專利名稱：散熱器結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種具有外圍熱驅(qū)離作用的散熱器結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種在具有一定高度傾斜設(shè)置的風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)之下，具有外圍熱驅(qū)離作用的散熱器。
背景技術(shù)：
散熱器對(duì)電子發(fā)熱組件的重要性與計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度成正比關(guān)系，當(dāng)使用計(jì)算機(jī)的時(shí)間越來越長，中央處理器(CPU)產(chǎn)生的溫度當(dāng)然也是越來越高。中央處理器的高溫若在可被接受范圍內(nèi)，或可以利用本身內(nèi)部散熱降溫，以維持在可接受的溫度值內(nèi)，該溫度因素即不再為產(chǎn)品所需考慮的重點(diǎn)。但事實(shí)往往并非如此，所以大多數(shù)設(shè)計(jì)者是以外在特殊設(shè)計(jì)的零組件采降低處理器的溫升，以將中央處理器的溫度維持在可被接受的數(shù)值范圍內(nèi)，使計(jì)算機(jī)運(yùn)作一切正常。
然而，最常見的是在電子發(fā)熱組件上加裝散熱組件(Heat SinkAssembly)，但不同形式的散熱組件所表現(xiàn)出的散熱效益往往不同。如圖1所示，在中央處理器3a上方利用設(shè)置有散熱鰭片10a的熱傳導(dǎo)座1a與之相貼設(shè)，以將中央處理器3a工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量傳到散熱鰭片10a上，或輔以穿設(shè)各散熱鰭片10a的熱管11a協(xié)助處理器的熱傳導(dǎo)，最后在散熱鰭片10a的一側(cè)設(shè)置風(fēng)扇2a，利用側(cè)向設(shè)置的風(fēng)扇2a進(jìn)行強(qiáng)制吹送冷空氣，以達(dá)到散熱的效果。
而另外需要注意的問題是位于該散熱器周圍的電子零組件將由于中央處理器以及本身的熱能形成另一個(gè)高熱源的地方，若無法實(shí)時(shí)散熱將造成芯片或電子發(fā)熱組件本身損壞的問題。為解決中央處理器以及外圍零組件的散熱問題，許多散熱器技術(shù)被開發(fā)出來，例如一種散熱裝置，其包括散熱片、承載座以及風(fēng)扇，以該風(fēng)扇所設(shè)置的位置以及應(yīng)用的離心風(fēng)扇對(duì)電子零件以及散熱鰭片分別吹送冷空氣以達(dá)散熱效果。不過，這種方式是針對(duì)筆記型計(jì)算機(jī)，此外，該風(fēng)扇一側(cè)為透空狀態(tài)且僅以該側(cè)對(duì)散熱片送風(fēng)，而由該側(cè)所產(chǎn)生的氣流的行進(jìn)路線無法對(duì)所有散熱片散熱，從而影響散熱效率。
鑒于此，本設(shè)計(jì)人為改進(jìn)并解決上述的缺失，于是潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺失的散熱器結(jié)構(gòu)。
實(shí)用新型內(nèi)容因此，本實(shí)用新型的主要目的在于可提供一種具有外圍熱驅(qū)離作用的散熱器結(jié)構(gòu)，包括散熱結(jié)構(gòu)、以及位于該散熱結(jié)構(gòu)一側(cè)的風(fēng)扇。其中，在該散熱結(jié)構(gòu)與風(fēng)扇之間設(shè)有斜度導(dǎo)風(fēng)框，該斜度導(dǎo)風(fēng)框具有貫通其本身的通風(fēng)孔，且在該通風(fēng)孔一個(gè)開口處邊緣形成入風(fēng)面，而在該通風(fēng)孔另一個(gè)開口處邊緣則形成出風(fēng)面，所述入風(fēng)面與出風(fēng)面彼此間的距離呈上窄下寬的傾斜配置。
本實(shí)用新型的散熱器結(jié)構(gòu)除了提供電子發(fā)熱組件基本的散熱需求外，還可以進(jìn)一步有效降低該電子發(fā)熱組件外圍的環(huán)境溫度，尤其是可針對(duì)位于該電子發(fā)熱組件外圍的晶體管等次要熱源進(jìn)行散熱。


