一種和spgl的制成工藝以及應用
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種可以直接用在亮化工程上的節(jié)能產(chǎn)品。在透明電路板直接制成led和太陽能電池板，簡稱為SPGL。將LED在透明電路板上進行封裝或者焊接，同時將太陽能電池板制成在透明電路上。它是基于太陽能供電、LED焊接、以及LED固晶的技術而研制出來的一種全新的亮化產(chǎn)品。
【背景技術】
[0002]LED以及太陽能作為一種成熟的技術發(fā)展得到了廣泛的應用，然而是基于各自的領域而發(fā)展的技術。而將太陽能應用于透明電路板以及LED，是創(chuàng)新型的嘗試，對材料和貼合焊接、封裝、固晶、點膠、能源供應都提出了更高的要求。SPGL是一種節(jié)約能源以及材料和安裝成本的亮化應用方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種基于透明電路板的太陽能和LED照明結(jié)合的方案，將LED芯片在透明電路板上進行封裝或者焊接，是基于透明電路而研制出來的一種全新的亮化產(chǎn)品新工藝，主要解決的問題是TCB和solar panel以及LED之間的支持方案。包括了制成SPGL的生產(chǎn)工藝，數(shù)據(jù)傳輸，并電接口，數(shù)據(jù)傳輸接口五個部分。
[0004]本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的
主要基礎材料為TCB (—種透明電路板)，LED，USB，SP (太陽能電池板)。將半導體等電子元器件貼在TCB上，然后將LED芯片封裝或者焊接在TCB基面，隨后在基面和太陽能電池板之間建立導電連接，并且在結(jié)構(gòu)中固化蓄電池，隨后點膠固封，成為一款SPGL。
【附圖說明】
[0005]圖1是主視圖；
圖2是剖面圖:標注I是透明電路板，標注2是LED燈珠、芯片，標注3是太陽能電池板
(單晶娃/多晶娃)。
【主權(quán)項】
1.一種可以直接用在亮化工程上的節(jié)能產(chǎn)品，在透明電路板直接制成LED和太陽能電池板，簡稱為SPGL ;其特征在于，所述的SPGL是將LED在透明電路板上進行封裝或焊接，同時將太陽能電池板制成在透明電路上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SPGL，其特征在于所述的SPGL主要基礎材料包括TCB(—種透明電路板)，LED，USB，SP (太陽能電池板)。3.根據(jù)權(quán)利要求1和2所述的SPGL，其特征在于所述的SPGL是將LED芯片封裝或焊接在TCB基面，在基面和太陽能電池板之間建立導電連接，并且在結(jié)構(gòu)上固化蓄電池，點膠固封。
【專利摘要】一種可以直接用在亮化工程上的節(jié)能產(chǎn)品，在透明電路板直接制成LED和太陽能電池板，簡稱為SPGL。所述SPGL包括透明電路板（1）、LED燈珠（2）、太陽能電池板（3）三大部分。本發(fā)明在于提供一種透明電路板的太陽能和LED照明結(jié)合的亮化應用方案，同時節(jié)約能源、材料和安裝成本。將LED芯片在透明電路板上進行封裝或焊接，是基于透明電路板而研制出來的一種全新的亮化產(chǎn)品新工藝，主要解決TCB和solar？panel及LED之間的應用問題。
【IPC分類】F21V19/00, F21V23/02, F21Y101/02, F21S9/03
【公開號】CN105114893
【申請?zhí)枴緾N201510535610
【發(fā)明人】李天奇, 李澤雅
【申請人】李天奇
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年8月28日