專利名稱：激光加工方法及激光加工裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及用于通過照射激光而對加工對象物進行加工的激光加工方法及激光加工裝置。
背景技術：
在現(xiàn)有的激光加工技術中，有相對于將用于對加工對象物進行加工的激光聚光的聚光透鏡，取規(guī)定的間隔而并設測定加工對象物的主面高度的測定裝置(接觸式位移計或超音波測距計等)的激光加工技術(例如，參照下述專利文獻1的圖6～圖10。)。在這種激光加工技術中，在沿著加工對象物的主面以激光掃描時，通過測定裝置來測定加工對象物的主面高度，在其測定點到達聚光透鏡的正下方時，依據(jù)其主面高度的測定值，在其光軸方向上驅動聚光透鏡，使得聚光透鏡與加工對象物的主面的距離成為一定。
此外，作為加工主面凸凹的加工對象物的技術，是，作為加工準備，用平面度測定裝置(具有聚光燈與反射光受光器的平面度測定器)測定施予加工的部分所有的平面度之后，依據(jù)所測定的平面度對加工對象物進行加工的技術(例如，參照下述專利文獻2。)。
專利文獻1日本專利特開2002-219591號公報專利文獻2日本專利特開平11-345785號公報發(fā)明內(nèi)容然而，在上述專利文獻1記載的激光加工技術中，有如下應解決的課題。即，在由加工對象物的外側位置開始激光的照射并使激光與加工對象物沿著其主面移動而進行加工時，測定裝置從加工對象物的外側開始測定，而朝加工對象物的內(nèi)側進行測定。于是，依據(jù)由此測定所得的主面高度的測定值而驅動聚光透鏡時，有時在加工對象物的端部激光的聚光點會偏離。
此外，在使用上述專利文獻2所記載的技術時，雖然可正確地把握加工對象物的主面的平面度，但是因為必須在加工準備與實際的加工中兩次掃描相同部位，所以花費時間而加工效率降低。
于是本發(fā)明，目的在于提供一種可盡量減少加工對象物的端部上的激光的聚光點的偏離且可有效率地進行激光加工的激光加工方法及激光加工裝置。
本發(fā)明者們?yōu)榻鉀Q上述課題進行了各種研究。首先，對使加工用的第一激光與用于測定加工對象物的主面的位移的第二激光在同一軸線上朝加工對象物照射的加工方法進行了研究。對此研究內(nèi)容，參照圖10(A)～圖10(C)來說明。
圖10(A)中，是從激光單元804對固定在切割薄膜(dicing film)802上的硅晶圓800照射激光而加工的情況，表示加工準備階段。激光單元804包括，用于將激光朝硅晶圓800聚光的聚光透鏡804a、用于保持聚光透鏡804a的透鏡保持部804b、以及相對于硅晶圓800進退自如地保持透鏡保持部804b的壓電驅動器804c。在包含有激光單元804的激光加工裝置上，除此之外還有稱為激光光源的部位，但是在此省略它們的記載。在圖10(A)的狀態(tài)下，開始照射加工用的第一激光806以及用于測定硅晶圓800的主面800b的位移的第二激光808，移動載置著硅晶圓800的平臺以使硅晶圓800向箭頭A的方向移動(未圖示)。要用第一激光806對硅晶圓800加工的是相當于切斷預定線800a的位置。
在硅晶圓800往圖10(A)的箭頭A的方向移動時，如圖10(B)所示，第一激光806及第二激光808的光軸處于與硅晶圓800交叉的位置。壓電驅動器804c，以由第二激光808的反射光所檢測的像散信號成為規(guī)定的值的方式使透鏡保持部804b相對于硅晶圓800進退。因此，從圖10(B)的狀態(tài)開始，壓電驅動器804c收縮而透鏡保持部804b及聚光透鏡804a上升。然而，硅晶圓800沿著圖10(A)的箭頭A的方向繼續(xù)移動，所以會發(fā)生時滯(time lag)，直到透鏡保持部804b及聚光透鏡804a上升到規(guī)定的位置，第一激光806的聚光點對準在切斷預定線800a上為止。且，像散信號也被大大偏向而第一激光806的聚光點也偏離。
因此，如圖10(C)所示，在直到第一激光806的焦點對準在切斷預定線800a上而成為穩(wěn)定狀態(tài)為止的區(qū)間B中，非切斷預定線800a的部分被激光加工。例如，硅晶圓800的厚度為100μm，若發(fā)生15mS的時間延遲，則在加工速度為100mm/S時，區(qū)間B的長度在理論上為1.5mm。
此外，在圖10(A)～圖10(C)中是對理想的平面度高的硅晶圓800作考慮，但是也可考慮例如端部翹曲的情況。有關端部翹曲的硅晶圓的例子，參照圖11(A)～圖11(C)進行說明。
圖11(A)中是從激光單元804照射激光而加工固定在切割薄膜802的硅晶圓810的情況，表示加工準備階段。激光單元804，與參照圖10(A)～圖10(C)進行說明的相同。硅晶圓810，其端部翹曲。硅晶圓810的切斷預定線810a設定成位于從主面810b起等距離的位置。
當硅晶圓800沿著圖11(A)的箭頭A的方向移動時，如圖11(B)所示，第一激光806及第二激光808的光軸處于與硅晶圓810交叉的位置。壓電驅動器804c，以由第二激光808的反射光所檢測的像散信號成為規(guī)定的值的方式使透鏡保持部804b相對于硅晶圓810作進退。于是，由圖11(B)的狀態(tài)起，壓電驅動器804c收縮且透鏡保持部804b及聚光透鏡804a上升。然而，硅晶圓810沿著圖11(A)的箭頭A的方向繼續(xù)移動，所以會發(fā)生時滯，直到透鏡保持部804b及聚光透鏡804a上升到規(guī)定的位置，第一激光806的聚光點對準于切斷預定線810a上為止。此外，因為硅晶圓810的端部翹曲，所以在透鏡保持部804b及聚光透鏡804a上升到規(guī)定的位置時，從圖11(B)的虛線C的位置起相對于主面810b的實際位置的間隙(gap)被反映而引起過沖(overshoot)。
