專利名稱：對(duì)fpc進(jìn)行元件貼裝焊接的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種元件貼裝焊接的方法，尤其涉及一種對(duì)FPC進(jìn)行元件 貼裝焊接的方法。
技術(shù)背景現(xiàn)有的元件貼裝焊接技術(shù)(Surface Mounted Technology,簡(jiǎn)稱SMT)的一般流程包括有三大步驟絲印錫膏、貼裝元件和回流焊。其中采用錫膏為原料進(jìn)行元件貼裝焊接時(shí)，要求回流焊的峰值溫度達(dá)到24(TC以上。 對(duì)于采用加成技術(shù)制造的柔性線路板，出于工藝技術(shù)要求一般采用聚脂薄 膜(PET)材料，聚脂薄膜不耐高溫，其所能耐受的最高溫度為180°C。 如果采用現(xiàn)有的以錫膏為原料的焊接方法對(duì)以聚脂薄膜為基材的FPC進(jìn) 行元件貼裝焊接時(shí)，必然會(huì)造成聚脂薄膜材料的變形，進(jìn)一步導(dǎo)致FPC被 損壞，貼裝焊接在其上的元件也不能再重新使用，造成了巨大的浪費(fèi)。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明就是為了解決以上技術(shù)問(wèn)題，提出了一種對(duì)FPC進(jìn)行元件貼裝 焊接的方法，避免在焊接過(guò)程中造成FPC變形。本發(fā)明的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下的技術(shù)方案予以解決 一種對(duì)以聚脂薄膜為基材的FPC進(jìn)行元件貼裝焊接的方法，包括如下 步驟A將導(dǎo)電銀漿印刷到FPC的焊盤上；B. 將元件貼裝在FPC的焊盤上；C. 將貼裝有元件的FPC在適當(dāng)溫度下進(jìn)行回流干燥。所述步驟C中的適當(dāng)溫度依次包括Cl.在1.5min-3.5min內(nèi)升溫至150。C-160。C時(shí)； C2.在溫度為150。C-16(TC時(shí)，維持3.5min-5 min。所述導(dǎo)電銀槳包括銀粉、環(huán)氧樹(shù)脂及環(huán)氧樹(shù)脂固化劑。 所述鋼網(wǎng)開(kāi)口的內(nèi)切量為0.04mm-0.1mm。 所述FPC以聚脂薄膜為基材。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)對(duì)比的有益效果是本發(fā)明采用導(dǎo)電銀漿進(jìn)行元件 貼裝，并通過(guò)在適當(dāng)溫度下對(duì)貼裝有元件的FPC進(jìn)行回流干燥，使元件與 線路板形成良好的導(dǎo)電性能并達(dá)到規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)，使用本發(fā)明的方法不會(huì)造成FPC變形。而且本發(fā)明特別適用于以聚脂薄膜為基材的FPC，經(jīng)試驗(yàn)證 明，本發(fā)明的方法能使以聚脂薄膜為基材的FPC進(jìn)行元件貼裝焊接的良率 達(dá)到98%。


圖1是本發(fā)明具體實(shí)施方式
的鋼網(wǎng)開(kāi)口示意圖； 圖2是本發(fā)明的回流溫度曲線示意圖。
具體實(shí)施方式
下面通過(guò)具體的實(shí)施方式并結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。 本發(fā)明的對(duì)以聚脂薄膜為基材的FPC進(jìn)行元件貼裝焊接的方法，包括如下步驟第一步將FPC固定在托盤，使其不會(huì)在托盤中滑動(dòng)。搽拭鋼網(wǎng)，確 保鋼網(wǎng)的清潔。對(duì)進(jìn)行銀漿稀釋和攪拌，稀釋的濃度只要使得印刷后的焊 盤上不要出現(xiàn)拉尖和坍塌現(xiàn)象即可。將鋼網(wǎng)放在FPC上，調(diào)節(jié)位置，使鋼 網(wǎng)上的開(kāi)口與FPC焊盤位置相對(duì)應(yīng)。調(diào)整刮刀的角度(傾斜45度為最佳) 和壓力，使刮刀在鋼網(wǎng)上進(jìn)行刮動(dòng)，從而將導(dǎo)電銀漿印刷到FPC的焊盤上。 所述導(dǎo)電銀漿的成分包括銀粉、環(huán)氧樹(shù)脂及環(huán)氧樹(shù)脂固化劑，在采用錫膏 進(jìn)行焊接時(shí)，為防止橋接等不良，鋼網(wǎng)多采用內(nèi)切的方法開(kāi)口。如圖l所 示，本發(fā)明的鋼網(wǎng)也采用內(nèi)切的方法開(kāi)口，在鋼網(wǎng)1上設(shè)有開(kāi)口 2，所述 開(kāi)口2與FPC上的焊盤相對(duì)應(yīng)。為了使元件和焊盤間有更強(qiáng)的黏著，本發(fā) 明所使用的鋼網(wǎng)開(kāi)口的內(nèi)切量可為0.04mm-0.1mm，優(yōu)選0.05mm。第二步將待焊接的元件放在FPC的焊盤上。本步驟具體可采用貼片 機(jī)進(jìn)行元件的貼裝。