒狀、柱狀、塊狀、粉狀等。吸附劑顆粒3可以是單成分或多成分吸附劑，以上成分可以是氧化鐵，氧化銅，氧化鋁等。如圖4所示，金屬網(wǎng)層I與吸附劑層2還可以多層疊放呈柱狀或塊狀。本實用新型中，金屬網(wǎng)層I和吸附劑層2進行層疊或卷繞之后，為避免松散，在其外設(shè)置固定部件進行固定。例如，如圖5所示，在其中部或兩端以固定環(huán)5進行固定；或如圖6所示，可以在其外設(shè)置外殼6進行固定。還可以采用其他固定方式。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并非用來限定本實用新型的實施范圍。 任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種變動與潤飾，本實用新型保護范圍應(yīng)以權(quán)利要求書所界定的保護范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種高溫狀態(tài)助焊劑回收吸附芯，其特征在于，包括至少一層金屬網(wǎng)層(I)和至少一層吸附劑層(2 )，在所述金屬網(wǎng)層(I)上設(shè)置所述吸附劑層(2 )。
2.如權(quán)利要求I所述的高溫狀態(tài)助焊劑回收吸附芯，其特征在于，所述金屬網(wǎng)層(I)與所述吸附劑層(2)折疊呈柱狀，或卷繞呈卷筒狀。
3.如權(quán)利要求I所述的高溫狀態(tài)助焊劑回收吸附芯，其特征在于，當(dāng)所述金屬網(wǎng)層(I) 與所述吸附劑層(2)卷繞呈卷筒狀時，所述金屬網(wǎng)層(I)之間的間隙為5-10毫米。
4.如權(quán)利要求I所述的高溫狀態(tài)助焊劑回收吸附芯，其特征在于，所述金屬網(wǎng)層(I)為具有網(wǎng)孔(11)的多孔結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求I所述的高溫狀態(tài)助焊劑回收吸附芯，其特征在于，所述吸附劑層(2)為氧化金屬層。
6.如權(quán)利要求I所述的高溫狀態(tài)助焊劑回收吸附芯，其特征在于，所述高溫狀態(tài)助焊劑回收吸附芯進一步包括固定裝置。
7.如權(quán)利要求5所述的高溫狀態(tài)助焊劑回收吸附芯，其特征在于，所述固定裝置為設(shè)置在所述金屬網(wǎng)層(I)中部或兩端的固定環(huán)(5)。
8 .如權(quán)利要求5所述的高溫狀態(tài)助焊劑回收吸附芯，其特征在于，所述固定裝置為套設(shè)在金屬網(wǎng)層(I)之外的外殼(6)。
專利摘要本實用新型公開了一種高溫狀態(tài)助焊劑回收吸附芯，包括至少一層金屬網(wǎng)層和至少一層吸附劑層，在所述金屬網(wǎng)層上設(shè)置吸附劑層。本實用新型適用于對加熱電路板焊錫膏過程中形成的助焊劑蒸汽進行回收，無需冷卻，可定期更換，減輕清掃FLUX殘留物的勞動強度，提高生產(chǎn)效率。
文檔編號B23K3/08GK202344092SQ20112047307
公開日2012年7月25日 申請日期2011年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月24日
發(fā)明者崔文豪, 王茁薈 申請人:崔文豪, 王茁薈