專利名稱：焊接連接導通的雙面led電路板及組件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電路板行業(yè)，具體涉及一種不用化學鍍，不用電鍍實現(xiàn)雙面線路 導通的一種新型雙面LED電路板組件。針對電路板兩面皆設有正負極電源線的雙面LED電 路板，例如雙面柔性電路板(FPC)或者剛性電路板的正面正極和反面的正極導通，以及正 面的負極和反面的負極導通的新方法。
背景技術：
傳統(tǒng)的LED電路板一般是通過化學沉銅和電鍍銅來實現(xiàn)電路導通，很多LED電路 板，龍其是LED燈帶電路板，為了在較窄的線路尺寸上達成較高的負荷載流量，往往會設計 成雙面電路板，在兩面都設置有正負極電路導線，然而通常的做法通過傳統(tǒng)的化學鍍銅和 電鍍銅來分別把兩面正負極連接導通在一起，不環(huán)保，成本高。本實用新型是通過焊接連接 實現(xiàn)兩面線路的導通，制作方法簡單，快速，成本低，并且制作過程無需采用化學沉鍍銅，故 十分環(huán)保。
實用新型內(nèi)容根據(jù)本實用新型，披露了一種焊接連接導通的雙面LED電路板組件。提供了一種 不用化學鍍，不用電鍍實現(xiàn)線路導通的一種新型雙面LED電路板。具體而言，針對電路板 兩面皆設有正負極電源線的雙面LED電路板，當兩個或多個單片電路板首尾搭接或平接焊 接連接制作較長LED電路板時，相互焊接連接的單片電路板之間的正極與正極焊接連接導 通，負極和負極焊接連接導通；同時單片電路板的正反兩面的正極與正極焊接連接導通，負 極和負極焊接連接導通。反面正負極往往是用來增加負載流量的，根據(jù)需要來設計正面正 負極與反面線路相應的焊接連接。本實用新型制作的這種雙面LED電路板組件，制作方法簡單，快速，通過焊接連接 實現(xiàn)兩面線路的導通，成本低，并且制作過程無需采用化學沉鍍銅，故十分環(huán)保。更具體而言，提供了一種焊接連接導通的雙面LED電路板組件，其特征在于，雙面 LED電路板組件包括兩個或更多個雙面LED電路板，其中每個雙面LED電路板包括設有正 極和負極的正面線路(5. 1)；設有正極和負極的反面線路(2. 1)；其中，在反面線路(2. 1) 上形成朝正面線路裸露的金屬焊點(11)；兩個或更多個雙面LED電路板彼此首尾搭接或平 接焊接，使得彼此相鄰的雙面LED電路板的正極與正極之間焊接連接導通，負極和負極之 間焊接連接導通，而形成LED電路板組件；并且每一雙面LED電路板在首尾搭接或平接焊接 連接時其自身的正反兩面的正極與正極之間、負極和負極之間也焊接連接導通。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，在雙面LED電路板的首尾兩端都設有導通孔(7)，在 反面線路上對應于導通孔(7)的位置處形成朝正面線路裸露的金屬焊點(11)，其中，在首 尾搭接或平接焊接中，其中一雙面LED電路板首端的導通孔(7)及金屬焊點(11)與相鄰的 另一雙面LED電路板尾端的導通孔(7)及金屬焊點(11)之間焊接連接導通。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實施例，在雙面LED電路板的尾端設有導通孔(7)而在其首端設有碗孔(8)，在反面線路上對應于導通孔(7)和碗孔(8)的位置處分別形成朝正面線 路裸露的金屬焊點(11)，其中，在首尾搭接或平接焊接中，其中一雙面LED電路板尾端的導 通孔(7)及金屬焊點(11)與相鄰的另一雙面LED電路板首端的碗孔(8)及金屬焊點(11) 之間焊接連接導通。