專利名稱：散熱器結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)于一種可將熱管與散熱鰭片緊密結(jié)合，無接口熱阻，而熱傳導(dǎo)效率更佳的散熱器結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
習(xí)知散熱器結(jié)構(gòu)已有利用熱管技術(shù)，熱管內(nèi)部設(shè)有適當(dāng)?shù)拿?xì)組織，藉由毛細(xì)組織的毛細(xì)管作用，便于熱管內(nèi)工作流體的傳輸，可將熱管連接于計(jì)算機(jī)主機(jī)內(nèi)部中央處理器(CPU)或其它高溫芯片等發(fā)熱組件上，以便利用熱管將發(fā)熱組件上的熱導(dǎo)出，可用以協(xié)助散熱，促使發(fā)熱組件能正常工作。
如圖1所示，為一種習(xí)知的散熱器結(jié)構(gòu)的立體分解圖，其將以銅制成的熱管10a與多數(shù)個金屬制成的散熱鰭片20a，利用銀、銅或錫絲等金屬絲30a插入這些散熱鰭片20a的穿孔21a上方的細(xì)孔22a中，經(jīng)熱熔后將該熱管10a與這些散熱鰭片20a結(jié)合為一體，構(gòu)成一散熱器結(jié)構(gòu)。
但，由于該金屬絲30a本身并不具備助焊劑的材質(zhì)，該金屬絲30a熔融后黏著結(jié)合性不佳，無法完全填充該熱管10a及這些散熱鰭片20a間的空隙，而使該熱管10a及這些散熱鰭片20a無法完全結(jié)合為一體，導(dǎo)致該熱管10a與這些散熱鰭片20a間密合程度差，且會增加接口熱阻，造成熱傳導(dǎo)效率不佳。若在該金屬絲30a插入這些散熱鰭片20a的細(xì)孔22a前，先將該金屬絲30a浸入助焊液之中再行插入，則會造成作業(yè)上的不方便，且會延長工時。
由此可知上述習(xí)知的散熱器結(jié)構(gòu)，在實(shí)際制造上，顯然具有不便與問題存在，而有待加以改善。
本創(chuàng)作人有感上述問題的可改善，乃潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，而提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述問題的本實(shí)用新型。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的，在于提供一種散熱器結(jié)構(gòu)，其將熱管以延展性及熱傳導(dǎo)性較佳的銅所制成，將散熱鰭片以多數(shù)個熱傳導(dǎo)性較佳的金屬所制成，并于該熱管表面設(shè)有黏著劑，經(jīng)熱熔后將熱管與散熱鰭片結(jié)合為一體，可較習(xí)知以插入銀、銅或錫絲等金屬絲于散熱鰭片穿孔上方的細(xì)孔的方式具有較佳的密合度，且熱管與散熱鰭片間無接口熱阻，熱傳導(dǎo)效率更佳。
為達(dá)上述的目的，本實(shí)用新型提供一種散熱器結(jié)構(gòu)，其包括一以銅制成的熱管；多數(shù)個金屬制成的散熱鰭片，這些散熱鰭片上設(shè)有穿孔，該穿孔的邊緣延伸出連接孔；以及一含有助焊劑的黏著劑，這些散熱鰭片的穿孔套接于該熱管上，該黏著劑容置于該連接孔中，由該黏著劑熱熔將該熱管與這些散熱鰭片結(jié)合為一體。
為能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本實(shí)用新型加以限制。


圖1是習(xí)知散熱器結(jié)構(gòu)的立體分解圖。
圖2是本實(shí)用新型散熱器結(jié)構(gòu)的一較佳實(shí)施例的立體分解圖。
圖3是本實(shí)用新型散熱器結(jié)構(gòu)的一較佳實(shí)施例的立體組合圖。
圖4是本實(shí)用新型散熱器結(jié)構(gòu)的一較佳實(shí)施例的剖視圖。
圖5是本實(shí)用新型散熱器結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例的示意圖。
主要組件符號說明一、習(xí)知10a 熱管20a 散熱鰭片21a 穿孔22a 細(xì)孔30a 金屬絲二、本實(shí)用新型10 熱管20 散熱鰭片21 穿孔 22 連接孔30 黏著劑40 注射器具41 長針頭具體實(shí)施方式
請參閱圖2及圖3，分別為本實(shí)用新型散熱器結(jié)構(gòu)的一較佳實(shí)施例的立體分解圖及組合圖，其包括一以銅制成的熱管10、多數(shù)個金屬制成的散熱鰭片20及一黏著劑30。
該熱管10內(nèi)部設(shè)有適當(dāng)?shù)拿?xì)組織及工作流體(圖略)，藉由毛細(xì)組織的毛細(xì)管作用，便于該熱管10內(nèi)工作流體的傳輸。
