專利名稱：尤其通過對(duì)流熱傳遞對(duì)工件進(jìn)行熱處理的裝置和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及根據(jù)權(quán)利要求1前序部分所述的裝置。而且，本發(fā)明涉及根據(jù)權(quán)利 要求13前序部分所述的方法。
背景技術(shù)：
上述類型的裝置或系統(tǒng)用于所有類型工件的熱處理，例如粘結(jié)連接固化、下游 工作站熱調(diào)節(jié)，等等。尤其地，這種裝置用作印刷電路板或設(shè)有電氣或電子部件的其他 載體的焊接裝置或焊接系統(tǒng)，特別是回流焊接系統(tǒng)。在這點(diǎn)上，從現(xiàn)有技術(shù)已知的回流焊接系統(tǒng)常規(guī)地具有的特征在于不同溫度的 若干連續(xù)布置的處理室或處理區(qū)，具體為預(yù)加熱區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，待焊接印刷電路 板在其中經(jīng)受不同溫度。每個(gè)區(qū)中的熱處理利用加熱和冷卻元件進(jìn)行，其熱量使用吹風(fēng) 機(jī)在印刷電路板的方向上傳導(dǎo)。在該處理中，熱量通常從上面和從下面吹到印刷電路 板。熱量傳遞到印刷電路板基本上以對(duì)流方式進(jìn)行并且具體地因加熱空氣中具有的溫度 和流動(dòng)條件而異。為了實(shí)現(xiàn)足夠程度的處理能力并由此實(shí)現(xiàn)足夠程度的可靠性以及尤其是可再現(xiàn) 焊接結(jié)果，用于控制和調(diào)節(jié)裝置的處理參數(shù)的檢測具有很重要的關(guān)系。盡管能夠以相當(dāng) 簡單的方式獲得處理室或處理區(qū)中的溫度，但例如流動(dòng)條件的對(duì)流條件難以檢測，特別 是在當(dāng)已知的流量計(jì)或風(fēng)速計(jì)不能在回流焊接處理中遇到的這種高溫處理室中使用的情 況下。

發(fā)明內(nèi)容
從現(xiàn)有技術(shù)的狀態(tài)出發(fā)，本發(fā)明的目標(biāo)是提出一種裝置，其用于對(duì)工件進(jìn)行熱 處理并且其能夠分別檢測處理室或處理區(qū)中的處理穩(wěn)定性。通過如權(quán)利要求1所述的裝置實(shí)現(xiàn)了此目標(biāo)。本發(fā)明的有利實(shí)施例為從屬權(quán)利要求的主題。用于以本身已知的方式熱處理工件(尤其是設(shè)有電氣和電子部件的印刷電路板 等)的本發(fā)明裝置或系統(tǒng)包括至少一個(gè)處理室，在處理室中形成或設(shè)置至少一個(gè)冷卻或 加熱區(qū)，溫度受控氣態(tài)流體可被引入其中。在這點(diǎn)上，流體可為氣氛空氣、保護(hù)氣體或 任意其他可選類型的氣體或氣態(tài)混合物。在該處理中，待處理的工件經(jīng)過加熱或冷卻 區(qū)，其中，熱量尤其以對(duì)流方式在工件和溫度受控流體之間傳遞。在處理室中，額外提 供至少一個(gè)溫度測量元件。根據(jù)本發(fā)明，在處理室中提供和設(shè)置至少一個(gè)具有限定質(zhì)量的傳感器元件，使 得熱量對(duì)流地在傳感器元件和流體之間傳遞。另外，根據(jù)本發(fā)明，提供了一種設(shè)備，傳 感器元件能夠通過該設(shè)備相對(duì)于處理室中具有的溫度而被冷卻和/或加熱。傳感器元件 的溫度能夠通過溫度測量元件測量。首先，具有限定質(zhì)量的傳感器元件在處理室中的布置意味著傳感器元件以與待處理工件相同的方式經(jīng)受對(duì)流熱傳遞。在該處理中，傳感器元件被加熱直到其基本上呈 現(xiàn)處理室內(nèi)具有的溫度。當(dāng)達(dá)到該第一平衡狀態(tài)時(shí)，傳感器元件通過設(shè)備被冷卻直到達(dá) 到低溫水平的第二平衡狀態(tài)或者得到足夠低溫的傳感器元件。