專利名稱：一種加熱裝置及應(yīng)用該加熱裝置的等離子體處理設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及等離子體處理技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種加熱裝置及應(yīng)用該加熱裝 置的等離子體處理設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前，隨著科技的不斷進步，等離子體處理技術(shù)得到了長足的發(fā)展。與此同時，市 場對產(chǎn)品的質(zhì)量要求也越來越高，而在實際生產(chǎn)當中，往往一些細微的工藝誤差就會導(dǎo)致 產(chǎn)品的質(zhì)量大幅下降。這就要求企業(yè)不斷改進自身的生產(chǎn)工藝和加工設(shè)備以滿足新的市場需求。以太陽能電池或者半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)為例，對硅片等的待加工工件進行加工前的 預(yù)熱處理就是一項看似簡單、實則對產(chǎn)品質(zhì)量影響甚大的重要環(huán)節(jié)，如果工件受熱不均勻 或者同一版的工件溫度不一致將嚴重影響最終加工工藝的均一性，降低產(chǎn)品質(zhì)量。通常，對諸如硅片等的待加工工件的預(yù)熱處理是借助于加熱裝置完成的。圖1和 圖2就示出了這樣一種用于加熱硅片的加熱裝置，其包括托板1、支架7和并排安置于支架 7上并位于托板1上方的多個加熱元件2。該加熱裝置所采用的加熱元件2為紅外輻射加 熱燈管(以下簡稱紅外燈管)。將整版的工件3 (例如，硅片等)均勻地排列在托板1上，通 過加熱元件2所發(fā)出的紅外輻射對工件3進行加熱。其中，各個加熱元件2之間的水平距 離固定并相等，而且各個加熱元件2到工件3的垂直距離固定而不可調(diào)節(jié)。盡管上述加熱裝置可對硅片等的待加工工件進行預(yù)熱處理，但是對于不同的試驗 或工藝，待加工工件往往不同，并且不同的待加工工件的熱容量往往也不同。因此，為了使 不同試驗或工藝中的待加工工件所吸收的輻射能量最大化，并使待加工工件的溫度均勻， 就需要相應(yīng)地改變加熱元件之間的水平距離和/或改變加熱元件到工件的距離。然而，圖1 和圖2所示的加熱裝置中的加熱元件是固定地安裝在支架上的，而且支架本身又固定在等 離子體處理設(shè)備的預(yù)熱腔室的頂部或側(cè)壁上。由此可見，圖1和圖2中的加熱元件的位置 是固定不變并不可調(diào)節(jié)的。這樣，為了使不同的試驗或工藝能夠有與之相適應(yīng)的加熱元件位置布局，就需要 為等離子體處理設(shè)備配置多個加熱裝置，而且對于不同的加熱裝置，其加熱元件彼此間的 距離不同和/或其加熱元件到待加工工件的距離不同。然而，盡管通過更換這些另外配置 的加熱裝置可以使加熱元件相對于待加工工件的位置發(fā)生改變，進而改變加熱元件對待加 工工件的熱輻射，但是這種方式存在下述不足其一，為等離子體處理設(shè)備另外配置多個加熱裝置，不僅會增大成本，而且在根據(jù) 實際需要而更換加熱裝置時，要先拆卸原有加熱裝置再安裝新加熱裝置，這使得操作較為 繁瑣，并導(dǎo)致人力成本的浪費和效率的降低。其二，盡管可以通過更換加熱裝置來改變加熱元件相對于待加工工件的位置關(guān) 系，然而對于每一個加熱裝置而言，其中的加熱元件彼此之間的距離和/或加熱元件到待 加工工件之間的距離卻是固定不變的，而且在實際應(yīng)用中，等離子體處理設(shè)備所配置的加熱裝置的數(shù)量是有限的，這樣便使得加熱元件彼此間的距離和/或加熱元件到待加工工件 的距離的可調(diào)范圍也是有限的，也就是說，加熱元件彼此間的距離和/或加熱元件到待加 工工件的距離僅僅在有限個固定值間變化。