專利名稱：焊接裝置及其使用方法
焊接裝置及其使用方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種改良的焊接裝置及其使用方法，尤指一種利用雷射進(jìn)行焊接加工的 焊接裝置及其使用方法。
背景技術(shù)：
焊接技術(shù)自出現(xiàn)以來，被廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)的多個領(lǐng)域，傳統(tǒng)的焊接工藝一般通 過加熱一焊料使其熔融后與待焊工作物固接在一起，當(dāng)待焊工作物各區(qū)域之間材質(zhì)不同 時，對所述工作物加熱時，由于不同材質(zhì)之間的熔點不同，導(dǎo)致直接對待焊工作物進(jìn)行 焊接時，非焊接區(qū)域以外的部分被干擾，從而影響焊接質(zhì)量。例如對于小范圍內(nèi)具有多 個焊接區(qū)域的工作物，傳統(tǒng)的焊接工業(yè)具有不少局限性，尤其是需要對各焊接區(qū)域進(jìn)行 獨立的焊接加工時，在此，以電乎產(chǎn)品的焊接為例。
目前，SMT(表面粘裝技術(shù)Surface Mounting Technology,以下簡稱SMT)以組裝密 度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕受到人們的青睞并廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的焊接。
其中焊接工藝為SMT的核心，而焊接工藝中很重要的一個步驟即為回爐焊接，以 電連接器的焊接為例，首先將每一導(dǎo)電端子和每一錫球?qū)?yīng)組裝于一絕緣本體的每一收 容空間中，再將所述電連接器整體放置于一回焊爐中，所述絕緣本體一般為耐高溫材料， 所述錫球的熔點明顯低于所述絕緣本體的熔點，通過整體加熱所述電連接器至所述錫球 的熔點后，使所述錫球熔融后與所述導(dǎo)電端子牢固粘接在一起，完成所述電連接器的焊 接。
將所述電連接器焊接至一電路板時，還需要將所述電連接器與所述電路板再經(jīng)過一 次回爐焊接實現(xiàn)兩者的焊接。在上述過程中，此種焊接工藝存在著很多缺陷
1. 所述電連接器被加熱兩次甚至更多次才能焊接至所述電路板，多次加熱容易導(dǎo) 致所述電連接器的變形；
2. 在回焊爐中加熱時，所述電連接器被整體加熱，本不需要加熱的所述絕緣本體 也被加熱，導(dǎo)致電力資源的浪費；
3. 各所述錫球受熱不均，容易導(dǎo)致加熱后的各所述錫球形狀難以保持一致，造成 所述錫球高低不等，影響其與其它電子元件的電性連接；
4. 被焊接的電連接器暴露在空氣中，極易產(chǎn)生氧化生成的氧化物容易造成阻焊， 導(dǎo)致焊接不牢固，所述錫球容易脫落，甚至氧化后發(fā)生假焊情況，從而影響焊 接質(zhì)量。
臺灣公告號為333256的專利公開了一種內(nèi)控真空焊接爐，在真空環(huán)境下焊接所述 電連接器很好地解決了焊接過程中易氧化的問題，但是此種焊接爐結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，同時， 使用所述內(nèi)控真空焊接爐進(jìn)行焊接的話，同樣需要將所述電連接器整體放入所述內(nèi)控真 空焊接爐中進(jìn)行整體加熱，同樣存在著以下問題
1. 所述電連接器整體放入所述內(nèi)控真空焊接爐中進(jìn)行整體加熱，所述電連接器易 翹曲；
2. 本不需要加熱的所述絕緣本體也被加熱，浪費電力資源；
3. 整體加熱導(dǎo)致各所述錫球受熱不均，容易導(dǎo)致加熱后的各所述錫球形狀難以保 持一致，造成所述錫球高低不等，影響其與其它電子元件的電性連接。
