專利名稱：激光加工裝置及使用該激光加工裝置的激光加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在電路基板等被加工物上進(jìn)行鉆孔加工等激光加工的激光加工裝置以及其方法。
背景技術(shù)：
圖6是表示現(xiàn)有激光加工裝置的結(jié)構(gòu)的圖。圖6中，激光加工裝置通過激光束照射，在基板57等被加工物上形成微孔。以下，說明現(xiàn)有激光加工裝置的結(jié)構(gòu)。
首先，激光束52從激光振蕩器51被射出，由反射鏡53a變換方向后，從反射鏡53b、 53c導(dǎo)向具備X-Y2軸電流計(jì)鏡(galvanometer mirror)的電流計(jì)(galvanometer) 54、 55方向。并且，通過電流計(jì)54、 55的動作改變照射方向而被分別射入并會聚于fe透鏡，之后，激光束52被照射于定位在XY臺58上的基板57。
向基板57照射激光束52時(shí)，在X—Y方向上一邊掃描基板57上的規(guī)定范圍的加工區(qū)A， 一邊照射激光束52。在對加工區(qū)A的照射結(jié)束時(shí)，使XY臺58在X或Y方向、或者X以及Y方向上移動，到達(dá)下一個(gè)加工區(qū)后，再次對基板57進(jìn)行激光加工。
同樣地依次對加工區(qū)的基板57進(jìn)行加工。
另外，作為與該申請的發(fā)明相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)信息，己知有例如專利文獻(xiàn)l、專利文獻(xiàn)2。
此處，在使用上述激光加工裝置的激光加工方法中，加工貫通孔時(shí)，在XY臺58和基板57之間需要空間。另一方面，加工非貫通孔時(shí)，在XY臺58和基板57之間不需要空間。
在現(xiàn)有的加工中，在XY臺上設(shè)置夾具等而加工貫通孔，非貫通孔的加工時(shí)，在XY臺上載放基板而進(jìn)行加工。
艮口，在被稱為半固化片的、使織物或無紡布浸漬樹脂并為半固化狀態(tài)的薄片材(以下稱半固化片材)或表層具備銅箔(包括導(dǎo)體電路)的薄片材上形成貫通孔的情況下，在XY臺上設(shè)置為了一邊向這些薄片材施加張力一邊 保持懸空而對片材端部進(jìn)行牽引的夾具，并進(jìn)行孔加工。
特別是，如果在半固化片材上設(shè)置貫通孔時(shí)，在將半固化片材直接定位 載放于XY臺上之后進(jìn)行激光加工，則由于激光加工時(shí)的熱量，半固化片材 中的半固化狀態(tài)的樹脂熔敷于XY臺，從而不能形成所期望的貫通孔，因此 需要對上述片材端部進(jìn)行牽引的夾具。
但是，如果通過牽引片材端部的夾具一邊向半固化片材施加張力一邊保 持懸空，則在激光加工時(shí)，樹脂為半固化狀態(tài)且較薄的半固化片材的尺寸有 可能變化。特別是，在使用激光加工孔中填充有導(dǎo)電膏的半固化片材作為層 間連接機(jī)構(gòu)的多層印刷布線板中，由于半固化片材的尺寸變化和偏差而產(chǎn)生 層間導(dǎo)通孔的錯位，從而可能使電連接的可靠性下降。
另一方面，在制造表層具備非貫通的導(dǎo)通孔的、所謂的積層(buildup) 多層印刷布線板的過程中，表層上的非貫通孔的形成需要通過將片狀基板定 位載放于XY臺上并從下面吸附基板從而固定并加工。這是由于以下原因， 即，積層多層印刷布線板中的片狀基板通常具有4層 10層的多層構(gòu)造， 如果使用牽引片材端部的夾具保持懸空，則產(chǎn)生由于自重引起的撓曲，從而 不能高精度地形成表層的非貫通孔。
因此，要在片狀基板上形成非貫通孔和貫通孔兩者的情況下，以下述方 法進(jìn)行處理，形成貫通孔時(shí)，使用牽引片材端部的夾具保持懸空的同時(shí)進(jìn)行 激光加工，形成非貫通孔時(shí)，將所述片狀基板載放于XY臺上并進(jìn)行激光加 工。