這使得加熱元件相對于待加工工件的位置關(guān)系 僅僅存在上述有限數(shù)量的情形，而并不能根據(jù)實際需要任意可調(diào)，從而使得這種位置關(guān)系 并不能處于期望的狀態(tài)，進而使得待加工工件所吸收的能量和預(yù)熱溫度并不能達到期望的 效果，并最終影響產(chǎn)品的質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種加熱裝置及應(yīng)用該加熱裝置的等離子體處 理設(shè)備，其可以方便地調(diào)整加熱元件的位置，從而使工件獲得均勻的溫度分布，并提高工藝 均一性。為此，本發(fā)明提供一種加熱裝置，其包括加熱元件和用以安裝所述加熱元件的支 架。其中，所述支架包括水平調(diào)節(jié)部，用以調(diào)整加熱元件在水平方向上的位置；以及豎直 調(diào)節(jié)部，其連接所述水平調(diào)節(jié)部，并可相對于所述水平調(diào)節(jié)部運動，用以調(diào)整加熱元件在豎 直方向上的位置。其中，所述水平調(diào)節(jié)部包括沿水平方向設(shè)置的導(dǎo)軌及與之相配合并可沿該導(dǎo)軌移 動的滑塊，和/或包括沿水平方向設(shè)置的絲杠及與之相配合并可沿該絲杠運動的螺母。其中，所述豎直調(diào)節(jié)部包括沿豎直方向設(shè)置的導(dǎo)軌及與之相配合并可沿該導(dǎo)軌移 動的滑塊，和/或包括沿豎直方向設(shè)置的絲杠及與之相配合并可沿該絲杠運動的螺母。其中，所述加熱裝置還包括水平鎖緊部，其設(shè)置在所述水平調(diào)節(jié)部上，用以根據(jù)需 要將滑塊固定住而使滑塊與導(dǎo)軌的相對位置保持不變，或者根據(jù)需要將螺母固定住而使螺 母與絲杠的相對位置保持不變，進而保持加熱元件在水平方向上的位置不變。其中，所述加熱裝置還包括豎直鎖緊部，其設(shè)置在所述豎直調(diào)節(jié)部上，用以根據(jù)需 要將滑塊固定住而使滑塊與導(dǎo)軌的相對位置保持不變，或者根據(jù)需要將螺母固定住而使螺 母與絲杠的相對位置保持不變，進而保持加熱元件在豎直方向上的位置不變。其中，所述豎直調(diào)節(jié)部與所述加熱元件數(shù)量一致并逐一對應(yīng)，所述加熱元件設(shè)置 在與之相對應(yīng)的豎直調(diào)節(jié)部上并可沿豎直方向移動，且每一個豎直調(diào)節(jié)部均與所述水平調(diào) 節(jié)部相連并可沿其進行水平方向上的移動。其中，所述加熱裝置還包括夾持部，所述夾持部與所述加熱元件數(shù)量一致并逐一 對應(yīng)，所述每一個加熱元件均經(jīng)由與之相對應(yīng)的夾持部而安裝到相應(yīng)的豎直調(diào)節(jié)部上。其中，所述豎直調(diào)節(jié)部的數(shù)量為1，所述加熱元件安裝在所述水平調(diào)節(jié)部上并可沿 其進行水平方向上的移動，所述水平調(diào)節(jié)部與所述豎直調(diào)節(jié)部相連并可沿其進行豎直方向 上的移動。其中，所述加熱元件包括紅外燈管和/或電阻絲。其中，所述水平調(diào)節(jié)部基于加熱元件所發(fā)出的光波波長而調(diào)整加熱元件在水平方 向上的位置；所述豎直調(diào)節(jié)部基于加熱元件所發(fā)出的光波波長而調(diào)整加熱元件在豎直方向 上的位置。此外，本發(fā)明還提供一種等離子體處理設(shè)備，其包括預(yù)熱腔室，并且在所述預(yù)熱腔 室的頂部或側(cè)壁上設(shè)置本發(fā)明提供的上述加熱裝置，以便根據(jù)需要而調(diào)整所述加熱裝置中加熱元件彼此的間距以及加熱元件到待加工工件的距離，以對待加工工件進行均勻的預(yù)熱處理。