因此，如圖11(C)所示，在直到第一激光806的聚光點在切斷預定線810a上對準而成穩(wěn)定狀態(tài)為止的區(qū)間D中，非切斷預定線800a的部分會被激光加工。此區(qū)間D的長度傾向于正因為過沖的量而較圖10(C)中的區(qū)間B的長度還長。于是本發(fā)明者們著眼于在加工對象物的端部上的處理。本發(fā)明是依據(jù)此等知識見解而完成的。
本發(fā)明的激光加工方法，是將第一激光以透鏡聚光并使聚光點對準加工對象物的內(nèi)部進行照射，沿著加工對象物的切斷預定線在加工對象物的內(nèi)部形成改質區(qū)域的激光加工方法，其具備(1)位移取得步驟，向加工對象物照射用于測定加工對象物的主面的位移的第二激光，根據(jù)該照射檢測由主面反射的反射光，同時取得切斷預定線上的一點與切斷預定線的一端之間的位移；(2)位置設定步驟，基于該取得的位移而設定相對于加工對象物的主面保持透鏡的初期位置，在該設定的初期位置上保持透鏡；以及加工步驟，以在初期位置保持該透鏡的狀態(tài)照射第一激光，并在切斷預定線的一端部形成改質區(qū)域，在該一端部上形成改質區(qū)域后，解除在初期位置上保持透鏡的狀態(tài)，調(diào)整透鏡的位置，同時形成改質區(qū)域。
根據(jù)本發(fā)明的激光加工方法，因為取得切斷預定線上的一點與切斷預定線的一端之間的變位，而依據(jù)取得的變位設定保持透鏡的初期位置，所以即使例如在加工對象物的端部產(chǎn)生像彎曲之類的形狀變動，也可將透鏡保持在符合這種端部的狀態(tài)的初期位置。此外，因為是在將透鏡保持于初期位置的狀態(tài)下在切斷預定線的一端部形成改質區(qū)域，所以可盡量排除由加工對象物的端部的形狀變動所造成的影響而形成改質區(qū)域。并且，在切斷預定線的一端部形成改質區(qū)域之后，解除保持透鏡的狀態(tài)，而一邊調(diào)整透鏡的位置一邊形成改質區(qū)域，所以可在加工對象物內(nèi)部的規(guī)定的位置形成改質區(qū)域。
此外，也優(yōu)選，本發(fā)明的激光加工方法，在位移取得步驟中，不照射第一激光而照射第二激光。因為在取得加工對象物的主面的位移時不照射第一激光，所以可在加工對象物上不形成改質區(qū)域而取得主面的位移。
此外，還優(yōu)選，本發(fā)明的激光加工方法，將第一激光和第二激光以所述透鏡聚光而在同一軸線上朝加工對象物照射。因為第一激光與第二激光被透鏡集光且在同一軸線上照射，所以可防止例如由于載置加工對象物的平臺的振動而造成第一激光的集光點的位置自加工對象物內(nèi)部的規(guī)定的位置偏離的問題。
此外，還優(yōu)選，本發(fā)明的激光加工方法，在位移取得步驟中，從切斷預定線的一點朝向切斷預定線的一端取得位移。由于若從切斷預定線的內(nèi)側向外側取得位移則取得連續(xù)變化的面的位移，所以可以穩(wěn)定地取得位移。
此外，還優(yōu)選，本發(fā)明的激光加工方法，在位移取得步驟中，也同時取得第二激光的反射光的光量，在位置設定步驟中，依據(jù)在該取得的光量的變化量成為極值的部位上的位移而設定初期位置。由于反射光的光量根據(jù)與反射的面的距離而變化，所以可認為在反射光的光量的變化量成為極值的部位附近主面的位移變得急劇。因此，假設此部位相當于加工對象物的主面的外緣，可依據(jù)其部位上的主面的位移而設定初期位置。
此外，還優(yōu)選，本發(fā)明的激光加工方法，在位移取得步驟中，也同時取得第二激光的反射光的光量，在位置設定步驟中，依據(jù)在該取得的光量成為規(guī)定的臨界值的部位上的位移而設定初期位置。反射光的光量根據(jù)與反射的面的距離而變化。因此，若將規(guī)定的臨界值設定為與主面的高度對應的值，則可假設反射光的光量成為指定的臨界值的部位相當于加工對象物的主面的外緣，依據(jù)在其部位上的主面的位移而設定初期位置。
此外，還優(yōu)選，本發(fā)明的激光加工方法，在加工步驟中，將第二激光朝向加工對象物的主面照射，依據(jù)根據(jù)該照射而由主面所反射的反射光的光量而解除在初期位置保持透鏡的狀態(tài)。反射光的光量根據(jù)與反射的面的距離而變化。因此，可依反射光的光量而設想相當于加工對象物的主面的外緣的部位，可在其部位上解除將透鏡保持在初期位置的狀態(tài)。
此外，還優(yōu)選，本發(fā)明的激光加工方法，在加工步驟中，在反射光的光量的變化量成為極大值之后，解除將透鏡保持在初期位置的狀態(tài)。反射光的光量根據(jù)與反射的面的距離而變化，所以可認為在反射光的光量的變化量成為極值的部位附近，主面的位移變得急劇。因此，可設想此部位相當于加工對象物的主面的外緣，在其部位形成改質區(qū)域后解除將透鏡保持在初期位置的狀態(tài)。
此外，還優(yōu)選，本發(fā)明的激光加工方法，在加工步驟中，在反射光的光量成為規(guī)定的臨界值之后，解除將透鏡保持在初期位置的狀態(tài)。反射光的光量根據(jù)與反射的面的距離而變化。因此，若將規(guī)定的臨界值設定為對應于主面的高度的值，則可設想反射光的光量成為規(guī)定的臨界值的部位相當于加工對象物的主面的外緣，可在其部位形成改質區(qū)域后解除將透鏡保持在初期位置的狀態(tài)。
本發(fā)明的激光加工裝置，是使聚光點對準加工對象物的內(nèi)部而照射第一激光，以沿著加工對象物的切斷預定線而在加工對象物的內(nèi)部形成改質區(qū)域的激光加工裝置，具備透鏡，使第一激光和用于測定加工對象物的主面的位移的第二激光朝向加工對象物聚光；位移取得裝置，根據(jù)第二激光的照射檢測由主面反射的反射光而取得主面的位移；移動裝置，使加工對象物和透鏡沿著主面相對地移動；保持裝置，相對于主面進退自如地保持透鏡；及控制裝置，控制移動裝置及保持裝置各自的動作；且照射第二激光的同時，控制裝置以使加工對象物和透鏡沿著切斷預定線相對移動的方式控制移動裝置，位移取得裝置取得切斷預定線的一點與切斷預定線的一端之間的位移，控制裝置依據(jù)該取得的位移以使透鏡被保持于設定的初期位置的方式控制保持裝置；且在初期位置保持該透鏡的狀態(tài)下照射第一激光的同時，控制裝置以使加工對象物和透鏡沿著切斷預定線相對移動的方式控制移動裝置而在切斷預定線的一端部形成改質區(qū)域；在該一端部形成改質區(qū)域之后，控制裝置以解除在初期位置保持透鏡的狀態(tài)而調(diào)整并保持透鏡的位置的方式控制保持裝置，且以使加工對象物和透鏡沿著切斷預定線相對移動的方式控制移動裝置而形成改質區(qū)域。