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實施例，在雙面LED電路板的尾端端面設有焊接點(9)并 且在首端設有碗孔(8)，在反面線路上對應于焊接點(9)和碗孔(8)的位置分別形成朝正面 線路裸露的金屬焊點(11)，其中，在首尾搭接或平接焊接中，其中一雙面LED電路板的尾端 端面的焊接點(9)及金屬焊點(11)與相鄰的另一雙面LED電路板首端的碗孔(8)及金屬 焊點(11)之間焊接連接導通。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實施例，在雙面LED電路板的尾端端面設有焊接點(9)并 且在其首端設有導通孔(7)，在反面線路上對應于焊接點(9)和導通孔(7)的位置處分別形 成朝正面線路裸露的金屬焊點(11)，其中，在首尾搭接或平接焊接中，其中一雙面LED電路 板的尾端端面的焊接點(9)及金屬焊點(11)與相鄰的另一雙面LED電路板首端的導通孔 (7)及金屬焊點(11)之間焊接連接導通。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實施例，在雙面LED電路板的首尾兩端都設有焊點(9)，在 反面線路上對應于焊點(9)的位置形成朝正面線路裸露的金屬焊點(11)，其中，在首尾搭 接或平接焊接中，其中一雙面LED電路板尾端的焊點(9)及金屬焊點(11)與相鄰的另一雙 面LED電路板首端的焊點(9)及金屬焊點(11)之間焊接連接導通。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實施例，在雙面LED電路板的首尾兩端都設有碗孔(8)，在 反面線路上對應于碗孔(8)的位置形成朝正面線路裸露的金屬焊點(11)，其中，在首尾搭 接或平接焊接中，其中一雙面LED電路板尾端的碗孔(8)及金屬焊點(11)與與相鄰的另一 雙面LED電路板首端的碗孔(8)及金屬焊點(11)之間焊接連接導通。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實施例，焊接連接導通是通過錫焊而形成導通結構。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實施例，雙面LED電路板是剛性電路板或軟性電路板。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實施例，雙面LED電路板組件用于LED燈帶，LED發(fā)光模組、 LED護欄管、LED霓虹燈、LED日光燈管或LED圣誕燈。在以下對附圖和具體實施方式
的描述中，將闡述本實用新型的一個或多個實施例 的細節(jié)。從這些描述、附圖以及權利要求中，可以清楚本實用新型的其它特征、目的和優(yōu)點。
圖1顯示了單面覆銅板(由銅箔5與一面帶膠的絕緣材料4組成)的橫截面構造 示意圖；圖2顯示了將熱固性膠粘層3貼附在單面覆銅板(由銅箔5與一面帶膠的絕緣材 料4組成)的絕緣層上的橫截面構造示意圖；圖3顯示了通過模具沖孔方式，將熱固性膠粘層3和單面覆銅板(由銅箔5與一 面帶膠的絕緣材料4組成)沖切出導通孔7. 1的橫截面構造示意圖；圖4顯示了將純銅箔2覆合在與單面板(由銅箔5與一面帶膠的絕緣材料4組 成)粘合在一起的熱固性膠粘層3上形成雙面覆銅板的橫截面構造示意圖；圖5中，圖5A顯示了制作出正極和負極的反面線路(2. 1)的平面示意圖，圖5A是