本發(fā)明具有下述有益效果在本發(fā)明提供的加熱裝置及應(yīng)用該加熱裝置的等離子體處理設(shè)備中，設(shè)置有可以 對加熱元件進行位置調(diào)節(jié)的水平調(diào)節(jié)部和豎直調(diào)節(jié)部，借助于該水平調(diào)節(jié)部可以方便地在 水平方向上調(diào)整加熱元件彼此間的距離及與工件的位置關(guān)系，借助于該豎直調(diào)節(jié)部可以方 便地在豎直方向上調(diào)整加熱元件與工件的位置關(guān)系，從而可以使每個工件盡可能地獲得等 量的熱輻射，以便使各個工件經(jīng)加熱處理后的溫度大致相等，進而有效提高工藝的均一性 和產(chǎn)品的加工質(zhì)量。此外，由于本發(fā)明提供的等離子體處理設(shè)備的加熱裝置自身就設(shè)置有水平調(diào)節(jié)部 和豎直調(diào)節(jié)部，因而本發(fā)明提供的等離子體處理設(shè)備無需為改變加熱元件的位置而另外配 置多個加熱裝置，這樣不僅可以節(jié)約成本，而且也可以免去因更換加熱裝置而帶來的繁瑣 操作。


圖1為現(xiàn)有的一種紅外燈管加熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2示出了圖1所示加熱裝置的部分結(jié)構(gòu)的立體圖；圖3為本發(fā)明第一實施例提供的加熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；以及圖4為本發(fā)明第二實施例提供的加熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式為使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明提 供的加熱裝置及應(yīng)用該加熱裝置的等離子體處理設(shè)備進行詳細描述。請參閱圖3，本發(fā)明第一實施例提供的加熱裝置包括支架及設(shè)置在支架上的多個 加熱元件2。其中，支架具體包括用以夾持固定加熱元件2的加熱元件夾持部4、用以引導(dǎo) 加熱元件2進行水平運動的水平調(diào)節(jié)部5和用以引導(dǎo)加熱元件2進行豎直運動的豎直調(diào)節(jié) 部6。如圖所示，本實施例中，加熱元件夾持部4的數(shù)量、豎直調(diào)節(jié)部6的數(shù)量以及加熱 元件2的數(shù)量均一致(例如，本實施例中均為2)，且加熱元件夾持部4的一端安裝有加熱 元件2，另一端與對應(yīng)的豎直調(diào)節(jié)部6連接，從而可以使各加熱元件夾持部4攜帶相應(yīng)的加 熱元件2沿對應(yīng)的豎直調(diào)節(jié)部6而在豎直方向上的運動，以在豎直方向上調(diào)整各加熱元件 2相對于工件3的位置關(guān)系。 而且，本實施例中的各豎直調(diào)節(jié)部6均與水平調(diào)節(jié)部5相連，從而可以使加熱元件 2經(jīng)由加熱元件夾持部4和豎直調(diào)節(jié)部6而沿水平調(diào)節(jié)部5進行水平方向上的運動，以在水 平方向上調(diào)整加熱元件2相對于工件3的位置關(guān)系。 在實際應(yīng)用中，豎直調(diào)節(jié)部6包括沿豎直方向設(shè)置的導(dǎo)軌及與之相配合并可沿該 導(dǎo)軌移動的滑塊。各加熱元件夾持部4可以固定在相應(yīng)的滑塊上。當然在實際應(yīng)用中，各 加熱元件夾持部4也可以與相應(yīng)的滑塊一體成型，S卩，將加熱元件夾持部4上的與導(dǎo)軌相連 的端部設(shè)置成與導(dǎo)軌相配合的滑塊。通常，導(dǎo)軌可以設(shè)置成槽狀導(dǎo)軌或脊狀導(dǎo)軌，相應(yīng)地，滑塊可以設(shè)置成與之相配合的脊狀滑塊或槽狀滑塊。作為一個替代方案，豎直調(diào)節(jié)部6包括沿豎直方向設(shè)置的絲杠及與之相配合并可 沿該絲杠運動的螺母。各加熱元件夾持部4可以固定在相應(yīng)的螺母上。當然在實際應(yīng)用中， 各加熱元件夾持部4也可以與相應(yīng)的螺母一體成型，即，將加熱元件夾持部4上的與絲杠相 連的端部設(shè)置成與該絲杠相配合的螺母。