專利名稱：一種新型led燈組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及照明組件，特別涉及一種新型LED燈組件。
背景技術(shù)：
具有安裝在封裝體上的LED芯片的表面安裝型LED燈通過焊料安裝在由玻璃環(huán)氧樹脂和例如銅、鋁等金屬制成的布線板上，由此提供用于照明系統(tǒng)等的LED燈組件，白色樹月旨、陶瓷等用作封裝體的材料、由白色樹脂制成的封裝體由于白色樹脂的老化而變色并且涉及光輸出效率劣化的問題，因此，當(dāng)要求高品質(zhì)時(shí)通常使用無老化問題的陶瓷封裝體，對(duì)于在上述布線板上安裝LED燈，陶瓷和布線板之間的熱膨脹差異大，因而施加在焊料上的應(yīng)力非常大，因此，在溫差嚴(yán)苛的環(huán)境中短時(shí)間內(nèi)在焊料中出現(xiàn)裂縫并且在LED燈和布線板之間可能發(fā)生斷裂，當(dāng)使用具有高導(dǎo)熱性的金屬基底作為散熱裝置以消散在LED芯片運(yùn)行過程中產(chǎn)生的熱量時(shí)，上述問題由于熱膨脹差異變大而變得顯著；現(xiàn)有的一些光控?zé)舳际枪饪卦c燈體分離設(shè)置，燈具自身的光亮與光敏檢測線路容易發(fā)生干擾，在實(shí)際使用中，給人們帶來了不便，而且現(xiàn)在市面上已經(jīng)出現(xiàn)的燈管，由于產(chǎn)品性價(jià)比問題令到產(chǎn)品的銷售受到了限制，因此怎能在同一光亮度下降低產(chǎn)品的成本，使其受到廣大的銷費(fèi)者接受，正是我們目前急待解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種使用陶瓷封裝體和布線板來改善LED燈的接合特性并且提高LED燈的散熱性能，燈具本身的光亮不會(huì)與光感裝置的光敏元件線路相干擾，適合大規(guī)模生產(chǎn)，更節(jié)能的新型LED燈組件。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用了下述的技術(shù)方案一種新型LED燈組件，包括金屬基座、表面安裝型LED燈，所述表面安裝型LED燈包括陶瓷封裝體、LED芯片、柔性電板、散熱裝置，所述陶瓷封裝體的背面上具有突出部，所述柔性電板安裝在所述金屬基座上并且設(shè)有通孔，所述陶瓷封裝體的突出部穿過通孔與所述金屬基座連接，所述LED燈在除了所述陶瓷封裝體與所述金屬基座接觸的部分之外的部分處與所述柔性電板通過所述散熱裝置連接；所述散熱裝置包括主散熱板和副散熱板；所述主散熱板覆蓋在所述LED燈除了出光表面之外的部分和所述柔性電板,且所述主散熱板中部形成有容納并固定所述LED芯片的凹槽；所述副散熱板中部開有中心孔，所述副散熱板貼合在所述主散熱板上，且固定在所述凹槽內(nèi)的LED芯片穿出所述中心孔；所述燈體內(nèi)部設(shè)光感裝置，所述光感裝置包括光線感應(yīng)單元、驅(qū)控單元，所述光線感應(yīng)單元位于LED芯片一側(cè)，所述光線感應(yīng)單元安裝位置與LED芯片的出光方向一致，用于感應(yīng)外界光線亮度低于或高于光線感應(yīng)單元的預(yù)設(shè)光亮度，所述驅(qū)控單元與柔性電板一體設(shè)置，用于根據(jù)光線感應(yīng)單元輸入的信號(hào)驅(qū)控LED的亮度；所述主散熱板和所述副散熱板均為銅制散熱板；所述散熱裝置的散熱板與所述金屬基座設(shè)置有相對(duì)應(yīng)的螺孔，通過螺絲進(jìn)行連接；所述主散熱板和所述副散熱板均為銅制散熱板；所述散熱裝置的散熱板擠壓所述LED燈；所述散熱裝置的散熱板擠壓所述柔性電板；所述散熱裝置的散熱板與所述金屬基座配合并擠壓所述LED燈除了出光表面之外的部分。 