專利名稱：電路板電路裝置及光源裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種電路板電路及光源裝置，特別是關(guān)于一種采用單層板結(jié)構(gòu)的電路板電路裝置及光源裝置。
背景技術(shù)：
近年來，隨著顯示科技不斷的發(fā)展，就量產(chǎn)規(guī)模與產(chǎn)品應(yīng)用普及性而言，液晶顯示器(Liquid Crystal Display, IXD)無疑地穩(wěn)居平面顯示技術(shù)的主流。一般而言，背光模塊為液晶顯示器相當(dāng)重要的一部份，而作為背光源的發(fā)光二極管光條(LED light bar)自然是背光模塊中不可或缺的重要元件。如圖1所示，發(fā)光二極管光條1包括有軟性電路板10、電路層12及多個電子元件14A 14F。由于發(fā)光二極管光條1的電路層12包括有正電壓線路V+、負電壓線路V-及接地線路GND等線路，由于其線路的走線較為復(fù)雜，若采用單層板走線的方式，將會產(chǎn)生正電壓線路V+與接地線路GND相交于Pl P3而造成短路(short)的現(xiàn)象。因此，目前發(fā)光二極管光條1的軟性電路板10大多采用雙層板銅箔走線的方式，從而克服上述短路的問題。然而，目前發(fā)光二極管光條的軟性電路板所采用的雙層板銅箔走線設(shè)計的缺點在于雙層板銅箔走線不僅導(dǎo)致材料成本明顯增加，不利于節(jié)省背光模塊的整體制造成本，還會使得軟性電路板變得較不易彎折，犧牲了軟性電路板原本良好的彎折性。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明提出一種電路板電路裝置及光源裝置，以解決背景技術(shù)所遭遇到的上述種種問題。根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例為一種電路板電路裝置。于此實施例中，電路板電路裝置包括基板、電路層及至少一電子元件。電路層是形成于基板的一表面上，且電路層包括共平面設(shè)置的第一線路及第二線路。至少一電子元件是設(shè)置于電路層上并與電路層連接， 且每一電子元件具有第一接點及第二接點。第二線路的至少一部分位于至少一電子元件與第一線路之間，至少一電子元件跨越第二線路，使第二線路自第一接點及第二接點之間穿過電子元件下方。于一實施例中，至少一部分第一線路與至少一電子元件的第一側(cè)間夾成第一溝道區(qū)域，第二線路經(jīng)由穿過夾成第一溝道區(qū)域的電子元件下方自電子元件相對于第一側(cè)的第二側(cè)進出第一溝道區(qū)域。于一實施例中，至少一部分第一線路與至少一電子元件的第一側(cè)間夾成第一溝道區(qū)域，第二線路經(jīng)由穿過夾成第一溝道區(qū)域的電子元件下方自電子元件相對于第一側(cè)的第二側(cè)進出第一溝道區(qū)域。于一實施例中，第一線路與夾成第一溝道區(qū)域的電子元件的第一接點連接形成第一溝道區(qū)域的封閉端。于一實施例中，第一線路與夾成第一溝道區(qū)域的另一電子元件的第一接點連接形成第一溝道區(qū)域的另一封閉端，第二線路的兩端分別經(jīng)由電子元件下方及二相鄰電子元件間進出第一溝道區(qū)域。于一實施例中，電路板電路裝置進一步包括第三線路，至少一部分第三線路與至少一電子元件的第二側(cè)夾成第二溝道區(qū)域，第二線路經(jīng)由穿過夾成第二溝道區(qū)域的電子元件下方自第一溝道區(qū)域進出第二溝道區(qū)域。根據(jù)本發(fā)明的另一具體實施例為一種光源裝置。于此實施例中，光源裝置包括基板、電路層及多個發(fā)光元件。電路層是形成于基板的一表面上，包括共平面設(shè)置的第一線路及第二線路。多個發(fā)光元件是設(shè)置于電路層上并與電路層連接，每一發(fā)光元件具有第一接點及第二接點。第一線路的至少一部分位于至少一發(fā)光元件的第一側(cè)，至少一發(fā)光元件跨越第二線路，使第二線路自發(fā)光元件的第一側(cè)經(jīng)由第一接點及第二接點之間穿過發(fā)光元件下方至發(fā)光元件的第二側(cè)。