根據(jù)本發(fā)明的激光加工裝置，因為是取得切斷預定線的一點與切斷預定線的一端之間的位移，而將透鏡保持于基于該取得的位移的初期位置，所以即使例如在加工對象物的端部產(chǎn)生像彎曲之類的形狀變動，也可將透鏡保持在符合此種端部狀態(tài)的初期位置。此外，因為是在將透鏡保持于初期位置的狀態(tài)下在切斷預定線的一端部形成改質區(qū)域，所以可形成不依存于加工對象物的端部的形狀變動的改質區(qū)域。并且，在切斷預定線的一端部形成改質區(qū)域之后將保持透鏡的狀態(tài)解除，而一邊調(diào)整透鏡的位置一邊形成改質區(qū)域，所以可使透鏡與加工對象物的主面的距離維持一定而形成改質區(qū)域。
此外，還優(yōu)選，在本發(fā)明的激光加工裝置中，控制裝置以使加工對象物和透鏡沿著切斷預定線相對移動的方式控制移動裝置，且在位移取得裝置取得切斷預定線的一點與切斷預定線的一端之間的位移時，不照射第一激光而照射第二激光。由于在取得加工對象物的主面的位移時不照射第一激光，所以可以不在加工對象物上形成改質區(qū)域而取得主面的位移。
此外，還優(yōu)選，在本發(fā)明的激光加工裝置中，透鏡使第一激光與第二激光在同一軸線上朝加工對象物聚光。第一激光和第二激光是在同一軸線被照射，所以可防止例如由于載置加工對象物的平臺的振動等而造成第一激光的集光點的位置自加工對象物內(nèi)部的規(guī)定的位置偏離的問題。
此外，還優(yōu)選，在本發(fā)明的激光加工裝置中，控制裝置以使第二激光從切斷預定線的一點到一端照射的方式控制移動裝置，位移取得裝置根據(jù)該第二激光的照射而從切斷預定線的一點朝一端取得位移。若從切斷預定線的內(nèi)側向外側取得變位則可取得連續(xù)變化的面的位移，所以可以穩(wěn)定地取得位移。
此外，還優(yōu)選，在本發(fā)明的激光加工裝置中，位移取得裝置也同時取得第二激光的反射光的光量，控制裝置依據(jù)該取得的光量的變化量成為極值的部位上的位移而設定初期位置。反射光的光量根據(jù)與反射的面的距離而變化，所以可認為在反射光的光量的變化量成為極值的部位附近，主面的位移變得急劇。因此，可設想此部位相當于加工對象物的主面的外緣，依據(jù)其部位的主面的位移而設定初期位置。
此外，還優(yōu)選，在本發(fā)明的激光加工裝置中，位移取得裝置也同時取得第二激光的反射光的光量，控制裝置、依據(jù)該取得的光量成為規(guī)定的臨界值的部位的位移而設定初期位置。反射光的光量根據(jù)與反射的面的距離而變化，所以可認為在反射光的光量的變化量成為極值的部位附近，主面的位移變得急劇。因此，可設想此部位相當于加工對象物的主面的外緣，依據(jù)其部位的主面的位移而設定初期位置。
此外，還優(yōu)選，在本發(fā)明的激光加工裝置中，控制裝置以依據(jù)第二激光的反射光的光量而解除在初期位置保持透鏡的狀態(tài)的方式控制保持裝置。反射光的光量根據(jù)與反射的面的距離而變化。因此，可依反射光的光量而設想相當于加工對象物的主面的外緣的部位，可在其部位形成改質區(qū)域之后解除將透鏡保持在初期位置的狀態(tài)。
此外，還優(yōu)選，在本發(fā)明的激光加工裝置中，控制裝置，以在反射光的光量的變化量成為極大值之后解除將透鏡保持在初期位置的狀態(tài)的方式控制保持裝置。反射光的光量根據(jù)與反射的面的距離而變化，所以可認為在反射光的光量的變化量成為極值的部位附近，主面的位移變得急劇。因此，可設想此部位相當于加工對象物的主面的外緣，在其部位形成改質區(qū)域之后解除將透鏡保持在初期位置的狀態(tài)。
此外，還優(yōu)選，在本發(fā)明的激光加工裝置中，控制裝置，以在反射光的光量成為指定的臨界值之后解除將透鏡保持在初期位置的狀態(tài)的方式控制保持裝置。反射光的光量根據(jù)與反射的面的距離而變化。因此，若將規(guī)定的臨界值設定成對應主面的高度的值的話，則可設想反射光的光量成為規(guī)定的臨界值的部位相當于加工對象物的主面的外緣，可在其部位形成改質區(qū)域之后解除將透鏡保持在初期位置的狀態(tài)。
根據(jù)本發(fā)明的激光加工方法及激光加工裝置，可盡量減少加工對象物的端部的激光的聚光點的偏離且效率好地進行激光加工。


圖1是表示本實施方式的激光加工裝置的構成的圖。
圖2是表示本實施方式的激光加工裝置所具備的控制裝置的功能性構成的圖。
圖3是表示用于說明本實施方式的加工對象物的圖。
圖4是用于說明本實施方式的激光加工方法的圖。
圖5是用于說明本實施方式的激光加工方法的圖。
圖6是用于說明本實施方式的激光加工方法的圖。
圖7是用于說明本實施方式的激光加工方法的圖。
圖8是用于說明本實施方式的激光加工方法的圖。
圖9是用于說明本實施方式的激光加工方法的圖。
圖10是用于說明達到本發(fā)明的研究內(nèi)容的圖。
圖11是用于說明達到本發(fā)明的研究內(nèi)容的圖。
符號的說明1…激光加工裝置，2…平臺，3…激光頭單元，4…光學系統(tǒng)本體部，5…物鏡單元，6…激光出射裝置，7…控制裝置，S…加工對象物，R…改質區(qū)域，42…加工用物鏡，43…驅動器，13…激光頭，44…激光二極管，45…受光部具體實施方式
