專利名稱：一種芯片通用型led筒燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及安裝在天花板的筒燈技術(shù)領(lǐng)域，特指一種芯片通用型LED筒燈。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，筒燈安裝于天花板，隨著LED技術(shù)的成熟，筒燈開始選用LED筒燈， LED筒燈包括后殼體、面殼、透光面蓋和LED芯片，面殼固定于后殼體底部，透光面蓋固定于面殼的中部，LED芯片固定于后殼體，LED芯片發(fā)出的光線透過透光面蓋照射下來?，F(xiàn)有技術(shù)的LED筒燈中，用于安裝LED芯片的空間非常有限，它限制LED芯片類型的選用，不同類型的LED芯片無法安裝到同一款LED筒燈中，通用性較差，另外，現(xiàn)有技術(shù)的LED筒燈還存在光線不夠均勻、光線柔和度差的問題。因此，現(xiàn)有技術(shù)的LED筒燈有改進(jìn)的需要。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種芯片通用型LED筒燈，它結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠安裝不同類型的LED芯片，光線均勻柔和。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種芯片通用型LED筒燈，包括面殼、透光面蓋和LED芯片，透光面蓋固定于面殼， 面殼背部固定有一高度遠(yuǎn)大于LED芯片的厚度的薄壁型的杯體，杯體下端開口，LED芯片固定于杯體的底部。所述LED筒燈還包括一散熱器，杯體的上端面為封閉面，散熱器固定于LED芯片的背面。所述LED筒燈還包括一散熱器，杯體上端開口，散熱器固定于杯體底部的背面。所述杯體的內(nèi)壁面設(shè)置有光線反射面。所述面殼的背部還固定有一支架，杯體的底部固定于支架。所述杯體具的下端邊緣設(shè)置有卷邊，面殼四周設(shè)置有卡槽，卷邊卡接于面殼四周的卡槽中。所述杯體為喇叭口形狀。所述透光面蓋的四周設(shè)置有卡接腳，透光面蓋旋卡于面殼。本實(shí)用新型由于采用上述技術(shù)方案而具有的有益效果本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，杯體的底部到杯體的下端開口具有一個(gè)較大的距離，且杯體的底部具有較大的安裝面積，因此，在杯體底部可以安裝各種型號(hào)的LED芯片，不受筒燈的結(jié)構(gòu)限制，LED芯片與透光面蓋之間有一個(gè)較大的距離，使得LED筒燈發(fā)出的光線更加均勻，光線更加柔和。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1——面殼、2——透光面蓋、3——LED芯片、4——杯體、5——散熱器、6——支架、7——卷邊。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的一種芯片通用型LED筒燈的實(shí)施方式見圖1和2所示，包括面殼1、 透光面蓋2和LED芯片3，透光面蓋2固定于面殼1，面殼1背部固定有一高度遠(yuǎn)大于LED 芯片3的厚度的薄壁型的杯體4，杯體4下端開口，LED芯片3固定于杯體4的底部。所述透光面蓋2的四周設(shè)置有卡接腳，透光面蓋2旋卡于面殼1。透光面蓋2的安裝簡(jiǎn)單方便。杯體4的底部到杯體4的下端開口具有一個(gè)較大的距離，且杯體4的底部具有較大的安裝面積，因此，在杯體4底部可以安裝各種型號(hào)的LED芯片3，不受筒燈的結(jié)構(gòu)限制， LED芯片3與透光面蓋2之間有一個(gè)較大的距離，也使得LED筒燈發(fā)出的光線更加均勻，光線更加柔和。所述面殼1的背部還固定有一支架6，杯體4的底部固定于支架6。通過支架6將杯體4的上端固定住。杯體4具的下端邊緣設(shè)置有卷邊7，面殼1四周設(shè)置有卡槽，卷邊7卡接于面殼1 四周的卡槽中，從而將杯體4的下端固定住。杯體4為喇叭口形狀，杯體4能夠更好地反射照射到杯體4的內(nèi)壁的光線。于較佳實(shí)施方式中，LED筒燈還包括一散熱器5，杯體4的上端面為封閉面，散熱器 5固定于LED芯片3的背面。散熱器5能夠快速將LED芯片3產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)出去，防止LED芯片3溫度過高，延長(zhǎng)LED筒燈的使用壽命。于另一較佳實(shí)施方式中，LED筒燈還包括一散熱器5，杯體4上端開口，散熱器5固定于杯體4底部的背面。此種實(shí)施方式中，散熱器5亦能夠快速將LED芯片3產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)出去，防止LED芯片3溫度過高，延長(zhǎng)LED筒燈的使用壽命。杯體4的內(nèi)壁面設(shè)置有光線反射面。照射到杯體4的內(nèi)壁的光線被光線反射面反射后向杯體4的下端開口照射出去，LED筒燈發(fā)出的光線更加均勻柔和。以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種芯片通用型LED筒燈，包括面殼(1)、透光面蓋(2)和LED芯片(3)，透光面蓋 (2)固定于面殼(1)，其特征在于面殼(1)背部固定有一高度遠(yuǎn)大于LED芯片(3)的厚度的薄壁型的杯體，杯體⑷下端開口，LED芯片(3)固定于杯體⑷的底部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片通用型LED筒燈，其特征在于所述LED筒燈還包括一散熱器(5)，杯體的上端面為封閉面，散熱器(5)固定于LED芯片(3)的背面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片通用型LED筒燈，其特征在于所述LED筒燈還包括一散熱器(5)，杯體(4)上端開口，散熱器(5)固定于杯體(4)底部的背面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一所述的一種芯片通用型LED筒燈，其特征在于所述杯體 (4)的內(nèi)壁面設(shè)置有光線反射面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片通用型LED筒燈，其特征在于所述面殼(1)的背部還固定有一支架(6)，杯體的底部固定于支架(6)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種芯片通用型LED筒燈，其特征在于所述杯體(4)具的下端邊緣設(shè)置有卷邊(7)，面殼(1)四周設(shè)置有卡槽，卷邊(7)卡接于面殼(1)四周的卡槽中。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種芯片通用型LED筒燈，其特征在于所述杯體(4)為喇叭口形狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種芯片通用型LED筒燈，其特征在于所述透光面蓋(2)的四周設(shè)置有卡接腳，透光面蓋( 旋卡于面殼(1)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種芯片通用型LED筒燈，包括面殼、透光面蓋和LED芯片，透光面蓋固定于面殼，面殼背部固定有一高度遠(yuǎn)大于LED芯片的厚度的薄壁型的杯體，杯體下端開口，LED芯片固定于杯體的底部，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，杯體的底部到杯體的下端開口具有一個(gè)較大的距離，且杯體的底部具有較大的安裝面積，因此，在杯體底部可以安裝各種型號(hào)的LED芯片，不受筒燈的結(jié)構(gòu)限制，LED芯片與透光面蓋之間有一個(gè)較大的距離，使得LED筒燈發(fā)出的光線更加均勻，光線更加柔和。
文檔編號(hào)F21V17/10GK202065843SQ20112012902
公開日2011年12月7日 申請(qǐng)日期2011年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月26日
發(fā)明者王乾 申請(qǐng)人:東莞市鑫詮光電技術(shù)有限公司