本實用新型涉及一種車燈結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種采用LED光源的車燈結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

LED因為其使用壽命長、響應(yīng)速度快、占用空間小、抗震性好、高效低耗的特點，現(xiàn)被廣泛安裝在中高端汽車上用作前照燈照明。由于單顆LED芯片發(fā)出的光通量不足，所以LED前照燈大多使用LED陣列的方式，讓多顆LED同時發(fā)光來彌補發(fā)光量不足的缺點。但是，由于LED的發(fā)光原理是P-N結(jié)電子空穴對在外加電壓下的定向移動復(fù)合發(fā)出光子發(fā)光，而電子碰撞的過程中必然伴隨著大量熱能的產(chǎn)生；因此如何做好散熱是現(xiàn)階段LED光源最迫切需要解決的問題。

現(xiàn)有技術(shù)中，傳統(tǒng)的多芯片LED陣列排布緊密，由于LED芯片耐熱能力較弱通常會另外附加散熱風(fēng)扇，若沒有良好的散熱系統(tǒng)，長期工作在高溫環(huán)境下會加快LED的光衰，甚至降低LED的壽命。

如圖1所示的為傳統(tǒng)LED陣列排布的兩種排布方式的結(jié)構(gòu)示意圖，從圖1a所示的排布方式中可以看到，為了達到散熱降溫的目的，一部分LED光源減少了LED芯片組的數(shù)量來減少總的發(fā)熱量，即相鄰的LED顆粒100間的空隙101處原本是布設(shè)有LED顆粒的，為了散熱需要將其設(shè)置為空隙；從圖1b所示的另一種排布方式則可以看到另一種LED光源則依靠增加復(fù)雜的散熱系統(tǒng)來實現(xiàn)散熱，即在緊密排列的LED顆粒100下部空間增加了風(fēng)扇200等散熱設(shè)備。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種既可以保證光源強度要求，也可以有效解決散熱問題的采用LED光源的車燈。

其所要解決的技術(shù)問題可以通過以下技術(shù)方案來實施。

一種采用LED光源的車燈，包括LED發(fā)光顆粒和散熱部件，其特點為，所述LED發(fā)光顆粒橫向排布有1-2排；沿橫向和縱向，兩相鄰排布的LED發(fā)光顆粒的芯片間的間距(即最接近并分處相鄰兩顆粒上的兩芯片間的間距)為0.5-1.5mm；所述散熱部件緊貼于所述LED發(fā)光顆粒的下部。

作為本實用新型的優(yōu)選實施例之一，單排所述LED發(fā)光顆粒的總芯片數(shù)不大于9個。

作為本技術(shù)方案的進一步改進，所述LED發(fā)光顆粒沿縱向軸對稱排布。

也作為本技術(shù)方案的進一步改進，所述散熱部件為散熱片。

作為本技術(shù)方案的更進一步改進，單顆所述LED發(fā)光顆粒的芯片數(shù)為1-5。

還作為本實用新型的優(yōu)選實施例之一，所述車燈為前照燈。

又作為本實用新型的優(yōu)選實施例，兩相鄰排布的LED發(fā)光顆粒的芯片間的間距為1mm。

采用上述技術(shù)方案的新的LED陣列排布方式，有效解決了LED光源用作車燈，尤其是前照燈的散熱問題，降低LED因溫度過高帶來的光衰，延長了LED的使用壽命，降低了生產(chǎn)的成本。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的LED排布結(jié)構(gòu)，其中圖1a為減少LED芯片數(shù)量設(shè)計的結(jié)構(gòu)示意圖；圖1b為采用風(fēng)扇散熱系統(tǒng)設(shè)計的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型常用LED顆粒的種類，其中，圖2a-圖2e為單顆LED分別采用1芯片、2芯片、3芯片、4芯片和5芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型實施例1的排布示意圖；

圖4為本實用新型實施例2的排布示意圖；

圖5為本實用新型實施例3的排布示意圖；

圖6為本實用新型實施例4的排布示意圖；

圖7為本實用新型實施例5的排布示意圖；

圖8為本實用新型實施例6的排布示意圖；

圖9為本實用新型實施例7的排布示意圖；

圖10為本實用新型實施例8的排布示意圖；

圖11為采用實施例7中排布方式比普通單顆5芯片帶來的光通量和亮度值提高的黑白屏幕照度圖；額外2顆LED形成249lm光通量和12.3lx亮度的光斑；

圖12為采用傳統(tǒng)和新型兩種LED排布光源的路面照射結(jié)果對照圖，其中，圖12a為采用傳統(tǒng)光源的照射結(jié)果圖，圖12b為采用新型光源的照射結(jié)果圖；