本發(fā)明的見解，可通過參照僅作為例示而表示的附圖并考慮以下的詳細記述而容易理解。接著，一邊參照附圖一邊說明本發(fā)明的實施方式。可能的情況下，對相同部分賦予相同符號并省略重復的說明。
參照圖1對本實施方式的激光加工裝置進行說明。如圖1所示，激光加工裝置1是，使聚光點P對準在平臺2(移動裝置)上所載置的平板狀的加工對象物S的內(nèi)部而照射加工用激光L1(第一激光)，而在加工對象物S的內(nèi)部形成由多光子吸收所產(chǎn)生的改質區(qū)域R的裝置。平臺2可朝上下方向及左右方向移動及旋轉移動，在此平臺2的上方配置有主要由激光頭單元3、光學系統(tǒng)本體部4及物鏡單元5所構成的激光出射裝置6。此外，激光加工裝置1具備控制裝置7(控制手段)，控制裝置7對平臺2及激光出射裝置6輸出用于控制各個動作(平臺2的移動、激光出射裝置6的激光的出射等)的控制信號。
激光頭單元3被裝卸自如地安裝在光學系統(tǒng)本體部4的上端部。此激光頭單元3具有L字狀的冷卻護套11，在此冷卻護套11的縱壁11a內(nèi)，以蛇行的狀態(tài)埋設有流通冷卻水的冷卻管12。此縱壁11a的前面安裝有使加工用激光L1朝下方出射的激光頭13、以及選擇性進行開放及閉鎖由此激光頭13所出射的加工用激光L1的光路的快門單元14。由此，可防止激光頭13及快門單元14的過熱。此外，激光頭13是使用例如NdYAG激光的，出射脈寬1μs以下的脈沖激光作為加工用激光L1。
另外，在激光頭單元3中，在冷卻護套11的底壁11b的下面，安裝有用于調(diào)整冷卻護套11的傾斜等的調(diào)整部15。此調(diào)整部15是用于使從激光頭13所出射的加工用激光L1的光軸α可在上下方向延伸那樣地與光學系統(tǒng)本體4及物鏡單元5中設定的軸線β一致的。即，激光頭單元3經(jīng)由調(diào)整部15而被安裝在光學系統(tǒng)本體部4上。在其后，當利用調(diào)整部15調(diào)整冷卻護套11的傾斜時，伴隨著冷卻護套11的活動，激光頭13的傾斜等也被調(diào)整。由此，加工用激光L1以其光軸α與軸線β一致的狀態(tài)在光學系統(tǒng)本體4內(nèi)行進。此外，在冷卻護套11的底壁11b、調(diào)整部15及光學系統(tǒng)本體部4的箱體21上形成有通過加工用激光L1的貫通孔。
此外，在光學系統(tǒng)本體部4的箱體21內(nèi)的軸線β上，從上到下以此順序配置有，放大從激光頭13所出射的加工用激光L1的射束尺寸的光束擴展器22、調(diào)整加工用激光L1的輸出的光衰減器23、和觀察由光衰減器23所調(diào)整的加工用激光L1的輸出的輸出觀察光學系統(tǒng)24、以及調(diào)整加工用激光L1的偏光的偏光調(diào)整光學系統(tǒng)25。此外，在光衰減器23上安裝有吸收被除去的激光的光束阻尼器(beam damper)26，此光束阻尼器26通過熱管27而與冷卻護套11連接。由此，可防止吸收有激光的光束阻尼器26的過熱。
并且，為了觀察被載置在平臺2上的加工對象物S，在光學系統(tǒng)本體部4的箱體21上安裝有將觀察用可視光導光的光導管28，在箱體21內(nèi)配置有CCD相機29。觀察用可視光通過光導管28導入箱體21內(nèi)，而在依次通過視場光闌31、標度線32、分色鏡33等之后，再被配置在軸線β上的分色鏡34所反射。被反射的觀察用可視光在軸線β上朝下方行進并被照射在加工對象物S上。此外，加工用激光L1透過分色鏡34。
并且，被加工對象物S的表面S1反射的觀察用可視光的反射光在軸線β上朝上方行進并由分色鏡34反射。由此分色鏡34所反射的反射光再被分色鏡33反射并通過成像透鏡35等而入射CCD相機29。由此CCD相機29所攝像的加工對象物S的圖像被映出在監(jiān)視器(未圖示)上。
此外，物鏡單元5，被裝卸自如地安裝在光學系統(tǒng)本體部4的下端部。物鏡單元5，因為是利用多個定位銷而相對于光學系統(tǒng)本體部4的下端部定位，所以可容易地使設定在光學系統(tǒng)本體4中的軸線β與設定在物鏡單元5中的軸線β一致。在此物鏡單元5的箱體41的下端，介于使用壓電元件的驅動器43(保持裝置)，而以光軸與軸線β一致的狀態(tài)安裝有加工用物鏡42。此外，在光學系統(tǒng)本體部4的箱體21及物鏡單元5的箱體41上，形成有通過加工用激光L1的貫通孔。此外，在由加工用物鏡42所聚光的加工用激光L1的聚光點P上的峰值功率密度為1×108(W/cm2)以上。
而且，在物鏡單元5的箱體41內(nèi)，為使加工用激光L1的聚光點P位于從加工對象物S的表面S1起規(guī)定的深度上，配置有出射測距用激光L2(第二激光)的激光二極管44以及受光部45。測距用激光L2從激光二極管44出射，由反射鏡46、半透半反鏡47依次反射之后，被配置在軸線β上的分色鏡48所反射。被反射的測距用激光L2在軸線β上朝下方行進，通過加工用物鏡42而被照射在加工對象物S的表面S1上。此外，加工用激光L1透過分色鏡48。
接著，由被加工對象物S的表面S1反射的測距用激光L2的反射光，再入射在加工用物鏡42上而在軸線β上朝上方行進，再由分色鏡48反射。由此分色鏡48所反射的測距用激光L2的反射光通過半透半反鏡47而入射在受光部45內(nèi)，并聚光在將光電二極管4等分而成的4分割位置檢測元件(位移取得裝置)上。依據(jù)被聚光在此4分割位置檢測元件上的測距用激光L2的反射光的聚光像圖案，可檢測來自加工用物鏡42的測距用激光L2的聚光點相對于加工對象物S的表面S1位于哪個位置。被聚光在4分割位置檢測元件上的測距用激光L2的反射光的聚光像圖案的相關信息，被輸出至控制裝置7?？刂蒲b置7依據(jù)此信息而對驅動器43輸出指示保持加工用物鏡42的位置的控制信號。
控制裝置7物理上具備，用于進行平臺2與激光出射裝置6信號的授受的接口、CPU(中央運算裝置)、以及存儲器或HDD之類的存儲裝置，且CPU依據(jù)存儲裝置所儲存的程序進行規(guī)定的信息處理，再將其信息處理的結果作為控制信號而通過接口向平臺2及激光出射裝置6輸出。