相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是，在上述LED燈組件中，所述LED燈安裝在所述柔性電板上，使得由于所述陶瓷封裝體與所述金屬基座之間的熱膨脹系數(shù)差異所導(dǎo)致的應(yīng)力被吸收減小，所述LED燈熱連接至所述金屬基座并通過所述散熱裝置進(jìn)一步對(duì)所述金屬基座施壓，將所述LED燈所產(chǎn)生的熱量充分吸收散失，進(jìn)而提供LED燈組件的可靠性和穩(wěn)定性，由于利用螺釘對(duì)所述LED燈施壓，能容易地調(diào)節(jié)壓緊程度，以便增加所述LED燈組件的設(shè)計(jì)靈活性，也避免了柔性電板的偏位，使用方便；所述光線感應(yīng)單元安裝位置與LED芯片的出光方向一致，避免燈具本身的光亮不會(huì)與光感裝置的光敏元件線路相干擾，具有很強(qiáng)的實(shí)用性和推廣價(jià)值，可廣泛用于家庭，公共場所等。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的電路圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。如圖1、圖2所示，該一種新型LED燈組件使用陶瓷封裝體和布線板來改善LED燈的接合特性并且提高LED燈的散熱性能，燈具本身的光亮不會(huì)與光感裝置的光敏元件線路相干擾，適合大規(guī)模生產(chǎn)，更節(jié)能。該一種新型LED燈組件，包括金屬基座4、表面安裝型LED燈1，所述表面安裝型LED燈I包括陶瓷封裝體7、LED芯片9、柔性電板5、散熱裝置2，所述陶瓷封裝體7的背面上具有突出部，所述柔性電板5安裝在所述金屬基座4上并且設(shè)有通孔，所述陶瓷封裝體7的突出部穿過通孔與所述金屬基座4連接，所述LED燈I在除了所述陶瓷封裝體7與所述金屬基座4接觸的部分之外的部分處與所述柔性電板5通過所述散熱裝置2連接；所述散熱裝置2包括主散熱板6和副散熱板8 ;所述主散熱板6覆蓋在所述LED燈I除了出光表面之外的部分和所述柔性電板5，且所述主散熱板6中部形成有容納并固定所述LED芯片的凹槽；所述副散熱板8中部開有中心孔，所述副散熱板8貼合在所述主散熱板6上，且固定在所述凹槽內(nèi)的LED芯片9穿出所述中心孔；所述燈體內(nèi)部設(shè)光感裝置，所述光感裝置包括光線感應(yīng)單元11、驅(qū)控單元3，所述光線感應(yīng)單元11位于LED芯片9一側(cè)，所述光線感應(yīng)單元11安裝位置與LED芯片9的出光方向一致，用于感應(yīng)外界光線亮度低于或高于光線感應(yīng)單元的預(yù)設(shè)光亮度，所述驅(qū)控單元3與柔性電板5 —體設(shè)置，用于根據(jù)光線感應(yīng)單元輸入的信號(hào)驅(qū)控LED的亮度；所述主散熱板6和所述副散熱板8均為銅制散熱板；所述散熱裝置的散熱板與所述金屬基座設(shè)置有相對(duì)應(yīng)的螺孔，通過螺絲進(jìn)行連接；[0018]所述主散熱板6和所述副散熱板8均為銅制散熱板；所述散熱裝置2的散熱板擠壓所述LED燈；所述散熱裝置2的散熱板擠壓所述柔性電板；所述散熱裝置2的散熱板與所述金屬基座4配合并擠壓所述LED燈除了出光表面之外的部分。如所使用的LED燈組件包括金屬基座4、表面安裝型LED燈I，所述表面安裝型LED燈I的設(shè)有通孔的柔性電板5安裝在所述金屬基座4上，所述表面安裝型LED燈的陶瓷封裝體7的突出部穿過通孔與所述金屬基座4連接，所述LED燈在除了所述陶瓷封裝體7與所述金屬基座4接觸的部分之外的部分處與所述柔性電板5通過表面安裝型LED燈的散熱裝置2連接；所述散熱裝置2的主散熱板6和副散熱板8為銅制散熱板，所述主散熱板6覆蓋在所述LED燈除了出光表面之外的部分和所述柔性電板5，且所述主散熱板6中部形成有容納并固定所述LED芯片的凹槽；所述副散熱板中部開有中心孔，所述副散熱板8貼合在所述主散熱板6上，且固定在所述凹槽內(nèi)的LED芯片9穿出所述中心孔；所述散熱裝置2的散熱板與所述金屬基座設(shè)置有相對(duì)應(yīng)的螺孔，通過螺絲進(jìn)行連接，相互擠壓所述LED燈和所述柔性電板，避免偏位；在燈具通電后，LED芯片一側(cè)設(shè)置的與LED芯片相平行安裝的光感裝置的光線感應(yīng)單元11自動(dòng)檢測周圍環(huán)境光亮度，當(dāng)檢測到周圍光亮度低于