專利名稱：車刀輪的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及切削被加工物的車刀輪。
背景技術(shù)：
存在多種用于實現(xiàn)半導(dǎo)體器件的輕薄短小化的技術(shù)。作為一個例子，下述的被稱為倒裝焊接(Flip Chip Bonding)的封裝技術(shù)已被實用化在形成于半導(dǎo)體晶片的器件表面形成多個高度大約為10 100 μ m的被稱作凸塊(Bump)的金屬突起物，使這些凸塊與形成于布線基板的電極對置并直接接合。在半導(dǎo)體晶片的器件表面形成的凸塊利用電鍍、植球(stud bump)之類的方法形成。由此，各個凸塊的高度并不均勻，若保持該狀態(tài)的話難以將多個凸塊全部一樣地接合到布線基板的電極。此外，為了實現(xiàn)高密度布線，存在著在凸塊與布線基板之間夾著異方性導(dǎo)電膠膜 (Anisotropic Conductive Film，ACF)進行接合的集成電路封裝技術(shù)。在采用該封裝技術(shù)的情況下，如果凸塊的高度不足，則會導(dǎo)致接合不良，因此需要達到一定高度以上的凸塊高度。因此，期望將在半導(dǎo)體晶片的表面形成的多個凸塊切削至預(yù)期的高度。作為將凸塊切削至預(yù)期的高度的方法，例如在日本特開2000-173%4號公報中提出了使用車刀輪切削凸塊的方法。車刀輪具備輪基座、以及配設(shè)于輪基座且包含切削刃的車刀單元，一邊使車刀輪旋轉(zhuǎn)，一邊在切削刃抵接于被加工物的狀態(tài)下使車刀輪與被加工物滑動，由此執(zhí)行切削。專利文獻1 日本特開2000-173954號公報然而，在以往的車刀輪中，由于是將一個車刀單元以能夠裝卸的方式安裝于輪基座這樣的結(jié)構(gòu)，因此存在下述問題隨著車刀輪的旋轉(zhuǎn)而產(chǎn)生振動，被切削出的被加工物的加工品質(zhì)因該振動而惡化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是鑒于這樣的問題而完成的，其目的在于提供一種能夠抑制被切削出的被加工物的加工品質(zhì)的惡化的車刀輪。根據(jù)本發(fā)明，提供一種車刀輪，其用于切削被加工物，其特征在于，該車刀輪具備 輪基座；車刀單元，其具有車刀柄和切削刃，所述車刀柄以能夠裝卸的方式安裝于所述輪基座，所述切削刃以能夠裝卸的方式配設(shè)于所述車刀柄；以及平衡用配重，其配設(shè)于所述輪基座的以該輪基座的旋轉(zhuǎn)中心為基準與所述車刀單元點對稱的位置，并且該平衡用配重與所述車刀單元具有相同重量。在本發(fā)明的車刀輪中，由于將與車刀單元重量相同的平衡用配重配設(shè)在輪基座的以輪基座的旋轉(zhuǎn)中心為基準與車刀單元的安裝位置點對稱的位置，因此能夠減小與車刀輪的旋轉(zhuǎn)相伴隨的振動，從而能夠抑制被加工物的加工品質(zhì)的惡化。


圖1是適于利用本發(fā)明的車刀輪進行切削的半導(dǎo)體晶片的立體圖。圖2是裝配有本發(fā)明的車刀輪的車刀切削裝置的立體圖。圖3是本發(fā)明實施方式涉及的車刀輪的立體圖。圖4是車刀單元的分解立體圖。圖5(A)是示出車刀單元相對于輪基座的安裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖，圖5(B)是將其一部分剖開的主視圖。圖6㈧是示出平衡用配重相對于輪基座的安裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖，圖6(B)是將其一部分剖開的主視圖。圖7是示出利用車刀輪進行的晶片的切削加工工序的示意圖。圖8㈧是切削前的半導(dǎo)體晶片的放大剖視圖，圖8(B)是切削后的半導(dǎo)體晶片的放大剖視圖。標(biāo)號說明W 半導(dǎo)體晶片；D 器件；2 車刀切削裝置；5 凸塊；10 車刀切削單元；25 車刀輪；26 車刀單元；30 卡盤工作臺；50 輪基座；52 柄(車刀柄)力4 車刀；56 切削刃； 66 平衡用配重。