5圖5B的仰視圖；圖5B顯示了制作出線路圖形的雙面電路板的橫截面構造示意圖；圖5C顯 示了制作出正極和負極的正面線路(5. 1)的平面示意圖，圖5C為圖5B的俯視圖；圖6顯示了在首尾兩端都設置成導通孔(7)的結構，在反面線路上導通孔(7)的 位置形成朝正面裸露的金屬焊點(11)，并且正反面線路都印上阻焊油墨或貼上覆蓋膜的雙 面線路板的橫截面構造示意圖；圖7顯示了在尾端設置成導通孔(7)的結構，首端上設置成碗孔(8)的結構，在反 面線路上導通孔(7)和碗孔(8)的位置分別形成朝正面裸露的金屬焊點(11)，并且正反面 線路都印上阻焊油墨或貼上覆蓋膜的雙面線路板的橫截面構造示意圖；圖8顯示了在尾端端面設置成焊接點(9)的結構，首端上設置成碗孔(8)的結構， 在反面線路上焊接點(9)和碗孔(8)的位置分別形成朝正面裸露的金屬焊點(11)，并且正 反面線路都印上阻焊油墨或貼上覆蓋膜的雙面線路板的橫截面構造示意圖；圖9顯示了在尾端端面設置成焊接點(9)的結構，首端上設置成導通孔(7)的結 構，在反面線路上焊接點(9)和導通孔(7)的位置分別形成朝正面裸露的金屬焊點(11)，并 且正反面線路都印上阻焊油墨或貼上覆蓋膜的雙面線路板的橫截面構造示意圖；圖10顯示了在首尾兩端都設置成焊接點(9)的結構，在反面線路上焊接點(9)的 位置形成朝正面裸露的金屬焊點(11)，并且正反面線路都印上阻焊油墨或貼上覆蓋膜的雙 面線路板的橫截面構造示意圖；圖11顯示了在首尾兩端都設置成碗孔⑶的結構，在反面線路上碗孔⑶的位置 形成朝正面裸露的金屬焊點(11)，并且正反面線路都印上阻焊油墨或貼上覆蓋膜的雙面線 路板的橫截面構造示意圖；圖12顯示了兩個單片電路板首尾搭接焊接連接，設置在一單片電路板尾端的導 通孔(7)與設置在另一單片電路板首端的導通孔(7)搭接焊接連接導通的示意圖。圖13顯示了兩個單片電路板首尾平接焊接連接，設置在一單片電路板尾端的導 通孔(7)與設置在另一單片電路板首端的導通孔(7)平接焊接連接導通的示意圖。圖14顯示了兩個單片電路板首尾搭接焊接連接，設置在一單片電路板尾端的導 通孔(7)與設置在另一單片電路板首端的碗孔(8)搭接焊接連接導通的示意圖。圖15顯示了兩個單片電路板首尾平接焊接連接，設置在一單片電路板尾端的導 通孔(7)與設置在另一單片電路板首端的碗孔(8)平接焊接連接導通的示意圖。圖16顯示了兩個單片電路板首尾搭接焊接連接，設置在一單片電路板尾端端面 的焊接點(9)與設置在另一單片電路板首端的碗孔(8)搭接焊接連接導通的示意圖。圖17顯示了兩個單片電路板首尾平接焊接連接，設置在一單片電路板尾端端面 的焊接點(9)與設置在另一單片電路板首端的碗孔(8)平接焊接連接導通的示意圖。圖18顯示了兩個單片電路板首尾搭接焊接連接，設置在一單片電路板尾端端面 的焊接點(9)與設置在另一單片電路板首端的導通孔(7)搭接焊接連接導通的示意圖。圖19顯示了兩個單片電路板首尾平接焊接連接，設置在一單片電路板尾端端面 的焊接點(9)與設置在另一單片電路板首端的導通孔(7)平接焊接連接導通的示意圖。圖20顯示了兩個單片電路板首尾搭接焊接連接，設置在一單片電路板尾端端面 的焊接點(9)與設置在另一單片電路板首部端面的焊接點(9)搭接焊接連接導通的示意 圖。[0036]圖21顯示了兩個單片電路板首尾平接焊接連接，設置在一單片電路板尾端端面 的焊接點(9)與設置在另一單片電路板首部端面的焊接點(9)平接焊接連接導通的示意 圖。圖22顯示了兩個單片電路板首尾搭接焊接連接，設置在一單片電路板尾端的碗 孔(8)與設置在另一單片電路板首端的碗孔(8)搭接焊接連接導通的示意圖。圖23顯示了兩個單片電路板首尾平接焊接連接，設置在一單片電路板尾端的碗 孔(8)與設置在另一單片電路板首端的碗孔(8)平接焊接連接導通的示意圖。
