專利名稱：一種基于熱電分離led燈的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及熱電分離LED燈的散熱技術(shù)。
背景技術(shù)：
隨著我國LED液晶電視需求量急劇飆升，LED背光模組領(lǐng)域發(fā)展迅猛，而目前側(cè)入 式背光模組的設(shè)計的一個最大難題在于LED燈條的系統(tǒng)散熱設(shè)計。對于熱電分離LED燈，其中間焊盤與其它焊腳不連通，中間焊盤與LED晶片直接貼 緊作為專門散熱的焊盤，以獲得較好的散熱性能，但目前大部分LED燈條不管是采用鋁基 板還是采用PCB板設(shè)計，其主要散熱辦法都是通過板材和導(dǎo)熱膠的的導(dǎo)熱性能進(jìn)行散熱， 個別通過加大與中間焊盤的銅箔的面積來提升散熱性能，由于基板中間絕緣層的存在始終 不能使散熱性能達(dá)到最佳，而通過采用導(dǎo)熱性能更佳的板材或者導(dǎo)熱性能更佳的導(dǎo)熱膠來 實現(xiàn)最佳散熱性能的話則成本較高。

實用新型內(nèi)容本實用新型為提高熱電分離LED燈的散熱性能，提供一種基于熱電分離LED燈的 散熱結(jié)構(gòu)。本實用新型實現(xiàn)發(fā)明目的采用的技術(shù)方案是，一種基于熱電分離LED燈的散熱結(jié) 構(gòu)，包括設(shè)置于基板上的LED晶片、緊貼LED晶片的中間焊盤以及與中間焊盤相連的銅箔， 所述銅箔延伸有一散熱部，且所述基板的另一側(cè)對應(yīng)設(shè)置所述具有散熱部的銅箔，所述基 板兩側(cè)的銅箔散熱部通過陣列的散熱通孔連通。更好地，為提高散熱性能同時保證表面抗氧化性能，所述基板的另一側(cè)銅箔噴涂
有錫層。更好地，所述銅箔的形狀可設(shè)計為工形、圓形或方形，所述基板可為PCB板或鋁基 板。本實用新型的有益效果是，通過加大基板兩側(cè)的銅箔面積，并在銅箔延伸部設(shè)置 散熱通孔將基板兩側(cè)的銅箔連通，使得LED晶片產(chǎn)生的熱量通過中間焊盤和銅箔傳導(dǎo)并通 過陣列的散熱通孔將熱量導(dǎo)出到基板另一側(cè)的銅箔進(jìn)行散熱，大大提高LED燈條的散熱性 能，提升了模組的可靠性。同時，在基板另一側(cè)的銅箔進(jìn)行噴錫處理來進(jìn)行表面抗氧化處 理，改變現(xiàn)有進(jìn)行加蓋防焊漆的處理方式，以此更進(jìn)一步地提升了散熱性能。

圖1，具體實施方式
中散熱結(jié)構(gòu)的正面視圖。圖2，具體實施方式
中散熱結(jié)構(gòu)的剖面圖。圖中，IPCB板、2中間焊盤、3銅箔、4散熱通孔、5基板另一側(cè)銅箔、6錫層。
具體實施方式
一種基于熱電分離LED燈的散熱結(jié)構(gòu)，參看附圖1和附圖2，包括設(shè)置于PCB板1 上的LED晶片、緊貼LED晶片的中間焊盤2以及與中間焊盤2相連的銅箔3，銅箔3的面積 盡量做大以延伸出散熱部，PCB板的另一側(cè)也對應(yīng)設(shè)置具有散熱部的銅箔5，PCB板兩側(cè)的 銅箔散熱部通過陣列的散熱通孔4連通。為提高散熱性能同時保證表面抗氧化性能，PCB板 的另一側(cè)銅箔5噴涂有錫層6。本實用新型中，銅箔3和PCB板另一側(cè)的銅箔5的形狀可設(shè)計為工形、圓形或方 形，基板可為PCB板，也可以為鋁基板。最后應(yīng)說明的是以上實施例僅用以說明本實用新型而并非限制本實用新型所描 述的技術(shù)方案；因此盡管本說明書參照上述的各個實施例對本實用新型已進(jìn)行了詳細(xì)的說 明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，仍然可以對本實用新型進(jìn)行修改或等同替換；而一切 不脫離本實用新型的精神和范圍的技術(shù)方案及其改進(jìn)，其均應(yīng)涵蓋在本實用新型的權(quán)利要 求范圍中。
權(quán)利要求1.一種基于熱電分離LED燈的散熱結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置于基板上的LED晶片、緊貼LED晶片 的中間焊盤以及與中間焊盤相連的銅箔，其特征在于所述銅箔延伸有一散熱部，且所述基 板的另一側(cè)對應(yīng)設(shè)置所述具有散熱部的銅箔，所述基板兩側(cè)的銅箔散熱部通過陣列的散熱 通孑L連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于熱電分離LED燈的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基 板的另一側(cè)銅箔噴涂有錫層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種基于熱電分離LED燈的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述銅箔的形狀可設(shè)計為工形、圓形或方形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于熱電分離LED燈的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基 板為PCB板或鋁基板。
專利摘要本實用新型提供一種基于熱電分離LED燈的散熱結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置于基板上的LED晶片、緊貼LED晶片的中間焊盤以及與中間焊盤相連的銅箔，所述銅箔延伸有一散熱部，且所述基板的另一側(cè)對應(yīng)設(shè)置所述具有散熱部的銅箔，所述基板兩側(cè)的銅箔散熱部通過陣列的散熱通孔連通。其有益效果是，通過加大基板兩側(cè)的銅箔面積，并在銅箔延伸部設(shè)置散熱通孔將基板兩側(cè)的銅箔連通，使得LED晶片產(chǎn)生的熱量通過中間焊盤和銅箔傳導(dǎo)并通過陣列的散熱通孔將熱量導(dǎo)出到基板另一側(cè)的銅箔進(jìn)行散熱，大大提高LED燈條的散熱性能。
文檔編號F21V29/00GK201925886SQ20102067787
公開日2011年8月10日 申請日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月23日
發(fā)明者林偉瀚 申請人:康佳集團(tuán)股份有限公司