隨后，傳感器元件的冷卻 終止并且傳感器元件被對(duì)流地加熱以再次達(dá)到第一平衡狀態(tài)。在傳感器元件溫度的溫度 曲線的基礎(chǔ)上，尤其是由于終止冷卻處理導(dǎo)致的溫度增加，能夠?qū)τ趯?duì)流作出結(jié)論。換 言之，這意味著溫度增加越快，對(duì)流越好。通過進(jìn)行傳感器元件的連續(xù)冷卻和加熱循 環(huán)的溫度曲線的比較，或者相應(yīng)當(dāng)前溫度曲線與參考曲線的比較，由此能夠?qū)τ谔幚硎?內(nèi)的對(duì)流作出結(jié)論。尤其地，能夠確定對(duì)流保持穩(wěn)定還是在處理期間變化。替代冷卻傳感器元件，傳感器元件還能夠利用設(shè)備加熱，直到達(dá)到傳感器元件 的更高溫度或足夠高溫度的第二平衡狀態(tài)，由此傳感器元件被對(duì)流地冷卻直到達(dá)到第一 平衡狀態(tài)。在傳感器元件溫度的溫度曲線的基礎(chǔ)上，尤其是由于終止加熱處理導(dǎo)致的溫 度降低，能夠?qū)τ趯?duì)流作出結(jié)論。換言之，這意味著傳感器元件冷卻越快，對(duì)流越 好。其中溫度測量元件布置的方式基本上是任意的，只要保證提供足夠精確的傳感 器元件的溫度測量即可。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選示例性實(shí)施例，溫度測量元件直接或間接地 在傳感器元件處或傳感器元件內(nèi)設(shè)置。例如，溫度測量元件能夠例如以粘結(jié)結(jié)合的方式設(shè)置在傳感器元件表面。然 而，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，傳感器元件具有凹部，該凹部使溫度測量元件設(shè)置在 其中。例如，該凹部可為表面上的凹痕或者在傳感器元件的本體中設(shè)置的孔。溫度測量元件類型基本上是可選的。因此，能夠采用任何可選類型的熱傳感 器，例如熱元件，半導(dǎo)體傳感器，電阻傳感器，等等。傳感器元件的數(shù)量和布置同樣基本上是可選的并且實(shí)質(zhì)上因處理室的數(shù)量、布 置和設(shè)計(jì)而異。然而優(yōu)選地，至少一個(gè)傳感器元件設(shè)置在每個(gè)處理室中。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選示例性實(shí)施例，如果處理室或多個(gè)處理室各具有若干加 熱和/或冷卻區(qū)，則至少一個(gè)傳感器元件設(shè)置在每個(gè)處理室的每個(gè)加熱或冷卻區(qū)中。以 此方式，能夠?yàn)槊總€(gè)處理室的每個(gè)溫度區(qū)確定處理穩(wěn)定性。能夠以基本上任意的方式進(jìn)行經(jīng)由冷卻設(shè)備的傳感器元件冷卻。因此，液態(tài)或 氣態(tài)冷卻劑可噴到例如傳感器元件上或者沖到其周圍。然而優(yōu)選地，采用的冷卻劑為壓 縮空氣，其能夠經(jīng)由冷卻設(shè)備的至少一個(gè)管部分直接或間接地傳導(dǎo)至傳感器元件。以基 本上相同的方式，能夠通過例如傳導(dǎo)熱流體(尤其是加熱氣體)通過傳感器元件而加熱傳 感器元件。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選示例性實(shí)施例，傳感器元件具有實(shí)質(zhì)上連續(xù)的凹部，其由 管部分貫穿，冷卻劑或加熱劑通過該管部分被引導(dǎo)。通過這種措施，冷卻劑或加熱劑能 夠被容易地引導(dǎo)至傳感器元件并能夠冷卻或加熱傳感器元件。根據(jù)另一示例性實(shí)施例，傳感器元件可具有基本上套管狀形狀，并且可以基本 上流密的方式連接用于冷卻和加熱流體的兩個(gè)管部分。在本實(shí)施例中，傳感器元件本身 組成冷卻劑或加熱劑導(dǎo)管的一部分，由此使傳感器元件和冷卻劑或加熱劑之間能夠特別 良好的熱傳遞，由此能夠?qū)崿F(xiàn)傳感器元件的快速冷卻或快速加熱。管部分到傳感器元件的連接能夠通過任何可選的壓配合或形狀配合連接處理進(jìn)