控制裝置7的功能性構成在圖2中表示。如圖2所示，控制裝置7在功能性方面具備，激光出射控制部701、平臺移動控制部702、驅動器控制部703、聚光點運算部704、以及端部判斷部705。激光出射控制部701是將控制加工用激光L1及測距用激光L2的出射的信號分別向激光頭單元3的激光頭13及物鏡單元5的激光二極管44輸出的部分。平臺移動控制部702是將控制平臺2的移動的控制信號向平臺2輸出的部分。驅動器控制部703是將控制驅動器43的驅動的控制信號向物鏡單元5的驅動器43輸出的部分。聚光點運算部704是依據(jù)從物鏡單元5的受光部45所輸出的像散信號而算出加工對象物S與測距用激光L2的聚光點的距離的部分。端部判斷部705是依據(jù)受光部45所受光的光量而判斷加工用物鏡42是否位于與加工對象物S的端部對應的位置的部分。此外有關各功能性構成要素的動作如后述。
對根據(jù)以上那樣構成的激光加工裝置1的激光加工方法的概要進行說明。首先，在平臺2上載置加工對象物S，使平臺2移動而使加工用激光L1的聚光點P對準加工對象物S的內(nèi)部。此平臺2的初期位置是依據(jù)加工對象物S的厚度、折射率、加工用物鏡42的數(shù)值孔徑等所決定。
接著，從激光頭13出射加工用激光L1，同時從激光二極管44出射測距用激光L2，以使由加工用物鏡42所聚光的加工用激光L1及測距用激光L2在加工對象物S的所期望的線(切斷預定線)上掃描的方式移動平臺2。此時，測距用激光L2的反射光被受光部45檢測，驅動器43受控制裝置7反饋控制、使得加工用激光L1的聚光點P的位置總是位于距離加工對象物S的表面S1的一定深度，加工用物鏡42的位置被沿著軸線β方向微調(diào)整。
因此，例如即使在加工對象物S的表面S1具有面振，也可在距表面S1一定深度的位置形成由多光子吸收所造成的改質區(qū)域R。當如此在平板狀的加工對象物S的內(nèi)部形成線狀的改質區(qū)域R時，其線狀的改質區(qū)域R成為起點而產(chǎn)生破損，沿著線狀改質區(qū)域R可容易且高精度地將加工對象物S切斷。
對使用本實施方式的激光加工裝置1的激光加工方法、更具體地進行說明。在此激光加工方法的說明中，也一并說明激光加工裝置1的動作。
本實施方式的激光加工方法，因為可分成，只照射用于測定晶圓狀的加工對象物S的表面(主面)S1的位移的測距用激光L2的準備工序，以及同時照射加工用激光L1和測距用激光L2的加工工序，所以對準備工序及加工工序分別進行說明。
(準備工序)首先，對只照射測距用激光L2的準備工序進行說明。
圖3為加工對象物S的平面圖。在加工對象物S上設定有n條切斷預定線C1～Cn，在后面說明的加工工序中分別在該切斷預定線C1～Cn上進行激光加工。在此準備工程中，取得在各切斷預定線C1～Cn的各個端部的加工對象物S的表面S1的位移，再依據(jù)其取得的位移設定加工用物鏡42(參照圖1)的初期位置。例如，在切斷預定線C1上，取得從切斷預定線C1上的一點Q1朝圖中左側至切斷預定線C1的一端為止的位移，依據(jù)其取得的位置以設定加工用物鏡42(參照圖1)的初期位置，在其設定的初期位置上使平臺2移動、以使加工用物鏡42位于切斷預定線C1的延長線上的點X1上。更詳細地參照圖4(A)～圖4(C)進行說明。
圖4(A)～圖4(C)是表示圖3的II-II斷面的圖。此外，為了容易理解，在圖4(A)～圖4(C)中省略表示斷面的剖面線。如圖4(A)所示，加工對象物S介于切割薄膜2a而被吸附固定在平臺2上。切割薄膜2a由切割環(huán)(未圖示)固定。如圖4(A)所示，以在與加工對象物2的切斷預定線C1上的一點Q1對應的位置上配置加工用物鏡42的方式移動平臺2。保持加工用物鏡42的驅動器43從最收縮的狀態(tài)成為伸長到25μm的狀態(tài)。此伸長量25μm被作為驅動器43的最大伸長量50μm的一半的量而設定。在此狀態(tài)以觀察用可視光的反射光的焦點對準的方式使平臺2上下。
接著，如圖4(B)所示，平臺2從圖4(A)的狀態(tài)進一步上升規(guī)定的距離(以下稱為加工高度)，加工對象物S的表面S1與加工用物鏡42的距離被設定為從圖4(A)中的距離盡可能靠近加工高度的量。在此，若設定可視域的焦點位置與激光的聚光位置一致，則加工用激光L1成為被聚光在加工對象物S的內(nèi)部且位于相當于距其表面S1的加工高度和加工對象物S的在激光波長上的折射率的乘積的值的位置。例如，若加工對象物S為硅晶圓、且其折射率為3.6(波長1.06μm)、加工高度為10μm的話，則聚光在3.6×10＝36μm的位置。在圖4(B)所示的狀態(tài)從測距用激光L2的反射光獲得像散信號，并將此像散信號的值作為基準值。以由測距用激光L2的反射光獲得的像散信號成為此基準值的方式，一邊調(diào)整驅動器43的伸縮量一邊移動平臺2以使加工用物鏡42向圖4(B)中箭頭E的方向移動。即，驅動器43的伸縮量根據(jù)加工對象物S的表面S1的位移而變化，所以在此工序中取得加工對象物S的表面S1的位移。
從圖4(B)所示狀態(tài)到圖4(C)所示狀態(tài)，加工用物鏡42在從切斷預定線C1上的一點Q1至切斷預定線C1的一端所對應的位置上移動。在此間，以使從測距用激光L2的反射光獲得的像散信號成為上述基準值的方式調(diào)整驅動器43。當加工用物鏡42從圖4(C)所示的狀態(tài)進一步成為位于加工對象物S的外側時，則測距用激光L2被照射在加工對象物S以外的部分、即切割薄膜2a上。由于在切割薄膜2a上測距用激光L2的反射率低，所以受光部45(參照圖1)的4分割位置檢測元件所檢測的測距用激光L2的反射光的總光量變小。因此，在受光部45(參照圖1)的4分割位置檢測元件所檢測的總光量變得較預先定的臨界值還小時，作為加工用物鏡42位于相當于切斷預定線C1的一端的位置(作為成為相當于圖4(C)的狀態(tài))，保持在其時間點的驅動器的伸長量而設為初期位置。加工用物鏡42以在其初期位置被保持的狀態(tài)，以加工用物鏡42位于切斷預定線C1的延長線上的點X1的位置的方式使平臺2移動而成為待機狀態(tài)。