鑒于上述種種原因，有必要設(shè)計一種改良的焊接裝置及其使用方法，以克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可以防止待焊工作物翹曲且防止待焊工作物在焊接過程中產(chǎn)生氧化現(xiàn)象，同時大大節(jié)省電力資源的焊接裝置及其使用方法。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的焊接裝置，用以提供至少一工作物設(shè)置于內(nèi)，每一所 述工作物具有多個焊接區(qū)域，包括 一容納腔，所述容納腔至少一側(cè)表面至少局部形成 有一透光區(qū)域，對應(yīng)所述透光區(qū)域于所述容納腔內(nèi)底部設(shè)有一工作區(qū)域，所述工作物容 設(shè)于所述工作區(qū)域上； 一雷射裝置，所述雷射裝置位于所述容納腔外，且對應(yīng)所述透光 區(qū)域側(cè)，使所述雷射裝置投射的集束能量穿過所述透光區(qū)域選擇地及于所述工作區(qū)域內(nèi) 任意位置； 一調(diào)整機(jī)構(gòu)，用以調(diào)整所述工作物和所述雷射裝置的相對位置，使所述雷射 裝置每次的集束能量投射路徑恰與其中一所述焊接區(qū)域相互對應(yīng)； 一氧氣排出裝置，與 所述容納腔相連通，持續(xù)向所述容納腔內(nèi)輸送非氧氣體，以排出所述容納腔內(nèi)的氧氣。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的焊接裝置通過所述調(diào)整機(jī)構(gòu)調(diào)整所述工作物和所述雷射 裝置的相對位置，使所述雷射裝置每次的集束能量投射路徑恰與其中一所述焊接區(qū)域相 互對應(yīng)，避一免所述焊接區(qū)域以外的部分被無謂加熱,可以防止所述；作物的翹曲，并節(jié) 省電力資源；所述容納腔與一所述氧氣排出裝置相連通，以排出所述容納腔內(nèi)的氧氣， 使所述工作物在無氧環(huán)境下進(jìn)行焊接，可以達(dá)到防止氧化的目的。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明焊接裝置的使用方法用以對至少一工作物上所設(shè)多個預(yù) 定悍接加工的焊接區(qū)域進(jìn)行獨立的焊接加工，包括(l)提供一容納腔以及設(shè)牛所述容納 腔外的至少一雷射裝置，于所述容納腔內(nèi)底部設(shè)有一工作區(qū)域，供所述工作物置于其上，
所述容納腔于一對應(yīng)所述雷射裝置的側(cè)壁形成一透光區(qū)域；(2)提供一氧氣排出裝置連通 所述容納腔，并對所述容納腔內(nèi)進(jìn)行氧氣排出程序，以排出所述容納腔內(nèi)的氧氣；(3) 提供一調(diào)整機(jī)構(gòu)，相以選擇調(diào)整依次地使所述工作區(qū)域上的所述工作物預(yù)定焊接加工的 各所述焊接區(qū)域分別對應(yīng)位于所述雷射裝置的射出路徑上；(4)操作所述雷射裝置投射出 集束能量穿經(jīng)所述透光區(qū)域?qū)γ看挝挥谏涑雎窂缴系乃龊附訁^(qū)域進(jìn)行焊接加工。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的焊接裝置的使用方法提供一調(diào)整機(jī)構(gòu)，用以選擇調(diào)整依 次地使所述工作區(qū)域上的所述工作物預(yù)定焊接加工的各所述焊接區(qū)域分別對應(yīng)位于所述雷射裝置的射出路徑上；操作所述雷射裝置投射出集束能量穿經(jīng)所述透光區(qū)域?qū)γ看?位于射出路徑上的所述焊接區(qū)域進(jìn)行焊接加工，對至少一工作物上所設(shè)多個預(yù)定焊接加 工的焊接區(qū)域進(jìn)行獨立的焊捧加工，避免焊接區(qū)域以外的部分被無謂加熱，可以防止所 述工作物的翹曲，并節(jié)省電力資源；提供一氧氣排出裝置連接所述容納腔，并對所述容 納腔內(nèi)進(jìn)行氧氣排出程序，以排出所述容納腔內(nèi)的氧氣，使所述工作物在無氧環(huán)境下進(jìn) 行焊接，可以達(dá)到防止氧化的目的。


圖1為本發(fā)明焊接裝置的立體分解圖； 圖2為圖1所示焊接裝置的立體組合圖； 圖3為圖2所示焊接裝置A-A方向的剖視圖； -圖4為圖3中8的放大圖。-附圖標(biāo)號說明
容納腔1側(cè)板11頂板12底板13
開口 14雷射裝置2雷射光21電連接器3