具體實施方式
下面將一種焊接連接導通的雙面LED電路板組件的具體實施例來對本實用新型 進行更詳細的描述。本領域技術人員應當理解，這些實施方式僅僅列舉了一些本實用新型 的具體實施例，對本實用新型及其保護范圍無任何限制。另外，應當注意，本發(fā)明中的“線路 板”和“電路板”可以互換地使用。一、基板的制作將如圖1橫截面結構所示的成卷的單面柔性覆銅板(由銅箔5與一面帶膠的絕 緣材料4組成)，在hakut mach 630壓膜機上，以120_150°C，壓力為5_8kg/cm2，速度為 0. 8-1. Om/min的壓制速度，與熱固膠膜3壓覆在一起，從而形成如圖2所示的橫截面結構。二、導通孔的制作將圖2所示橫截面結構的覆銅板材，經(jīng)寧波歐泰CH1-25型25噸沖床上，用提前由 工程部根據(jù)客戶線路設計資料制作的通孔模具，以銅面向上進行沖孔。得到如圖3所示的 穿過頂層銅箔5、一面帶膠的絕緣材料4和熱固膠膜3而形成通孔7. 1的構造(如圖3所 示)。接著將以上已沖孔7. 1的覆銅板一面的熱固膠膜3與純銅箔2對準位疊合在一起以， 用120°C至150°C假壓5至20秒，然后在純銅箔2和已沖孔7. 1的覆銅板的銅箔5上分別 覆上離型膜，繼續(xù)在150°C至180°C下熱壓90秒至180秒，各層牢固固定后拿出，在烤箱里 用120°C至160°C下固化45分鐘至90分鐘，使疊合在一起的各層固化粘合形成圖4所示橫 截面結構。三、電路板的制作接著用常規(guī)的電路板制作方法，經(jīng)壓干膜，圖形轉(zhuǎn)移，曝光，顯影，蝕刻(得到圖5A 所示的反面線路2. 1，圖5B所示的雙面電路板的橫截面構造，圖5C所示的正面線路5. 1)， 貼覆蓋膜1、6，壓合，文字，OSP0根據(jù)需要，可將雙面線路板首尾端的焊接導通結構設計制 作成如下幾種1、如圖6所示的首尾兩端都設置成導通孔(7)的結構，在反面線路上導通孔(7) 的位置形成朝正面裸露的金屬焊點(11)的雙面線路板焊接導通結構；2、如圖7所示的尾端設置成導通孔(7)的結構，首端上設置成碗孔⑶的結構，在 反面線路上的導通孔(7)和碗孔(8)的位置分別形成朝正面裸露的金屬焊點(11)的雙面 線路板焊接導通結構；3、如圖8所示的尾端端面設置成焊接點(9)的結構，首端上設置碗孔(8)的結構， 在反面線路上焊接點(9)和碗孔(8)的位置分別形成朝正面裸露的金屬焊點(11)的雙面 線路板焊接導通結構；[0049]4、如圖9所示的尾端端面設置成焊接點(9)的結構，首端上設置成導通孔(7)的 結構，在反面線路上焊接點(9)和導通孔(7)的位置分別形成朝正面裸露的金屬焊點(11) 的雙面線路板焊接導通結構；5、如圖10所示的首尾端面都設置成焊接點(9)的結構，在反面線路上焊接點(9) 的位置形成朝正面裸露的金屬焊點(11)的雙面線路板焊接導通結構；6、如圖11所示的首尾端都設置成碗孔⑶的結構，在反面線路上碗孔⑶的位置 形成朝正面裸露的金屬焊點(11)的雙面線路板焊接導通結構；由于以上步驟是印刷電路板的傳統(tǒng)工藝，屬于業(yè)內(nèi)技術人員所熟知，在此就不在 細述。