但是，在上述現(xiàn)有方法中，對于一個(gè)片狀基板上的孔加工，對激光加工 裝置進(jìn)行兩次設(shè)置，其成為使加工孔的位置精度下降的主要原因，同時(shí)也嚴(yán) 重?fù)p害印刷布線板的生產(chǎn)率。
專利文獻(xiàn)l:日本特開平11一254166號公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:日本特開2000—233291號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的激光加工裝置在半固化片材或片狀基板上形成貫通孔或非貫 通孔時(shí)，不在激光加工裝置的XY臺上使用牽引片材端部的夾具而對貫通孔 以及非貫通孔進(jìn)行激光加工。本發(fā)明的激光加工裝置的特征在于至少具備激光振蕩器、反射鏡、電流
計(jì)鏡、透鏡以及用于載放被加工物的XY臺，所述XY臺由可上下移動的多個(gè)分割塊構(gòu)成。
此外，使用該激光加工裝置的本發(fā)明的激光加工方法的特征在于，其使可上下移動的多個(gè)分割塊中的至少一個(gè)分割塊為下降停止?fàn)顟B(tài)，向與所述分割塊的上方對應(yīng)的區(qū)域的被加工物照射激光束從而形成貫通孔，或者，使可上下移動的多個(gè)分割塊中的至少一個(gè)分割塊為上升停止?fàn)顟B(tài)，向與所述分割塊的上方對應(yīng)的區(qū)域的被加工物照射激光束從而形成非貫通孔。
通過本發(fā)明的激光加工裝置以及激光加工方法，在激光加工半固化片材等較薄的基板材料的情況下，也能夠不需要施加張力而一邊穩(wěn)定地確?；宓某叽缫贿呥M(jìn)行激光加工。
此外，對于基板的孔加工，向激光加工裝置僅進(jìn)行一次設(shè)置就能進(jìn)行貫通孔、非貫通孔的激光加工，從而消除由于定位導(dǎo)致的偏差，且能夠提高激光加工位置的精度。
特別是，在對內(nèi)層具有電路的多層基板進(jìn)行加工的情況下，因?yàn)槟軌蛳捎诨遄灾匾鸬膿锨载炌滓约胺秦炌锥寄軌蛐纬?，特別是，能夠改善非貫通孔的形狀、提高精度。
構(gòu)成本發(fā)明的激光加工裝置的分割塊具備多個(gè)吸附孔。由此，分割塊能夠獨(dú)立地吸附、釋放基板，此外，將吸附孔與具備吸氣、吸氣解除、排氣以及排氣解除動作的吸排氣機(jī)構(gòu)連接，由此各個(gè)分割塊能夠獨(dú)立地上下移動，同時(shí)基板能夠被吸附并被保持。
此外，與吸附孔連接的吸排氣裝置具備在分割塊上升后停止的狀態(tài)時(shí)進(jìn)行吸氣或吸氣解除的動作、以及在分割塊下降后停止的狀態(tài)時(shí)進(jìn)行排氣以及排氣解除的動作。由此，在處于上升后停止?fàn)顟B(tài)的分割塊下降時(shí)，解除對被吸附并保持的基板的吸附，從而能夠使分割塊平穩(wěn)下降。此外，在處于下降后停止?fàn)顟B(tài)的分割塊中，吸附孔通過進(jìn)行排氣，從而使吸氣孔為排壓狀態(tài)，由此能夠防止激光加工時(shí)產(chǎn)生的粉塵堵塞吸附孔。
此外，本發(fā)明的激光加工裝置中，激光振蕩器具備射出激光束并經(jīng)由反射鏡、電流計(jì)鏡透鏡向XY臺照射激光束的動作，所述激光加工裝置具有電加工區(qū)，所述電加工區(qū)是通過電流計(jì)的動作對被加工物進(jìn)行激光加工的區(qū)域，所述激光加工裝置具有使與該電加工區(qū)對應(yīng)的分割塊處于下降后停止的狀態(tài)、使與該電加工區(qū)不對應(yīng)的分割塊處于上升后停止的狀態(tài)的動作。由此， 保持被定位的基板的位置以及狀態(tài)，從而能夠一邊穩(wěn)定地確保尺寸一邊通過 激光加工形成貫通孔。
