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Pcb數(shù)控成形機的多軸級聯(lián)結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:3237477閱讀:239來源:國知局
專利名稱:Pcb數(shù)控成形機的多軸級聯(lián)結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
PCB數(shù)控成形機的多軸級聯(lián)結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及PCB數(shù)控成形設(shè)備,尤其涉及PCB數(shù)控成形機的多軸級聯(lián)結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)
PCB(印刷線路板)數(shù)控成形機是一種機電一體化產(chǎn)品,專業(yè)用于銑削PCB板。它 以數(shù)控技術(shù)為基礎(chǔ),借助計算機控制機床x-y-z三個坐標(biāo)的協(xié)調(diào)運動,以實現(xiàn)PCB精密成形 加工。隨著PCB制造行業(yè)飛速發(fā)展,PCB數(shù)控成形機市場的需求量迅速增大,多軸成形機能 夠大幅度提高生產(chǎn)效率,而成為市場上的主流。而多軸聯(lián)結(jié)的結(jié)構(gòu)及特性對機器的性能影 響很大。 在PCB多軸數(shù)控成形機床中主要有四軸、五軸、和六軸。現(xiàn)有技術(shù)中國內(nèi)外采用的 聯(lián)結(jié)結(jié)構(gòu)主要有以下兩種方式 —種是用整體Z軸底板傳動方式。在日本和臺灣系列PCB多軸數(shù)控成形機中多采 用整體鑄造,整體加工的方式來實現(xiàn)。如圖1所示,其Z軸底板是采用整體鑄造而成,這種 結(jié)構(gòu)的優(yōu)缺點主要有 優(yōu)點由于其是一體加工,所以不需要相互之間用螺桿連接,所以左右位置在裝配 過程中不容易變形;一體裝配,用多個滑塊固定,所以連接剛度好。 缺點其加工方法是整體鑄造,而鑄件容易報廢,成本高;鑄造的加工精度不易保 證,且成本高;在裝配過程中易變形而不易調(diào)整。 另一種是多塊Z軸底板通過螺桿聯(lián)結(jié)的方式。在歐洲系列PCB多軸數(shù)控成形機床 中多采用Z軸底板多塊獨立通過螺桿的方式連接,如圖2所示,這種Z軸底板通過螺桿連接 的結(jié)構(gòu)的優(yōu)缺點主要有 優(yōu)點單塊Z軸底板加工容易保證精度。 缺點在通過螺桿鎖緊過程中,Z軸底板容易變形;用螺桿連接,連接螺桿容易變 形,螺桿加工精度不容易保證;用單塊Z軸底板連接,連接螺桿長度長,加工成本高.

實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供PCB數(shù)控成形機的多軸級聯(lián)結(jié)構(gòu),使Z軸底 板在裝配中不易發(fā)生變形,提高PCB數(shù)控成形機的加工精度。 本實用新型所采用的技術(shù)方案是 PCB數(shù)控成形機的多軸級聯(lián)結(jié)構(gòu),包括至少兩塊分別承載多個主軸的Z軸底板,所 述各個Z軸底板并列設(shè)置,還包括固定連接于相鄰Z軸底板相向側(cè)邊上的連接塊,以及將所 述連接塊固定連接的鎖緊機構(gòu)。 所述鎖緊機構(gòu)包括螺桿和與螺桿匹配的雙鎖緊螺母,所述螺桿的兩端分別穿過相 鄰的兩個連接塊,通過所述雙鎖緊螺母與所述連接塊固定連接。 所述鎖緊機構(gòu)還包括套在螺桿上的球面墊圈,其墊接于連接塊與雙鎖緊螺母之 間。
3[0015] 所述Z軸底板為長方形結(jié)構(gòu)。 所述連接塊上開有容納所述螺桿及雙鎖緊螺母的連通空間。 本實用新型的有益效果是 本實用新型中通過連接螺桿、連接塊柔性聯(lián)結(jié),使鎖緊連接螺桿時發(fā)生的變形不 會傳遞到Z軸底板的電機座安裝面和導(dǎo)軌安裝面,使Z軸底板在裝配中不易發(fā)生變形,能夠 提高PCB數(shù)控成形機的加工精度;本實用新型中是通過至少兩塊Z軸底板相互連接,而兩塊 Z軸底板加工容易,整體精度可以保證;Z軸底板結(jié)構(gòu)對稱,同時驅(qū)動對稱的結(jié)構(gòu),可以使得 運動平穩(wěn);連接螺桿比較短,使得級聯(lián)連接螺桿的剛性高;在通過球面墊圈加雙螺母鎖緊 連接螺桿時,通過調(diào)整雙螺母的鎖緊扭力,可以提高Z軸底板的剛性;連接塊上開有容納所 述螺桿及雙鎖緊螺母的連通空間,在降低連接塊的重量的同時,使其裝配方便;本實用新型 能夠使多軸聯(lián)結(jié)結(jié)構(gòu)的動態(tài)性能得到優(yōu)化,能有效降低加工難度和成本,并能滿足設(shè)計要 求。


下面參照附圖結(jié)合實施例對本實用新型作進(jìn)一步的描述。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)中采用整體式級聯(lián)結(jié)構(gòu)的PCB數(shù)控成形機的示意圖; 圖2是現(xiàn)有技術(shù)中采用分體式級聯(lián)結(jié)構(gòu)的PCB數(shù)控成形機的示意圖; 圖3是本實用新型的級聯(lián)結(jié)構(gòu)示意圖; 圖4是本實用新型級聯(lián)結(jié)構(gòu)的連接部分示意圖。
