技術(shù)總結(jié)
一種四周發(fā)光的貼片式LED及背光模組，該LED包括：包括：陶瓷基板，與該陶瓷基板電性連接的芯片；用硅膠鑄模方式形成的將該芯片包覆其中的一次透鏡，設(shè)置在該一次透鏡的頂側(cè)的遮光件，以及設(shè)置在該芯片的面向該陶瓷基板的一側(cè)的反光件；其中，該陶瓷基板和該遮光件的反射率在85％以上，該反光件的反射率在90％以上。本發(fā)明能夠便利于小混光距離的背光模組的實(shí)現(xiàn)。

技術(shù)研發(fā)人員：曹曉梅;高上;邱婧雯;楊洲
受保護(hù)的技術(shù)使用者：青島海信電器股份有限公司
文檔號碼：201710078456
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.14
技術(shù)公布日：2017.06.20