此外，較理想的是，電加工區(qū)通過XY臺的水平方向的動作而移動，將 由多個(gè)電加工區(qū)構(gòu)成的加工區(qū)的區(qū)域設(shè)定為與一個(gè)分割塊相當(dāng)?shù)膮^(qū)域，所述 多個(gè)電加工區(qū)是僅在XY臺的一個(gè)方向移動的一行或一列的多個(gè)電加工區(qū)。 由此，能夠減少分割塊的上升下降以及吸附孔的吸氣、吸氣解除、排氣以及 排氣解除的動作次數(shù)，從而可提高生產(chǎn)率并能夠?qū)幼鲗庸ぞ鹊挠绊懸?制到最小限度。
此外，較理想的是，分割塊為矩形，由一列或一行的多個(gè)電加工區(qū)構(gòu)成 的加工區(qū)的區(qū)域的長度方向長度被設(shè)定為比該分割塊的長度方向長度短。由 此，能夠在一個(gè)分割塊的區(qū)域內(nèi)設(shè)定由一列或一行的多個(gè)電加工區(qū)構(gòu)成的加 工區(qū)的區(qū)域，從而可提高生產(chǎn)率并且能夠?qū)幼鲗庸ぞ鹊挠绊懸种频阶?小限度。
此外，較理想的是，相互鄰接的分割塊中的任一個(gè)分割塊下降時(shí)，在其 與鄰接的分割塊之間形成間隙，該間隙為用于收集由被加工物產(chǎn)生的加工粉 塵的集塵用間隙。由此，可進(jìn)行下降的分割塊部分即僅電加工區(qū)的區(qū)域的集 塵，從而提高集塵效率，能夠同時(shí)進(jìn)行所述區(qū)域中的集塵開始和停止以及分 割塊的下降和上升，且能夠簡化裝置機(jī)構(gòu)。
此外，較理想的是，本發(fā)明的激光加工裝置中的XY臺在XY臺的四邊 端部具備用于吸附并保持被載放的被加工物的吸氣孔以及吸氣裝置。由此， 能夠吸附保持被定位的基板等被加工物，在XY臺的水平方向的移動或分割 塊的上下移動時(shí)也能穩(wěn)定地保持被加工物。
通過具備以上結(jié)構(gòu)，本發(fā)明在對較薄的片狀被加工物進(jìn)行激光加工的情 況下，也能夠不需要對被加工物施加任何張力而一邊穩(wěn)定地保持尺寸一邊進(jìn) 行激光加工。
此外，僅將被加工物向激光加工裝置進(jìn)行一次設(shè)置就能進(jìn)行貫通孔、非 貫通孔的激光加工，從而消除定位引起的偏差，并可提高激光加工位置的精 度，同時(shí)能夠顯著提高生產(chǎn)率。


略圖<
圖1是表示本發(fā)明實(shí)施方式的激光加工裝置的結(jié)構(gòu)的圖。
圖2是同一實(shí)施方式的激光加工裝置的XY臺的概略圖。
圖3是表示同一實(shí)施方式的激光加工裝置的結(jié)構(gòu)的主要部分的圖。
圖4是表示同一實(shí)施方式的激光加工方法的概略圖。
圖5是表示同一實(shí)施方式的激光加工裝置的結(jié)構(gòu)和激光加工方法的概I。
圖6是表示現(xiàn)有激光加工裝置的結(jié)構(gòu)的圖。附圖標(biāo)記說明
1
2
3
4， 5
6
7
8a， 8b
9， 9a， 9b， 9c
10
R
P
激光振蕩器激光束反射鏡電流計(jì)
XY臺
分割塊間隙
電加工區(qū)加工區(qū)
具體實(shí)施方式
(實(shí)施方式)
