專利名稱：Pcb板雙面鉆孔定位方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種PCB板鉆孔方法，尤其是指一種PCB板雙面鉆孔定位方法。
背景技術(shù)：
正反鉆孔是指板件較厚無(wú)法一次鉆穿或者一次鉆穿品質(zhì)無(wú)法保證時(shí)所采取的正反兩面鉆通孔的加工工藝。一般用來(lái)加工范圍在孔徑D≤1.0mm的小孔，其中絕大多數(shù)孔徑在0.6～0.8mm之間。采用這種鉆孔方法加工時(shí)，當(dāng)板件的厚徑比較大，若兩面鉆孔使用相同直徑鉆頭時(shí)則易形成“8”字孔，為了解決此問(wèn)題，目前通常采用的一種方法是增加正反兩面鉆孔的直徑差，但由于板件較厚，增加到一定程度之后，鉆頭容易斷鉆，無(wú)法解決有效此問(wèn)題；而且，在正反面兩面鉆孔使用不同直徑鉆頭時(shí)，由于在分別從正、反面鉆孔時(shí)容易產(chǎn)生兩次定位的零點(diǎn)不重合的情況，導(dǎo)致孔中心出現(xiàn)臺(tái)階孔，影響產(chǎn)品的品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種PCB板雙面鉆孔定位方法，其定位精度高。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是一種PCB板雙面鉆孔定位方法，其在PCB板上設(shè)有至少4個(gè)定位孔，而在鉆孔夾具或鉆臺(tái)上與所述定位孔一一對(duì)應(yīng)地設(shè)有定位銷釘，在分別自PCB板正面及反面進(jìn)行鉆孔時(shí)，所述定位銷釘與定位孔一一對(duì)應(yīng)配合而定位PCB板。
本發(fā)明的有益效果是通過(guò)在電路板上設(shè)置至少4個(gè)定位孔，并相應(yīng)在鉆孔夾具或鉆臺(tái)上一一對(duì)應(yīng)地設(shè)有定位銷釘，利用過(guò)定位之間的干擾原理，降低兩次定位零點(diǎn)的偏差，定位精度高，進(jìn)而有效提升了鉆孔加工合格率。


圖1為本發(fā)明PCB板雙面鉆孔定位方法的一實(shí)施例的定位孔示意圖。
圖2為本發(fā)明PCB板雙面鉆孔定位方法的另一實(shí)施例的定位孔示意圖。
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述具體實(shí)施方式
如圖1所示，本發(fā)明提供一種PCB板雙面鉆孔定位方法，其通過(guò)在PCB板1上設(shè)有至少4個(gè)定位孔10，并在鉆孔夾具與所述定位孔一一對(duì)應(yīng)地設(shè)有定位銷釘，在分別自PCB板正面及反面進(jìn)行鉆孔時(shí)，由所述定位銷釘與定位孔一一對(duì)應(yīng)配合而定位PCB板。所述定位孔對(duì)稱分布。根據(jù)PCB板的大小，所述定位孔數(shù)量一般設(shè)有4～16個(gè)，優(yōu)選為4～6個(gè)。如圖1所示的實(shí)施例中，電路板上的定位孔對(duì)稱地設(shè)有4個(gè)；而在圖2所示的另一實(shí)施例中，電路板上設(shè)有6個(gè)對(duì)稱設(shè)置的定位孔。
本發(fā)明通過(guò)定位孔與定位銷釘?shù)呐浜?，并且與現(xiàn)有的定位方式相比，增加了定位孔的數(shù)量，其在正面鉆孔及反面鉆孔時(shí)，由定位銷釘與定位孔一一對(duì)應(yīng)配合來(lái)定位時(shí)，可增加過(guò)定位的孔數(shù)，利用過(guò)定位之間的干擾原理，降低兩次定位零點(diǎn)的偏差；盡量減小每次定位的配合間隙，再配合采用剛性較好的鉆頭，從而可以有效地提高定位精度及鉆孔合格率。
本方法由于孔徑和定位銷釘?shù)墓顩](méi)有變化，因此在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中操作方便，不增加物料成本。不受鉆頭設(shè)計(jì)瓶頸的制約。
權(quán)利要求
1.一種PCB板雙面鉆孔定位方法，其特征在于在PCB板上設(shè)有至少4個(gè)定位孔，而在鉆孔夾具或鉆臺(tái)上與所述定位孔一一對(duì)應(yīng)地設(shè)有定位銷釘，在分別自PCB板正面及反面進(jìn)行鉆孔時(shí)，所述定位銷釘與定位孔一一對(duì)應(yīng)配合而定位PCB板。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板雙面鉆孔定位方法，其特征在于所述定位孔對(duì)稱分布。
3.如權(quán)利要求1或2所述的PCB板雙面鉆孔定位方法，其特征在于所述定位孔數(shù)量為4～16個(gè)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種PCB板雙面鉆孔定位方法，其在PCB板上設(shè)有至少4個(gè)定位孔，而在鉆孔夾具或鉆臺(tái)上與所述定位孔一一對(duì)應(yīng)地設(shè)有定位銷釘，在分別自PCB板正面及反面進(jìn)行鉆孔時(shí)，所述定位銷釘與定位孔一一對(duì)應(yīng)配合而定位PCB板。本發(fā)明通過(guò)在電路板上設(shè)置至少4個(gè)定位孔，并相應(yīng)在鉆孔夾具或鉆臺(tái)上一一對(duì)應(yīng)地設(shè)有定位銷釘，而可利用過(guò)定位之間的干擾原理，降低兩次定位零點(diǎn)的偏差，定位精度高，進(jìn)而有效提升了鉆孔加工合格率。
文檔編號(hào)B23Q3/18GK101085472SQ20071007584
公開(kāi)日2007年12月12日 申請(qǐng)日期2007年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月6日
發(fā)明者武鳳伍, 彭勤衛(wèi), 梁飛 申請(qǐng)人:深圳市深南電路有限公司