5行，例如通過粘接結(jié)合，焊接，壓入配合，等等。然而優(yōu)選地，待連接的管部分各在其 軸向端設(shè)有外螺紋，并且套管狀傳感器元件在其軸環(huán)側(cè)具有內(nèi)螺紋，該內(nèi)螺紋與外螺紋 在形狀和功能上互補(bǔ)。因此，在已知的管套管螺紋連接的類型中，管部分能夠以簡單的 方式相互連接。對(duì)于本發(fā)明具有重要關(guān)系的是處理室或處理室的處理區(qū)中具有的溫度受到傳感 器元件冷卻或加熱的最低可能限度的影響。為此，有利的是，冷卻劑和尤其地用作冷卻 劑或加熱劑的壓縮空氣在基本上封閉的循環(huán)中傳導(dǎo)經(jīng)過處理室并且不進(jìn)入處理室的氣氛 中。根據(jù)本發(fā)明的特別優(yōu)選的示例性實(shí)施例，所有傳感器元件由此通過管部分相互連 接，同時(shí)形成基本上相對(duì)于處理室封閉的冷卻或加熱系統(tǒng)。根據(jù)另一優(yōu)選示例性實(shí)施例，如果溫度測量元件設(shè)置在套管狀傳感器元件的覆 層中，尤其是設(shè)置在實(shí)質(zhì)上平行于套管縱軸延伸的孔中，則能夠得到傳感器元件溫度的 特別可靠且精確的測量。而且，本發(fā)明涉及確定用于熱處理工件的裝置中熱處理穩(wěn)定性的方法，工件尤 其為印刷電路板或設(shè)有電氣或電子部件的工件。在該處理中，工件經(jīng)過至少一個(gè)處理 室，其中形成或設(shè)置至少一個(gè)加熱或冷卻區(qū)，溫度受控氣態(tài)流體被引入其中。在這點(diǎn) 上，至少一個(gè)具有限定質(zhì)量的傳感器元件設(shè)置在處理室中。而且，熱量對(duì)流地在工件和 溫度受控流體之間傳遞。本發(fā)明的方法包括下列方法步驟-首先，傳感器元件在處理室的氣氛中被對(duì)流地加熱，直到達(dá)到平衡狀態(tài)，其中 傳感器元件基本上具有處理室內(nèi)的氣氛溫度。-隨后，進(jìn)行傳感器元件的重復(fù)冷卻和加熱，其中以基本上不變的處理室溫度進(jìn) 行冷卻，并在處理室的氣氛中通過對(duì)流進(jìn)行加熱，或者替代地，以基本上不變的處理室 溫度進(jìn)行加熱，并在處理室的氣氛中通過對(duì)流進(jìn)行冷卻。-隨后，比較從連續(xù)加熱和冷卻循環(huán)得到的傳感器元件溫度曲線，或者比較當(dāng)前 溫度曲線與參考曲線。在這一方面，尤其在傳感器元件的溫度變化的基礎(chǔ)上，能夠?qū)τ谔幚硎抑械奶?理穩(wěn)定性作出結(jié)論。例如，如果傳感器元件的溫度以相同的方式(即尤其以相同速率) 在連續(xù)加熱或冷卻循環(huán)中增加，則確保了足夠的處理穩(wěn)定性。如果溫度例如以較低速率 在隨后的循環(huán)中增加，則對(duì)流下降。通過檢測這種溫度循環(huán)，因此能夠容易地獲得對(duì)流 的間接結(jié)論。


在下面，將參照附圖更詳細(xì)地描述本發(fā)明，其中僅示出了一個(gè)示例性實(shí)施例。附圖中圖1以方框圖類型中的示意圖示出了本發(fā)明的回流焊接系統(tǒng)；圖2示出了類似于圖1的回流焊接系統(tǒng)中的本發(fā)明的傳感器元件布置，其在放大 視圖中包括六個(gè)處理區(qū)；圖3示出了傳感器元件的連續(xù)加熱和冷卻循環(huán)的溫度_時(shí)間圖；以及圖4以方框圖類型中的示意圖示出了本發(fā)明的裝置的控制和調(diào)節(jié)系統(tǒng)。