圖1是表示本發(fā)明實(shí)施方式的激光加工裝置的結(jié)構(gòu)的圖。圖2是同一實(shí)施方式的激光加工裝置的XY臺的概略圖。圖l、圖2中，本發(fā)明的激光加工裝置具備激光振蕩器l、反射鏡3、具備X—Y2軸電流計(jì)鏡的電流計(jì)4、5以及f6透鏡6。其動作以及從激光振蕩器1射出的激光束2向作為被加工物的基板7照射的路徑等光學(xué)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有的裝置大致相同，因此此處省略詳細(xì)說明。此外，本實(shí)施方式中，為了簡化說明以及附圖，使光學(xué)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)為一個(gè)，但是，也可以是在激光振蕩器1與反射鏡3之間設(shè)置分支機(jī)構(gòu)的、具有兩個(gè)光學(xué)系統(tǒng)的二軸激光加工裝置。
載放被加工物的XY臺8a上，多個(gè)分割塊9集合而構(gòu)成整個(gè)加工區(qū)。整個(gè)加工區(qū)中，將相當(dāng)于電加工區(qū)R的一列或一行單位的部分作為一個(gè)加工 區(qū)p，作為與其對應(yīng)的分割塊9的多個(gè)集合體，構(gòu)成XY臺8a的大部分區(qū)域。 并且，各個(gè)分割塊9具有分別獨(dú)立地上下移動的功能。
如后所述，本發(fā)明的激光加工裝置具備如下動作使與電加工區(qū)R對應(yīng) 的分割塊為下降停止?fàn)顟B(tài)、使不與電加工區(qū)R對應(yīng)的分割塊為上升停止?fàn)?態(tài)。另外，也可以將成為上升停止?fàn)顟B(tài)的分割塊作為電加工區(qū)R。
此外，XY臺8a具備用于從XY臺8a的四邊吸附并保持被載放的基板 7的吸氣孔和吸氣裝置(未圖示)。由此，能夠吸附保持被定位的基板等被 加工物，從而在XY臺8a向水平方向移動或分割塊9上下移動時(shí)，也能夠 穩(wěn)定地保持被加工物。
此處，電加工區(qū)R是指從激光振蕩器1射出的激光束2經(jīng)由光學(xué)系統(tǒng)被 照射至XY臺8a上時(shí)，通過電流計(jì)4、 5的動作形成的照射區(qū)域，相當(dāng)于圖 1的正方形的區(qū)域R。
電加工區(qū)R通過XY臺8a、 8b向X方向或Y方向的水平動作而移動。 本實(shí)施方式中，表示僅在XY臺8a的一個(gè)方向(X方向)上即沿著分割塊9 移動后，移動(Y方向)至相鄰的分割塊的示例。
此外，較理想的是，分割塊9是矩形，與分割塊9的長度方向的長度比 較，將由一列或一行的多個(gè)電加工區(qū)R構(gòu)成的加工區(qū)的長度方向的長度設(shè)定 得較短。由此，能夠在一個(gè)分割塊9的區(qū)域內(nèi)設(shè)定由一列或一行的多個(gè)電加 工區(qū)R構(gòu)成的加工區(qū)P的區(qū)域，從而可簡化XY臺8a、 8b的動作并提高生 產(chǎn)率，同時(shí)能夠?qū)⒂蓜幼饕鸬募庸ぞ鹊膼夯种频阶钚∠薅取?br> 圖3是表示同一實(shí)施方式的激光加工裝置的結(jié)構(gòu)的主要部分的圖。圖3 中，分割塊9a、 9b、 9c具有用于吸附基板的吸氣孔11，各個(gè)分割塊具備獨(dú) 立地吸氣、吸氣解除以及排氣的機(jī)構(gòu)和功能。具體的是，各分割塊9a、 9b、 9c的吸氣孔ll經(jīng)由撓性管等與具備吸氣、吸氣解除、排氣以及排氣解除動 作的吸排氣裝置連接，根據(jù)分割塊9a、 9b、 9c的上下移動動作的時(shí)機(jī)，由 控制電路控制吸排氣裝置。
通過具備上述結(jié)構(gòu)，如分割塊9b那樣在下降的狀態(tài)下，通過少量排氣 使吸氣孔11為排壓狀態(tài)，從而能夠防止粉塵堵塞吸附孔11。
此外，由多個(gè)分割塊9的集合體構(gòu)成的XY臺8a能夠在一個(gè)分割塊9b 為下降的狀態(tài)時(shí)，由在其與鄰接的分割塊9a、 9c之間產(chǎn)生的集塵用間隙10對加工時(shí)產(chǎn)生的粉塵進(jìn)行集塵。被集塵的粉塵經(jīng)由集塵口 12 (圖2中所示) 被送到設(shè)置在外部的集塵裝置。