相較于背景技術(shù)，本發(fā)明所公開的電路板電路裝置及光源裝置是利用其發(fā)光二極管下方的位于正負兩接點之間的接觸墊進行走線，使得其軟性電路板不需采用雙層板結(jié)構(gòu)進行走線，即能避免不同線路彼此干涉所造成的短路現(xiàn)象。由于本發(fā)明的發(fā)光二極管光條的軟性電路板是采用單層板結(jié)構(gòu)，不僅可以大幅降低軟性電路板的材料成本約20%，使得背光模塊的整體制造成本因而降低，還能維持軟性電路板原本易于彎折的特性，不必犧牲軟性電路板良好的彎折性。關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點與精神可以通過以下的發(fā)明詳述及所附圖式得到進一步的了解。


圖1是背景技術(shù)中的電路板電路裝置的走線示意圖。 圖2是本發(fā)明的一具體實施例中的電路板電路裝置的走線示意圖。 圖3A是下方有線路穿過的電子元件的剖面圖。 圖3B則是下方無線路穿過的電子元件的剖面圖。 圖4是負電壓線路穿過電子元件下方的走線示意圖。
圖5是當(dāng)發(fā)光元件是采用角落發(fā)光(corner lighting)排列時，接地線路穿過發(fā)
光元件下方的走線示意圖。附圖標記說明1:發(fā)光二極管光條10:軟性電路板2、4 電路板電路裝置 20、40、50 基板12、22、42:電路層GND 接地線路V+:正電壓線路V-:負電壓線路14A 14F、24A 24F、44A 44F 電子元件ESD、ESD1、ESD2 電磁防護墊GB 接地緩沖區(qū)塊PAD 接觸墊ISO 絕緣層Sl SlO 第一段 第十段LUl 第一發(fā)光元件LU2 第二發(fā)光元件Pl P3 交點GP、GP1 GP6 接地墊
6
CR1、CR1，第一溝道區(qū)域CR2 第二溝道區(qū)域+ 第一接點-第二接點
具體實施例方式根據(jù)本發(fā)明的一較佳具體實施例為一種電路板電路裝置。實際上，電路板電路裝置較佳是光源裝置，但不以此為限。于此實施例中，該光源裝置可包括有多個發(fā)光二極管所組成的發(fā)光二極管光條，且是設(shè)置于液晶顯示器的背光模塊內(nèi)，用以提供液晶顯示器所需的背光源，但不以此為限。接下來，將就上述電路板電路裝置進行詳細的介紹。請參照圖2，圖2是此具體實施例中的電路板電路裝置的走線示意圖。如圖2所示，電路板電路裝置2包括有基板20、電路層22及多個電子元件24A MF。其中，基板20 是為易于彎折的軟性電路板；電路層22是形成于基板20的一表面上；電子元件24A 24F 是分別設(shè)置于電路層22上并分別與電路層22連接，每一電子元件24A 24F均具有第一接點+及第二接點_。實際上，電子元件24A 24F可包括有發(fā)光元件，例如發(fā)光二極管，但不以此為限。于此實施例中，電路層22包括有共平面設(shè)置的第一線路、第二線路及第三線路， 于本例中第一線路例如是正電壓線路V+、第二線路例如是接地線路GND及第三線路例如是負電壓線路V-。其中，接地線路GND包括有多個設(shè)置于電子元件旁的電磁防護墊ESDI及 ESD2。電磁防護墊ESDI及ESD2是設(shè)置于相鄰兩電子元件之間且曝露于空氣，以避免相鄰兩電子元件之間產(chǎn)生電磁干涉現(xiàn)象。電子元件24A 24F是呈線形排列，并沿第一接點+及第二接點-的連線方向分布。接地線路GND包括接地墊GPl GP6與接地緩沖區(qū)塊GB，其中該些接地墊GPl GP6是分別對應(yīng)于電子元件24A 24F的第一接點+與第二接點-之間而設(shè)置于電子元件24A 24F的下側(cè)；接地緩沖區(qū)塊GB是位于電子元件24A 24F所形成的線形排列的末端。舉例而言，由于接地線路GND是自相鄰的電子元件24B與24C之間穿過，故接地線路GND于電子元件24B與24C之間設(shè)置有電磁防護墊ESDI，以避免電子元件24B與24C之間產(chǎn)生電磁干涉現(xiàn)象。