絕緣本體31收容空間310導(dǎo)電端子32錫球33
移動裝置4第一移動部41基座'411第一操作部412
第一滑軌413支撐臺414第二移動部42載物臺421
第二操作部422第二滑軌423氮氣填充機(jī)5輸送管5具體實施方式

為便于更好的理解本發(fā)明焊接裝置及其使用方法，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實施方式
對本 發(fā)明焊接裝置的使用》法及其結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步說明。
請同時參閱圖1至圖4，為本發(fā)明的焊接裝置，在此，以一電連接器3的焊接為例。
8如圖4所示，所述電連接器3包括一絕緣本體31，所述絕緣本體31設(shè)有多個收容 空間310，每 一導(dǎo)電端子32以及每一錫球33分別對應(yīng)容設(shè)于每一所述收容空間310中， 在本實施例中所述錫球33位于所述導(dǎo)電端子32側(cè)邊，當(dāng)然，在其它實施例中，所述錫 球33也可-以置于所述導(dǎo)電端子32底部；為便于焊接前所述電連接器3的移動和運輸， 所述錫球33被定位于所述收容空間310內(nèi)。每一所述錫球33鄰接每一所述導(dǎo)電端子32 一側(cè)為一焊接區(qū)域。
將所述焊接裝置應(yīng)用于所述電連接器3的焊接時，歩驟如下
(1) 提供一容納腔l，并將待加工的所述電連接器3置于其內(nèi)。
請同時參閱圖1至圖3，所述容納腔1具有多個側(cè)板11、 一頂板12以及一底板13， 形成一封閉的容納空間，在本實施例中，所述頂板12為透光板，所述容納腔l一端另 設(shè)有一開口14，所述頂板I2可以為玻璃制成，當(dāng)然在其它實施例中也可以為其它透光 材料制成，所述頂板12也可以部分設(shè)置為局部可透光。所述容納腔1底部規(guī)為)有一工 作區(qū)域，且所述工作區(qū)域?qū)?yīng)所述頂板12的可透光區(qū)域，待加工的所述電連接器3設(shè) 于所述工作區(qū)域上。當(dāng)然，在其它實施例中，也可以將所述側(cè)板11設(shè)置為透光板，或 將所述側(cè)板11和所述頂板12均設(shè)置為透光板。
(2) 提供一氮氣填充機(jī)5，將所述氮氣填充機(jī)5連通至所述容納腔1內(nèi)，操作所述 氮氣填充機(jī)5對所述容納腔1內(nèi)進(jìn)行氧氣排出工作。
所述氮氣填充機(jī)5包括一輸送管51，通過所述輸送管51將所述氮氣填充機(jī)5連通 至所述開口14處，并對準(zhǔn)所述容納腔l內(nèi)。對所述電連接器3作業(yè)前，啟動所述氮氣 填充機(jī)5，朝所述容納腔1內(nèi)輸送氮氣，保證所述容納腔l內(nèi)氮氣充足，由于氮氣不會 與所述導(dǎo)電端子32發(fā)生反應(yīng)，所以在所述電連接器3的焊接過程中，可以起到保護(hù)作 用，防止所述電連接器3在焊接過程中被氧化，反之，如果焊接過程中形成氧化物，一 是可能造成阻焊等不良焊接效果，從而影響焊接質(zhì)量，二是也帶來工序上的煩瑣，需要 在焊接后進(jìn)行氧化物的清除，無謂地增加作業(yè)負(fù)擔(dān)。當(dāng)然，在其它實施例中，也可以朝所述容納腔l內(nèi)輸送惰性氣體，如氬氣等。
當(dāng)然，在其它實施例中，也可以提供一氧氣排出裝置(未圖示)代替所述氮氣填充機(jī) 5，抽出所述容納腔l內(nèi)的空氣使所述容納腔l內(nèi)接近或為真空狀態(tài)，可以達(dá)到與所述 氮氣填充機(jī)5同樣的技術(shù)效果。
同樣地，也可以使用一氧氣過濾機(jī)(未圖示)與所述容納腔1相連，操作所述氧氣過 濾機(jī)(未圖示)將所述容納腔1內(nèi)的氧氣濾除， 一樣可以達(dá)到與所述氮氣填充機(jī)5同樣的 技術(shù)效果。
(3) 提供一雷射裝置2，投射一雷射光21，進(jìn)行第一次加工作業(yè)。 啟動所述雷射裝置2，所述雷射裝置2投射的所述雷射光21穿過所述頂板12投射