類似地，水平調(diào)節(jié)部5包括沿水平方向設(shè)置的導(dǎo)軌及與之相配合并可沿該導(dǎo)軌移 動的滑塊。各豎直調(diào)節(jié)部6可以固定在相應(yīng)的滑塊上。當然在實際應(yīng)用中，各豎直調(diào)節(jié)部 6也可以與相應(yīng)的滑塊一體成型，即，將豎直調(diào)節(jié)部6的與水平調(diào)節(jié)部5中的導(dǎo)軌相連的一 端設(shè)置成與該導(dǎo)軌相配合的滑塊。作為一個替代方案，水平調(diào)節(jié)部5包括沿水平方向設(shè)置的絲杠及與之相配合并可 沿該絲杠運動的螺母。各豎直調(diào)節(jié)部6可以固定在相應(yīng)的螺母上。當然在實際應(yīng)用中，各 豎直調(diào)節(jié)部6也可以與相應(yīng)的螺母一體成型，S卩，將豎直調(diào)節(jié)部6的與水平調(diào)節(jié)部5中的絲 杠相連的一端設(shè)置成與該絲杠相配合的螺母。這樣，在實際應(yīng)用中，無論本發(fā)明提供的加熱裝置是設(shè)置于工件3的上方或下方， 還是設(shè)置于工件3的側(cè)面，都可以借助于其中的水平調(diào)節(jié)部5和/或豎直調(diào)節(jié)部6而使每 一個加熱元件2沿水平方向和/或豎直方向運動，從而可以調(diào)整各加熱元件2相對于工件 3的位置關(guān)系，進而調(diào)整工件3所接收到的來自加熱元件2的熱量，以使工件3獲得均勻的 溫度分布，并最終提高工藝均一性。需要指出的是，本發(fā)明中所述的加熱元件包括紅外燈管和/或電阻絲。并且，前述 水平調(diào)節(jié)部基于加熱元件所發(fā)出的光波波長而調(diào)整加熱元件在水平方向上的位置；以及豎 直調(diào)節(jié)部基于加熱元件所發(fā)出的光波波長而調(diào)整加熱元件在豎直方向上的位置。請參閱圖4，本發(fā)明第二實施例提供的加熱裝置包括支架及設(shè)置在支架上的多個 加熱元件2 (圖中僅示出5個加熱元件2)。所述支架包括水平調(diào)節(jié)部5、豎直調(diào)節(jié)部6以及 加熱元件夾持部4。其中，水平調(diào)節(jié)部5包括沿水平方向設(shè)置的導(dǎo)軌及與之相配合并可沿該導(dǎo)軌移動 的滑塊，該導(dǎo)軌為燕尾槽狀導(dǎo)軌，與之相配合的滑塊為截面呈燕尾狀的脊狀導(dǎo)軌，并且加熱 元件夾持部4可以固定在該滑塊上，或者加熱元件夾持部4與該滑塊一體成型。這樣，便使 得加熱元件2可以經(jīng)由加熱元件夾持部4而沿水平調(diào)節(jié)部5的槽狀導(dǎo)軌進行水平方向上的 運動。類似地，豎直調(diào)節(jié)部6包括沿豎直方向設(shè)置的導(dǎo)軌及與之相配合并可沿該導(dǎo)軌移 動的滑塊，該導(dǎo)軌為燕尾槽狀導(dǎo)軌，與之相配合的滑塊為截面呈燕尾狀的脊狀導(dǎo)軌，并且水 平調(diào)節(jié)部5可以固定在該滑塊上，或者水平調(diào)節(jié)部5與該滑塊一體成型。這樣，便使得加熱 元件2可以經(jīng)由加熱元件夾持部4和水平調(diào)節(jié)部5而沿豎直調(diào)節(jié)部6的槽狀導(dǎo)軌進行豎直 方向上的運動。由上可知，借助于本實施例中的水平調(diào)節(jié)部5可以使各加熱元件2在水平方向上 調(diào)整其相對于工件的位置關(guān)系；同時，借助于豎直調(diào)節(jié)部6可以使全部加熱元件2沿豎直方 向整體移動，以在豎直方向上整體地調(diào)整加熱元件2相對于工件的位置關(guān)系?？梢岳斫猓?實施例并不像前述第一實施例那樣可以在豎直方向上對每一個加熱元件2單獨進行調(diào)整， 因而前述第一實施例為更優(yōu)選的實施例。