同理，由于接地線路GND亦自相鄰的電子元件24D與24E之間穿過， 故接地線路GND于電子元件24D與24E之間亦設(shè)置有電磁防護墊ESD2，以避免電子元件24D 與24E之間產(chǎn)生電磁干涉現(xiàn)象。相較于接地墊GPl GP6，電磁防護墊ESDI及ESD2可同時兼顧位于其兩側(cè)的電子元件的電磁防護。如圖2所示，正電壓線路V+與電子元件24A及24B的第一側(cè)(下側(cè))間夾成第一溝道區(qū)域CRl，且負電壓線路V-與電子元件24A、24B及MC的第二側(cè)(上側(cè))夾成第二溝道區(qū)域CR2。位于第一溝道區(qū)域CRl的接地線路GND是從電子元件MB的第一側(cè)(下側(cè)) 穿過電子元件24B下方，并由電子元件24B的第二側(cè)(上側(cè))進入第二溝道區(qū)域CR2內(nèi)。正電壓線路V+與電子元件24B的第一接點+連接形成第一溝道區(qū)域CRl的封閉端。。類似地，正電壓線路V+亦會與電子元件MB、24C及24D的第一側(cè)(下側(cè))間夾成第一溝道區(qū)域CR1’。正電壓線路V+是與電子元件MB的第一接點+連接形成第一溝道區(qū)域CR1’的一封閉端；正電壓線路V+是與電子元件MD的第一接點+連接形成第一溝道區(qū)域CR1’的另一封閉端。位于第二溝道區(qū)域CR2的接地線路GND是穿過兩相鄰電子元件24B 與24C之間進入第一溝道區(qū)域CRl，。
同理，正電壓線路V+亦會與電子元件MD、24E及24F的第一側(cè)(下側(cè))間夾成另一第一溝道區(qū)域，由于其結(jié)構(gòu)與前述類似，故于此不另行贅述。于此實施例中，電子元件24A及MB、電子元件24C及MD、電子元件24E及24F是分別通過電路層22串聯(lián)形成第一串聯(lián)組、第二串聯(lián)組及第三串聯(lián)組。于第一串聯(lián)組中，電子元件24A的第一接點+是與電子元件24B的第二接點-相連接，負電壓線路V-連接至電子元件24A的第二接點-且正電壓線路V+連接至電子元件MB的第一接點+ ；于第二串聯(lián)組中，電子元件24C的第一接點+是與電子元件24D的第二接點-相連接，負電壓線路V-連接至電子元件24C的第二接點-且正電壓線路V+連接至電子元件24D的第一接點+。于第三串聯(lián)組中，電子元件24E的第一接點+是與電子元件24F的第二接點-相連接，負電壓線路V-連接至電子元件24E的第二接點-且正電壓線路V+連接至電子元件MF的第一接點
+ O需說明的是，各串聯(lián)組的中均可再包括如圖所示的外的更多電子元件。此外，接地線路GND除了會分別自第一串聯(lián)組中的電子元件24B下方、第二串聯(lián)組中的電子元件MD 下方、第三串聯(lián)組中的電子元件24F下方穿過的外，接地線路GND還會自相鄰的第一串聯(lián)組的電子元件24B與第二串聯(lián)組的電子元件24C之間穿過，以及自相鄰的第二串聯(lián)組的電子元件24D與第三串聯(lián)組的電子元件24E之間穿過。請參照圖3A及圖3B，圖3A是下方有線路穿過的電子元件(例如圖2中的下方有接地線路GND穿過的電子元件MB、MD、MF)的剖面圖；圖:3B則是下方無線路穿過的電子元件(例如圖2中的下方?jīng)]有任何線路穿過的電子元件24A、24C、24E)的剖面圖。由圖3A 與圖:3B可知圖2中的接地線路GND是透過基板20上設(shè)置于電子元件MB的第一接點+ 與第二接點-之間的接觸墊PAD進行走線，從而由電子元件MB的第一側(cè)(下側(cè))穿過電子元件24B下方至電子元件MB的第二側(cè)(上側(cè))，且接觸墊PAD上方設(shè)置有絕緣層ISO。為了詳細說明圖2中的接地線路GND的走線，假設(shè)接地線路GND可依照其走線由左至右分成相連的多段Sl S10。其中，接地線路GND的第一段Sl是位于電子元件24A的第一側(cè)(下側(cè))與正電壓線路V+之間以及電子元件MB的第一側(cè)(下側(cè))與正電壓線路 V+之間。