Led燈條及顯示裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種燈條，尤其涉及一種LED燈條及顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在顯示裝置中，一般采用LED作為背光光源，為了降低功耗，LED通常制作成LED燈條，將單個(gè)個(gè)體的LED燈貼裝在由鋁基印制電路板加工制作成的長(zhǎng)條狀PCB板上；由于LED燈條上的LED燈排列密集，且數(shù)量較多，而LED燈條只能通過(guò)PCB板貼裝面的鋁基板進(jìn)行散熱，散熱效果不佳，因此，LED燈條的工作時(shí)間越長(zhǎng)，越容易使LED老化，將影響LED燈條的使用壽命，繼而影響顯示裝置的使用壽命。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種LED燈條，旨在解決LED燈條的散熱不佳的冋題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種LED燈條，該LED燈條包括PCB基板及發(fā)光部，所述PCB基板的上表面貼合地設(shè)有第一金屬層，所述發(fā)光部設(shè)置在所述第一金屬層上，所述發(fā)光部包括設(shè)置在第一金屬層上的邊框以及數(shù)個(gè)LED芯片，所述邊框呈矩形框體結(jié)構(gòu)，所述邊框的長(zhǎng)度方向與所述第一金屬層的長(zhǎng)度方向一致，所述LED芯片設(shè)置在所述邊框內(nèi)部并沿所述邊框的長(zhǎng)度方向均勻分布；所述PCB基板下表面貼合地設(shè)有第二金屬層，所述第二金屬層與所述第一金屬層的材質(zhì)不同。
[0005]優(yōu)選地，所述發(fā)光部還包括設(shè)置在所述邊框內(nèi)部的封裝膠層，所述封裝膠層填充在所述邊框內(nèi)部，并包圍所述LED芯片。
[0006]優(yōu)選地，所述封裝膠層由硅膠與熒光粉混合制作而成。
[0007]優(yōu)選地，所述熒光粉與所述硅膠的混合比例為I %到10%。
[0008]優(yōu)選地，所述發(fā)光部還包括設(shè)置在所述邊框外側(cè)的兩擋板，所述邊框包括第一側(cè)板、第二側(cè)板、第三側(cè)板、第四側(cè)板，所述第一側(cè)板與所述第二側(cè)板平行，所述第三側(cè)板與所述第四側(cè)板平行，所述第一側(cè)板及第二側(cè)板沿所述邊框的長(zhǎng)度方向設(shè)置，兩所述擋板分別設(shè)置在所述第一側(cè)板及第二側(cè)板的外側(cè)，兩所述擋板從所述第一金屬層的一端延伸至另一端并沿所述第一金屬層的長(zhǎng)度方向設(shè)置，兩所述擋板的高度大于所述第一側(cè)板及第二側(cè)板的高度。
[0009]優(yōu)選地，所述發(fā)光部還包括設(shè)置在所述第一側(cè)板外側(cè)及第二側(cè)板外側(cè)的白色涂料層，所述白色涂料層自所述第一側(cè)板延伸至所述第一金屬層相應(yīng)側(cè)邊的邊緣，所述白色涂料層自所述第二側(cè)板延伸至所述第一金屬層相應(yīng)側(cè)邊的邊緣。
[0010]優(yōu)選地，所述PCB基板由CEM-3材質(zhì)制作而成。
[0011]優(yōu)選地，所述第一金屬層由銅制作而成，所述第二金屬層由鋁及石墨烯混合制作rfn 。
[0012]此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型還提供一種顯示裝置，所述顯示裝置包括LED燈條，所述LED燈條包括PCB基板及發(fā)光部，所述PCB基板的上表面貼合地設(shè)有第一金屬層，所述發(fā)光部設(shè)置在所述第一金屬層上，所述發(fā)光部包括設(shè)置在第一金屬層上的邊框以及數(shù)個(gè)LED芯片，所述邊框呈矩形框體結(jié)構(gòu)，所述邊框的長(zhǎng)度方向與所述第一金屬層的長(zhǎng)度方向一致，所述LED芯片設(shè)置在所述邊框內(nèi)部并沿所述邊框的長(zhǎng)度方向均勻分布；所述PCB基板下表面貼合地設(shè)有第二金屬層，所述第二金屬層與所述第一金屬層的材質(zhì)不同。
