技術(shù)編號：2989688
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種在電路基板等被加工物上進行鉆孔加工等激光加工的激光加工裝置以及其方法。背景技術(shù)圖6是表示現(xiàn)有激光加工裝置的結(jié)構(gòu)的圖。圖6中，激光加工裝置通過激光束照射，在基板57等被加工物上形成微孔。以下，說明現(xiàn)有激光加工裝置的結(jié)構(gòu)。首先，激光束52從激光振蕩器51被射出，由反射鏡53a變換方向后，從反射鏡53b、 53c導向具備X-Y2軸電流計鏡(galvanometer mirror)的電流計(galvanometer) 54、 55方向。并且，通過電流...
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