圖中：100——LED顆粒 101——空隙 200——風(fēng)扇

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施例作進一步詳細描述。

本實用新型提供的采用LED光源的車燈，與傳統(tǒng)緊密排列的LED陣列相比，改變了每兩顆LED顆粒之間的間隙為0.5-1.5mm，只需要在LED發(fā)光顆粒下面設(shè)置普通的散熱片而不需風(fēng)扇就可以完成散熱，通過高溫測試。

如圖2所示，為本實用新型常用LED顆粒的種類，圖2a-圖2e分別給出了5種常用種類的結(jié)構(gòu)，單顆LED分別采用1芯片、2芯片、3芯片、4芯片和5芯片。

以下各實施例通過采用不同芯片數(shù)的LED顆粒的排列方式給出了不同的實施方式。并且本申請的實施方式并不局限于以下的具體實施例。

實施例1：

如圖3所示，該實施例提供的LED光源的車燈，其發(fā)光LED顆粒選用3顆3芯片的LED沿橫向排成一排，整排的芯片數(shù)為9。相鄰LED顆粒芯片間的間距W為0.5-1.5mm。

實施例2：

如圖4所示，該車燈的LED顆粒橫向排布為兩排，上面的一排共三顆LED，分別為居中的5芯片LED以及兩邊的單芯片LED，相鄰兩顆粒芯片間的間距(間隙)W為0.5-1.5mm(優(yōu)選1mm)。下排采用兩顆3芯片的LED；兩顆粒芯片間的間距也為0.5-1.5mm，同時上下兩排顆粒芯片間的間距W也滿足這一要求。上排芯片總數(shù)為7，下排總芯片數(shù)為6，均不超過9。(其中，文中提及的W均指芯片的距離，不是LED的間距)

實施例3：

如圖5所示，該實施例中采用上下兩排排列，上排為兩個2芯片LED顆粒，下排為1個4芯片LED顆粒；各顆粒芯片間的間距同前述實施例。

實施例4：

如圖6所示，與前述實施例不同的是兩排顆粒中，上排為一個2芯片的LED顆粒，下排為一個5芯片的LED顆粒。整體排列方式沿縱向軸對稱布置。

實施例5：

如圖7所示，與實施例5不同的是：上排選用一個單芯片的LED顆粒。

實施例6：

如圖8所示，與實施例4不同的是，上排選用兩個單芯片LED顆粒。

實施例7：

如圖9所示，該車燈的LED光源采用單排布置，分別為中間的一個5芯片LED顆粒，以及兩邊對稱布置的兩個單芯片LED顆粒，相鄰顆粒芯片間間距與上述實施例要求一樣。

實施例8：

如圖10所示，該車燈的LED光源也采用單排布置，分別為中間的一個4芯片LED顆粒，以及兩邊對稱布置的兩個2芯片LED顆粒，相鄰顆粒芯片間間距與上述實施例要求一樣。單排芯片總數(shù)為8，也沒有超過9。

采用了上述排布結(jié)構(gòu)的LED光源的車燈，最直接的變化就是散熱的大幅改善，良好的散熱也就讓同一車燈模組中可采用的LED數(shù)量增多，增加的LED帶來的最直觀的變化就是光通量和亮度的變化。圖11顯示了相較普通5芯片LED，額外2顆LED帶來的相應(yīng)光通量提高和亮度值提高的屏幕照度圖(參見實施例7及圖9)，共形成249lm 光通量和12.3lx亮度的光斑，提高了照射距離，擴寬了駕駛員夜間視野。其中，這里提到的勒克斯(lux，符號lx)是照度單位，等于1流明光通量均勻照在1平方米表面上產(chǎn)生的照度。這里提到的流明(lumen，符號lm)是光通量單位，發(fā)光強度為1坎德拉(cd)的點光源在單位立體角(1球面度)內(nèi)發(fā)出的光通量為1流明。

如圖12所示，為采用傳統(tǒng)和新型LED陣列排布作為光源的路面照射結(jié)果對比，圖12a為傳統(tǒng)的光源結(jié)果，圖12b為新型光源的結(jié)果。由圖12a，為采用普通4芯片路面，2lx照度線大約220m。由圖12b，增加上排LED 2顆2芯片以后(參見附圖5所示的實施例3)，路面照射距離明顯增加，2lx照度線增加到250m，相比普通排列的4芯片設(shè)計，增加30m，路面照度增加，增加了行車安全性。