需要指出的是，盡管前述實施例中的加熱元件的數(shù)量為2個或5個，然而在實際應(yīng) 用中，本發(fā)明提供的加熱裝置中的加熱元件的數(shù)量可以不局限于此，例如，可以為1個或多 個。還需要指出的是，本發(fā)明提供的加熱裝置還可以設(shè)置有鎖緊部，其在各加熱元件 調(diào)整到理想位置后，將加熱元件、水平調(diào)節(jié)部和豎直調(diào)節(jié)部彼此之間的位置關(guān)系固定住。該 鎖緊部例如可以采用螺栓和螺母將滑塊與導(dǎo)軌之間的位置固定住，或者將絲杠和螺母之間 的位置固定住。具體地，在水平調(diào)節(jié)部上設(shè)置水平鎖緊部，用以根據(jù)需要將滑塊固定住而使滑塊 與導(dǎo)軌的相對位置保持不變，或者根據(jù)需要將螺母固定住而使螺母與絲杠的相對位置保持 不變，進而保持加熱元件在水平方向上的位置不變。類似地，在豎直調(diào)節(jié)部上設(shè)置豎直鎖緊 部，用以根據(jù)需要將滑塊固定住而使滑塊與導(dǎo)軌的相對位置保持不變，或者根據(jù)需要將螺 母固定住而使螺母與絲杠的相對位置保持不變，進而保持加熱元件在豎直方向上的位置不 變。此外，本發(fā)明還提供一種等離子體處理設(shè)備，包括預(yù)熱腔室，并且在該預(yù)熱腔室的 頂部或側(cè)壁上設(shè)置有本發(fā)明提供的前述加熱裝置，以便根據(jù)需要而調(diào)整所述加熱裝置中加 熱元件彼此的間距以及加熱元件到待加工工件的距離，以對待加工工件進行均勻的預(yù)熱處理。需要指出的是，本發(fā)明所提供的加熱裝置及應(yīng)用該加熱裝置的等離子體處理設(shè)備 可用于太陽能電池生產(chǎn)工藝、半導(dǎo)體芯片制造工藝以及TFT面板制造工藝中的對工件進行 預(yù)熱處理的過程，但并不局限于此，在不脫離本發(fā)明精神和實質(zhì)的前提下，本發(fā)明所提供的 加熱裝置和/或等離子體處理設(shè)備也可用于其它適宜的對工件進行加熱處理的生產(chǎn)工藝 或系統(tǒng)中?？梢岳斫獾氖牵陨蠈嵤┓绞絻H僅是為了說明本發(fā)明的原理而采用的示例性實施 方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精 神和實質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進，這些變型和改進也視為本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
一種加熱裝置，包括加熱元件和用以安裝所述加熱元件的支架，其特征在于所述支架包括水平調(diào)節(jié)部，用以調(diào)整加熱元件在水平方向上的位置；以及豎直調(diào)節(jié)部，其連接所述水平調(diào)節(jié)部，并可相對于所述水平調(diào)節(jié)部運動，用以調(diào)整加熱元件在豎直方向上的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，所述水平調(diào)節(jié)部包括沿水平方向設(shè) 置的導(dǎo)軌及與之相配合并可沿該導(dǎo)軌移動的滑塊，和/或包括沿水平方向設(shè)置的絲杠及與 之相配合并可沿該絲杠運動的螺母。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，所述豎直調(diào)節(jié)部包括沿豎直方向設(shè) 置的導(dǎo)軌及與之相配合并可沿該導(dǎo)軌移動的滑塊，和/或包括沿豎直方向設(shè)置的絲杠及與 之相配合并可沿該絲杠運動的螺母。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱裝置，其特征在于，還包括水平鎖緊部，其設(shè)置在所述水 平調(diào)節(jié)部上，用以根據(jù)需要將滑塊固定住而使滑塊與導(dǎo)軌的相對位置保持不變，或者根據(jù) 需要將螺母固定住而使螺母與絲杠的相對位置保持不變，進而保持加熱元件在水平方向上 的位置不變。