此外，雖然在上述的說明中，為了檢測加工用物鏡42位在相當于切斷預定線C1的一端的位置，依據(jù)的是受光部45(參照圖1)的4分割位置檢測元件所檢測的總光量較預先定的臨界值還小的情況，但并不限于此也可適用其它基準。參照圖5(A)～圖5(B)說明其一例。圖5(A)是在縱軸取受光部45(參照圖1)的4分割位置檢測元件所檢測的總光量，橫軸取時間，記錄在圖4(B)～圖4(C)的狀態(tài)中的受光部45(參照圖1)的4分割位置檢測元件所檢測的總光量的變化的圖。此時如上所述，在低于預先決定的臨界值T1的時間點，判斷加工用物鏡42位于相當于切斷預定線C1的一端的位置上。
從圖5(A)的圖表，算出每規(guī)定的間隔(例如，各取樣點(samplingpoint))、由后面的總光量的值減去前面的總光量的值的差分的變化量，再在圖5(B)中表示以縱軸取變化量而橫軸取時間的圖。此時，可認為出現(xiàn)負峰的部分是總光量的變化最大的點、即相當于加工對象物S的緣部(外緣)中央附近的部分。于是，也可以以相當于此部分的驅動器43的伸縮量來固定。
對此準備工序中的激光加工裝置1的動作，參照圖6所示的流程圖進行說明?？刂蒲b置7的平臺控制部702對平臺2輸出控制信號而使加工用物鏡42移動到C1上的一點Q1(步驟S01)。平臺2根據(jù)此控制信號的輸出而移動。然后控制裝置7的驅動器控制部703對驅動器43輸出控制信號使其伸長25μm(步驟S02)。根據(jù)此控制信號的輸出，驅動器43伸長25μm。在此狀態(tài)以由可視觀察光而使焦點對準的方式使平臺2上下，設定其可視觀察光的焦點對準的位置，加工用物鏡42及加工對象物S成為在圖4(A)中說明的狀態(tài)(步驟S03)。
控制裝置7的平臺移動控制部702對平臺2輸出控制信號以使其上升規(guī)定的加工高度(例如，10μm)(步驟S04)。平臺根據(jù)此控制信號的輸出而上升10μm，加工用物鏡42及加工對象物S成為在圖4(B)所說明的狀態(tài)。
控制裝置7的激光出射控制部701對激光二極管44輸出控制信號而使測距用激光L2出射(步驟S05)。根據(jù)此控制信號的輸出，激光二極管44出射測距用激光L2，且在加工對象物S的表面S1被反射的反射光由受光部45的4分割位置檢測元件所受光。根據(jù)此受光而被輸出的信號被輸出到聚光點運算部704及端部判斷部705。
聚光點運算部704將此狀態(tài)的像散信號值作為基準值進行保持。以使成為此保持的基準值的方式向驅動器控制部703輸出指示信號(步驟S06)。接著，由平臺移動控制部702對平臺2輸出控制信號，以使加工用物鏡42沿著圖4(B)的箭頭E方向移動到加工對象物S的切斷預定線C1上(步驟S07)。平臺2根據(jù)此控制信號的輸出而移動，驅動器43根據(jù)對象物S的表面S1的位移而伸縮，并保持加工用物鏡42使得測距用激光L2的聚光點位置變?yōu)榛鶞饰恢谩?br> 端部判斷部705依據(jù)從受光部45所輸出的信號，判斷加工用物鏡42是否臨近加工對象物S的端部(步驟S08)。端部判斷部705，如果判斷出加工用物鏡42臨近加工對象物S的端部，則對驅動器控制部703輸出指示使得停止驅動器43伸縮的控制信號的指示信號。根據(jù)此指示信號的輸出，驅動器控制部703對驅動器43輸出用以停止伸縮而成為保持狀態(tài)的控制信號(步驟S09)。驅動器43根據(jù)此控制信號的輸出而停止伸縮。平臺移動控制部702，在加工用物鏡42一臨近切斷預定線C1的延長線上的點X1時，即對平臺2輸出控制信號而使移動停止(步驟S10)。
(加工工序)接著，對照射加工用激光L1及測距用激光L2的加工工序進行說明。
與圖4(A)～圖4(C)同樣地，一邊參照表示圖3的II-II斷面的圖7(A)～圖7(C)一邊進行說明。此外，為了容易理解，在圖7(A)～圖7(C)中省略表示斷面的剖面線。圖7(A)緊接著圖4(C)的狀態(tài)而表示加工用物鏡42在切斷預定線C1的延長線上的點X1上處于待機狀態(tài)的樣子。驅動器43以在圖4(C)中設定的伸長量固定。即，維持在步驟S09中的保持狀態(tài)。在圖7(A)的狀態(tài)照射加工用激光L1及測距用激光L2。以加工用物鏡42在圖中箭頭F方向移動的方式移動平臺2。
加工用物鏡42向圖7(A)的箭頭F方向移動時，到達與加工對象物S的切斷預定線C1交叉的位置，處于圖7(B)中所示的狀態(tài)。測距用激光L2在切割薄膜2a中反射率低且被反射的總光量少，但在加工對象物S中被反射的總光量增大。即，因為受光部45(參照圖1)的4分割位置檢測元件所檢測的測距用激光L2的反射光的總光量變多，所以在反射光的總光量超過預先規(guī)定的臨界值時，可判斷加工對象物S的切斷預定線C1與加工用物鏡42處在交叉的位置。因此，在受光部45(參照圖1)的4分割位置檢測元件所檢測的總光量較預先規(guī)定的臨界值還大時，作為加工用物鏡42位于相當于切斷預定線C1的一端的位置的情況(作為成為相當于圖7(B)的狀態(tài)的情況)，解除在其時間點的驅動器的伸長量的保持，而以像散信號成為基準值的方式開始驅動器43的伸長量控制。此外，在圖7(B)的區(qū)間G(一端部)以一定的加工高度形成改質層。
然后，加工用物鏡42沿著切斷預定線C1移動，且由加工用激光L1形成改質層R。其間，以從測距用激光L2的反射光獲得的像散信號成為上述基準值的方式調(diào)整驅動器43。
