本實用新型涉及光電
技術(shù)領(lǐng)域：
，特別涉及一種貼片LED及顯示裝置。
背景技術(shù)：
：參照圖1，目前的貼片LED有兩個引腳焊盤，即引腳焊盤1和引腳焊盤2，相對設(shè)置于貼片LED兩端，分別作為LED的正負兩極。但是現(xiàn)有數(shù)碼顯示裝置在進行PCB布線時，這種貼片LED的引腳焊盤結(jié)構(gòu)使得PCB布線無法在單層板上完成，需要多層板實現(xiàn)其PCB布線，多層板不易維修，且多層板成本也較高，造成數(shù)碼顯示裝置總體成本升高。技術(shù)實現(xiàn)要素：本實用新型的主要目的是提供一種貼片LED，旨在降低顯示裝置的成本。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出了一種貼片LED，所述貼片LED包括基板、多個引腳焊盤、芯片焊盤及發(fā)光芯片；多個所述引腳焊盤、及芯片焊盤均設(shè)置于所述基板，所述發(fā)光芯片焊接于所述芯片焊盤；多個所述引腳焊盤、及所述芯片焊盤依次電連接，且所述芯片焊盤連接于任意兩個所述引腳焊盤之間。優(yōu)選地，所述貼片LED包括第一引腳焊盤、第二引腳焊盤、及第三引腳焊盤；所述第一引腳焊盤與所述發(fā)光芯片的一端連接，所述發(fā)光芯片的另一端與所述第三引腳焊盤電連接，所述第二引腳焊盤與所述第三引腳焊盤電連接；所述基板為帶狀基板，所述第一引腳焊盤和所述第二引腳焊盤相對設(shè)置于所述基板的一端，所述第三引腳焊盤設(shè)置于所述基板的另一端；所述發(fā)光芯片設(shè)置于所述基板的中心位置。優(yōu)選地，所述貼片LED還包括第四引腳焊盤，所述第四引腳焊盤設(shè)置于所述發(fā)光芯片所在的基板的一側(cè)；所述發(fā)光芯片與所述第四引腳焊盤連接，所述第四引腳焊盤與所述第一引腳焊盤電連接，所述發(fā)光芯片還與所述第二引腳焊盤電連接。本實用新型還提出一種顯示裝置，包括PCB板、多個LED芯片單元、所述LED芯片單元成排設(shè)置于所述PCB板上，所述LED芯片單元包括焊接于所述PCB板上的多個如上所述的貼片LED，所述顯示裝置還包括導光罩及貼膜，所述導光罩可拆卸固定于所述PCB板上；所述貼膜粘附于所述導光罩上，以使所述LED芯片發(fā)出的光經(jīng)所述導光罩導光后，顯示于貼膜上；所述貼片LED包括基板、多個引腳焊盤、芯片焊盤及發(fā)光芯片；多個所述引腳焊盤、及芯片焊盤均設(shè)置于所述基板，所述發(fā)光芯片焊接于所述芯片焊盤；多個所述引腳焊盤、及所述芯片焊盤依次電連接，且所述芯片焊盤連接于任意兩個所述引腳焊盤之間。優(yōu)選地，所述顯示裝置為八段數(shù)碼管，所述LED芯片單元包括8個所述貼片LED，分別為第一貼片LED、第二貼片LED、第三貼片LED、第四貼片LED、第五貼片LED、第六貼片LED、第七貼片LED、第八貼片LED，依次位于數(shù)碼管的a段、b段、c段、d段、e段、f段、g段、及dp段；其中，所述貼片LED的設(shè)有所述第一引腳焊盤和所述第二引腳焊盤的一端為第一端，則所述貼片的另一端為第二端；所述第一貼片LED的第一端靠近所述f段，所述第一貼片LED的第二端靠近所述b段；所述第四貼片LED和所述第七貼片LED與所述第一貼片LED平行設(shè)置且擺放方向一致；所述第二貼片LED的一端靠近所述a段，所述第二貼片LED的第二端靠近所述c段，所述第三貼片LED、所述第五貼片LED、及所述第六貼片LED與所述第二貼片LED平行設(shè)置且擺放方向一致，所述第八貼片LED也與所述第二貼片LED平行設(shè)置。