這些散熱鰭片20以多數(shù)個金屬所制成，這些散熱鰭片20設(shè)有穿孔21，該穿孔21的內(nèi)徑略大于該熱管10的外徑，該穿孔21邊緣向上方延伸出連接孔22，該連接孔22的大小可依該熱管10的管徑來決定，而該連接孔22的大小也可決定所要使用的黏著劑30的多寡。
該黏著劑30為一內(nèi)含助焊劑的銀膏、銅膏、錫膏或其它金屬膏，其呈一長條狀置于該熱管10表面，這些散熱鰭片20藉該穿孔21套接于該熱管10上，該連接孔22恰可供該熱管10表面的黏著劑30容置，而不會導(dǎo)致該黏著劑30被擠出該穿孔21之外，利用熱熔方式熔融該黏著劑30，使其填充于該熱管10與這些散熱鰭片20之間的空隙，將該熱管10與這些散熱鰭片20結(jié)合成為一體。
請參閱圖4，為本實(shí)用新型散熱器結(jié)構(gòu)的剖面圖，由于該黏著劑30內(nèi)含有助焊劑的成分，熔融時具有良好的黏著結(jié)合性，可完全填充該熱管10及這些散熱鰭片20間的空隙，由本實(shí)用新型散熱器結(jié)構(gòu)的剖面可看出該黏著劑30于熱熔后緊密的將該熱管10與這些散熱鰭片20結(jié)合在一起，且由于該連接孔22的存在，該黏著劑30不會被擠出該穿孔21的外緣，造成該黏著劑30未能流入至該熱管10及這些散熱鰭片20間的空隙，使得該熱管10及這些散熱鰭片20結(jié)合的不完全，提高接口熱阻，降低熱傳導(dǎo)效率，且形成外觀上的不良，而需要重新制作散熱器的問題。
請參閱圖5，為本實(shí)用新型散熱器結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例的示意圖，先將這些散熱鰭片20藉該穿孔21套接于該熱管10上，再使用一具有長針頭41的注射器具40，該注射器具40內(nèi)裝有該黏著劑30，利用注射器具40的長針頭41伸入該連接孔22之內(nèi)，在該熱管10的表面，從這些散熱鰭片20的后端不間斷地注射出一長條狀的黏著劑30直至其前端，再以熱熔方式將該熱管10與這些散熱鰭片20結(jié)合為一體，構(gòu)成一無接口熱阻，熱傳導(dǎo)效率佳的散熱器結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型散熱器結(jié)構(gòu)在使用時，可將熱管10一端連接一導(dǎo)熱片(圖略)，導(dǎo)熱片與熱管10以熱熔方式結(jié)合在一起，再以導(dǎo)熱片貼于計(jì)算機(jī)主機(jī)板上的中央處理器(CPU)或其它高溫芯片等發(fā)熱組件上，將發(fā)熱組件上的熱藉由導(dǎo)熱片經(jīng)熱管10傳輸至散熱鰭片20，利用散熱鰭片20增加散熱的面積，而能有效的達(dá)成散熱的功用。
本實(shí)用新型散熱器結(jié)構(gòu)主要是將熱管與散熱鰭片藉黏著劑熱熔而結(jié)合為一體，較習(xí)知以使用銀、銅或錫絲等金屬絲的方式，具有較佳的密合度，熱傳導(dǎo)效率更高，且作業(yè)更快速、方便，減少制作散熱器的工時，有效提升產(chǎn)能。
但以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，非因此即拘限本實(shí)用新型的專利范圍，故舉凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所為的等效結(jié)構(gòu)變化，均同理皆包含于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱器結(jié)構(gòu)，包括一以銅制成的熱管、多數(shù)個金屬制成的散熱鰭片，這些散熱鰭片上設(shè)有穿孔，于該穿孔邊緣延伸出連接孔，其特征在于，進(jìn)一步包括一含有助焊劑的黏著劑，這些散熱鰭片的穿孔套接于該熱管上，該黏著劑容置于該連接孔中，以該黏著劑熱熔將該熱管與這些散熱鰭片結(jié)合為一體。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該連接孔由該穿孔邊緣向上方延伸而出的扇形孔。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該黏著劑為銀膏、銅膏或錫膏。
專利摘要一種散熱器結(jié)構(gòu)，包括有一熱管、多數(shù)個散熱鰭片以及一黏著劑，熱管及散熱鰭片以金屬所制成，散熱鰭片上設(shè)有穿孔，于穿孔邊緣延伸出連接孔，黏著劑置于該熱管表面，并容置于連接孔中，以黏著劑熱熔將熱管及散熱鰭片結(jié)合為一體；藉此，可使熱管與散熱鰭片形成緊密結(jié)合狀態(tài)，無接口熱阻，而熱傳導(dǎo)效率更佳。
文檔編號G06F1/20GK2864988SQ20052014681
公開日2007年1月31日 申請日期2005年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月23日
發(fā)明者李佳儒 申請人:嘉赫科技有限公司