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的加熱裝置，其特征在于，還包括豎直鎖緊部，其設(shè)置在所述豎 直調(diào)節(jié)部上，用以根據(jù)需要將滑塊固定住而使滑塊與導(dǎo)軌的相對位置保持不變，或者根據(jù) 需要將螺母固定住而使螺母與絲杠的相對位置保持不變，進而保持加熱元件在豎直方向上 的位置不變。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，所述豎直調(diào)節(jié)部與所述加熱元件數(shù) 量一致并逐一對應(yīng)，所述加熱元件設(shè)置在與之相對應(yīng)的豎直調(diào)節(jié)部上并可沿豎直方向移 動，且每一個豎直調(diào)節(jié)部均與所述水平調(diào)節(jié)部相連并可沿其進行水平方向上的移動。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的加熱裝置，其特征在于，還包括夾持部，所述夾持部與所述加 熱元件數(shù)量一致并逐一對應(yīng)，所述每一個加熱元件均經(jīng)由與之相對應(yīng)的夾持部而安裝到相 應(yīng)的豎直調(diào)節(jié)部上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，所述豎直調(diào)節(jié)部的數(shù)量為1，所述加 熱元件安裝在所述水平調(diào)節(jié)部上并可沿其進行水平方向上的移動，所述水平調(diào)節(jié)部與所述 豎直調(diào)節(jié)部相連并可沿其進行豎直方向上的移動。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，所述加熱元件包括紅外燈管和/或電 阻絲。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，所述水平調(diào)節(jié)部基于加熱元件所發(fā) 出的光波波長而調(diào)整加熱元件在水平方向上的位置；所述豎直調(diào)節(jié)部基于加熱元件所發(fā)出 的光波波長而調(diào)整加熱元件在豎直方向上的位置。
11.一種等離子體處理設(shè)備，包括預(yù)熱腔室，其特征在于，在所述預(yù)熱腔室的頂部或側(cè) 壁上設(shè)置如權(quán)利要求1至10中任意一項所述的加熱裝置，以便根據(jù)需要而調(diào)整所述加熱裝 置中加熱元件彼此的間距以及加熱元件到待加工工件的距離，以對待加工工件進行均勻的 預(yù)熱處理。
全文摘要
本發(fā)明提供一種加熱裝置，其包括加熱元件和用以安裝所述加熱元件的支架。其中，所述支架包括水平調(diào)節(jié)部，用以調(diào)整加熱元件在水平方向上的位置；以及豎直調(diào)節(jié)部，其連接所述水平調(diào)節(jié)部，并可相對于所述水平調(diào)節(jié)部運動，用以調(diào)整加熱元件在豎直方向上的位置。此外，本發(fā)明還提供一種等離子體處理設(shè)備，其包括預(yù)熱腔室，并且在所述預(yù)熱腔室的頂部或側(cè)壁上設(shè)置本發(fā)明提供的上述加熱裝置，以便根據(jù)需要而調(diào)整所述加熱裝置中加熱元件彼此的間距以及加熱元件到待加工工件的距離，以對待加工工件進行均勻的預(yù)熱處理。本發(fā)明提供的加熱裝置及等離子體處理設(shè)備，其可以方便地調(diào)整加熱元件的位置，從而使工件獲得均勻的溫度分布，并提高工藝均一性。
文檔編號H01J37/32GK101924002SQ200910087118
公開日2010年12月22日 申請日期2009年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月11日
發(fā)明者李永軍 申請人:北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司