優(yōu)選地，所述顯示裝置還包括驅(qū)動電源，所述驅(qū)動電源包括多個驅(qū)動端、第一公共端、第二公共端、第三公共端、及第四公共端；其中所述第一公共端分別與每個數(shù)碼管的第一貼片LED的第一引腳焊盤和第六貼片LED的第一引腳焊盤電連接；所述第二公共端分別與每個數(shù)碼管的第二貼片LED的第一引腳焊盤和第七貼片LED的第一引腳焊盤連接；所述第三公共端分別與每個數(shù)碼管的第三貼片LED的第一引腳焊盤和第五貼片LED的第一引腳焊盤連接；所述第四公共端分別與每個數(shù)碼管的第四貼片LED的第一引腳焊盤和第八貼片LED的第一引腳焊盤連接；第一貼片LED的第三引腳焊盤與所述第二貼片LED的第二引腳焊盤電連接，所述第二貼片的第三引腳焊盤與所述第三貼片LED的第二引腳焊盤電連接，所述第三貼片LED的第三引腳焊盤與所述第八貼片LED的第三引腳焊盤電連接，所述第四貼片LED的第二引腳焊盤與所述第五貼片LED的第三引腳焊盤電連接，所述第五貼片LED的第二引腳焊盤、所述第六貼片LED的第三引腳焊盤、及所述第七貼片LED的第二引腳焊盤相互電連接；所述第四貼片LED的第三引腳焊盤與和所述第八貼片LED的第二引腳焊盤分別與所述驅(qū)動端連接。優(yōu)選地，所述顯示裝置還包括驅(qū)動電源，所述驅(qū)動電源包括第一公共端、第二公共端、第三公共端、第四公共端、第五公共端、第六公共端、第七公共端、第八公共端、及多個驅(qū)動端；所述第一公共端、第二公共端、第三公共端、第四公共端、第五公共端、第六公共端、第七公共端、及第八公共端分別與所述第一貼片LED至所述第八貼片LED的第一引腳焊盤連接；所述第一貼片LED的第三引腳焊盤與所述第二貼片LED的第二引腳焊盤電連接；所述第三貼片LED的第三引腳焊盤與所述第八貼片LED的第二引腳焊盤電連接；所述第八貼片LED的第三引腳焊盤與所述第四貼片LED的第三引腳焊盤電連接；所述第四貼片LED的第二引腳焊盤與所述第五貼片LED的第三引腳焊盤電連接；所述第五貼片LED的第二引腳焊盤、所述第六貼片LED的第三引腳焊盤及所述第七貼片LED的第二引腳焊盤相互電連接，所述第六貼片LED的第二引腳焊盤與所述第一貼片LED的第二引腳焊盤電連接；所述第四貼片LED的第三引腳焊盤還與所述驅(qū)動端連接。優(yōu)選地，所述導光罩靠近所述PCB板的一側(cè)設(shè)有定位柱，所述PCB板上對應(yīng)設(shè)有定位孔，所述定位柱與所述定位孔配合以使所述導光孔與所述貼片LED對應(yīng)設(shè)置。優(yōu)選地，所述貼膜包括遮光部與透光部，所述透光部對應(yīng)所述導光孔設(shè)置。本實用新型技術(shù)方案通過設(shè)置基板、多個引腳焊盤、芯片焊盤、及發(fā)光芯片，形成了一種貼片LED。所述引腳焊盤、及所述芯片焊盤依次電連接，所述發(fā)光芯片連接于任意兩個所述引腳焊盤之間，在數(shù)碼管進行PCB布線時，覆銅線能夠在芯片焊盤與引腳焊盤之間通過，使得數(shù)碼管能夠在單層PCB板上完成布線，從而降低了數(shù)碼管的成本。附圖說明為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。圖1為現(xiàn)有的貼片LED的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型貼片LED一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實用新型顯示裝置一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實用新型顯示裝置PCB板布線一實施例的部分示意圖；圖5為本實用新型顯示裝置PCB板布線一實施例的整體示意圖；圖6為本實用新型顯示裝置PCB板布線另一實施例的部分示意圖；圖7為本實用新型顯示裝置PCB板布線另一實施例的整體示意圖。附圖標號說明：標號名稱標號名稱10基板100PCB板20引腳焊盤110LED芯片單元21第一引腳焊盤111貼片LED22第二引腳焊盤120定位孔23第三引腳焊盤200導光罩24第四引腳焊盤210導光孔30芯片焊盤220定位柱40發(fā)光芯片300貼膜本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。具體實施方式下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。需要說明，本實用新型實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關(guān)系、運動情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。