專(zhuān)利名稱(chēng)：Smt封裝用高密度錫膏生產(chǎn)工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及的是一種大規(guī)模IC電路PCB板技術(shù)領(lǐng)域的SMT封裝用高密度錫膏生產(chǎn)工藝發(fā)明。
PCB板是微電子技術(shù)行業(yè)不可缺少的重要部件之一，尤其是大規(guī)模IC電路所用的PCB板的生產(chǎn)更是當(dāng)前國(guó)際上的高科技技術(shù)，在生產(chǎn)大規(guī)模集成IC電路時(shí)所用的PCB板SMT原件封裝需要的是高密度錫膏，高密度錫膏必須以超精度球形錫粉為原料，按特殊的工藝進(jìn)行生產(chǎn)，國(guó)際市埸僅有成品出售，其生產(chǎn)技術(shù)僅為可數(shù)的幾家美、日廠商掌握，它們對(duì)外封鎖，并以此為技術(shù)秘密，拒絕轉(zhuǎn)讓技術(shù)，國(guó)內(nèi)一直依靠進(jìn)口，無(wú)法進(jìn)行生產(chǎn)。
本發(fā)明的目的是提供一種具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SMT封裝用高密度錫膏生產(chǎn)工藝。
本發(fā)明所述的SMT封裝用高密度錫膏生產(chǎn)工藝其特征是按如下步驟進(jìn)行的第一步，先將生產(chǎn)超精度球形錫粉所需的二種助劑和三種添加劑送入帶程序控制器的自動(dòng)配比進(jìn)料設(shè)備進(jìn)行混合加工；第二步，加工后的原料在帶程序控制器的自動(dòng)控溫反應(yīng)爐過(guò)載安全裝置和總控盤(pán)中央控制中心的作用下進(jìn)入另一臺(tái)由程序控制器控制的自動(dòng)配比進(jìn)料設(shè)備與三種錫粉進(jìn)行混合加工；第三步，混合加工后的成品由程序控制器控制送入自動(dòng)控溫?cái)嚢璨圻^(guò)載安全裝置加工；第四步，加工出的成品經(jīng)材料分配器分別按所規(guī)定的QC1擴(kuò)散性和QC2粘著變遷指數(shù)要求送入不同等級(jí)的二級(jí)精密研磨設(shè)備研磨后自動(dòng)包裝產(chǎn)品，并最終送至低溫倉(cāng)庫(kù)貯存。
本發(fā)明上述SMT封裝用高密度錫膏生產(chǎn)工藝發(fā)明所具有的優(yōu)點(diǎn)是工藝簡(jiǎn)單，設(shè)備造價(jià)低，生產(chǎn)效率高，成品率高，完全可以替代進(jìn)口產(chǎn)品。
下面是按附圖順序描述本發(fā)明生產(chǎn)工藝的實(shí)施例

圖1是本發(fā)明各工藝步驟示意圖。
在本發(fā)明上述實(shí)施例附圖中，生產(chǎn)SMT封裝用高密度錫膏，要先將所需的二種助劑和三種添加劑送入帶程序控制器的自動(dòng)配比進(jìn)料設(shè)備進(jìn)行混合加工；加工后的原料在帶程序控制器的自動(dòng)控溫反應(yīng)爐過(guò)載安全裝置和總控盤(pán)中央控制中心的作用下進(jìn)入另一臺(tái)由程序控制器控制的自動(dòng)配比進(jìn)料設(shè)備與三種錫粉進(jìn)行混合加工；經(jīng)混合加工后的成品由程序控制器控制送入自動(dòng)控溫?cái)嚢璨圻^(guò)載安全裝置加工；加工出的成品經(jīng)材料分配器分別按所規(guī)定的QC1擴(kuò)散性和QC2粘著變遷指數(shù)要求送入不同等級(jí)的二級(jí)精密研磨設(shè)備研磨后自動(dòng)包裝產(chǎn)品，并最終送至低溫倉(cāng)庫(kù)貯存。
權(quán)利要求
1．一種SMT封裝用高密度錫膏生產(chǎn)工藝發(fā)明生產(chǎn)工藝，其發(fā)明特征是它按如下所述步驟進(jìn)行生產(chǎn)的第一步，先將生產(chǎn)超精度球形錫粉所需的二種助劑和三種添加劑送入帶程序控制器的自動(dòng)配比進(jìn)料設(shè)備進(jìn)行混合加工；第二步，加工后的原料在帶程序控制器的自動(dòng)控溫反應(yīng)爐過(guò)載安全裝置和總控盤(pán)中央控制中心的作用下進(jìn)入另一臺(tái)由程序控制器控制的自動(dòng)配比進(jìn)料設(shè)備與三種錫粉進(jìn)行混合加工；第三步，混合加工后的成品由程序控制器控制送入自動(dòng)控溫?cái)嚢璨圻^(guò)載安全裝置加工；第四步，加工出的成品經(jīng)材料分配器分別按所規(guī)定的QC1擴(kuò)散性和QC2粘著變遷指數(shù)要求送入不同等級(jí)的二級(jí)精密研磨設(shè)備研磨后自動(dòng)包裝產(chǎn)品，并最終送至低溫倉(cāng)庫(kù)貯存。
全文摘要
本發(fā)明所述的SMT封裝用高密度錫膏生產(chǎn)工藝,是將生產(chǎn)超精度球形錫粉所需的助劑和添加劑經(jīng)自動(dòng)配比進(jìn)料設(shè)備進(jìn)行混合加工;再在反應(yīng)爐過(guò)載安全裝置和中央控制中心的作用下在另一臺(tái)自動(dòng)配比進(jìn)料設(shè)備與錫粉進(jìn)行混合加工;加工后的成品送入自動(dòng)控溫?cái)嚢璨圻^(guò)載安全裝置加工;對(duì)經(jīng)材料分配器分別按所規(guī)定二種技術(shù)指標(biāo)不同等級(jí)的二級(jí)精密研磨設(shè)備研磨后自動(dòng)包裝產(chǎn)品,并送至低溫倉(cāng)庫(kù)貯存。它具有工藝簡(jiǎn)單,設(shè)備造價(jià)低,生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B23K35/26GK1294954SQ0011248
公開(kāi)日2001年5月16日 申請(qǐng)日期2000年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2000年8月22日
發(fā)明者陳志亨 申請(qǐng)人:陳志亨