電子元件24B是跨越于接地線路GND的第二段S2上，使得接地線路GND的第二段 S2能夠自電子元件24B的第一側(cè)(下側(cè))經(jīng)由電子元件24B的第一接點+及第二接點-之間穿過電子元件24B下方至電子元件MB的第二側(cè)(上側(cè))。至于接地線路GND的第三段 S3是位于負電壓線路V-與電子元件MB的第二側(cè)(上側(cè))之間。接地線路GND的第四段 S4是自相鄰的兩電子元件24B與24C之間穿過，并且第四段S4上設(shè)置有電磁防護墊ESDI。類似地，接地線路GND的第五段S5是位于電子元件24C的第一側(cè)(下側(cè))與正電壓線路V+之間以及電子元件MD的第一側(cè)(下側(cè))與正電壓線路V+之間。電子元件MD 是跨越于接地線路GND的第六段S6上，使得接地線路GND的第六段S6能夠自電子元件24D 的第一側(cè)(下側(cè))經(jīng)由電子元件24D的第一接點+及第二接點-之間穿過電子元件24D下方至電子元件MD的第二側(cè)(上側(cè))。至于接地線路GND的第七段S7是位于負電壓線路 V-與電子元件MD的第二側(cè)(上側(cè))之間。接地線路GND的第八段S8是自相鄰的兩電子元件24D與24E之間穿過，并且第八段S8上設(shè)置有電磁防護墊ESD2。接地線路GND的第九段S9是位于電子元件ME的第一側(cè)(下側(cè))與正電壓線路 V+之間以及電子元件24F的第一側(cè)(下側(cè))與正電壓線路V+之間。電子元件24F是跨越于接地線路GND的第十段SlO上，使得接地線路GND的第十段SlO能夠自電子元件MF的第一側(cè)(下側(cè))經(jīng)由電子元件24F的第一接點+及第二接點-之間穿過電子元件24F下方至電子元件MF的第二側(cè)(上側(cè))，并連接至接地緩沖區(qū)塊GB。上述實施例是敘述接地線路GND穿過電子元件下方的情形。實際上，本發(fā)明并不僅局限于接地線路GND穿過電子元件下方，亦可視實際走線的需求由正電壓線路V+或負電壓線路V-穿過電子元件下方。請參照圖4，圖4是負電壓線路穿過電子元件下方的走線示意圖。如圖4所示，電路板電路裝置4包括有基板40、電路層42及多個電子元件44A 44F。其中，基板40是為易于彎折的軟性電路板；電路層42是形成于基板40的一表面上；電子元件44A 44F是分別設(shè)置于電路層42上并分別與電路層42連接，每一電子元件44A 44F均具有第一接點+及第二接點_。實際上，電子元件44A 44F可包括有發(fā)光元件，例如發(fā)光二極管，但不以此為限。于此實施例中，電路層42包括有共平面設(shè)置的第一線路、第二線路及第三線路， 于本例中第一線路例如是負電壓線路V-、第二線路例如是正電壓線路V+及第三線路例如是接地線路GND。其中，接地線路GND是位于電子元件44A 44F的下方，且包括有多個設(shè)置于電子元件旁的接地墊⑶。電子元件44A 44F是呈線形排列，并沿第一接點+及第二接點-的連線方向分布。接地線路GND包括接地緩沖區(qū)塊GB，且接地緩沖區(qū)塊GB是位于電子元件44A 44F所形成的線形排列的末端。如圖4所示，負電壓線路V-是直接連接至電子元件44A的第二接點_。此外，正電壓線路V+是先從負電壓線路V-與電子元件44A 44C的第二側(cè)(上側(cè))之間所形成的第一溝道區(qū)域CRl自電子元件44A的第一接點+與第二接點-之間穿過電子元件44A下方后，通過接地線路GND與電子元件44A 44F的第一側(cè)(下側(cè))之間所形成的第二溝道區(qū)域CR2連接至電子元件44F的第二接點-。正電壓線路V+亦會從第一溝道區(qū)域CRl自電子元件44B的第一接點+與第二接點-之間穿過電子元件44B下方后，通過第二溝道區(qū)域 CR2連接至電子元件44D的第二接點_。至于正電壓線路V+則是位于電子元件44A 44F相對于第一側(cè)(下側(cè))的第二側(cè)(上側(cè))，且正電壓線路V+將會分別連接至電子元件44B、44D、44E的第一接點+。電子元件44A的第一接點+是與電子元件44B的第二接點-串聯(lián)；電子元件44C的第一接點+ 是與電子元件44D的第二接點-串聯(lián)；電子元件44E的第一接點+是與電子元件44F的第二接點-串聯(lián)。