另外，在本實用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實現(xiàn)時應(yīng)當認為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本實用新型要求的保護范圍之內(nèi)。本實用新型提出一種貼片LED。參照圖2，在本實用新型實施例中，該貼片LED包括基板10、多個引腳焊盤20、芯片焊盤30及發(fā)光芯片40；多個所述引腳焊盤20、及芯片焊盤30均設(shè)置于所述基板10，所述發(fā)光芯片40焊接于所述芯片焊盤30；多個所述引腳焊盤20、及所述芯片焊盤30依次電連接，且所述芯片焊盤30連接于任意兩個所述引腳焊盤20之間。需要說明的是，芯片焊盤30連接于引腳焊盤20之間。通過在貼片LED上設(shè)置多個引腳焊盤20，使得數(shù)碼管在進行PCB布線時更為靈活。本實用新型技術(shù)方案通過設(shè)置基板10、多個引腳焊盤20、芯片焊盤30、及發(fā)光芯片40，形成了一種貼片LED。所述引腳焊盤20、及所述芯片焊盤30依次電連接，所述發(fā)光芯片40連接于任意兩個所述引腳焊盤20之間，在數(shù)碼管進行PCB布線時，覆銅線能夠在芯片焊盤30與引腳焊盤20之間通過，使得數(shù)碼管能夠在單層PCB板上完成布線，從而降低了數(shù)碼管的成本。具體地，所述貼片LED包括第一引腳焊盤21、第二引腳焊盤22、及第三引腳焊盤23；所述第一引腳焊盤21與所述發(fā)光芯片40的一端連接，所述發(fā)光芯片40的另一端與所述第三引腳焊盤23電連接，所述第二引腳焊盤22與所述第三引腳焊盤23電連接；所述基板10為帶狀基板，所述第一引腳焊盤21和所述第二引腳焊盤22相對設(shè)置于所述基板10的一端，所述第三引腳焊盤23設(shè)置于所述基板10的另一端；所述發(fā)光芯片40設(shè)置于所述基板10的中心位置。本實施例中，所述基板10為PCB板。第一引腳焊盤21及第二引腳焊盤22為相同大小的方形引腳焊盤，第一引腳焊盤21及第二引腳焊盤22對稱設(shè)置于基板10的一端；第三引腳焊盤23也為方形引腳焊盤，設(shè)置于基板10的另一端。進一步地，所述貼片LED還包括第四引腳焊盤24，所述第四引腳焊盤24設(shè)置于所述發(fā)光芯片40所在的基板10的一側(cè)；所述發(fā)光芯片40與所述第四引腳焊盤24連接，所述第四引腳焊盤24與所述第一引腳焊盤21電連接，所述發(fā)光芯片40還與所述第二引腳焊盤22電連接。需要說明的是，通常發(fā)光芯片40的引腳較短，為方便貼片LED中發(fā)光芯片40的封裝設(shè)置第四引腳焊盤24。參照圖3，本實用新型還提出一種顯示裝置，包括PCB板100、多個LED芯片單元110，所述LED芯片單元110成排設(shè)置于所述PCB板100上，所述LED芯片單元110包括焊接于所述PCB板上的多個如上所述的貼片LED111，所述顯示裝置還包括導光罩200及貼300，所述導光罩200可拆卸固定于所述PCB板100上；所述貼膜300粘附于所述導光罩200上，以使所述LED芯片單元110發(fā)出的光經(jīng)所述導光罩200導光后，顯示于貼膜300上。在本實施例中，以帶小數(shù)點的“8”字型LED芯片單元110為例進行說明，具體應(yīng)用中，可根據(jù)實際需求對貼片LED111進行其他方式的排列，在此不一一贅述。每一個LED芯片單元110包括8個貼片LED111，形成8段數(shù)碼管顯示，當LED芯片單元110被驅(qū)動點亮時，其發(fā)出的光經(jīng)導光罩200導光后，在貼膜300上呈帶小數(shù)點的“8”字型排列顯示。可根據(jù)實際需求，對驅(qū)動電源進行設(shè)定，驅(qū)動不同段的貼片LED芯片111點亮，從而可顯示各種不同的圖案及數(shù)字。