在正式貼裝之前，可先調(diào)試貼片機(jī)，確保元件能夠準(zhǔn) 確、精確地貼在相應(yīng)的焊盤上。而正式貼裝時(shí)，貼片機(jī)經(jīng)過(guò)標(biāo)志(mark) 點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)后，即可進(jìn)行自動(dòng)的元器件貼裝，此步驟與現(xiàn)有的線路板元件貼裝 相同，所以不再詳細(xì)描述。第三步在回流爐內(nèi)將貼裝有元件的FPC在適當(dāng)溫度下進(jìn)行回流干 燥。所述適當(dāng)溫度的曲線如圖2所示，圖中橫軸為時(shí)間，縱軸為溫度。先 在1.5min-3.5min內(nèi)使FPC上的溫度升至15(TC-16(TC時(shí)；使FPC上的溫 度在15(TC-160。C時(shí)，維持3.5min-5min;最后讓爐內(nèi)溫度冷卻。回流爐內(nèi)停止加溫后，使其冷卻， 一般會(huì)在2min至3.5min內(nèi)使FPC上的溫度降至 6(TC左右。本發(fā)明的對(duì)以聚脂薄膜為基材的FPC進(jìn)行元件貼裝焊接的方法所需 要的干燥時(shí)間一般為5min-8.5min，而現(xiàn)有的錫膏焊接所需的時(shí)間也要6 min-8min，本發(fā)明的貼裝焊接方法的效率是可以達(dá)到量產(chǎn)要求的。通過(guò)試驗(yàn)證明，本發(fā)明的貼裝焊接方法的生產(chǎn)良率可以達(dá)到98%，而 采用現(xiàn)有的錫膏焊接方法對(duì)以聚脂薄膜為基材的FPC進(jìn)行元件貼裝焊接 的生產(chǎn)良率為零。因?yàn)榫埘啺?Polyimide，簡(jiǎn)稱PI)的所能耐受的最高溫度遠(yuǎn)高于聚 脂薄膜。顯然，本發(fā)明的方法同樣適用于對(duì)以PI為基材的FPC進(jìn)行元件 貼裝焊接。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō) 明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù) 領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若 干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種對(duì)FPC進(jìn)行元件貼裝焊接的方法，其特征在于包括如下步驟A.將導(dǎo)電銀漿印刷到FPC的焊盤上；B.將元件放在FPC的焊盤上；C.將貼裝有元件的FPC在適當(dāng)溫度下進(jìn)行回流干燥。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的對(duì)FPC進(jìn)行元件貼裝焊接的方法，其特征在于: 所述步驟C中的適當(dāng)溫度依次包括Cl.在1.5min-3.5min內(nèi)升溫至150。C-160。C時(shí)； C2.在溫度為150。C-16(TC時(shí)，維持3.5min-5min。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的對(duì)FPC進(jìn)行元件貼裝焊接的方法，其特征在于: 所述導(dǎo)電銀漿包括銀粉、環(huán)氧樹(shù)脂及環(huán)氧樹(shù)脂固化劑。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的對(duì)FPC進(jìn)行元件貼裝焊接的方法，其特征在于: 所述鋼網(wǎng)開(kāi)口的內(nèi)切量為0.04mm-0.1mm。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的對(duì)FPC進(jìn)行元件貼裝焊接的方法，其 特征在于所述FPC以聚脂薄膜為基材。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種對(duì)FPC進(jìn)行元件貼裝焊接的方法，包括如下步驟將導(dǎo)電銀漿印刷到FPC的焊盤上；將元件放在FPC的焊盤上；將貼裝有元件的FPC在適當(dāng)溫度下進(jìn)行回流干燥。使用本發(fā)明的元件貼裝焊接方法，能使元件與線路板形成良好的導(dǎo)電性能并達(dá)到規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)，使用本發(fā)明的方法不會(huì)造成FPC變形。
文檔編號(hào)B23K1/00GK101327539SQ20071007517
公開(kāi)日2008年12月24日 申請(qǐng)日期2007年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月22日
發(fā)明者王細(xì)和, 鄔高強(qiáng) 申請(qǐng)人:比亞迪股份有限公司