技術總結
本實用新型公開一種貼片LED及顯示裝置，其中該貼片LED包括基板、多個引腳焊盤、芯片焊盤及發(fā)光芯片；多個引腳焊盤、及芯片焊盤均設置于基板，發(fā)光芯片焊接于芯片焊盤；多個引腳焊盤、及芯片焊盤依次電連接，且芯片焊盤連接于任意兩個引腳焊盤之間。本實用新型技術方案降低了顯示裝置的成本。

技術研發(fā)人員：陳征宇;徐海峰
受保護的技術使用者：深圳芯易德科技有限公司
文檔號碼：201620571844
技術研發(fā)日：2016.06.13
技術公布日：2016.12.14