技術編號：3009378
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種元件貼裝焊接的方法，尤其涉及一種對FPC進行元件 貼裝焊接的方法。技術背景現(xiàn)有的元件貼裝焊接技術(Surface Mounted Technology,簡稱SMT)的一般流程包括有三大步驟絲印錫膏、貼裝元件和回流焊。其中采用錫膏為原料進行元件貼裝焊接時，要求回流焊的峰值溫度達到24(TC以上。 對于采用加成技術制造的柔性線路板，出于工藝技術要求一般采用聚脂薄 膜(PET)材料，聚脂薄膜不耐高溫，其所能耐受的最高溫度為180°C。 如果采用現(xiàn)有...
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