上述各實施例中的電子元件(發(fā)光元件)均采線形排列，且沿電子元件的第一接點+與第二接點的連線方向分布。實際上，該些電子元件亦可視不同的需求采用其他排列方式進行排列。請參照圖5，圖5是當(dāng)發(fā)光元件是采角落發(fā)光(corner lighting)排列時，接地線路穿過發(fā)光元件下方的走線示意圖。如圖5所示，共平面設(shè)置的第一線路、第二線路及第三線路分別為負電壓線路V-、接地線路GND及正電壓線路V+。第一發(fā)光元件LUl及第二發(fā)光元件LU2是間隔設(shè)置于基板50的左右兩側(cè)，且第一發(fā)光元件LUl及第二發(fā)光元件LU2 分別具有第一接點+及第二接點_。接地線路GND的接地緩沖區(qū)塊GB是設(shè)置于第一發(fā)光元件LUl與第二發(fā)光元件LU2之間。負電壓線路V-的至少一部分位于第二發(fā)光元件LU2的第一側(cè)(下側(cè))，第二發(fā)光元件LU2跨越接地線路GND，使接地線路GND自第二發(fā)光元件LU2的第一側(cè)(下側(cè))經(jīng)由第一接點+及第二接點-之間穿過第二發(fā)光元件LU2下方至第二發(fā)光元件LU2的第二側(cè)(上側(cè))。第一發(fā)光元件LUl及第二發(fā)光元件LU2的第一接點+及第二接點-的連線分別與第一發(fā)光元件LUl及第二發(fā)光元件LU2的連線之間夾有一角度。實際上，此角度的大小可視實際情況改變，并無特定的限制。于此實施例中，由接地緩沖區(qū)塊GB向左延伸的接地線路GND將會自第一發(fā)光元件 LUl的第一接點+及第二接點-之間穿過第一發(fā)光元件LUl下方；由接地緩沖區(qū)塊GB向右延伸的接地線路GND將會自第二發(fā)光元件LU2的第一接點+及第二接點-之間穿過第二發(fā)光元件LU2下方。至于正電壓線路V+則是分別連接至第一發(fā)光元件LUl與第二發(fā)光元件 LU2的第一接點+ ；負電壓線路V-是分別連接至第一發(fā)光元件LUl與第二發(fā)光元件LU2的第二接點_。此外，由圖5亦可知，接地線路GND是穿過第一發(fā)光元件LUl下萬進入負電壓線路V-及正電壓線路V+之間后連接至接地墊GP，并且從接地緩沖區(qū)塊GB向右延伸的接地線路GND亦會穿過第二發(fā)光元件LU2下方進入負電壓線路V-及正電壓線路V+之間后連接至另一接地墊GP。需說明的是，實際上，穿過發(fā)光元件LU1、LU2下方的線路并不以上述的接地線路 GND為限，穿過發(fā)光元件下方的線路亦可以是正電壓線路V+或負電壓線路V-，端視實際走線的需求而定，并無特定的限制。相較于背景技術(shù)，本發(fā)明所公開的電路板電路裝置及光源裝置是利用其發(fā)光二極管下方的位于正負兩接點之間的接觸墊進行走線，使得其軟性電路板不需采用雙層板結(jié)構(gòu)進行走線，即能避免不同線路彼此干涉所造成的短路現(xiàn)象。由于本發(fā)明的發(fā)光二極管光條的軟性電路板是采用單層板結(jié)構(gòu)，不僅可以大幅降低軟性電路板的材料成本約20%，使得背光模塊的整體制造成本因而降低，還能維持軟性電路板原本易于彎折的特性，不必犧牲軟性電路板良好的彎折性。希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與精神，而并非以上述所公開的較佳具體實施例來對本發(fā)明的范疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本發(fā)明所欲申請的權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板電路裝置，包括一基板；一電路層，形成于該基板的一表面上，包括共平面設(shè)置的一第一線路及一第二線路；以及至少一電子元件，設(shè)置于該電路層上并與該電路層連接，每一該電子元件具有一第一接點及一第二接點；其中，該第二線路的至少一部分位于至少一該電子元件與該第一線路之間，至少一該電子元件跨越該第二線路，使該第二線路自該第一接點及該第二接點之間穿過該電子元件下方。