通過上述構(gòu)造，能夠?qū)ο陆禃r(shí)的分割塊9b的部分即僅對電加工區(qū)R(或 加工區(qū)P)的區(qū)域進(jìn)行集塵，從而能夠提高集塵效率。此外，能夠與分割塊 9的下降、上升同時(shí)地進(jìn)行該區(qū)域中的集塵開始、停止，因此能夠簡化裝置 機(jī)構(gòu)。
另外，鄰接的分割塊9之間的集塵用間隙的構(gòu)造除上述示例之外，還可 以為如下構(gòu)造各分割塊9具備壁面，在其壁面上設(shè)置多個(gè)孔，由此作為集 塵用間隙。
接著，對使用本發(fā)明的激光加工裝置的激光加工方法進(jìn)行以下說明。
基板7是玻璃纖維織物浸漬環(huán)氧樹脂且半固化狀態(tài)(B級狀態(tài))的、通 稱為半固化片的、厚度約為O.lmm的片材。并且，基板7被定位并載放于 XY臺8a上，從XY臺8a的四邊被吸附，其位置被保持。從激光加工裝置 的激光振蕩器1射出的激光束2經(jīng)由反射鏡3、電流計(jì)4、 5等光學(xué)系統(tǒng)的 照射路徑被照射至基板7。
圖4是表示同一實(shí)施方式的激光加工方法的概略圖。圖4中，通過XY 臺8a在X方向上移動，激光束2以電加工區(qū)Rla Rlf的順序進(jìn)行激光加 工。電加工區(qū)Rlf結(jié)束后，通過XY臺8b在Y方向上的移動，移動至相鄰 的電加工區(qū)R2f，以電加工區(qū)R2f R2a的順序進(jìn)行激光加工。也同樣地進(jìn) 行向以后的加工區(qū)的移動，從而對整個(gè)基板7進(jìn)行激光加工。
本發(fā)明的激光加工裝置的XY臺8a的多個(gè)分割塊9中的一個(gè)分割塊9 所占的區(qū)域相當(dāng)于上述一列或一行的電加工區(qū)。S卩，電加工區(qū)Rla Rlf或 電加工區(qū)R2f R2a分別與位于分割塊9a、分割塊9b上的基板7的區(qū)大致 相等。
圖5是表示同一實(shí)施方式的激光加工裝置的結(jié)構(gòu)與激光加工方法的概 略圖。圖5中，在圖4所示的電加工區(qū)R2f R2a的區(qū)域中進(jìn)行激光加工。
該加工區(qū)中的激光加工時(shí)，分割塊9b為下降的狀態(tài)，設(shè)置在分割塊9b 的吸附孔11進(jìn)行少量排氣。另一方面，與分割塊9b鄰接的分割塊9a、 9c 為上升的狀態(tài)，通過這些吸附孔ll的吸氣，基板7被吸附保持。
另外，與分割塊9b鄰接的分割塊9a是與圖4所示的電加工區(qū)Rla Rlf 對應(yīng)的分割塊，分割塊9a的狀態(tài)表示在激光加工結(jié)束后，上升后停止的狀態(tài)。在分割塊9a為下降的狀態(tài)時(shí)，分割塊9a上的吸附孔ll進(jìn)行少量排氣，在分割塊9a上升后停止時(shí)，分割塊9a上的吸附孔11開始吸氣，從而吸附保持基板7。
激光束2對與下降的分割塊9b對應(yīng)的區(qū)域(電加工區(qū)R2f R2a)進(jìn)行激光加工。加工時(shí)產(chǎn)生的粉塵從鄰接的分割塊9a、 9c之間產(chǎn)生的間隙10被吸引，并經(jīng)由集塵口 12被送到設(shè)置在外部的集塵裝置。在結(jié)束電加工區(qū)R2f的激光加工時(shí)，移動至電加工區(qū)R2e。順次進(jìn)行沿著分割塊9b的區(qū)域的電加工區(qū)內(nèi)的加工，結(jié)束電加工區(qū)R2a的激光加工時(shí)，移動至相鄰的分割塊9c上的電加工區(qū)R3a。
此時(shí)，分割塊9b上升，同時(shí)停止自吸附孔11的排氣。并且，分割塊9b停止上升并接觸到基板7時(shí)，吸附孔ll進(jìn)行吸氣，從而吸附保持基板7。此時(shí)，分割塊9c的吸附孔11解除吸氣，轉(zhuǎn)換為少量排氣，同時(shí)分割塊9c下降。