圖1是公知散熱器的使用狀態(tài)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的立體分解圖；圖3是本實(shí)用新型風(fēng)扇與斜度導(dǎo)風(fēng)框的立體分解圖；圖4是本實(shí)用新型應(yīng)用于中央處理器上的立體分解圖；圖5是本實(shí)用新型應(yīng)用于中央處理器上的使用狀態(tài)示意圖。
主要組件符號(hào)說明如下公知技術(shù)中熱傳導(dǎo)座 1a 散熱鰭片 10a熱管 11a風(fēng)扇 2a中央處理器3a本實(shí)用新型中散熱結(jié)構(gòu) 1 熱傳導(dǎo)座 10受熱面100導(dǎo)熱面101散熱鰭片 11 風(fēng)扇罩2罩設(shè)空間 20 鎖設(shè)部21風(fēng)扇 3 鎖設(shè)組件 30斜度導(dǎo)風(fēng)框4 通風(fēng)孔40入風(fēng)面41 出風(fēng)面42穿孔 43 電子發(fā)熱組件5晶體管50具體實(shí)施方式
為了使貴審查委員能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與用于說明，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制。
請(qǐng)參閱圖2及圖3，本實(shí)用新型提供一種具外圍熱驅(qū)離作用的散熱器結(jié)構(gòu)，包括散熱結(jié)構(gòu)1、風(fēng)扇罩2及風(fēng)扇3所組成。其中散熱結(jié)構(gòu)1可為鋁擠型散熱器(圖略)；或如本實(shí)用新型所舉的實(shí)施例，包含熱傳導(dǎo)座10、以及多個(gè)橫向豎立排列的散熱鰭片11。熱傳導(dǎo)座10由導(dǎo)熱性良好的材質(zhì)所制成，如鋁材、銅材等，可呈平板狀體，并具有形成于其底部表面的受熱面100(如圖5所示)、以及形成于其頂部表面且位于受熱面100相對(duì)處的導(dǎo)熱面101。受熱面100與如中央處理器(CPU)等電子發(fā)熱組件5(如圖5所示)相平貼，而導(dǎo)熱面101上則可供散熱鰭片11貼附設(shè)置。
風(fēng)扇罩2呈ㄇ形框體，并具有通過其本身的罩設(shè)空間20，供散熱鰭片11容置于其中，以將風(fēng)扇罩2罩設(shè)于散熱結(jié)構(gòu)1上方，且進(jìn)一步將風(fēng)扇罩2鎖固于熱傳導(dǎo)座10二側(cè)處。風(fēng)扇3位于風(fēng)扇罩2的罩設(shè)空間20的一側(cè)開口處，并朝向散熱鰭片11吹入冷氣流，以幫助散熱結(jié)構(gòu)1進(jìn)行散熱。
在本實(shí)用新型中，散熱結(jié)構(gòu)1與風(fēng)扇3之間設(shè)有斜度導(dǎo)風(fēng)框4，斜度導(dǎo)風(fēng)框4為周緣封閉的框形體，并具有貫通其本身的通風(fēng)孔40，且在通風(fēng)孔40一個(gè)開口處邊緣形成入風(fēng)面41，而在通風(fēng)孔40另一個(gè)開口處邊緣則形成出風(fēng)面42，入風(fēng)面41與出風(fēng)面42彼此間的距離呈上窄下寬的傾斜配置。而在本實(shí)用新型所舉的實(shí)施例中，入風(fēng)面41貼靠于風(fēng)扇罩2的罩設(shè)空間20的一側(cè)開口處上，而出風(fēng)面42則供風(fēng)扇3組裝。同時(shí)，斜度導(dǎo)風(fēng)框4四角處分別設(shè)有穿孔43，并在風(fēng)扇罩2的罩設(shè)空間20的一側(cè)開口處相對(duì)設(shè)有鎖設(shè)部21，以螺絲等鎖設(shè)組件30由風(fēng)扇3四角處貫穿斜度導(dǎo)風(fēng)框4的穿孔43后，再進(jìn)一步鎖設(shè)于風(fēng)扇罩2的鎖設(shè)部21上，以完成組裝。