具體實施方式
本實用新型的PCB數(shù)控成形機的多軸級聯(lián)結(jié)構(gòu),包括至少兩塊分別承載多個主軸 的Z軸底板,所述各個Z軸底板并列設(shè)置,還包括固定連接于相鄰Z軸底板相向側(cè)邊上的連 接塊,以及將所述連接塊固定連接的鎖緊機構(gòu)。 下面以包括兩塊Z軸底板的級聯(lián)結(jié)構(gòu)對本實用新型進(jìn)行具體說明,如圖3至圖4 所示,多軸級聯(lián)結(jié)構(gòu)包括第一Z軸底板11、第二Z軸底板12、第一連接塊31、第二連接塊32, 以及包括螺桿21、與螺桿匹配的雙鎖緊螺母和球面墊圈61的鎖緊機構(gòu),第一 Z軸底板11和 第二 Z軸底板12并列設(shè)置,每個Z軸底板上都承載著多個主軸,每個Z軸底板呈長方形結(jié) 構(gòu),第一連接塊31固定于第一 Z軸底板11的側(cè)邊,第二連接塊32固定于第二 Z軸底板12 的側(cè)邊,鎖緊機構(gòu)將第一連接塊31和第二連接塊32進(jìn)行固定連接,其中,螺桿21的兩端分 別穿過相鄰的第一連接塊31和第二連接塊32,通過雙鎖緊螺母與第一連接塊31和第二連 接塊32進(jìn)行固定。球面墊圈61套在螺桿上,其墊接于連接塊與雙鎖緊螺母之間,通過球面 墊圈61的彈性,可調(diào)整雙鎖緊螺母的鎖緊扭力,提高Z軸底板的剛性。雙鎖緊螺母分別為 薄螺母41和厚螺母51,通過與螺桿21進(jìn)行配合從而達(dá)到固定的作用。為了減輕連接塊的 重量,在每個連接塊上都開有容納所述螺桿21及雙鎖緊螺母的連通空間,這樣有利于減小 設(shè)備上主軸的慣性,易于控制精度。 通過增加連接塊用于固定連接Z軸底板,能夠避免Z軸底板在多軸聯(lián)結(jié)裝配過程 中,螺栓鎖緊力以及鎖緊的順序引起Z軸底板電機座安裝面和導(dǎo)軌安裝面局部變形問題的 發(fā)生,在Z軸底板之間形成"柔性聯(lián)結(jié)裝置",保證Z軸底板之間連接堅固,保證Z軸底板在裝配過程中不會發(fā)生變形,從而提高了設(shè)備的加工精度。 本實用新型中,各個Z軸底板的結(jié)構(gòu)對稱,保證Z軸底板運動的平穩(wěn),各個Z軸底 板分別通過六個橫梁滑塊與機床的橫梁相連,機器整體運行平穩(wěn),重復(fù)精度,定位精度和成 型精度都達(dá)到了預(yù)期的目標(biāo)。
權(quán)利要求PCB數(shù)控成形機的多軸級聯(lián)結(jié)構(gòu),包括至少兩塊分別承載多個主軸的Z軸底板,所述各個Z軸底板并列設(shè)置,其特征在于還包括固定連接于相鄰Z軸底板相向側(cè)邊上的連接塊,以及將所述連接塊固定連接的鎖緊機構(gòu)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB數(shù)控成形機的多軸級聯(lián)結(jié)構(gòu),其特征在于所述鎖緊機構(gòu)包括螺桿和與螺桿匹配的雙鎖緊螺母,所述螺桿的兩端分別穿過相鄰的兩個連接塊,通過所述雙鎖緊螺母與所述連接塊固定連接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB數(shù)控成形機的多軸級聯(lián)結(jié)構(gòu),其特征在于所述鎖緊機構(gòu)還包括套在螺桿上的球面墊圈,其墊接于連接塊與雙鎖緊螺母之間。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB數(shù)控成形機的多軸級聯(lián)結(jié)構(gòu),其特征在于所述Z軸底板為長方形結(jié)構(gòu)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2至4任一所述的PCB數(shù)控成形機的多軸級聯(lián)結(jié)構(gòu),其特征在于所述連接塊上開有容納所述螺桿及雙鎖緊螺母的連通空間。
專利摘要本實用新型公開了PCB數(shù)控成形機的多軸級聯(lián)結(jié)構(gòu),涉及PCB數(shù)控成形設(shè)備。PCB數(shù)控成形機的多軸級聯(lián)結(jié)構(gòu),包括至少兩塊分別承載多個主軸的Z軸底板,所述各個Z軸底板并列設(shè)置,還包括固定連接于相鄰Z軸底板相向側(cè)邊上的連接塊,以及將所述連接塊固定連接的鎖緊機構(gòu)。本實用新型能夠使Z軸底板在裝配中不易發(fā)生變形,提高PCB數(shù)控成形機的加工精度。
文檔編號B23Q1/01GK201524909SQ20092013135
公開日2010年7月14日 申請日期2009年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月29日
發(fā)明者楊立偉, 楊超, 肖俊君, 雷群, 高云峰, 龍劍 申請人:深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族數(shù)控科技有限公司
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