與上述同樣地，也對下降的分割塊9c的上方的基板7的電加工區(qū)R3a R3f進(jìn)行激光加工。
以后的加工也相同，電加工區(qū)每次移動，都一邊重復(fù)分割塊9的上下移動和吸附孔的吸氣、吸氣解除、排氣以及排氣解除， 一邊進(jìn)行激光加工至加工最外端的電加工區(qū)。
如上所述，使用本發(fā)明的激光加工裝置對較薄的半固化片材進(jìn)行激光加工時(shí)，不需要像以往那樣對半固化片材施加張力，而能夠一邊穩(wěn)定地保持尺寸一邊進(jìn)行激光加工。
特別是，在表層既具備非貫通的導(dǎo)通孔又具備導(dǎo)通正背面的貫通孔的多層印刷布線板的構(gòu)造中，使用本發(fā)明的激光加工裝置進(jìn)行激光加工是有效的。以下說明其流程。
首先，在激光加工裝置的XY臺8a的所有分割塊正在上升的狀態(tài)下，在XY臺8a上定位并設(shè)置作為被加工物的基板7，由所有分割塊具備的吸附孔ll吸附基板。另外，作為被加工物的基板7為具有內(nèi)層電路的多層基板。此外，表層具備銅箔的多層鍍銅層壓板的情況下，較理想的是，在向激光加工裝置進(jìn)行設(shè)置的前一工序中，通過蝕刻等預(yù)先去除在激光加工貫通或非貫通的孔的部分的銅箔。
接著，將激光加工條件設(shè)定為適合形成非貫通孔的條件，在基板7的整個(gè)區(qū)域形成非貫通孔。
接著，將激光加工條件設(shè)定為適合形成貫通孔的條件，使貫通孔所位于
的分割塊9下降并進(jìn)行激光加工。某特定的電加工區(qū)R中的激光加工時(shí)，分 割塊9、與其鄰接的分割塊以及它們的吸附孔11以與上述圖3 圖5中所說 明的相同的方法進(jìn)行動作，并在基板7的整個(gè)區(qū)域的必要部位形成貫通孔。
這樣，使用本發(fā)明的激光加工機(jī)進(jìn)行激光加工時(shí)，能夠維持一次的定位 設(shè)置狀態(tài)不變而非貫通孔以及貫通孔都能夠形成。
由此，消除現(xiàn)有激光加工裝置中的激光加工時(shí)的兩次定位所引起的偏 差，從而能夠提高激光加工位置的精度。此外，能夠消除基板自重引起的撓 曲，因此特別能夠改善非貫通孔的形狀、提高精度。
工業(yè)利用可能性
如上所述，本發(fā)明的激光加工裝置能夠一邊穩(wěn)定地確保較薄的片狀被加 工物的尺寸一邊進(jìn)行激光加工。此外，僅將被加工物向激光加工裝置進(jìn)行一 次設(shè)置，就能夠進(jìn)行貫通孔、非貫通孔的激光加工，因此可消除定位引起的 偏差，從而可提高激光加工位置的精度。由此，生產(chǎn)率顯著提高，工業(yè)利用 可能性極大。
1權(quán)利要求
1、一種激光加工裝置，其特征在于，具備激光振蕩器；反射鏡；電流計(jì)鏡；透鏡；以及用于載放被加工物的XY臺，所述XY臺由可上下移動的多個(gè)分割塊構(gòu)成。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的激光加工裝置，其特征在于， 所述分割塊具備多個(gè)吸附孔。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的激光加工裝置，其特征在于， 所述吸附孔與具備吸氣、吸氣解除、排氣以及排氣解除動作的吸排氣裝置連接。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的激光加工裝置，其特征在于， 所述吸排氣裝置在所述分割塊為上升停止?fàn)顟B(tài)時(shí)，進(jìn)行吸氣或吸氣解除，在所述分割塊為下降停止?fàn)顟B(tài)時(shí)，進(jìn)行排氣以及排氣解除。