于所述容納腔l內(nèi)的所述工作區(qū)域上，且聚焦于選定的所述錫球33鄰接所述導(dǎo)電端子 32—端，瞬間加熱至所述錫球33的熔點，使所述錫球33部分熔合后固接于所述導(dǎo)電端 子32上。所述雷射光21的溫度可以調(diào)節(jié)，或高或低，滿足不同待焊工作物作業(yè)時的焊 接需求。
(4) 選定另一所述錫球33和所述導(dǎo)電端子32的焊接加工前，為避免焊接部分以外 的區(qū)域受所述雷射光21影響，暫停所述雷射裝置2投射所述雷射光21。
(5) 通過一移動裝置4調(diào)整所述電連接器3與所述雷射裝置2投射路徑的相對位置， 依次選定另一所述錫球33和所述導(dǎo)電端子32。
請同時參閱圖1至圖2，在此步驟中，可以提供所述移動裝置4，所述移動裝置4 置于所述容納腔1夕卜，且位于所述容納腔1的下方，所述移動裝置4具有一第一移動部 、41和位于所述第一移動部41上方的一第二移動部42。所述第一移動部41具有一基座 411、 一支撐臺414以及位于兩者之間的一第一滑軌413，所述支撐臺414通過所述第一 滑軌413滑設(shè)于所述基座411上。所述移動裝置4設(shè)有一第一操作部412，所述第一操 作部412與所述支撐臺414相連，通過操作所述第一操作部412可以使所述第一移動部 41沿X方向平移，從而帶動所述容納腔1沿X方向平移至選定的另一所述錫球33。所
10述第二移動部42置于所述支撐臺414上，且與所述第一移動部41的結(jié)構(gòu)類似，與之不 同的是，所述第二移動部42具有一載物臺421，供所述容納腔l置于其上，所述載物臺 421通過一第二滑軌423滑設(shè)于所述支撐臺414的上表面，所述移動裝置4另設(shè)有一第 二操作部422，所述第二操作部422與所述載物臺421相連，通過操作所述第二操作部 422可以使所述第二移動部42沿與X方向相垂直的Y方向平移，從而牽引所述容納腔 1沿Y方向平移至選定的另一所述錫球33。當(dāng)然，也可以同時操作所述第一操作部412 和所述第二操作部422，移動所述容納腔1至一預(yù)定位置。
當(dāng)然在其它實施例中，也可以直接將所述電連接器3置于所述移動裝置4上，所述 移動裝置4的上表面與所述容納腔1的兩所述側(cè)板11和所述頂板12形成一相對封閉的 空間。所述容納腔1隨所述載物臺421和所述支撐臺414的移動而移動，同樣可以使所 述電連接器3于所述雷射光21照射范圍內(nèi)平移。
當(dāng)然，在其它實施例中，也可以將所述雷射裝置2與一計算機(jī)系統(tǒng)相連，所述計算 機(jī)系統(tǒng)用以自動追蹤各所述焊接區(qū)域的分布，定義所述雷射裝置2的投射路徑與所述焊 接區(qū)域的分布相吻合。如此一來，只需投射一次所述雷射光21即可同時加工多個所述 焊接區(qū)域。
當(dāng)然，在其它實施例中，可以將所述雷射裝置2定位于所述容納腔1外某一位置， 并設(shè)于一滑行軌道(未圖示)上，所述雷射裝置2沿所述滑行軌道的滑行路徑，且將所述 電連接器3的所述焊接區(qū)域?qū)Z于所述滑行路徑，使所述雷射裝置2的投射路徑依次對 應(yīng)于選定的各所述焊接區(qū)域。
(6) 再次啟動所述雷射裝置2投射所述雷射光21穿經(jīng)所述頂板12，依次投射于選 定的另一所述錫球33鄰接所述導(dǎo)電端子32—端，依序進(jìn)行。
(7) 關(guān)閉所述雷射裝置2，停止投射所述雷射光21,完成所述電連接器3的焊接。 為加強作業(yè)的自動化，所述電連接器3可以通過一輸送帶(未圖示)傳輸，代替所述
移動裝置4，將所述電連接器3傳輸至所述雷射光21投射范圍進(jìn)行作業(yè)，同樣可以保證加工所述電連接器3的流暢性，達(dá)到自動化的目的，提高生產(chǎn)效率。
當(dāng)然，在其它實施例中，也可以不設(shè)置所述輸送帶(未圖示)，而以一機(jī)械手(未圖示)
操作所述電連接器3的放取。
綜上所述，本發(fā)明的焊接裝置及其使用方法用于所述電連接器的焊接時，具有下列
有益效果
1. 使用本發(fā)明的焊接裝置及其使用方法焊接所述電連接器時，只加熱所述導(dǎo)電端 子與所述錫球，無需加熱所述絕緣本體，可以防止所述電連接舉發(fā)生翹曲；