此外，雖然在上述的說明中，為了檢測加工用物鏡42到達相當于切斷預定線C1的一端的位置，依據(jù)受光部45(參照圖1)的4分割位置檢測元件所檢測的總光量比預先規(guī)定的臨界值還大的情況，但不限于此亦可適用其它基準。將其一例參照圖8(A)～圖8(B)來進行說明。圖8(A)為，縱軸取受光部45(參照圖1)的4分割位置檢測元件所檢測的總光量，橫軸取時間，而記錄相當于圖7(B)～圖7(C)的受光部45(參照圖1)的4分割位置檢測元件所檢測的總光量的變化的圖。在此時，如同上述，在高于預先規(guī)定的臨界值T2的時間點、判斷加工用物鏡42到達相當于切斷預定線C1的一端的位置。
從圖8(A)的圖表，算出每規(guī)定的間隔(例如，各取樣點(samplingpoint))、將后面的總光量的值減去前面的總光量的值的差分的變化量，在圖8(B)中表示在縱軸取變化量、在橫軸取時間的圖。此時，出現(xiàn)負的峰的部分，可視為總光量的變化最大的點，即相當于加工對象物S的緣部中央附近的部分。于是，在圖8(A)所示的總光量成為臨界值T2之后，也可在圖8(B)所示的差分的峰值變化收斂之后開始驅動器43的追隨。
對此加工工序中的激光加工裝置1的動作，參照圖9所示的流程圖來進行說明。此外，激光加工裝置1的平臺2及加工用物鏡42，經(jīng)過準備工序而設定為處在參照圖7(A)進行說明的狀態(tài)。
控制部7的激光出射控制部701，分別對激光頭13輸出控制信號使出射加工用激光L1，對激光二極管44輸出控制信號使出射測距用激光L2(步驟S11)。根據(jù)此控制信號的輸出，加工用激光L1及測距用激光L2分別被出射。
控制裝置7的平臺控制部702對平臺2輸出控制信號而使加工用物鏡42在圖7(A)的箭頭F方向移動(步驟S12)。平臺2根據(jù)此控制信號的輸出而開始移動。
控制裝置7的端部判斷部705依據(jù)從受光部45所輸出的信號，判斷加工用物鏡42是否已臨近加工對象物S的端部(步驟S13)。端部判斷部705在判斷出加工用物鏡42臨近加工對象物S的端部時即對驅動器控制部703輸出指示信號，該指示信號指示輸出控制信號、以使開始驅動器43的伸縮且使像散信號等于所保持的基準值。驅動器控制部703對驅動器43輸出控制信號，用于開始伸縮，且使像散信號等于所保持的基準值(步驟S14)。根據(jù)此控制信號的輸出，驅動器43根據(jù)加工對象物S的表面S1的位移而伸縮，且以測距用激光L2的聚光點位置成為基準位置的方式保持加工用物鏡42。因此，在加工對象物S的表面S1的位移所對應的位置形成改質區(qū)域R(參照圖7(C))。平臺移動控制部702，在沿著切斷預定線C1的改質區(qū)域R的形成完成、加工用物鏡42向加工對象物S的外側移動時，對平臺2輸出控制信號、以使其停止移動(步驟S15)。
上述的準備工序及加工工序在加工對象物S的全部的切斷預定線C1～Cn上分別進行，且沿著各個切斷預定線C1～Cn形成改質區(qū)域R。
在本實施方式中，從加工對象物S的切斷預定線上的一點朝向切斷預定線的一端，以可從測距用激光L2的反射光取得的像散信號成為一定的值的方式一邊調(diào)整加工用物鏡42與加工對象物S的距離一邊使加工用物鏡42移動，在加工對象物S的端部保持加工用物鏡42與加工對象物S的距離而設定初期位置。因此，即使加工對象物S的端部彎曲，或者加工對象物S的厚度有波動，也可在配合其形狀變動的初期位置保持加工用物鏡42。
因為將加工用物鏡42保持在此初期位置而照射加工用激光L1開始激光加工，所以可盡量排除加工對象物S的端部的形狀變動的影響。
在將加工用物鏡42保持在初期位置的狀態(tài)下在加工對象物S的端部形成改質區(qū)域之后，解除保持加工用物鏡42的狀態(tài)，且以使加工用物鏡42與加工對象物S的距離成一定的方式一邊作調(diào)整一邊形成改質區(qū)域，所以可以在從加工對象物S的表面S1起隔著一定距離的位置穩(wěn)定地形成改質區(qū)域。
由于可沿著切斷預定線而穩(wěn)定地形成改質區(qū)域，所以在形成了改質區(qū)域之后、利用切割薄膜2a的擴張等方式將作為加工對象物的晶圓割斷、分離成芯片狀的工序中，即使在需要良好的切斷質量且割斷大量的晶圓時也可經(jīng)常穩(wěn)定地進行晶圓的割斷。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性根據(jù)本發(fā)明的激光加工方法及激光加工裝置，可盡量減少加工對象物的端部的激光的聚光點的偏離且可有效率地進行激光加工。
權利要求
1.一種激光加工方法，其特征在于，是將第一激光以透鏡聚光并使聚光點對準加工對象物的內(nèi)部進行照射，沿著所述加工對象物的切斷預定線在所述加工對象物的內(nèi)部形成改質區(qū)域的激光加工方法，其具備位移取得步驟，向所述加工對象物照射用于測定所述加工對象物的主面的位移的第二激光，根據(jù)該照射檢測由所述主面反射的反射光，同時取得所述切斷預定線上的一點與所述切斷預定線的一端之間的位移；位置設定步驟，基于該取得的位移設定相對于所述加工對象物的主面保持所述透鏡的初期位置，在該設定的初期位置上保持所述透鏡；以及加工步驟，以在初期位置保持該透鏡的狀態(tài)照射所述第一激光，并在所述切斷預定線的一端部形成所述改質區(qū)域，在該一端部上形成所述改質區(qū)域后，解除在所述初期位置上保持所述透鏡的狀態(tài)，調(diào)整所述透鏡的位置，同時形成所述改質區(qū)域。
2.如權利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，在所述位移取得步驟中，不照射所述第一激光而照射所述第二激光。
3.如權利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，將所述第一激光和所述第二激光以所述透鏡聚光而在同一軸線上朝所述加工對象物照射。
4.如權利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，在所述位移取得步驟中，從所述切斷預定線的一點朝向所述切斷預定線的一端取得位移。