四、焊接連接導通根據(jù)雙面線路板不同的首尾端焊接連接導通結構，有如下幾種焊接連接導通法而 形成的不同雙面線路板組件結構1、兩個單片電路板首尾搭接焊接連接，用一單片電路板尾端的導通孔(7)與另一 單片電路板首端的導通孔(7)搭接對好位，分別對導通孔(7)和朝正面裸露的金屬焊點 (11)施加錫焊10，將兩單片電路板之間的正極與正極焊接連接導通，負極和負極焊接連接 導通，同時也將單片電路板的正反兩面的正極與正極焊接連接導通，負極和負極焊接連接 導通(如圖12所示)。2、兩個單片電路板首尾平接焊接連接，用一單片電路板尾端的導通孔(7)與另一 單片電路板首端的導通孔(7)平接對好位，分別對導通孔(7)和朝正面裸露的金屬焊點 (11)施加錫焊10，將兩單片電路板之間的正極與正極焊接連接導通，負極和負極焊接連接 導通，同時也將單片電路板的正反兩面的正極與正極焊接連接導通，負極和負極焊接連接 導通(如圖13所示)。3、兩個單片電路板首尾搭接焊接連接，用一單片電路板尾端的導通孔(7)與另一 單片電路板首端的碗孔⑶搭接對好位，分別對導通孔(7)、碗孔⑶和朝正面裸露的金屬 焊點(11)施加錫焊10，將兩單片電路板之間的正極與正極焊接連接導通，負極和負極焊接 連接導通，同時也將單片電路板的正反兩面的正極與正極焊接連接導通，負極和負極焊接 連接導通(如圖14所示)。4、兩個單片電路板首尾平接焊接連接，用一單片電路板尾端的導通孔(7)與另一 單片電路板首端的碗孔⑶平接對好位，分別對導通孔(7)、碗孔⑶和朝正面裸露的金屬 焊點(11)施加錫焊10，將兩單片電路板之間的正極與正極焊接連接導通，負極和負極焊接 連接導通，同時也將單片電路板的正反兩面的正極與正極焊接連接導通，負極和負極焊接 連接導通(如圖15所示)。5、兩個單片電路板首尾搭接焊接連接，用一單片電路板尾端端面的焊接點(9)與 另一單片電路板首端的碗孔(8)搭接對好位，分別對端面的焊接點(9)、碗孔(8)和朝正面 裸露的金屬焊點(11)施加錫焊10，將兩單片電路板之間的正極與正極焊接連接導通，負極 和負極焊接連接導通，同時也將單片電路板的正反兩面的正極與正極焊接連接導通，負極 和負極焊接連接導通(如圖16所示)。6、兩個單片電路板首尾平接焊接連接，用一單片電路板尾端端面的焊接點(9)與 另一單片電路板首端的碗孔(8)平接對好位，分別對端面的焊接點(9)、碗孔(8)和朝正面裸露的金屬焊點(11)施加錫焊10，將兩單片電路板之間的正極與正極焊接連接導通，負極 和負極焊接連接導通，同時也將單片電路板的正反兩面的正極與正極焊接連接導通，負極 和負極焊接連接導通(如圖17所示)。7、兩個單片電路板首尾搭接焊接連接，用一單片電路板尾端端面的焊接點(9)與 另一單片電路板首端的導通孔(7)搭接對好位，分別對端面的焊接點(9)、導通孔(7)和朝 正面裸露的金屬焊點(11)施加錫焊10，將兩單片電路板之間的正極與正極焊接連接導通， 負極和負極焊接連接導通，同時也將單片電路板的正反兩面的正極與正極焊接連接導通， 負極和負極焊接連接導通(如圖18所示)。8、兩個單片電路板首尾平接焊接連接，用一單片電路板尾端端面的焊接點(9)與 另一單片電路板首端的導通孔(7)平接對好位，分別對端面的焊接點(9)、導通孔(7)和朝 正面裸露的金屬焊點(11)施加錫焊10，將兩單片電路板之間的正極與正極焊接連接導通， 負極和負極焊接連接導通，同時也將單片電路板的正反兩面的正極與正極焊接連接導通， 負極和負極焊接連接導通(如圖19所示)。