1.一種四周發(fā)光的貼片式LED，其特征在于，包括：陶瓷基板，與該陶瓷基板電性連接的芯片；用硅膠鑄模方式形成的將該芯片包覆其中的一次透鏡，設置在該一次透鏡的頂側(cè)的遮光件，以及設置在該芯片的面向該陶瓷基板的一側(cè)的反光件；其中，該陶瓷基板和該遮光件的反射率在85％以上，該反光件的反射率在90％以上。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的四周發(fā)光的貼片式LED，其特征在于，該芯片為倒裝芯片，該反光件是歐姆接觸材料的，設置在該芯片與芯片正極之間。
3.依據(jù)權(quán)利要求2所述的四周發(fā)光的貼片式LED，其特征在于，該倒裝芯片的正、負極直接焊接在該陶瓷基板上。
4.依據(jù)權(quán)利要求2所述的四周發(fā)光的貼片式LED，其特征在于，該芯片為正裝芯片，該反光件設置在該芯片與該陶瓷基板之間。
5.依據(jù)權(quán)利要求4所述的四周發(fā)光的貼片式LED，其特征在于，該反光件為二氧化鈦白色遮光墻或者分布布拉格反射鏡。
6.依據(jù)權(quán)利要求4所述的四周發(fā)光的貼片式LED，其特征在于，還包括：設置在該正裝芯片的頂側(cè)與芯片正極之間的透明導電層，該透明導電層的透過率在90％以上。
7.依據(jù)權(quán)利要求1至6任一項所述的四周發(fā)光的貼片式LED，其特征在于，該一次透鏡的形狀為圓柱型或者正方體。
8.依據(jù)權(quán)利要求1至6任一項所述的四周發(fā)光的貼片式LED，其特征在于，用于形成該一次透鏡的硅膠中，混合有熒光粉，以制作出白光LED。
9.依據(jù)權(quán)利要求1至6任一項所述的四周發(fā)光的貼片式LED，其特征在于，用于形成該一次透鏡的硅膠中，不添加熒光粉，以制作出藍光LED。
10.一種背光模組，包括若干LED、反射片以及擴散板；其特征在于，該LED為權(quán)利要求1至9任一項所述的四周發(fā)光的貼片式LED。