預(yù)設(shè)光亮度時(shí)，LED亮，為了避免燈體自身的光亮對(duì)光感裝置做出干擾，燈具會(huì)每隔一段時(shí)間熄滅LED的亮度，在燈具熄滅的時(shí)間里光感裝置就會(huì)對(duì)周圍環(huán)境亮度是否超出預(yù)設(shè)亮度作出判斷，如周圍環(huán)境的光亮度低于預(yù)設(shè)光亮度則光感裝置的驅(qū)控單元3調(diào)控?zé)艟呃^續(xù)發(fā)光；如周圍環(huán)境的光亮度超出預(yù)設(shè)光亮度，則驅(qū)控單元3調(diào)控?zé)艟呦?，然后光感裝置繼續(xù)檢測周圍環(huán)境的光亮度。以上所述實(shí)施方式僅用來說明本實(shí)用新型，但不限于此。在不偏離本實(shí)用新型構(gòu)思的條件下，所屬技術(shù)領(lǐng)域人員可做出適當(dāng)變更調(diào)整，而這些變更調(diào)整也應(yīng)納入本實(shí)用新型的權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種新型LED燈組件，其特征在于:包括金屬基座、表面安裝型LED燈，所述表面安裝型LED燈包括陶瓷封裝體、LED芯片、柔性電板、散熱裝置，所述陶瓷封裝體的背面上具有突出部，所述柔性電板安裝在所述金屬基座上并且設(shè)有通孔，所述陶瓷封裝體的突出部穿過通孔與所述金屬基座連接，所述LED燈在除了所述陶瓷封裝體與所述金屬基座接觸的部分之外的部分處與所述柔性電板通過所述散熱裝置連接；所述散熱裝置包括主散熱板和副散熱板；所述主散熱板覆蓋在所述LED燈除了出光表面之外的部分和所述柔性電板，且所述主散熱板中部形成有容納并固定所述LED芯片的凹槽；所述副散熱板中部開有中心孔，所述副散熱板貼合在所述主散熱板上，且固定在所述凹槽內(nèi)的LED芯片穿出所述中心孔；所述LED燈的燈體內(nèi)部設(shè)光感裝置，所述光感裝置包括光線感應(yīng)單元、驅(qū)控單元，所述光線感應(yīng)單元位于LED芯片一側(cè)，所述光線感應(yīng)單元安裝位置與LED芯片的出光方向一致，用于感應(yīng)外界光線亮度低于或高于光線感應(yīng)單元的預(yù)設(shè)光亮度，所述驅(qū)控單元與柔性電板一體設(shè)置，用于根據(jù)光線感應(yīng)單元輸入的信號(hào)驅(qū)控LED的亮度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED燈組件，其特征在于:所述主散熱板和所述副散熱板均為銅制散熱板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED燈組件，其特征在于:所述散熱裝置的散熱板與所述金屬基座設(shè)置 有相對(duì)應(yīng)的螺孔，通過螺絲進(jìn)行連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種新型LED燈組件，包括金屬基座、表面安裝型LED燈，所述表面安裝型LED燈包括陶瓷封裝體、LED芯片、柔性電板、散熱裝置，所述LED燈在除了所述陶瓷封裝體與所述金屬基座接觸的部分之外的部分處與所述柔性電板通過所述散熱裝置連接；所述散熱裝置包括主散熱板和副散熱板；所述燈體內(nèi)部設(shè)光感裝置，所述光感裝置包括光線感應(yīng)單元、驅(qū)控單元，所述光線感應(yīng)單元位于LED芯片一側(cè)，使用陶瓷封裝體和布線板來改善LED燈的接合特性并且提高LED燈的散熱性能，燈具本身的光亮不會(huì)與光感裝置的光敏元件線路相干擾，適合大規(guī)模生產(chǎn)，更節(jié)能。
文檔編號(hào)F21V29/00GK202915089SQ20122049470
公開日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2012年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月26日
發(fā)明者舒樟慶 申請(qǐng)人:舒樟慶