專利名稱：一種半導(dǎo)體排列加工用模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種模具，具體涉及一種半導(dǎo)體排列加工用模具。
技術(shù)背景在半導(dǎo)體加工過(guò)程中，需要將半導(dǎo)體器件排列起來(lái)，然后進(jìn)行固定焊接，現(xiàn)有的排列半導(dǎo)體器件的模具一般采用不銹鋼材料制成，上面貫穿有孔，半導(dǎo)體安裝在孔上很不牢固，并且，不銹鋼材料容易導(dǎo)熱，稍不小心會(huì)燙傷人體，不利于半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)加工
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種半導(dǎo)體排列加工用模具，它結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，可以將半導(dǎo)體材料牢牢的固定在模具上，方便焊接，并且傳熱效率低，利于生產(chǎn)加工。為了解決背景技術(shù)所存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案它包含模具本體1、小孔2、耐高溫隔熱材料3和卡扣4，模具本體1上均勻設(shè)置有數(shù)個(gè)小孔2，小孔2內(nèi)設(shè)置有耐高溫隔熱材料3，耐高溫隔熱材料3內(nèi)一側(cè)設(shè)置有卡扣4。所述的耐高溫隔熱材料3為耐高溫硅膠材料。本實(shí)用新型具有以下有益效果它結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，可以將半導(dǎo)體材料牢牢的固定在模具上，方便焊接，并且傳熱效率低，利于生產(chǎn)加工。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的截面圖。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)D1-2，本具體實(shí)施方式
采取以下技術(shù)方案它包含模具本體1、小孔2、耐高溫隔熱材料3和卡扣4，模具本體1上均勻設(shè)置有數(shù)個(gè)小孔2，小孔2內(nèi)設(shè)置有耐高溫隔熱材料3，耐高溫隔熱材料3內(nèi)一側(cè)設(shè)置有卡扣4。所述的耐高溫隔熱材料3為耐高溫硅膠材料。本具體實(shí)施方式
結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，可以將半導(dǎo)體材料牢牢的固定在模具上，方便焊接，并且傳熱效率低，利于生產(chǎn)加工。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體排列加工用模具，其特征在于它包含模具本體(1)、小孔O)、耐高溫隔熱材料C3)和卡扣0)，模具本體(1)上均勻設(shè)置有數(shù)個(gè)小孔0)，小孔O)內(nèi)設(shè)置有耐高溫隔熱材料(3)，耐高溫隔熱材料(3)內(nèi)一側(cè)設(shè)置有卡扣G)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體排列加工用模具，其特征在于所述的耐高溫隔熱材料( 為耐高溫硅膠材料。
專利摘要一種半導(dǎo)體排列加工用模具，它涉及一種模具，其特征在于它包含模具本體(1)、小孔(2)、耐高溫隔熱材料(3)和卡扣(4)，模具本體(1)上均勻設(shè)置有數(shù)個(gè)小孔(2)，小孔(2)內(nèi)設(shè)置有耐高溫隔熱材料(3)，耐高溫隔熱材料(3)內(nèi)一側(cè)設(shè)置有卡扣(4)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，可以將半導(dǎo)體材料牢牢的固定在模具上，方便焊接，并且傳熱效率低，利于生產(chǎn)加工。
文檔編號(hào)B23K37/04GK202123339SQ20112017154
公開(kāi)日2012年1月25日 申請(qǐng)日期2011年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月26日
發(fā)明者王志強(qiáng) 申請(qǐng)人:青島亞元半導(dǎo)體有限公司