具體實施例方式以下，參照附圖詳細地說明本發(fā)明的實施方式。參考圖1，其示出了適于采用本發(fā)明的車刀輪進行切削的半導(dǎo)體晶片W的立體圖。在半導(dǎo)體晶片W的表面正交地形成有第1 間隔道Sl和第2間隔道S2，在由第一間隔道Sl和第二間隔道S2劃分出的各區(qū)域分別形成有器件(芯片)D。如圖1的放大圖所示，在各器件D的四邊形成有多個突起狀的凸塊5。如圖8㈧ 的放大剖視圖所示，這些凸塊5埋設(shè)于底部填充材料(了、巧一 λ &材)7內(nèi)。采用環(huán)氧樹脂或苯并環(huán)丁烯(BCB)作為底部填充材料7。接下來參照圖2，對裝配有本發(fā)明實施方式涉及的車刀輪的車刀切削裝置2進行說明。標(biāo)號4是車刀切削裝置2的底座(殼體)，在底座4的后方豎立設(shè)置有立柱6。在立柱6固定有沿上下方向延伸的一對導(dǎo)軌(僅圖示一根)8。沿該一對導(dǎo)軌8以能夠在上下方向移動的方式裝配有車刀切削單元10。車刀切削單元10的殼體20安裝于移動基座12，該移動基座12沿一對導(dǎo)軌8在上下方向移動。車刀切削單元10包括殼體20 ；主軸22(參照圖7)，其以可旋轉(zhuǎn)的方式收納在殼體20中；安裝座Μ，其固定在主軸22的末端；以及車刀輪25，其以能夠裝卸的方式裝配于安裝座對。車刀單元沈以能夠裝卸的方式安裝于車刀輪25。車刀切削單元10具備車刀切削單元進給機構(gòu)18，該車刀切削單元進給機構(gòu)18由使車刀切削單元10沿一對導(dǎo)軌8在上下方向移動的滾珠絲杠14和脈沖馬達16構(gòu)成。當(dāng)對脈沖馬達16進行脈沖驅(qū)動時，滾珠絲杠14旋轉(zhuǎn)，移動基座12沿上下方向移動。在底座4的中間部分配設(shè)有具有卡盤工作臺30的卡盤工作臺機構(gòu)觀，卡盤工作臺機構(gòu)28借助未圖示的卡盤工作臺移動機構(gòu)在Y軸方向移動。標(biāo)號33是折皺保護罩，其覆蓋卡盤工作臺機構(gòu)觀。在底座4的前側(cè)部分配設(shè)有第一晶片盒32、第二晶片盒34、晶片搬送用機械手36、 具有多個定位銷40的定位機構(gòu)38、晶片搬入機構(gòu)(裝料臂)42、晶片搬出機構(gòu)(卸料臂)44 以及旋轉(zhuǎn)清洗單元46。此外，在底座4的大致中央部設(shè)有用于清洗卡盤工作臺30的清洗液噴射噴嘴48。 該清洗液噴射噴嘴48在卡盤工作臺30被定位于裝置近前側(cè)的晶片搬入搬出區(qū)域的狀態(tài)下朝向卡盤工作臺30噴射清洗液。參考圖3，其示出了本發(fā)明實施方式涉及的車刀輪25的立體圖。車刀輪25由下述部件構(gòu)成環(huán)狀的輪基座50 ；車刀單元沈，其以能夠裝卸的方式安裝于輪基座50 ；以及平衡用配重(平衡錘)66，其以能夠裝卸的方式安裝于輪基座50的以輪基座50的旋轉(zhuǎn)中心為基準與車刀單元26點對稱的位置，且該平衡用配重66與車刀單元沈具有相同重量。車刀輪25向箭頭R的方向旋轉(zhuǎn)以切削在晶片W的表面形成的凸塊5。如圖4的分解立體圖所示，車刀單元沈由大致長方體形狀的柄(車刀柄)52、和以能夠裝卸的方式安裝于柄52的車刀M構(gòu)成。