具體實(shí)施例方式圖1所示的回流焊接系統(tǒng)具有處理室1，其包括多個(gè)處理區(qū)，其中僅有其三個(gè)處 理區(qū)(即，預(yù)加熱區(qū)2、焊接區(qū)3和冷卻區(qū)4)示出。處理區(qū)通過分離裝置(未示出，例 如隔壁等)相互分離，使得處理區(qū)之間的溫度平衡被防止。待焊接的印刷電路板6通過在呈輸送帶或輸送鏈裝置5形式的輸送裝置上的裝置 被輸送，以此方式使得連續(xù)經(jīng)過處理室2至4。每個(gè)處理區(qū)分別具有的特征為輸送裝置以上和以下的加熱裝置7、8，通過加熱 裝置7、8加熱在處理區(qū)中具有的氣氛。在吹風(fēng)機(jī)9、10的幫助下，由此加熱的流體(例 如空氣或保護(hù)氣體)使用分配噴嘴11、12吹到印刷電路板6上，導(dǎo)致印刷電路板被加熱 或冷卻，其中至少在印刷電路板6區(qū)域中的處理區(qū)3中，具有的溫度至少稍高于所用焊料 的熔融溫度。在這一方面從處理流體到印刷電路板的熱傳遞大體上通過對(duì)流來進(jìn)行。分別在上加熱裝置7和輸送裝置5或者下加熱裝置8和輸送裝置5之間的區(qū)域， 在每個(gè)處理區(qū)2，3和4中，分別布置一個(gè)傳感器元件13和14。上傳感器元件13和下傳 感器元件14均通過管部分15和16連接，在需要的情況下，壓縮空氣經(jīng)過管部分通過傳 感器元件被引導(dǎo)。在裝置的兩端，管部分被向外部導(dǎo)向并至少在預(yù)加熱區(qū)2的進(jìn)口區(qū)域 17、18中連接到壓縮空氣源(未示出)。圖2示出了裝置中的傳感器布置，其包括六個(gè)處理區(qū)。此處處理區(qū)19至22由 預(yù)加熱區(qū)或加熱區(qū)構(gòu)成并且對(duì)應(yīng)于圖1的處理區(qū)2。處理區(qū)23和24構(gòu)成回流焊接區(qū)并且 在這點(diǎn)上對(duì)應(yīng)于圖1的處理區(qū)3。而且，提供了管25，其由管部分26和管進(jìn)口部分27 以及管出口部分28組成。管進(jìn)口部分連接到壓縮空氣源(未示出)。在每個(gè)處理區(qū)中，提供了傳感器元件29。傳感器元件29構(gòu)造成具有管部分形 狀的套管狀中空?qǐng)A柱。此處，在其兩個(gè)軸環(huán)側(cè)端部區(qū)域，每個(gè)傳感器元件29設(shè)有內(nèi)螺紋 (未示出)，管部分26、27和28的正面?zhèn)榷瞬?其具有互補(bǔ)外螺紋)擰入其中。以此方 式，獲得了通過套管狀傳感器元件擰在一起的流密管系統(tǒng)，通過其能夠引導(dǎo)用于冷卻傳 感器元件的壓縮空氣。在正面?zhèn)?0的區(qū)域中，傳感器元件29設(shè)有孔(這里未示出)，其基本上平行于 套管縱軸在傳感器元件的覆層中形成。在該孔中，相應(yīng)地設(shè)置一個(gè)溫度測量元件，其用 于檢測傳感器元件的溫度。溫度測量元件(其未示出)設(shè)有測量和評(píng)估單元(圖1中未 示出)，其經(jīng)由電線31提供溫度測量元件信號(hào)。溫度測量元件和電線31在所有傳感器元 件中相同地形成。此后通過根據(jù)圖3的圖的上曲線32將描述傳感器元件的溫度曲線在時(shí)間點(diǎn)t1;傳感器元件29具有的溫度對(duì)應(yīng)于相應(yīng)處理區(qū)中的處理溫度。具有 平衡狀態(tài)。從時(shí)間At1開始，通過壓縮空氣冷卻傳感器元件，所述壓縮空氣吹過管部分 和傳感器元件，直到時(shí)間點(diǎn)t2，再次達(dá)到平衡狀態(tài)，其中傳感器元件已經(jīng)達(dá)到其最低溫度 或者獲得傳感器元件的足夠低的溫度。然而，處理區(qū)中的氣氛溫度基本上保持不變，因 為一方面壓縮空氣不進(jìn)入處理氣氛并且另一方面冷卻的大部分管部分和傳感器元件與處 理區(qū)的尺寸相比相對(duì)較小。在時(shí)間點(diǎn)t2，壓縮空氣的供給停止且傳感器元件對(duì)流地加熱直到時(shí)間點(diǎn)t3，轉(zhuǎn) 而，再次達(dá)到時(shí)間At1具有的平衡狀態(tài)。