5.如權利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，在所述位移取得步驟中，也同時取得所述第二激光的反射光的光量，在所述位置設定步驟中，依據(jù)該取得的光量的變化量成為極值的部位的位移而設定所述初期位置。
6.如權利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，在所述位移取得步驟中，也同時取得所述第二激光的反射光的光量，在所述位置設定步驟中，依據(jù)該取得的光量成為規(guī)定的臨界值的部位上的位移而設定所述初期位置。
7.如權利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，在所述加工步驟中，將所述第二激光朝向所述加工對象物的主面照射，依據(jù)根據(jù)該照射而由所述主面所反射的反射光的光量而解除在所述初期位置保持所述透鏡的狀態(tài)。
8.如權利要求7所述的激光加工方法，其特征在于，在所述加工步驟中，在所述反射光的光量的變化量成為極大值之后，解除將所述透鏡保持在所述初期位置的狀態(tài)。
9.如權利要求7所述的激光加工方法，其特征在于，在所述加工步驟中，在所述反射光的光量成為規(guī)定的臨界值之后，解除將所述透鏡保持在所述初期位置的狀態(tài)。
10.一種激光加工裝置，其特征在于，是使聚光點對準加工對象物的內(nèi)部而照射第一激光，沿著所述加工對象物的切斷預定線而在所述加工對象物的內(nèi)部形成改質區(qū)域的激光加工裝置，其具備透鏡，使所述第一激光和用于測定所述加工對象物的主面的位移的第二激光朝向所述加工對象物聚光；位移取得裝置，根據(jù)所述第二激光的照射檢測由所述主面反射的反射光而取得所述主面的位移；移動裝置，使所述加工對象物和所述透鏡沿著所述主面相對地移動；保持裝置，相對于所述主面進退自如地保持所述透鏡；及控制裝置，控制所述移動裝置及所述保持裝置各自的動作；且照射所述第二激光的同時，所述控制裝置以使所述加工對象物和所述透鏡沿著所述切斷預定線相對移動的方式控制所述移動裝置，所述位移取得裝置取得所述切斷預定線的一點與所述切斷預定線的一端之間的位移，所述控制裝置依據(jù)該取得的位移以使所述透鏡被保持于設定的初期位置的方式控制所述保持裝置，且在初期位置保持該透鏡的狀態(tài)下照射所述第一激光的同時，所述控制裝置以使所述加工對象物和所述透鏡沿著所述切斷預定線相對移動的方式控制所述移動裝置而在所述切斷預定線的一端部形成所述改質區(qū)域，在該一端部形成改質區(qū)域之后，所述控制裝置以解除在所述初期位置保持所述透鏡的狀態(tài)而調(diào)整并保持所述透鏡的位置的方式控制所述保持裝置，且以使所述加工對象物和所述透鏡沿著所述切斷預定線相對移動的方式控制所述移動裝置而形成所述改質區(qū)域。
11.如權利要求10所述的激光加工裝置，其特征在于，所述控制裝置以使所述加工對象物和所述透鏡沿著所述切斷預定線相對移動的方式控制所述移動裝置，且在所述位移取得裝置取得所述切斷預定線的一點與所述切斷預定線的一端之間的位移時，不照射所述第一激光而照射所述第二激光。
12.如權利要求10所述的激光加工裝置，其特征在于，所述透鏡使所述第一激光與所述第二激光在同一軸線上朝所述加工對象物聚光。
13.如權利要求10所述的激光加工裝置，其特征在于，所述控制裝置以使所述第二激光從所述切斷預定線的一點到一端照射的方式控制所述移動裝置，所述位移取得裝置根據(jù)該第二激光的照射而從所述切斷預定線的一點朝一端取得位移。
14.如權利要求10所述的激光加工裝置，其特征在于，所述位移取得裝置也同時取得所述第二激光的反射光的光量，所述控制裝置依據(jù)該取得的光量的變化量成為極值的部位上的位移而設定所述初期位置。
15.如權利要求10所述的激光加工裝置，其特征在于，所述位移取得裝置也同時取得所述第二激光的反射光的光量，所述控制裝置、依據(jù)該取得的光量成為指定的臨界值的部位的位移而設定所述初期位置。
16.如權利要求10所述的激光加工裝置，其特征在于，所述控制裝置以依據(jù)所述第二激光的反射光的光量而解除在所述初期位置保持所述透鏡的狀態(tài)的方式控制所述保持裝置。
17.如權利要求16所述的激光加工裝置，其特征在于，所述控制裝置，以在所述反射光的光量的變化量成為極大值之后解除將所述透鏡保持在所述初期位置的狀態(tài)的方式控制所述保持裝置。
18.如權利要求16所述的激光加工裝置，其特征在于，所述控制裝置，以在所述反射光的光量成為指定的臨界值之后解除將所述透鏡保持在所述初期位置的狀態(tài)的方式控制所述保持裝置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可盡量減少激光的集光點在加工對象物端部的偏離且可效率好地進行激光加工的激光加工方法。此激光加工方法具備位移取得步驟(S06～S07)，其是以透鏡把用以測定加工對象物的主面位移的第二激光聚光而照射，且一邊檢測根據(jù)該照射的反射光一邊取得從加工對象物的切斷預定線上的一點到一端之間的位移；和位置設定步驟(S08～S09)，是依據(jù)該取得的位移而相對于加工對象物主面設定保持透鏡的初期位置，并在該設定的初期位置保持透鏡；且在透鏡保持在初期位置的狀態(tài)下照射加工用的第一激光而在切斷預定線的一端部上形成改質區(qū)域之后，解除保持透鏡的狀態(tài)而一邊調(diào)整透鏡的位置一邊形成改質區(qū)域。
文檔編號B23K26/38GK1902024SQ200480040190
公開日2007年1月24日 申請日期2004年12月13日 優(yōu)先權日2004年1月9日
發(fā)明者渥美一弘, 久野耕司, 楠昌好, 鈴木達也 申請人:浜松光子學株式會社