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板電路裝置，其特征在于，至少一部分該第一線路與至少一該電子元件的一第一側(cè)間夾成一第一溝道區(qū)域，該第二線路經(jīng)由穿過夾成該第一溝道區(qū)域的該電子元件下方自該電子元件相對于該第一側(cè)的一第二側(cè)進出該第一溝道區(qū)域。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板電路裝置，其特征在于，該第二線路經(jīng)由穿過夾成該第一溝道區(qū)域的二相鄰該電子元件間自該些電子元件的該第二側(cè)進出該第一溝道區(qū)域。
4.如權(quán)利要求2所述的電路板電路裝置，其特征在于，該第一線路與夾成該第一溝道區(qū)域的該電子元件的該第一接點連接形成該第一溝道區(qū)域的一封閉端。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板電路裝置，其特征在于，該第一線路與夾成該第一溝道區(qū)域的另一該電子元件的該第一接點連接形成該第一溝道區(qū)域的另一封閉端，該第二線路的兩端分別經(jīng)由該電子元件下方及二相鄰該電子元件間進出該第一溝道區(qū)域。
6.如權(quán)利要求2所述的電路板電路裝置，其特征在于，進一步包括一第三線路，其中至少一部分該第三線路與至少一該電子元件的該第二側(cè)夾成一第二溝道區(qū)域，該第二線路經(jīng)由穿過夾成該第二溝道區(qū)域的該電子元件下方自該第一溝道區(qū)域進出該第二溝道區(qū)域。
7.如權(quán)利要求1所述的電路板電路裝置，其特征在于，該第一線路是連接于跨越該第二線路的該電子元件的該第一接點。
8.如權(quán)利要求1所述的電路板電路裝置，其特征在于，多個該電子元件是通過該電路層串聯(lián)形成一串聯(lián)組，該第二線路是自該串聯(lián)組中至少一該電子元件下方穿過。
9.如權(quán)利要求8所述的電路板電路裝置，其特征在于，該第二線路是自二相鄰的該串聯(lián)組間穿過。
10.如權(quán)利要求1所述的電路板電路裝置，其特征在于，該第一線路及該第二線路其中的一是為一接地線路。
11.如權(quán)利要求10所述的電路板電路裝置，其特征在于，該接地線路包括至少一電磁防護墊，該電磁防護墊是曝露于空氣，且設(shè)置于該電子元件旁。
12.如權(quán)利要求11所述的電路板電路裝置，其特征在于，該接地線路是自相鄰該電子元件間穿過，且該電磁防護墊是設(shè)置于該相鄰電子元件之間。
13.如權(quán)利要求10所述的電路板電路裝置，其特征在于，該至少一電子元件包括多個發(fā)光元件，該此發(fā)光元件是呈一線形排列，并沿該第一接點及該第二接點的連線方向分布， 該接地線路包括一接地緩沖區(qū)塊，該接地緩沖區(qū)塊是位于該線形排列的末端。
14.如權(quán)利要求10所述的電路板電路裝置，其特征在于，該至少一電子元件包括間隔設(shè)置的一第一發(fā)光元件及一第二發(fā)光元件，該第一發(fā)光元件及該第二發(fā)光元件的該第一接點及該第二接點的連線分別與該第一發(fā)光元件及該第二發(fā)光元件的連線夾一角度；該接地線路包括一接地緩沖區(qū)塊，該接地緩沖區(qū)塊是位于該第一發(fā)光元件及該第二發(fā)光元件之間。
15.如權(quán)利要求1所述的電路板電路裝置，其特征在于，進一步包括一第三線路，其中該第二線路穿過該電子元件下方進入該第一線路及該第三線路之間。
16.一種光源裝置，包括一基板；一電路層，形成于該基板的一表面上，包括共平面設(shè)置的一第一線路及一第二線路；以及多個發(fā)光元件，設(shè)置于該電路層上并與該電路層連接，每一該發(fā)光元件具有一第一接點及一第二接點；其中，該第一線路的至少一部分位于至少一該發(fā)光元件的一第一側(cè)，至少一該發(fā)光元件跨越該第二線路，使該第二線路自該第一側(cè)經(jīng)由該第一接點及該第二接點之間穿過該發(fā)光元件下方至該發(fā)光元件的一第二側(cè)。