如上所述，現(xiàn)在傳感器元件的冷卻和再加熱在處理區(qū)的操作期間重復(fù)任意次。 在根據(jù)圖3的圖中，利用曲線33，在隨后的冷卻和加熱循環(huán)中示出了相同傳感器元件的 溫度曲線。為了簡單表現(xiàn)的目的，曲線33相對(duì)于曲線32以向下偏移的方式示出。實(shí)際 上，兩個(gè)圖形曲線在時(shí)間點(diǎn)、或、’、12和、或13’的平衡狀態(tài)區(qū)域中的絕對(duì)溫度是相同 的。當(dāng)現(xiàn)在比較時(shí)間點(diǎn)12之后的由對(duì)流引起的兩條曲線32、33的溫度增加時(shí)，明了的是 曲線33的坡度明顯緩于曲線32的坡度。換言之，這意味著在該循環(huán)中曲線33所依賴的 對(duì)流熱傳遞差于在之前循環(huán)中曲線32的對(duì)流熱傳遞。因此，能夠容易地檢測到對(duì)流的變 化并由此檢測到處理不穩(wěn)定性。如尤其從圖4明顯看出的，本發(fā)明裝置的不同處理區(qū)的傳感器元件的信號(hào)供給 到評(píng)估或控制單元34并如上所述在那里被處理。另外，借助該評(píng)估和控制單元，用于供 給壓縮空氣的開關(guān)閥35的周期性激活和停用被進(jìn)行，通過這樣，傳感器元件的周期性冷 卻處理被啟動(dòng)和終止。傳感器元件的連續(xù)加熱和冷卻循環(huán)的溫度曲線的比較結(jié)果被供給到主控制單元 36，其根據(jù)確定的不同溫度曲線來調(diào)節(jié)例如相應(yīng)處理區(qū)的加熱器和/或吹風(fēng)機(jī)，或者用 于印刷電路板的輸送裝置的通過量。
權(quán)利要求
1.一種用于熱處理工件的裝置，所述工件尤其是設(shè)有電氣和電子部件的印刷電路 板等，所述裝置包括至少一個(gè)處理室，在所述處理室中形成或設(shè)置至少一個(gè)加熱或冷卻 區(qū)，其中，溫度受控氣態(tài)流體可被引入所述加熱或冷卻區(qū)，其中所述工件經(jīng)過所述加熱 或冷卻區(qū)，并且熱量尤其以對(duì)流方式在所述工件和所述溫度受控流體之間傳遞，并且包 括設(shè)置在所述處理室中的至少一個(gè)溫度測量元件，其特征在于，在所述處理室中設(shè)置至少一個(gè)具有限定質(zhì)量的傳感器元件，使得熱量對(duì)流地在所述 傳感器元件和所述流體之間傳遞，以及提供用于冷卻和/或加熱所述傳感器元件的設(shè)備，其中所述傳感器元件的溫度能夠 通過所述溫度測量元件測量。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述溫度測量元件設(shè)置在所述傳感器元件內(nèi)或所述傳感器元件處。
3.如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述傳感器元件具有凹部，所述凹部使所述溫度測量元件設(shè)置在其中。
4.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述溫度測量元件是熱傳感器。
5.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，至少一個(gè)傳感器元件設(shè)置在每個(gè)處理室中。
6.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，至少一個(gè)傳感器元件設(shè)置在每個(gè)處理室的每個(gè)加熱或冷卻區(qū)中。
7.如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述用于冷卻或加熱所述傳感器元件的設(shè)備具有至少一個(gè)管部分，尤其為壓縮空氣 形式的冷卻流體和加熱流體能夠經(jīng)由所述管部分直接或間接地傳導(dǎo)至所述傳感器元件。