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的激光加工裝置，其特征在于， 所述激光振蕩器射出激光束，經(jīng)由所述反射鏡、所述電流計(jì)鏡透鏡向所述XY臺上照射所述激光束，所述激光加工裝置具有電加工區(qū)，所述電加工區(qū)是通過所述電流計(jì)的動作對被加工物進(jìn)行激光加工的區(qū)域，與所述電加工區(qū)對應(yīng)的分割塊在下降的狀態(tài)下停止， 不與所述電加工區(qū)對應(yīng)的分割塊在上升的狀態(tài)下停止。
6、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的激光加工裝置，其特征在于， 所述激光振蕩器射出激光束，經(jīng)由所述反射鏡、所述電流計(jì)鏡透鏡，向所述XY臺上照射所述激光束，所述激光加工裝置具有電加工區(qū)，所述電加工區(qū)是通過所述電流計(jì)的動作對被加工物進(jìn)行激光加工的區(qū)域，所述電加工區(qū)通過所述XY臺的水平方向的動作而移動， 將由多個(gè)所述電加工區(qū)構(gòu)成的加工區(qū)的區(qū)域設(shè)定為與一個(gè)分割塊相當(dāng)?shù)膮^(qū)域，所述多個(gè)電加工區(qū)是僅在所述XY臺的一個(gè)方向移動的一行或一列 的多個(gè)電加工區(qū)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的激光加工裝置，其特征在于， 所述分割塊是矩形，所述加工區(qū)的區(qū)域的長度方向的長度被設(shè)定得比所述分割塊的長度方 向的長度短。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于， 所述分割塊相互鄰接，所述分割塊中的任一個(gè)下降時(shí)，產(chǎn)生其與鄰接的分割塊之間設(shè)置的間隙，所述間隙是用于收集由被加工物產(chǎn)生的加工粉塵的集塵用間隙。
9、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的激光加工裝置，其特征在于，所述XY臺在所述XY臺的四邊端部具備用于吸附并保持被載放的被加 工物的吸氣孔和吸氣裝置。
10、 一種激光加工方法，其特征在于，具備在權(quán)利要求1所述的激光加工裝置的XY臺上載放被加工物的步驟； 使可上下移動的多個(gè)分割塊中的至少一個(gè)分割塊在下降的狀態(tài)下停止 的步驟；向與所述分割塊的上方對應(yīng)的區(qū)域的被加工物照射激光束，從而形成貫 通孔的步驟。
11、 一種激光加工方法，其特征在于，具備在權(quán)利要求1所述的激光加工裝置的XY臺上載放被加工物的步驟； 使可上下移動的多個(gè)分割塊中的至少一個(gè)分割塊在上升的狀態(tài)下停止 的步驟；向與所述分割塊的上方對應(yīng)的區(qū)域的被加工物照射激光束，從而形成非 貫通孔的步驟。
全文摘要
本發(fā)明提供一種激光加工裝置，其中，XY臺由可上下移動的多個(gè)分割塊構(gòu)成，使至少一個(gè)分割塊在下降狀態(tài)下停止，并向與該分割塊的上方對應(yīng)的區(qū)域的被加工物照射激光束，從而形成貫通孔。
文檔編號B23K26/10GK101489712SQ20078002692
公開日2009年7月22日 申請日期2007年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月22日
發(fā)明者中川義典, 原光男 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社