9、兩個單片電路板首尾搭接焊接連接，用一單片電路板尾端端面的焊接點(9)與 另一單片電路板首部端面的焊接點(9)搭接對好位，分別對首尾端面的焊接點(9)和朝正 面裸露的金屬焊點(11)施加錫焊10，將兩單片電路板之間的正極與正極焊接連接導通，負 極和負極焊接連接導通，同時也將單片電路板的正反兩面的正極與正極焊接連接導通，負 極和負極焊接連接導通(如圖20所示)。10、兩個單片電路板首尾平接焊接連接，用一單片電路板尾端端面的焊接點(9) 與另一單片電路板首部端面的焊接點(9)平接對好位，分別對首尾端面的焊接點(9)和朝 正面裸露的金屬焊點(11)施加錫焊10，將兩單片電路板之間的正極與正極焊接連接導通， 負極和負極焊接連接導通，同時也將單片電路板的正反兩面的正極與正極焊接連接導通， 負極和負極焊接連接導通(如圖21所示)。11、兩個單片電路板首尾搭接焊接連接，用一單片電路板尾端面碗孔(8)與另一 單片電路板首端的碗孔(8)搭接對好位，分別對首尾端的碗孔(8)和朝正面裸露的金屬焊 點(11)施加錫焊10，將兩單片電路板之間的正極與正極焊接連接導通，負極和負極焊接連 接導通，同時也將單片電路板的正反兩面的正極與正極焊接連接導通，負極和負極焊接連 接導通(如圖22所示)。12、兩個單片電路板首尾平接焊接連接，用一單片電路板尾端的碗孔(8)與另一 單片電路板首端的碗孔(8)平接對好位，分別對首尾端的碗孔(8)和朝正面裸露的金屬焊 點(11)施加錫焊10，將兩單片電路板之間的正極與正極焊接連接導通，負極和負極焊接連 接導通，同時也將單片電路板的正反兩面的正極與正極焊接連接導通，負極和負極焊接連 接導通(如圖23所示)。以上結合附圖將以柔性印刷電路板為具體實施例對本實用新型進行了詳細的描 述。但是，本領域技術人員應當理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實施方式
， 對本實用新型的范圍，尤其是權利要求的范圍，并不具有任何限制。本實用新型的范圍由所 附權利要求來限定。
權利要求1.一種焊接連接導通的雙面LED電路板組件，其特征在于，所述雙面LED電路板組件包 括兩個或更多個雙面LED電路板，其中每個所述雙面LED電路板包括設有正極和負極的正面線路(5. 1)；設有正極和負極的反面線路(2. 1)；其中，在所述反面線路(2. 1)上形成朝正面線路裸露的金屬焊點(11)；所述兩個或更多個雙面LED電路板彼此首尾搭接或平接焊接，使得彼此相鄰的雙面LED電路板的正極與正極之間焊接連接導通，負極和負極之間焊接連 接導通，而形成所述LED電路板組件；并且每一雙面LED電路板在所述首尾搭接或平接焊接連接時其自身的正反兩面的正極與 正極之間、負極和負極之間也焊接連接導通。
2.根據(jù)權利要求1所述的雙面LED電路板組件，其特征在于，在所述雙面LED電路板的 首尾兩端都設有導通孔(7)，在反面線路上對應于所述導通孔(7)的位置處形成朝正面線 路裸露的金屬焊點(11)，其中，在所述首尾搭接或平接焊接中，其中一雙面LED電路板首端 的導通孔(7)及金屬焊點(11)與相鄰的另一雙面LED電路板尾端的導通孔(7)及金屬焊 點(11)之間焊接連接導通。
3.根據(jù)權利要求1所述的雙面LED電路板組件，其特征在于，在所述雙面LED電路板 的尾端設有導通孔(7)而在其首端設有碗孔(8)，在反面線路上對應于所述導通孔(7)和碗 孔(8)的位置處分別形成朝正面線路裸露的金屬焊點(11)，其中，在所述首尾搭接或平接 焊接中，其中一雙面LED電路板尾端的導通孔(7)及金屬焊點(11)與相鄰的另一雙面LED 電路板首端的碗孔(8)及金屬焊點(11)之間焊接連接導通。