[0013]本實(shí)用新型所提供的一種LED燈條以及包括該LED燈條的顯示裝置，通過(guò)采用在PCB基板的上表面設(shè)置第一金屬層作為導(dǎo)體用于LED的電性連接，在PCB基板的下表面設(shè)置專門(mén)用于散熱的第二金屬層，使得在PCB基板上固定多個(gè)LED芯片并整體封裝后，使得LED燈條工作時(shí)散熱效果明顯，延長(zhǎng)LED燈條的使用壽命；并且整個(gè)LED燈條的制作完成后，作為一種單獨(dú)規(guī)格型號(hào)的LED燈條，無(wú)需對(duì)多個(gè)LED芯片進(jìn)行單個(gè)封裝，工序減少，節(jié)省制造材料，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。
【具體實(shí)施方式】
[0017]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0018]本實(shí)用新型提供一種LED燈條。
[0019]在本實(shí)用新型實(shí)施例中，參照?qǐng)D1及圖2，該LED燈條包括PCB基板100及發(fā)光部，所述PCB基板100的上表面貼合地設(shè)有第一金屬層110，所述發(fā)光部設(shè)置在所述第一金屬層110上，所述發(fā)光部包括設(shè)置在第一金屬層110上的邊框120以及數(shù)個(gè)LED芯片130，所述邊框120呈矩形框體結(jié)構(gòu)，所述邊框120的長(zhǎng)度方向與所述第一金屬層110的長(zhǎng)度方向一致，所述LED芯片130設(shè)置在所述邊框120內(nèi)部并沿所述邊框120的長(zhǎng)度方向均勻分布；所述PCB基板100下表面貼合地設(shè)有第二金屬層170，所述第二金屬層170與所述第一金屬層I1的材質(zhì)不同。
[0020]具體地，該P(yáng)CB基板100呈條狀，其第一金屬層110貼合于PCB基板100的上表面，通過(guò)在第一金屬層I1上進(jìn)行腐蝕工藝進(jìn)行走線加工，將第一金屬層I1均勻分割成LED芯片130的固定區(qū)域，具體走線路徑優(yōu)選采用在第一金屬層110的中心處腐蝕成貼合LED芯片130形狀的框體折線型，從而LED芯片130正好被框體折線包圍。然后通過(guò)引線180將各LED芯片130的正負(fù)極順次連接形成芯片集，并連接在外部電源的正負(fù)極上；具體地，LED的引線180采用共晶焊的工藝連接；當(dāng)外部電源接通后，各LED芯片130被點(diǎn)亮。該芯片集設(shè)置在封裝用的邊框120內(nèi)部，以利于后續(xù)的封裝固膠工序；邊框120優(yōu)選PCT材料，使用模鑄法固定在PCB基板100上，邊框120的高度在0.5-1.5mm范圍內(nèi)。從而通過(guò)上述制作方法，可將多個(gè)LED芯片130固定在一塊PCB基板100上，PCB基板100的具體形狀及LED芯片130的具體個(gè)數(shù)根據(jù)實(shí)際需求確定，在此不作限定；使得制作完成后呈現(xiàn)條狀的LED燈，此LED燈條作為一個(gè)單獨(dú)整體的規(guī)格型號(hào)，減少了 LED燈及PCB基板100的型號(hào)的數(shù)目，管控方便；并且多個(gè)LED芯片130無(wú)需單個(gè)封裝，工序減少，節(jié)省制造材料，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。
[0021]具體地，所述第一金屬層110由銅制作而成，所述第二金屬層170由鋁及石墨烯混合制作而成。
[0022]為了使得LED燈條的散熱效果更明顯，PCB基板100的下表面貼合地設(shè)置有由鋁及石墨烯混合制作的第二金屬層170用于專門(mén)散熱，石墨烯的導(dǎo)電、導(dǎo)熱效果好，因此，通過(guò)該第二金屬層170，加速LED芯片130工作時(shí)的熱量散發(fā)，延長(zhǎng)LED燈條的使