2. 焊接過程中無須加熱本無須加熱的所述絕緣本體，可以大大節(jié)省電力資源；
3. 焊接過程中只加熱所述錫球的局部，可以保持所述錫球焊接后的一致性，防止 焊接后的錫球高低不平，保證與其它電子元件良好的電性連接，從而提高制造 良率；
4. 焊接過程中，所述氮氣填充機(jī)持續(xù)向所述容納腔內(nèi)填充氮氣，使所述容納腔內(nèi) 充滿氮，，焊接過程中不會因產(chǎn)生氧化物而導(dǎo)致阻焊等不良焊接效果而影響焊 接質(zhì)量；
5. 避免焊接過程中氧化現(xiàn)象的產(chǎn)生，因此無須于焊接后清除形成的氧化物，減輕 作業(yè)負(fù)擔(dān)，提高作業(yè)效率。
以上所述僅為本發(fā)明之較佳實施例，非因此局限本發(fā)明的專利范圍，所以，凡運用 本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為之等效技術(shù)變化，均包含于本創(chuàng)作之范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種焊接裝置，用以提供至少一工作物設(shè)置于內(nèi)，每一所述工作物具有多個焊接區(qū)域，其特征在于，包括一容納腔，所述容納腔至少一側(cè)表面至少局部形成有一透光區(qū)域，對應(yīng)所述透光區(qū)域于所述容納腔內(nèi)底部設(shè)有一工作區(qū)域，所述工作物容設(shè)于所述工作區(qū)域上；一雷射裝置，所述雷射裝置位于所述容納腔外，且對應(yīng)所述透光區(qū)域側(cè)，使所述雷射裝置投射的集束能量穿過所述透光區(qū)域選擇地及于所述工作區(qū)域內(nèi)任意位置；一調(diào)整機(jī)構(gòu)，用以調(diào)整所述工作物和所述雷射裝置的相對位置，使所述雷射裝置每次的集束能量投射路徑恰與其中一所述焊接區(qū)域相互對應(yīng)；一氧氣排出裝置，與所述容納腔相連通，向所述容納腔內(nèi)輸送非氧氣體，以排出所述容納腔內(nèi)的氧氣。
2. 如權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于所述調(diào)整機(jī)構(gòu)控制所述雷射裝置，調(diào)整使所述雷射裝置投射的集束能量依次對應(yīng)于選定的各所述焊接區(qū)域。
3. 如權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于所述'調(diào)整機(jī)構(gòu)為一移動裝置，所述調(diào)整機(jī)構(gòu)設(shè)于所述容納腔下方，使所述工作物隨所述調(diào)整機(jī)構(gòu)水平向運動，調(diào)整選定的各所述焊接區(qū)域?qū)?yīng)于所述雷射裝置的集束能量投射路徑。
4. 如權(quán)利要求3所述的焊接裝置，其特征在于所述工作區(qū)域設(shè)于所述調(diào)整機(jī)構(gòu)上鄰近所述容納腔一側(cè)。
5. 如權(quán)利要求l所述的焊接裝置，其特征在于所述透光區(qū)域為透光板，安設(shè)為所述容納腔至少一側(cè)壁。
6. 如權(quán)利要求5所述的焊接裝置，其特征在于所述透光區(qū)域設(shè)于所述容納腔頂側(cè)。
7. 如權(quán)利要求l所述的焊接裝置，其特征在于所述非氧氣體為氮氣。
8. 如權(quán)利要求l所述的焊接裝置，其特征在于所述非氧氣體為惰性氣體。
9. 一種焊接裝置的使用方法，用以對至少一工作物上所設(shè)多個預(yù)定焊接加工的焊接區(qū)域進(jìn)行獨立的焊接加工，其特征在于，包括以下歩驟(1) 提供一容納腔以及設(shè)于所述容納腔外的至少一雷射裝置，于所述容納腔內(nèi)底部設(shè)有一工作區(qū)域，供所述工作物置于其上，所述容納腔于對應(yīng)所述雷射裝置的一側(cè)壁形成一透光區(qū)域；(2) 提供一氧氣排出裝置連通所述容納腔，并對所述容納腔內(nèi)進(jìn)行氧氣排出程序，以排出所述容納腔內(nèi)的氧氣；(3) 提供一調(diào)整機(jī)構(gòu)，用以選擇調(diào)整依次地使所述工作區(qū)域上的所述工作物預(yù)定焊接加工的各所述焊接區(qū)域分別對應(yīng)位于所述雷射裝置的射出路徑上；(4) 操作所述雷射裝置投射出集束能量穿經(jīng)所述透光區(qū)域?qū)γ看挝挥谏涑雎窂缴系乃龊附訁^(qū)域進(jìn)行焊接加工。