8.如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述傳感器元件具有實(shí)質(zhì)上連續(xù)的凹部，所述凹部由所述管部分貫穿。
9.如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述傳感器元件具有基本上套管狀形狀，并且可以基本上流密的方式連接用于冷卻 流體和加熱流體的兩個(gè)管部分。
10.如權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于，待連接的管部分各在其軸向端設(shè)有外螺紋，并且所述套管狀傳感器元件在其軸環(huán)側(cè) 設(shè)有內(nèi)螺紋，所述內(nèi)螺紋與所述外螺紋在形狀和功能上互補(bǔ)。
11.如權(quán)利要求7-10任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所有傳感器元件通過所述管部分相互連接，同時(shí)形成基本上相對(duì)于所述處理室封閉 的冷卻或加熱系統(tǒng)。
12.如權(quán)利要求7-11任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述溫度測量元件設(shè)置在所述套管狀傳感器元件的覆層中，尤其是設(shè)置在實(shí)質(zhì)上平 行于套管縱軸延伸的孔中。
13.一種確定用于熱處理工件的裝置中熱處理穩(wěn)定性的方法，所述工件尤其為設(shè)有 電氣或電子部件的印刷電路板等，其中，所述工件經(jīng)過至少一個(gè)處理室，在所述處理室中形成或設(shè)置至少一個(gè)加熱或冷卻區(qū)，其中，溫度受控氣態(tài)流體被引入所述加熱或冷卻 區(qū)，至少一個(gè)具有限定質(zhì)量的傳感器元件設(shè)置在所述處理室中，而且其中，熱量對(duì)流地 在所述工件和所述溫度受控流體之間傳遞，所述方法包括下列方法步驟 -在所述處理室的氣氛中對(duì)流地加熱所述傳感器元件；-重復(fù)地冷卻和加熱所述傳感器元件，其中，以基本上不變的處理室溫度進(jìn)行冷卻， 并在所述處理室的氣氛中通過對(duì)流進(jìn)行加熱，或者，以基本上不變的處理室溫度進(jìn)行加 熱，并在所述處理室的氣氛中通過對(duì)流進(jìn)行冷卻；“比較從連續(xù)加熱和冷卻循環(huán)得到的所述傳感器元件的溫度曲線，或者比較相應(yīng)當(dāng)前 溫度曲線與參考曲線。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于熱處理工件的裝置，所述工件尤其是設(shè)有電氣和電子部件的印刷電路板等，所述裝置包括至少一個(gè)處理室，在處理室中形成或設(shè)置至少一個(gè)加熱或冷卻區(qū)，其中，溫度受控氣態(tài)流體可被引入所述加熱或冷卻區(qū)，其中所述工件經(jīng)過所述加熱或冷卻區(qū)，并且熱量尤其以對(duì)流方式在所述工件和所述溫度受控流體之間傳遞，并且包括設(shè)置在所述處理室中的至少一個(gè)溫度測量元件，其中，在所述處理室中設(shè)置至少一個(gè)具有限定質(zhì)量的傳感器元件，使得熱量對(duì)流地在所述傳感器元件和所述流體之間傳遞，以及提供用于冷卻和/或加熱所述傳感器元件的設(shè)備，其中，所述傳感器元件的溫度能夠通過所述溫度測量元件測量。
文檔編號(hào)B23K1/008GK102015184SQ200980114848
公開日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2009年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月28日
發(fā)明者C·沃爾佩特, J·斯托爾, M·謝弗, R·克雷斯曼 申請(qǐng)人:爾薩有限公司