技術(shù)編號:2842864
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及照明組件,特別涉及一種新型LED燈組件。背景技術(shù)具有安裝在封裝體上的LED芯片的表面安裝型LED燈通過焊料安裝在由玻璃環(huán)氧樹脂和例如銅、鋁等金屬制成的布線板上,由此提供用于照明系統(tǒng)等的LED燈組件,白色樹月旨、陶瓷等用作封裝體的材料、由白色樹脂制成的封裝體由于白色樹脂的老化而變色并且涉及光輸出效率劣化的問題,因此,當(dāng)要求高品質(zhì)時通常使用無老化問題的陶瓷封裝體,對于在上述布線板上安裝LED燈,陶瓷和布線板之間的熱膨脹差異大,因而施加在焊料上的應(yīng)力非...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。