專利名稱：焊機的裝配結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及高頻的焊機，具體地說，涉及一種高頻焊機的裝配結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景高頻焊機具有廣泛的用途，其安裝結(jié)構(gòu)通常采用平板式，所有部件安裝在同一平板上?，F(xiàn)有焊機的裝配結(jié)構(gòu)包括機箱、IGBT模塊、散熱器、主板、風(fēng)機 等部件。其中機箱為分開式機箱，就是說機箱的前后板以及底板是分開的，這 樣的結(jié)構(gòu)不僅浪費材料，而且安裝繁瑣。采用IGBT模塊，使得焊機的封裝外形 比較大，從而導(dǎo)致進行傳導(dǎo)IGBT模塊熱量的散熱器也很大。焊機內(nèi)安裝風(fēng)機是 為了提高焊機的額定負載持續(xù)率。現(xiàn)有焊機內(nèi)一般安裝交流風(fēng)機，但是交流風(fēng) 機的外形尺寸比較大，風(fēng)量也不夠大，不僅影響焊機的整體尺寸，也影響焊機 的使用壽命。實用新型內(nèi)容本實用新型解決的技術(shù)問題是提供一種整體尺寸較小的焊機裝配結(jié)構(gòu)。 為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了新的焊機的裝配結(jié)構(gòu)。該裝配結(jié) 構(gòu)包括機箱、風(fēng)機以及散熱器，其中所述機箱為一體式機箱即前后板和底板是 一體的，該裝配結(jié)構(gòu)還包括安裝于機箱內(nèi)的單管MOS IGBT。所述風(fēng)機是直流 風(fēng)機。所述散熱器為密齒散熱器，安裝于單管MOSIGBT的旁側(cè)。相較現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型提供的裝配結(jié)構(gòu)的前后板和底板一體設(shè)計，外 形小巧；采用直流風(fēng)機風(fēng)量大、噪聲低且便于安裝；采用密齒散熱器，散熱效 果好。


圖1、 3為采用本實用新型裝配結(jié)構(gòu)的焊^U的側(cè)一見示意圖。圖2為本實用新型焊機裝配結(jié)構(gòu)的正視示意圖。
圖4為采用本實用新型裝配結(jié)構(gòu)的焊機的俯視示意圖。 其中，圖中標(biāo)識
l.前氣接頭2.罩殼3.機箱4.發(fā)光二極管(綠)5.發(fā)光二極管(紅)6. 鈕子開關(guān) 7.波段開關(guān) 8.電位器(電流調(diào)節(jié))9.電位器 IO.三芯航空插座 11. 歐中插座 12.機腳 13.兩位兩通電磁閥 14.外迫式固定夾 15.電源線 16.風(fēng) 機 17.散熱器 18.支腳 19.支撐條 20.主變壓器 21.快恢復(fù)二極管 22.電 流互感器 23.電容 24.霍爾元件 25.高頻耦合器 26.高頻》反 27.主控斧反 28. 散熱器29.散熱器 30.電源開關(guān) 31. IGBT單管 32.單片機控制板33.整流 橋
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的較佳實施例進行描述，以進一步理解其實用 新型的目的、具體結(jié)構(gòu)特征和優(yōu)點。
請參閱圖1和圖2,本實用新型的裝配結(jié)構(gòu)包括機箱3和罩殼2,焊機的其 他部件安裝于兩者形成的空間內(nèi)。焊機的一側(cè)壁底部上安裝有兩個歐中插座11、 位于兩歐中插座11之間的三芯航空插座10。 一個歐中插座11上面安裝有前氣 接頭l。所述一側(cè)壁的頂部安裝紅綠發(fā)光二極管4、 5、鈕子開關(guān)6、波段開關(guān)7 以及兩電位器8、 9。請參閱圖3，焊機另一側(cè)壁安裝有電源開關(guān)30。
請參閱圖2和圖4,直流風(fēng)機16固定有兩位兩通電磁閥13,通過外迫式固 定夾14安裝于機箱3上，電源線15與直流風(fēng)機16相連為其提供電源。直流風(fēng) 機20外形小、噪聲低、易絕緣，另外，比現(xiàn)有技術(shù)中的交流風(fēng)機容易安裝。直 流風(fēng)機20風(fēng)量也較大，能夠提高焊機內(nèi)部風(fēng)的流速，加快散熱。放置焊機時， 為了避免對機箱3的磨損，機箱3底部安裝有四個均勻排列的機腳12。焊機的 裝配結(jié)構(gòu)還包括單片機控制板32、與控制板32垂直放置的主控板27、四塊單 管MOS( Metal-Oxide Semiconductor,即互補金屬氧化物半導(dǎo)體)IGBT( Insulated Gate Bipolar Transistor即絕緣柵雙極晶體管)31。主變壓器21安裝在控制板32 的底部。散熱器28、 29安裝于單管MOS IGBT31旁側(cè)，散熱器17安裝于風(fēng)機 16的旁側(cè)。由于所述單管MOS IGBT 31封裝外形較小，所以所述散熱器28、29、 17可以采用小型密齒散熱器，其散熱速度快，能夠?qū)OSIGBT3和快回 復(fù)二極管21產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到介質(zhì)中，從而保證焊機的負載持續(xù)率可到達預(yù)定 要求。焊機的裝配結(jié)構(gòu)的其他部件還包括位于機箱3底部的支腳18、三個支撐 條19、電流互感器22、 6個電容23、霍爾元件24、高頻耦合器25、高頻板26 以及整流橋33。
本實用新型焊機的裝配結(jié)構(gòu)緊湊，如圖2所示。該焊機的整個外型尺寸為 325 x 130 x 205mm,比現(xiàn)有焊機的外形尺寸減少很多，利于產(chǎn)品小型化的發(fā)展。
上述描述，僅是對本實用新型較佳實施例的描述，并非對本實用新型的任 何限定，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述揭示內(nèi)容進行簡單修 改、添加、變換，且均屬于權(quán)利要求書中保護的內(nèi)容。
權(quán)利要求1.一種焊機的裝配結(jié)構(gòu)，包括機箱、安裝在機箱一側(cè)的風(fēng)機以及散熱器，其特征在于，所述機箱為一體式機箱，該裝配結(jié)構(gòu)還包括安裝于機箱內(nèi)的單管MOSIGBT。
2. 如權(quán)利要求1所述的焊機的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于所述風(fēng)機是直流風(fēng)機。
3. 如權(quán)利要求1所述的焊機的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱器為密齒散熱器， 安裝于單管MOS IGBT的旁側(cè)。
專利摘要本實用新型提供了一種焊機的裝配結(jié)構(gòu)。該裝配結(jié)構(gòu)包括一體式機箱、風(fēng)機以及散熱器，該裝配結(jié)構(gòu)還包括安裝于機箱內(nèi)的單管MOS IGBT。所述風(fēng)機是直流風(fēng)機。所述散熱器為密齒散熱器，安裝于單管MOS IGBT的旁側(cè)。相較現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型提供的裝配結(jié)構(gòu)的前后板和底板一體設(shè)計，外形小巧；采用直流風(fēng)機風(fēng)量大、噪聲低且便于安裝；采用密齒散熱器，散熱效果好。
文檔編號B23K13/00GK201128046SQ200720198519
公開日2008年10月8日 申請日期2007年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月28日
發(fā)明者尤志春 申請人:上海威特力焊接設(shè)備制造股份有限公司