通過上述導光罩200與PCB板100的可拆卸固定，當某一貼片LED111損壞時，可以方便快捷地拆裝，有利于維修，且僅需替換該損壞的貼片LED111即可，無需將整個顯示裝置都替換掉，節(jié)約成本。參照圖4和圖5所述顯示裝置設(shè)置有多個八段數(shù)碼管，所述LED芯片單元包括8個所述貼片LED111，分別為第一貼片LED、第二貼片LED、第三貼片LED、第四貼片LED、第五貼片LED、第六貼片LED、第七貼片LED、第八貼片LED，依次位于數(shù)碼管的a段、b段、c段、d段、e段、f段、g段、及dp段；其中，所述貼片LED的設(shè)有所述第一引腳焊盤和所述第二引腳焊盤的一端為第一端，則所述貼片的另一端為第二端；所述第一貼片LED的第一端靠近所述f段，所述第一貼片LED的第二端靠近所述b段；所述第四貼片LED和所述第七貼片LED與所述第一貼片LED平行設(shè)置且擺放方向一致；所述第二貼片LED的一端靠近所述a段，所述第二貼片LED的第二端靠近所述c段，所述第三貼片LED、所述第五貼片LED、及所述第六貼片LED與所述第二貼片LED平行設(shè)置且擺放方向一致，所述第八貼片LED也與所述第二貼片LED平行設(shè)置。該顯示裝置的布線方式包括如下兩個實施例：實施例一，請繼續(xù)參照圖4，所述顯示裝置還包括驅(qū)動電源，所述驅(qū)動電源包括多個驅(qū)動端GRID、第一公共端COM0、第二公共端COM1、第三公共端COM2、及第四公共端COM3；其中所述第一公共端COM0分別與每個數(shù)碼管的第一貼片LED的第一引腳焊盤和第六貼片LED的第一引腳焊盤電連接；所述第二公共端COM1分別與每個數(shù)碼管的第二貼片LED的第一引腳焊盤和第七貼片LED的第一引腳焊盤連接；所述第三公共端COM2分別與每個數(shù)碼管的第三貼片LED的第一引腳焊盤和第五貼片LED的第一引腳焊盤連接；所述第四公共端COM3分別與每個數(shù)碼管的第四貼片LED的第一引腳焊盤和第八貼片LED的第一引腳焊盤連接；第一貼片LED的第三引腳焊盤與所述第二貼片LED的第二引腳焊盤電連接，所述第二貼片的第三引腳焊盤與所述第三貼片LED的第二引腳焊盤電連接，所述第三貼片LED的第三引腳焊盤與所述第八貼片LED的第三引腳焊盤電連接，所述第四貼片LED的第二引腳焊盤與所述第五貼片LED的第三引腳焊盤電連接，所述第五貼片LED的第二引腳焊盤、所述第六貼片LED的第三引腳焊盤、及所述第七貼片LED的第二引腳焊盤相互電連接；所述第四貼片LED的第三引腳焊盤與和所述第八貼片LED的第二引腳焊盤分別與所述驅(qū)動端GRID連接。參照圖5，需要說明的是，本實施中該顯示裝置共有16個數(shù)碼管，共有32個驅(qū)動端及4個公共端；每個數(shù)碼管的走線方式是一樣的，每個數(shù)碼管的兩個驅(qū)動端GRID分別與驅(qū)動電源的驅(qū)動端連接。與所述第一公共端連接的經(jīng)覆銅線靠近每位數(shù)碼管的第一貼片LED進行布線；與所述第二公共端連接的覆銅線，經(jīng)過數(shù)碼管的第一貼片LED的基板下，然后再經(jīng)過第六貼片LED的基板下與下一位數(shù)碼管連接；與所述第三公共端連接的覆銅線經(jīng)數(shù)碼管的第二貼片LED的基板下，再經(jīng)過第七貼片LED的基板下，然后再經(jīng)過第五貼片LED的基板下與下一位數(shù)碼管連接；與所述第四公共端連接的覆銅線經(jīng)所述第八貼片LED的基板下，再經(jīng)過第四貼片LED的基板下與下一位數(shù)碼管連接。