17.如權(quán)利要求16所述的光源裝置，其特征在于，該多個發(fā)光元件是呈線形排列，至少部分該第一線路與多個該發(fā)光元件的該第一側(cè)間夾成一第一溝道區(qū)域，該第二線路經(jīng)由穿過夾成該第一溝道區(qū)域的該發(fā)光元件下方自該發(fā)光元件相對于該第二側(cè)進出該第一溝道區(qū)域。
18.如權(quán)利要求17所述的光源裝置，其特征在于，該第二線路經(jīng)由穿過夾成該第一溝道區(qū)域的二相鄰該發(fā)光元件間自該些發(fā)光元件的該第二側(cè)進出該第一溝道區(qū)域。
19.如權(quán)利要求17所述的光源裝置，其特征在于，該第一線路與夾成該第一溝道區(qū)域的該發(fā)光元件的該第一接點連接形成該第一溝道區(qū)域的一封閉端。
20.如權(quán)利要求19所述的光源裝置，其特征在于，該第一線路與夾成該第一溝道區(qū)域的另一該發(fā)光元件的該第一接點連接形成該第一溝道區(qū)域的另一封閉端，該第二線路的兩端分別經(jīng)由該發(fā)光元件下方及二相鄰該發(fā)光元件間進出該第一溝道區(qū)域。
21.如權(quán)利要求17所述的光源裝置，其特征在于，進一步包括一第三線路，其中至少部分該第三線路與多個該發(fā)光元件的該第二側(cè)夾成一第二溝道區(qū)域，該第二線路經(jīng)由穿過夾成該第二溝道區(qū)域的該發(fā)光元件下方自該第一溝道區(qū)域進出該第二溝道區(qū)域。
22.如權(quán)利要求16所述的光源裝置，其特征在于，該第一線路是連接于跨越該第二線路的該發(fā)光元件的該第一接點。
23.如權(quán)利要求16所述的光源裝置，其特征在于，多個該發(fā)光元件是通過該電路層串聯(lián)形成一串聯(lián)組，該第二線路是自該串聯(lián)組中至少一該發(fā)光元件下方穿過。
24.如權(quán)利要求23所述的光源裝置，其特征在于，該第二線路是自二相鄰的該串聯(lián)組間穿過。
25.如權(quán)利要求16所述的光源裝置，其特征在于，該第一線路及該第二線路其中的一是為一接地線路。
26.如權(quán)利要求25所述的光源裝置，其特征在于，該接地線路包括至少一電磁防護墊， 該電磁防護墊是曝露于空氣，且設(shè)置于該發(fā)光元件旁。
27.如權(quán)利要求沈所述的光源裝置，其特征在于，該接地線路是自相鄰該發(fā)光元件間穿過，且該電磁防護墊是設(shè)置于該相鄰發(fā)光元件之間。
28.如權(quán)利要求25所述的光源裝置，其特征在于，該多個發(fā)光元件包括夾一間隔設(shè)置的一第一發(fā)光元件及一第二發(fā)光元件，該第一發(fā)光元件及該第二發(fā)光元件的發(fā)光方向是交錯且與兩者的連線夾一角度；該接地線路包括一接地緩沖區(qū)塊，該接地緩沖區(qū)塊是位于該第一發(fā)光元件及該第二發(fā)光元件之間。
29.如權(quán)利要求16所述的光源裝置，其特征在于，進一步包括一第三線路，其中該第二線路穿過該發(fā)光元件下方進入該第一線路及該第三線路之間。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電路板電路裝置及光源裝置，包括基板、電路層及至少一電子元件。電路層形成于基板的一表面上。電路層包括共平面設(shè)置的第一線路及第二線路。至少一電子元件設(shè)置于電路層上并與電路層連接。每一電子元件具有第一接點及第二接點。第二線路的至少一部分位于至少一電子元件與第一線路之間。至少一電子元件跨越第二線路，使第二線路自第一接點及第二接點之間穿過電子元件下方。
文檔編號F21V23/00GK102506399SQ20111039426
公開日2012年6月20日 申請日期2011年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月11日
發(fā)明者張正偉, 羅德亨, 范華珍 申請人:友達光電股份有限公司