10. 如權(quán)利要求9所述的焊接裝置的使用方法，其特征在于步驟(2)中，所述氧氣排出程序為啟動所述氧氣排出裝置向所述容納腔內(nèi)輸送非氧氣體。
11. 如權(quán)利要求10所述的焊接裝置的使用方法，其特征在于所述非氧氣體為氮氣。
12. 如權(quán)利要求10所述的焊接裝置的使用方法，其特征在于所述非氧氣體為惰性氣體。
13. 如權(quán)利要求9所述的焊接裝置的使用方法，其特征在于步驟(2)中，所述氧氣排出程序為啟動所述氧氣排出裝置抽出所述容納腔內(nèi)的空氣，以使所述容納腔內(nèi)接近真空狀態(tài)。
14. 如權(quán)利要求9所述的焊接裝置的使用方法，其特征在于所述氧氣排出裝置為一氧氣過濾機(jī)，連通至所述容納腔內(nèi)，用以將所述容納腔內(nèi)的氧氣濾除。
15. 如權(quán)利要求9所述的焊接裝置的使用方法，其特征在于步驟(3)中，所述調(diào)整機(jī)構(gòu)至少具有一滑行軌道，所述雷射裝置設(shè)于其上，所述雷射裝置沿所述滑行軌道的滑行路徑，依次對應(yīng)干選定的各所述焊接區(qū)域。
16. 如權(quán)利要求9所述的焊接裝置的使用方法，其特征在于歩驟(3)中，所述調(diào)整機(jī)構(gòu)為一移動裝置，與所述容納腔相連，操作所述調(diào)整機(jī)構(gòu)使所述工作物于所述工作區(qū)域內(nèi)水平向運動，且使選定的所述焊接區(qū)域分別對應(yīng)于所述雷射裝置的射出路徑上。
17. 如權(quán)利要求16所述的焊接裝置的使用方法，其特征在于所述移動裝置具有一第一操作部和一第二操作部，操作所述第一操作部使所述移動裝置沿一第一方向平移，操作所述第二操作部使所述移動裝置沿與第一方向相垂直的一第二方向平移。
18. 如權(quán)利要求9所述的焊接裝置的使用方法，其特征在于所述雷射裝置與一計算機(jī)系統(tǒng)相連，所述計算機(jī)系統(tǒng)用以自動追蹤各所述焊接區(qū)域的分布，定義所述雷射裝置的投射路徑與所述焊接區(qū)域的分布相吻合。
19. 如權(quán)利要求9所述的焊接裝置的使用方法，其特征在于歩驟(4)后，所述雷射裝置停止投射集束能量。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種焊接裝置及其使用方法，包括一容納腔，至少一側(cè)形成一透光區(qū)域，對應(yīng)透光區(qū)域于容納腔內(nèi)底部設(shè)有一工作區(qū)域，工作物容設(shè)于工作區(qū)域上；一雷射裝置，位于所述容納腔外，且對應(yīng)透光區(qū)域側(cè)，雷射裝置投射的集束能量穿過透光區(qū)域選擇地及于工作區(qū)域內(nèi)任意位置；一調(diào)整機(jī)構(gòu)，用以調(diào)整工作物和雷射裝置的相對位置，使雷射裝置每次的集束能量投射路徑恰與其中一焊接區(qū)域相互對應(yīng)；一氧氣排出裝置，與容納腔相連通，排出容納腔內(nèi)的氧氣。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的焊接裝置及其使用方法可以防止工作物的翹曲，并節(jié)省電力資源同時達(dá)到防止氧化的目的。
文檔編號B23K26/14GK101564796SQ20091003688
公開日2009年10月28日 申請日期2009年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月22日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司