實施例二，請參照圖6，所述顯示裝置還包括驅(qū)動電源，所述驅(qū)動電源包括第一公共端SEGA、第二公共端SEGB、第三公共端SEGC、第四公共端SEGD、第五公共端SEGE、第六公共端SEGF、第七公共端SEGG、第八公共端com8、及多個驅(qū)動端GRID；所述第一公共端SEGA、第二公共端SEGB、第三公共端SEGC、第四公共端SEGD、第五公共端SEGE、第六公共端SEGF、第七公共端SEGG、及第八公共端SEGDP分別與每個數(shù)碼管的第一貼片LED至第八貼片LED的第一引腳焊盤連接；所述第一貼片LED的第三引腳焊盤與所述第二貼片LED的第二引腳焊盤電連接；所述第三貼片LED的第三引腳焊盤與所述第八貼片LED的第二引腳焊盤電連接；所述第八貼片LED的第三引腳焊盤與所述第四貼片LED的第三引腳焊盤電連接；所述第四貼片LED的第二引腳焊盤與所述第五貼片LED的第三引腳焊盤電連接；所述第五貼片LED的第二引腳焊盤、所述第六貼片LED的第三引腳焊盤及所述第七貼片LED的第二引腳焊盤相互電連接，所述第六貼片LED的第二引腳焊盤與所述第一貼片LED的第二引腳焊盤電連接；所述第四貼片LED的第三引腳焊盤還與所述驅(qū)動端GRID連接。需要說明的是，參照圖7，該實施例中，該顯示裝置共有16位數(shù)碼管,共有16個驅(qū)動端及8個公共端。每個數(shù)碼管的連接方式相同，每個數(shù)碼管的一個驅(qū)動端GRID分別與所述驅(qū)動電源的驅(qū)動端GRID連接。與所述第一公共端連接的覆銅線靠近每位數(shù)碼管的第一貼片LED進行布線；與所述第二公共端連接的覆銅線和與所述第七公共端連接的覆銅線分別經(jīng)所述第二貼片LED的基板下，再經(jīng)過第六貼片LED的基板下與下一位數(shù)碼管連接；與所述第三公共端連接的覆銅線和與所述第四公共端連接的覆銅線分別經(jīng)所述第三貼片LED的基板下，再經(jīng)過所述第五貼片的基板下與下一位數(shù)碼管連接；與所述第五公共端連接的覆銅線經(jīng)所述第七貼片LED的基板下，再經(jīng)過所述第五貼片LED的基板下與下一位數(shù)碼管連接；與所述第六公共端連接的覆銅線經(jīng)所述第一貼片LED的基板下，再經(jīng)過所述第六貼片LED的基板下與下一位數(shù)碼管連接；與所述第八公共端連接的覆銅線經(jīng)所述第八貼片LED的基板下，再經(jīng)過所述第四貼片LED的基板下與下一位數(shù)碼管連接。進一步地，所述導光罩200上對應(yīng)所述貼片LED111設(shè)有若干導光孔210，所述導光孔210呈倒錐形設(shè)置，所述導光孔210靠近所述PCB板100的截面積小于遠離所述PCB板100的截面積。進一步地，所述導光罩200靠近所述PCB板100的一側(cè)設(shè)有定位柱220，所述PCB板100上對應(yīng)設(shè)有定位孔210，所述定位柱220與所述定位孔210配合以使所述導光孔210與所述貼片LED111對應(yīng)設(shè)置。由于導光孔210呈倒錐形設(shè)置，從而貼片LED111發(fā)出的光通過導光孔210后，呈輻射狀傳導至面，使得導光效果更好。本實施例中，所述定位柱220與所述定位孔120膠粘固定。具體地，所述貼膜由PVC材料制成，所述貼膜包括遮光部與透光部(圖中未標注)，所述透光部對應(yīng)所述導光孔210設(shè)置。由于導光孔210的位置與貼片LED111的位置對應(yīng)設(shè)置，從而導光孔210呈帶小數(shù)點的“8”字型；將透光部與導光孔210對應(yīng)設(shè)置，從而貼片LED111在貼膜300上也顯示為帶小數(shù)點的“8”字型；且其余部位為不透光的遮光部，將使得貼片LED111發(fā)出的光相互之間不受影響，顯示效果好。本實用新型技術(shù)方案通過采用設(shè)置有多個引腳焊盤的貼片LED111，在顯示裝置進行PCB布線時，能夠在單層板上完成布線，從而降低了顯示裝置的成本。同時該顯示裝置能夠方便快捷地拆裝，有利于維修，且僅需替換該損壞的貼片LED芯片即可，無需將整個顯示裝置都替換掉，進一步地節(jié)約成本。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是在本實用新型的發(fā)明構(gòu)思下，利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運用在其他相關(guān)的
技術(shù)領(lǐng)域：
均包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。當前第1頁1 2 3