據(jù)此，如圖4及圖5所示，當(dāng)本實(shí)用新型應(yīng)用于中央處理器等電子發(fā)熱組件5上時(shí)，由于散熱結(jié)構(gòu)1與風(fēng)扇3之間設(shè)有斜度導(dǎo)風(fēng)框4，而斜度導(dǎo)風(fēng)框4又因其入風(fēng)面41與出風(fēng)面42為傾斜配置，以致使風(fēng)扇3所吹出的冷氣流可呈傾斜角度的流動(dòng)方向，且從斜上方吹向斜下方，以朝向散熱鰭片11而將冷氣流送至電子發(fā)熱組件5外圍的晶體管50等發(fā)熱組件，以有效幫助其散熱。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，本實(shí)用新型并不局限于此，凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所為的等效結(jié)構(gòu)變化，均同理皆包含于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱器結(jié)構(gòu)，包括散熱結(jié)構(gòu)，具有熱傳導(dǎo)座，并在所述熱傳導(dǎo)座上設(shè)有多個(gè)橫向豎立排列的散熱鰭片；及風(fēng)扇，位于所述散熱鰭片的一側(cè)處，其特征在于，在所述散熱結(jié)構(gòu)與風(fēng)扇之間設(shè)有斜度導(dǎo)風(fēng)框，所述斜度導(dǎo)風(fēng)框具有貫通其本身的通風(fēng)孔，且在所述通風(fēng)孔一個(gè)開口處邊緣形成入風(fēng)面，而在所述通風(fēng)孔另一個(gè)開口處邊緣則形成出風(fēng)面，所述入風(fēng)面與出風(fēng)面彼此間的距離呈上窄下寬的傾斜配置。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于所述斜度導(dǎo)風(fēng)框?yàn)橹芫壏忾]的框形體。
3.如權(quán)利要求1或2所述的散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括風(fēng)扇罩，所述風(fēng)扇罩具有通過其本身的罩設(shè)空間，所述罩設(shè)空間容置有所述散熱鰭片并且所述風(fēng)扇罩罩設(shè)于所述散熱結(jié)構(gòu)上方。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于所述風(fēng)扇罩呈ㄇ形框體。
5.如權(quán)利要求3所述的散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于所述斜度導(dǎo)風(fēng)框四角處分別設(shè)有穿孔，并在所述罩設(shè)空間的一側(cè)開口處上相對(duì)設(shè)有鎖設(shè)部，鎖設(shè)組件由所述風(fēng)扇四角處貫穿所述斜度導(dǎo)風(fēng)框的穿孔，鎖設(shè)于所述風(fēng)扇罩的鎖設(shè)部上。
6.如權(quán)利要求1或2所述的散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱結(jié)構(gòu)為鋁擠型散熱器。
專利摘要一種具有外圍熱驅(qū)離作用的散熱器結(jié)構(gòu)，包括散熱結(jié)構(gòu)、罩設(shè)于該散熱結(jié)構(gòu)上方的風(fēng)扇罩、以及位于該風(fēng)扇單一側(cè)的風(fēng)扇。其中，在該風(fēng)扇罩與風(fēng)扇之間設(shè)有斜度導(dǎo)風(fēng)框，該斜度導(dǎo)風(fēng)框具有貫通其本身的通風(fēng)孔，且在該通風(fēng)孔一個(gè)開口處邊緣形成入風(fēng)面，而在該通風(fēng)孔另一個(gè)開口處邊緣則形成出風(fēng)面，所述入風(fēng)面與出風(fēng)面彼此間的距離呈上窄下寬的傾斜配置。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2935728SQ200620124159
公開日2007年8月15日 申請(qǐng)日期2006年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月8日
發(fā)明者林國仁, 許建財(cái), 劉文榮, 葉海瑞 申請(qǐng)人:鈤新科技股份有限公司, 珍通科技股份有限公司