車刀M呈板狀，且在長度方向的一端部的表面?zhèn)裙潭ㄓ星邢魅?6，該切削刃56由金剛石等形成為預(yù)定的形狀。在車刀M上形成有供螺釘58插入的圓孔59。在柄52的一個側(cè)面形成有槽60，該槽60具有與車刀M的厚度相同的深度。在槽 60形成有螺紋孔61。將車刀M插入到柄52的槽60內(nèi)，并穿過車刀M的圓孔59將螺釘 58與螺紋孔61螺合，由此，車刀M被固定于柄52。如圖5所示，在輪基座50形成有長方體形狀的安裝孔62、和開設(shè)于安裝孔62的螺紋孔63。將車刀單元沈的柄52插入到形成于輪基座50的安裝孔62中，并且將螺釘64 與螺紋孔63螺合并擰緊，由此，車刀單元沈被固定于輪基座50。另一方面，平衡用配重66具有與車刀單元沈相同的重量，如圖3和圖6所示，將平衡用配重66插入到安裝用孔68中，該安裝用孔68形成于輪基座50的以輪基座50的旋轉(zhuǎn)中心為基準與車刀單元沈點對稱的位置，并且將螺釘70螺合并緊固于螺紋孔69中，由此，平衡用配重66被固定于輪基座50。接下來，參照圖7對基于車刀輪25的半導(dǎo)體晶片W的切削加工方法進行說明。如圖8 (A)的放大剖視圖所示，在半導(dǎo)體晶片W的表面形成有分別與各器件D的電極連接的多個凸塊5，這些凸塊5被埋設(shè)在由環(huán)氧樹脂等形成的底部填充材料7中。一邊使主軸22以大約2000rpm的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，一邊驅(qū)動車刀輪進給機構(gòu)18從而使車刀單元沈的切削刃56以預(yù)定深度切入底部填充材料7，使卡盤工作臺30以lmm/s的進給速度向箭頭Y方向移動，并且在切削底部填充材料7的同時切削凸塊5。在該切削加工時，卡盤工作臺30在Y軸方向進行加工進給而并不旋轉(zhuǎn)。當(dāng)吸引保持于卡盤工作臺30的晶片W的左端通過切削刃56的安裝位置后，晶片 W的切削結(jié)束，如圖8(B)所示，底部填充材料7的表面變得平坦，凸塊5與底部填充材料7 一起被切削，其高度被均勻地加工。在本實施方式的車刀輪25中，在輪基座50的以輪基座50的旋轉(zhuǎn)中心為基準與車刀單元26點對稱的位置，配設(shè)有與車刀單元26具有相同重量的平衡用配重66，由此，減小了與車刀輪25的旋轉(zhuǎn)相伴隨的振動，從而能夠抑制由振動引起的被加工物的加工品質(zhì)的惡化。
權(quán)利要求
1. 一種車刀輪，其用于切削被加工物，其特征在于， 該車刀輪具備 輪基座；車刀單元，其具有車刀柄和切削刃，所述車刀柄以能夠裝卸的方式安裝于所述輪基座， 所述切削刃以能夠裝卸的方式配設(shè)于所述車刀柄；以及平衡用配重，其配設(shè)于所述輪基座的以該輪基座的旋轉(zhuǎn)中心為基準與所述車刀單元點對稱的位置，并且該平衡用配重與所述車刀單元具有相同重量。
全文摘要
本發(fā)明提供一種車刀輪，其能夠抑制被切削出的被加工物的品質(zhì)惡化。所述車刀輪用于切削被加工物，其特征在于，該車刀輪具備輪基座；車刀單元，其具有車刀柄和切削刃，所述車刀柄以能夠裝卸的方式安裝于所述輪基座，所述切削刃以能夠裝卸的方式配設(shè)于所述車刀柄；以及平衡用配重，其配設(shè)于所述輪基座的以該輪基座的旋轉(zhuǎn)中心為基準與所述車刀單元點對稱的位置，并且該平衡用配重與所述車刀單元具有相同重量。
文檔編號B23B29/00GK102371371SQ20111021960
公開日2012年3月14日 申請日期2011年8月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月4日
發(fā)明者森俊, 波岡伸一 申請人:株式會社迪思科