4.根據(jù)權利要求1所述的雙面LED電路板組件，其特征在于，在所述雙面LED電路板 的尾端端面設有焊接點(9)并且在首端設有碗孔(8)，在反面線路上對應于所述焊接點(9) 和碗孔(8)的位置分別形成朝正面線路裸露的金屬焊點(11)，其中，在所述首尾搭接或平 接焊接中，其中一雙面LED電路板的尾端端面的焊接點(9)及金屬焊點(11)與相鄰的另一 雙面LED電路板首端的碗孔(8)及金屬焊點(11)之間焊接連接導通。
5.根據(jù)權利要求1所述的雙面LED電路板組件，其特征在于，在所述雙面LED電路板的 尾端端面設有焊接點(9)并且在其首端設有導通孔(7)，在反面線路上對應于所述焊接點 (9)和導通孔(7)的位置處分別形成朝正面線路裸露的金屬焊點(11)，其中，在所述首尾搭 接或平接焊接中，其中一雙面LED電路板的尾端端面的焊接點(9)及金屬焊點(11)與相鄰 的另一雙面LED電路板首端的導通孔(7)及金屬焊點(11)之間焊接連接導通。
6.根據(jù)權利要求1所述的雙面LED電路板組件，其特征在于，在所述雙面LED電路板的 首尾兩端都設有焊點(9)，在反面線路上對應于所述焊點(9)的位置形成朝正面線路裸露 的金屬焊點(11)，其中，在所述首尾搭接或平接焊接中，其中一雙面LED電路板尾端的焊點 (9)及金屬焊點(11)與相鄰的另一雙面LED電路板首端的焊點(9)及金屬焊點(11)之間 焊接連接導通。
7.根據(jù)權利要求1所述的雙面LED電路板組件，其特征在于，在所述雙面LED電路板的 首尾兩端都設有碗孔(8)，在反面線路上對應于所述碗孔(8)的位置形成朝正面線路裸露 的金屬焊點(11)，其中，在所述首尾搭接或平接焊接中，其中一雙面LED電路板尾端的碗孔 (8)及金屬焊點(11)與與相鄰的另一雙面LED電路板首端的碗孔(8)及金屬焊點(11)之間焊接連接導通。
8.根據(jù)權利要求1-7中任一項所述的雙面LED電路板組件，其特征在于，所述的焊接連 接導通是通過錫焊而形成導通結構。
9.根據(jù)權利要求1-7中任一項所述的雙面LED電路板組件，其特征在于，所述雙面LED 電路板是剛性電路板或軟性電路板。
10.根據(jù)權利要求1所述的雙面LED電路板組件，其特征在于，所述雙面LED電路板組 件用于LED燈帶，LED發(fā)光模組、LED護欄管、LED霓虹燈、LED日光燈管或LED圣誕燈。
專利摘要本實用新型涉及焊接連接導通的雙面LED電路板組件，包括兩個或多個雙面LED電路板，其中每個雙面LED電路板包括設有正極和負極的正面線路；設有正極和負極的反面線路；其中，在反面線路上形成朝正面線路裸露的金屬焊點；兩個或更多個雙面LED電路板彼此首尾搭接或平接焊接，使得彼此相鄰的雙面LED電路板的正極與正極之間焊接連接導通，負極和負極之間焊接連接導通，而形成LED電路板組件；并且每一雙面LED電路板在首尾搭接或平接焊接連接時其自身的正反兩面的正極與正極之間、負極和負極之間也焊接連接導通。這種電路板組件制作方法簡單，快速，通過焊接連接實現(xiàn)兩面線路的導通，成本低，并且制作過程無需采用化學沉鍍銅，故十分環(huán)保。
文檔編號F21Y101/02GK201860515SQ20102057394
公開日2011年6月8日 申請日期2010年10月21日 優(yōu)先權日2010年10月21日
發(fā)明者徐文紅, 王定鋒 申請人:王定鋒